標準解讀

GB/T 16525-1996是一項中國國家標準，全稱為《塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范》。該標準主要針對的是電子元器件封裝技術領域，具體規(guī)范了使用塑料作為基體材料，并帶有引線的片式載體（即封裝體）中的引線框架的設計、制造及質量檢驗要求。引線框架是集成電路或其它半導體器件封裝中的關鍵部件，用于連接芯片與外部電路板，確保電氣性能穩(wěn)定。

標準內容概覽

  1. 范圍：明確了本標準適用的產品類型，即適用于采用塑料封裝、帶引線結構的片式載體中的引線框架，規(guī)定了其尺寸、材料、表面處理、機械性能和電性能等方面的要求。

  2. 引用標準：列出了實施本標準時需要參考的其他相關國家標準或行業(yè)標準，確保各項技術指標和測試方法的一致性和協(xié)調性。

  3. 術語和定義：對標準中涉及的關鍵術語進行了解釋和界定，幫助讀者準確理解標準內容。

  4. 分類與標記：根據(jù)引線框架的材質、形狀、尺寸等特性進行分類，并規(guī)定了相應的標記方法，便于生產、使用及質量管理過程中的識別與區(qū)分。

  5. 技術要求：

    • 材料：規(guī)定了引線框架應使用的材料種類及其性能要求，如銅合金是最常用的材料之一，需滿足導電性、耐蝕性等要求。
    • 尺寸與公差：詳細說明了引線框架的尺寸規(guī)格及其允許的公差范圍，確保與封裝設備的兼容性和組裝的精確度。
    • 表面處理：包括鍍層（如鍍金、鍍錫等）的種類、厚度及其均勻性要求，旨在提高焊接可靠性和防腐蝕能力。
    • 機械性能：如強度、韌性等，確保引線框架在生產、裝配及使用過程中能夠承受一定的機械應力而不損壞。
    • 電性能：包括導電性、絕緣性等，確保良好的信號傳輸和電氣隔離效果。

  6. 試驗方法：提供了檢驗引線框架各項性能指標的具體測試方法和條件，確保檢驗結果的準確性和可重復性。

  7. 檢驗規(guī)則：明確了產品檢驗的項目、抽樣方案、合格判定準則等，用以評價產品是否符合標準要求。

  8. 標志、包裝、運輸和儲存：規(guī)定了產品的標識信息、包裝方式、運輸注意事項以及儲存條件，以保護產品在流轉過程中的安全與質量。

實施意義

該標準的制定與實施，對于保證塑料有引線片式載體封裝的質量穩(wěn)定性、提升電子元器件的可靠性和延長使用壽命具有重要意義。它為引線框架的制造商、封裝企業(yè)以及相關檢測機構提供了統(tǒng)一的技術規(guī)范和質量控制依據(jù)，促進了行業(yè)的標準化和國際化發(fā)展。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 16525-2015
  • 1996-09-09 頒布
  • 1997-05-01 實施
?正版授權
GB/T 16525-1996塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范_第1頁
GB/T 16525-1996塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范_第2頁
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文檔簡介

ICS31.200L55中華人民共和國國家標準GB/T16525-1996塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范Specificationofleadframesforplasticleadedchipcarrierpackages1996-09-09發(fā)布1997-05-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

GB/T16525-1996前吉本標準非等效采用國際半導體設備與材料組織(SEMI)標準SEMIG27—89《塑料有引線片式載體（PLCC）封裝用引線框架》。本標準與SEMIG27—89相比較，定義部分引用了GB/T14113—93《半導體集成電路封裝術語》：同時，根據(jù)我國產品生產的實際需要，增加了產品檢驗的具體試驗項目和抽樣水平。本標準由中華人民共和國電子工業(yè)部提出。本標準由全國集成電路標準化分技術委員會歸口，本標準起草單位：廈門永紅電子公司、電子工業(yè)部標準化研究所本標準主要起草人：上官鵬、陳裕、

中華人民共和國國家標準塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范GB/T16525-1996Specificationofleadframesforplasticleadedchipcarrierpackages1范圍本規(guī)范規(guī)定了半導體集成電路塑料有引線片式載體（PLCC)封裝引線框架（以下簡稱引線框架)的技術要求及檢驗規(guī)則。本規(guī)范適用于半導體集成電路塑料有引線片式載體（PLCC)封裝引線框架的研制、生產和采購。2引用標準下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。GB/T7092—93半導體集成電路外形尺寸GB/T14112—93半導體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范GB/T14113—93半導體集成電路封裝術語SJ/Z9007—87計數(shù)檢查抽樣方案和程序3定義、符號和縮略語本規(guī)范采用的定義、符號和縮略語見GB/T14113的規(guī)定。4要求4.1設計引線框架的外形尺寸應符合GB/T7092的有關規(guī)定,并符合引線框架設計的要求。4.1.1鍵合區(qū)最最小扁平引線鍵合區(qū)，寬度為標稱引線寬度的80%，長度為0.635mm.4.1.2精壓深度4.1.2.1最小精壓深度為0.013mm,最大精壓深度為材料厚度的30%。4.1.2.2圖紙上標明的尺寸為精壓前尺寸。4.1.2.3每邊最大精壓凸出不應超過0.051mm,應受金屬間隙要求的限制。4.1.3水平引線間距和位置（引線端部)4.1.3.1可保持的引線間距和

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