標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 16465-1996 膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)》這一標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了膜集成電路和混合膜集成電路的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存要求等內(nèi)容,并引入了能力批準(zhǔn)程序以確保產(chǎn)品質(zhì)量。然而,您提供的信息中沒有直接對(duì)比的另一個(gè)具體標(biāo)準(zhǔn)或版本,因此無法直接指出相對(duì)于某個(gè)特定標(biāo)準(zhǔn)的變更點(diǎn)。
若要對(duì)比此標(biāo)準(zhǔn)與另一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的具體變更,需要明確另一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的編號(hào)或名稱及其相關(guān)內(nèi)容。通常,不同版本或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)之間的變更可能涉及以下幾個(gè)方面:
- 技術(shù)要求的更新:包括電氣性能指標(biāo)的調(diào)整、材料或工藝要求的變化。
- 試驗(yàn)方法的改進(jìn):引入新的檢測(cè)手段或?qū)υ袦y(cè)試方法進(jìn)行細(xì)化、優(yōu)化。
- 質(zhì)量控制體系的調(diào)整:如能力批準(zhǔn)程序的增刪、質(zhì)量管理體系要求的變化。
- 環(huán)境保護(hù)和安全要求:新增環(huán)保材料使用規(guī)定或產(chǎn)品安全標(biāo)準(zhǔn)的提升。
- 包裝、運(yùn)輸與貯存要求:對(duì)產(chǎn)品保護(hù)、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)或物流環(huán)節(jié)的新要求。
- 術(shù)語和定義的修訂:以適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步或國際標(biāo)準(zhǔn)化的要求。
沒有具體參照標(biāo)準(zhǔn)的情況下,只能概述可能的變更方向,而無法詳述實(shí)際變更內(nèi)容。如果有具體的對(duì)比標(biāo)準(zhǔn),請(qǐng)?zhí)峁┰敿?xì)信息以便進(jìn)一步分析。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 1996-07-09 頒布
- 1997-01-01 實(shí)施
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GB/T 16465-1996膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范采用能力批準(zhǔn)程序〕-免費(fèi)下載試讀頁文檔簡(jiǎn)介
ICS31.200L55中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T16465-1996IEC748-22--—1992QC760200膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)Sectionalspecificationforfilmintegratedcircuitsandhybridfilmintegratedeircuitsonthei.basisofthecapabilityyapprovalprocedures1996-07-09發(fā)布1997-01-01實(shí)施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
1范圍和日的1.1范圍1.2目的·…………2總則、優(yōu)先特性、額定值和環(huán)境(包括機(jī)械)試驗(yàn)嚴(yán)酷度2.1有關(guān)文件……2.2優(yōu)先額定值和特性……….2.3詳細(xì)規(guī)范應(yīng)規(guī)定的內(nèi)容3能力批準(zhǔn)程序·3.1能力鑒定電路(CQCs)的選擇……·3.2結(jié)構(gòu)相似性·…3.3能力批準(zhǔn)·…33.4拒收批(逐批檢驗(yàn))的再提交………3.5非IEC成員國中已批準(zhǔn)的制造廠的制造工序4試驗(yàn)和測(cè)量程序………………附錄八能力批準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)相似規(guī)則附錄B厚膜電路制造廠能力細(xì)則的最少內(nèi)容要求附錄C薄膜電路制造廠能力細(xì)則的最少內(nèi)容要求
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范GB/T16465-1996(采用能力批準(zhǔn)程序IEC748-22-1992QC760200Sectionalspecificationforfilmintegratedcircuitsandhybridfimintegratedcireuitsonthebasisofthecapabilityapprovalprocedures本規(guī)范等同采用國際標(biāo)準(zhǔn)IEC748-22/QC760200(1992《膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)》。范圍和日的本規(guī)范適用于采用能力批準(zhǔn)程序評(píng)定質(zhì)量的膜集成電路和混合膜集成電路,包括產(chǎn)品目錄上的電路和定制電路。1.2·日的本規(guī)范的日的是提供優(yōu)先的額定值和特性值,從總規(guī)范中選擇合適的試驗(yàn)和測(cè)量方法,并為根據(jù)本規(guī)范制定的膜集成電路和混合膜集成電路詳細(xì)規(guī)范規(guī)定總的性能要求。優(yōu)先值的概念適用于目錄電路,而不適用于定制電路。參照本分規(guī)范制定的詳細(xì)規(guī)范,其規(guī)定的試驗(yàn)嚴(yán)酷度和要求應(yīng)等于或高于分規(guī)范的性能水平,比其低的水平是不允許的。同本規(guī)范直接相關(guān)的是具有IEC或國家編號(hào)的空白詳細(xì)規(guī)范。按照本規(guī)范2.3條的規(guī)定填寫空白詳細(xì)規(guī)范,即構(gòu)成詳細(xì)規(guī)范。應(yīng)用這些詳細(xì)規(guī)范授子成品電路的能力批準(zhǔn)時(shí),應(yīng)遵照制造廠能力細(xì)則中規(guī)定的能力范圍,并且應(yīng)按能力認(rèn)證體系的規(guī)定進(jìn)行能力批準(zhǔn)維持。2總則、優(yōu)先特性、額定值和環(huán)境(包括機(jī)械)試驗(yàn)嚴(yán)酷度2.1有關(guān)文件GB/T8976—1996膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范GB/T16466一1996膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序)2.2優(yōu)先額定值和特性電壓和電流的優(yōu)先值在IEC747-1中給出;電阻器和電容器的優(yōu)先值在GB/T2471中給出:定制電路可以選擇任意的值和誤差,本規(guī)范規(guī)定的電路其氣候類別按照SJ/Z9001.1的規(guī)定分類。低溫和高溫試驗(yàn)的嚴(yán)酷度分別是較低和較高的溫度類別。由于某些電路的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),這些溫度可能出現(xiàn)在SJ/Z9001.2和SJ/Z9001.3中給出的兩個(gè)優(yōu)先溫度之間,在這種情況下,應(yīng)選擇最接近
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