CAE技術(shù)介紹及其在連接器設計中的應用Rev.012014/09/10CAE分析簡介CAE——ComputerAidedEngineering，計算機輔助工程,指用計算機輔助(以軟件為手段)求解分析&協(xié)助優(yōu)化復雜工程問題和產(chǎn)品性能,業(yè)界一般稱仿真分析或工程分析。CAE軟件目前主體是有限元分析（FEA,finiteelementanalysis）軟件，即基于有限元算法編制的軟件（其他數(shù)學算法，如有限差分，有限體積法不作討論）。結(jié)構(gòu)(碰撞、振動)流體(散熱，模流)電磁場(信號，射頻)聲學(音響…)光學(LED…)前處理軟件通用分析軟件專用分析軟件FEAsoftwareCAE技術(shù)的作用CAE技術(shù)最早始于上世紀60年代美國NASA為登月計劃而開發(fā)的分析程序（即MSC-NASTRAN的前身），目前CAE技術(shù)已廣泛應用在航空航天，汽車，軍工，電子，建筑等諸多行業(yè)。設計制造測試失效分析提高設計質(zhì)量縮短設計周期降低成本增強彈性在產(chǎn)品制造之前確定合理的材料/制造方式模擬部分實驗方案，節(jié)省時間與成本進行事故分析，查找事故原因CAE分析的步驟1.幾何模型簡化2.網(wǎng)格劃分/類型3.載荷/材料參數(shù)4.求解方式選擇1.計算機求解設定2.跟蹤求解過程3.解決求解異?！?.圖像/數(shù)據(jù)輸出2.分析結(jié)果判讀3.設計建議/報告整理……running建模/前處理分析求解后處理/判讀~40%<10%~50%feedbackCAE工程師的技能要求專業(yè)領域的基礎理論英文、計算機技能必要的CAD操作能力測試/實驗設計能力有限元算法、網(wǎng)格拓撲結(jié)構(gòu)…產(chǎn)品設計、制造、應用知識…資料檢索、軟件調(diào)試、二次開發(fā)CAD模型簡化、優(yōu)化修改材料、力學，電/磁，流體…測試條件、約束方法有限元基礎理論分析對象有關的工程知識CAEengineerCAE是一個綜合性的學科，對CAE工程師的技能要求也比較寬泛，同時不同領域的CAE分析所要求的技能也不盡相同，大體可以綜合成如下幾項：CAE與DSN研發(fā)DSNRD（彈片/連接器）結(jié)構(gòu)/力學分析塑膠件模流分析（FPC/工業(yè)連接器）電-熱分析（FPC/高頻連接器）電氣性能分析SSHIT-riseSICAE應用展示–彈片產(chǎn)品3D分析模型分析后處理材料參數(shù)(Materialproperty)材料厚度(僅針對shell模型)網(wǎng)格類型(S4R,C3D20R…)接觸對(interaction)邊界條件(變形量,固定方式…)在彈片類產(chǎn)品設計前段進行力學分析，確認彈片機械性能，在材料選用/結(jié)構(gòu)設計上達到最佳化。CAE應用展示–FPC電熱片產(chǎn)品3D分析模型建立分析后處理材料參數(shù)(Materialproperty)輸入電流(Currentinput)對流換熱系數(shù)(Convectioncoeff.)表面輻射(radiantemissivity)環(huán)境溫度(Ambienttemperature)溫度分布溫升過程FPC電熱片類產(chǎn)品設計時進行電-熱分析，確認并優(yōu)化其線路電阻/溫度分布。CAE應用展示–工業(yè)連接器產(chǎn)品3D分析模型建立分析后處理材料參數(shù)(Materialproperty)電流載荷(Currentinput)對流換熱系數(shù)(Convectioncoeff.)表面輻射(radiantemissivity)接觸面積(Ambienttemperature)大電流類連接器的電-熱分析與FPC原理相同，但涉及復雜的接觸情形，需要更多關注。Futureplan模流（HI）分析以及電性(SI)分析的在電子連接器行業(yè)應用目前也相當普遍：模流分析在設計段發(fā)現(xiàn)塑膠產(chǎn)品的注塑成型（流動/收縮等）問題，優(yōu)化模具設計。電性分析則根據(jù)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和信號輸入，確定信號在經(jīng)過連接器時的損耗/干擾等。DSN目前正在根據(jù)產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局對這兩個領域的