6.14、表面處理SurfaceFinish

熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學(xué)鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司鍍鎳/沉鎳厚度≥2.54um，鍍金厚度(plating)0.025-0.2um，沉金厚度0.025-0.125um，鍍錫厚度3-10um沉錫厚度0.6-1.2um，OSP厚度0.4-0.8um16.15、沖孔Punching

為滿足客戶對外角的精度要求，以及其他精、細(xì)、密等高品質(zhì)、高要求產(chǎn)品的檢測需要，采用沖孔的方式制作其定位孔，確保其定位孔與圖形線路等一致；景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司打孔精度公差±0.025mm26.16、組裝Assembly

在軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加厚度以便安裝而另外壓合上去之膠和其他硬質(zhì)材料。其材料一般均以壓敏膠PressureSensitiveAdhesive與軟板貼合，但鋼片、FR4等補強則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。

景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司人工對位公差：±0.1mm36.17、測試Testing

以探針測試是否有開／短路之不良現(xiàn)象，以功能測試

檢驗零件貼裝之品質(zhì)狀況，確?？蛻舳耸褂眯刨嚩?。景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司飛針測試最薄厚度的板0.05mm

測試點高低最大落差1.5mm46.18、沖切

Punching

利用鋼模／刀?；蜩D射切割將客戶設(shè)計之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司5沖切制程能力66.19、終檢（FQC)按照客戶特定的要求或IPC檢驗標(biāo)準(zhǔn)全面的對FPC進行檢測，同時需量測外型尺寸並將線路內(nèi)部有缺點，但不影響導(dǎo)通功能及外觀不良的線路篩選出來，以滿足客戶的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司76.20、出貨抽測檢驗（FQA）站在客戶的立場，按照AQL0.65對產(chǎn)品進行抽樣檢驗，確保的產(chǎn)品的可靠性和特殊特性。景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司86.21、包裝Packing

軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂定包裝方式，以確保產(chǎn)品運送途中不產(chǎn)生損傷不良。作業(yè)方式：1．塑膠袋+紙板2．制式真空盒（便當(dāng)盒）3．專用真空盒（抗靜電等級）

4.微粘膜景旺軟板事業(yè)部景旺電子（深圳）有限公司9七、SMT工藝流程7.1、印刷（Printing）

將錫膏按照基板焊盤位置，通過印刷模板的開孔印制到基板上，這一過程稱為印刷。

錫膏印刷機（圖1）裝有光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)，通過相機（Camera）對FPC和模板上對準(zhǔn)標(biāo)志（Mark/Fiducial）進行識別，實現(xiàn)模板開孔與FPC焊盤的自動對準(zhǔn)，能實現(xiàn)全自動運行。作業(yè)人員只需適時添加錫膏和更換擦拭紙。

10印刷三要素：

三個S：Solderpaste（錫膏），Stencils（模板），

Squeegees（刮刀錫膏（Solderpaste）：錫粉和松香（Resin）的結(jié)合物，主要成分為錫、銀和銅，比例為：95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu

11

刮刀（Squeegee）

刮刀推動錫膏在前面滾動，并使其填入模板開孔內(nèi)，然后刮去多余錫膏，在焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏；刮刀類型：橡膠或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和金屬刮刀。12模板(Stencil)

模板主要有不銹鋼模板，簡稱鋼網(wǎng)，制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型，137.2、貼裝（pickandplace）

錫膏板待貼裝元器件的焊盤上布滿符合要求的焊錫膏后,就要將元器件貼裝到相應(yīng)位置，147.3、回流焊（reflow）

熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的焊接157.4、自動光