中國(guó)焊錫膏市場(chǎng)供需現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

焊錫膏是一種均質(zhì)混合物，由錫合金焊粉，助焊劑和一些添加劑混合而成，具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)焊膏被加熱到一定溫度時(shí)，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。

焊錫膏行業(yè)的上游行業(yè)為錫粉，助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等材料，下游行業(yè)為半導(dǎo)體封裝、集成電路封裝、電子LED封裝等電子產(chǎn)品制造業(yè)。

焊接是一種精確、可靠、低成本和高技術(shù)連接材料的方法，它可使分離的工件（同種或異種）產(chǎn)生原子（分子）間結(jié)合，實(shí)現(xiàn)工件之間永久性的連接，是制造業(yè)的重要加工手段。

焊接方法按照工藝區(qū)別一般可分為熔焊、壓焊和釬焊三大類。各種焊接方法連接原理略有區(qū)別，其應(yīng)用范圍有較大差異：

焊錫膏不僅應(yīng)用于普通消費(fèi)類電子產(chǎn)品的SMT組裝工藝中，同時(shí)還廣泛應(yīng)用在LED芯片倒裝固晶工藝，光伏焊帶工藝，散熱器針筒工藝，以及其它場(chǎng)合，幾乎涉及了所有電子產(chǎn)品生產(chǎn)。

《2021-2027年中國(guó)焊錫膏行業(yè)市場(chǎng)供需規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2020年我國(guó)焊錫膏產(chǎn)量為1.32萬(wàn)噸，2015年以來(lái)產(chǎn)量復(fù)合增速為14.19%；2020年我國(guó)焊錫膏需求為1.28萬(wàn)噸，2015年以來(lái)需求復(fù)合增速為14.87%。

電子錫焊料是電子組裝必不可少的材料，廣泛應(yīng)用于IC制造封裝、電子元器件裝配等電子產(chǎn)品的裝聯(lián)以及汽車電子等方面，和電子制造業(yè)發(fā)展息息相關(guān)。

2015年我國(guó)焊錫膏市場(chǎng)規(guī)模為14.64億元，2020年我國(guó)焊錫膏市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至32.17億元，2015年以來(lái)我國(guó)焊錫膏市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速為17.05%。

隨著電子產(chǎn)品不斷向高精尖方向發(fā)展，焊錫膏性能需要得到進(jìn)一步提升，焊錫膏未來(lái)的主要研究和發(fā)展方向如下：

（1）焊錫微粉顆粒的改進(jìn)。顆粒更小化，向10μm以下發(fā)展；顆粒大小更加均勻化，顆粒球形更加標(biāo)準(zhǔn)化。這些主要通過(guò)生產(chǎn)制備工藝的改進(jìn)來(lái)達(dá)到。

（2）壽命更長(zhǎng)，性能更好。主要實(shí)現(xiàn)方式有改變合金體系，加入新的稀有元素；改變傳統(tǒng)合金配比等。

（3）功能型焊錫膏。在合金方面舍棄金屬鉛而制備的無(wú)鉛焊錫膏，助焊劑方面優(yōu)化制備的水