標準解讀
GB/T 17473.4-1998 是一項中國國家標準,專注于厚膜微電子技術領域中使用的貴金屬漿料的測試方法,特別是針對附著力的測定。該標準為確保電子元件的質(zhì)量控制和可靠性提供了統(tǒng)一的評估手段。下面是對該標準主要內(nèi)容的概述:
標準范圍
本標準規(guī)定了測定厚膜微電子技術中貴金屬漿料附著于基板表面能力的方法。適用于以銀、金、鈀等貴金屬為主要成分的漿料,這些漿料廣泛應用于制造電子電路、電阻、電容及其它微電子元件。
測試原理
測試基于將特定的膠帶貼附于已干燥并經(jīng)過適當熱處理的漿料樣品表面,隨后迅速撕離膠帶,評估漿料從基材上脫落的程度。通過觀察和記錄樣品在膠帶剝離過程中的損傷情況,來判斷漿料與基材之間的附著力強弱。
測試步驟
- 樣品制備:在標準化的基板上涂布貴金屬漿料,并按照供應商推薦的條件進行烘干和熱處理。
- 膠帶粘貼與剝離:使用特定粘性的膠帶貼覆于樣品表面,確保膠帶與漿料層充分接觸后,以恒定速率迅速撕下膠帶。
- 評估與分級:根據(jù)樣品表面在膠帶剝離后的狀態(tài),如是否有漿料脫落、脫落面積大小等,對附著力進行評價。評價標準通常包括無脫落、輕微脫落、部分脫落至完全脫落的分級。
試驗條件與設備
標準詳細說明了測試環(huán)境(如溫度、濕度)的要求,以及所需使用的膠帶類型、粘貼與剝離的速度等具體試驗條件。同時,對測試設備的精度和校準方法也做出了規(guī)定,確保測試結(jié)果的一致性和可比性。
結(jié)果表示與判定
測試結(jié)果應明確記錄樣品的脫落情況,可采用圖片、描述或量化分級的方式表達。判定時參考標準中規(guī)定的附著力等級標準,以確定漿料是否滿足特定應用的需求。
注意事項
盡管未直接要求總結(jié),但理解該標準時需注意,實施測試時須嚴格遵循標準操作流程,確保所有變量控制在規(guī)定范圍內(nèi),以獲得準確可靠的測試結(jié)果。此外,不同類型的貴金屬漿料可能需要根據(jù)其特性調(diào)整測試參數(shù)。
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文檔簡介
IcS.77.040.01H22中華人民共和國國家標準GB/T17473.4-1998厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測定TestmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronicsDeterminationofadhesion1998-08-19發(fā)布1999-03-01實施國家質(zhì)量技術監(jiān)督局發(fā)布
GB/T17473.4-1998前貴金屬漿料的附著力是漿料品質(zhì)的一項重要技術指標。目前我國尚未制定漿料附著力測試方法標準,也未檢索到有關該測試方法的國際標準或國外先進標準。本標準主要參照美國杜邦公司等國外著名公司有關漿料附著力的測試方法,結(jié)合我國的情況制定的本標準由中國有色金屬工業(yè)總公司提出本標準由中國有色金屬工業(yè)總公司標準計量研究所歸口。本標準由昆明貴金屬研究所負責起草。本標準主要起草人:陳嬌。
中華人民共和國國家標準厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測定GB/T17473.4-1998Testmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronics-Determinationofadhesion1范圍本標準規(guī)定了貴金屬漿料附管力的測試方法。本標準適用于貴金屬導體漿料附著力的測定。。非貴金屬漿料亦可參照使用、2引用標準下列標準所包含的條文,通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時,所示以本均為有效。所有標準都會被修訂,使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性.GB/T3131一1988錫鉛焊料GB/T8170—1987數(shù)值修約規(guī)則方法提要將焊好在陶瓷基片厚膜漿料膜層上的銅線垂直于基片表面彎折90"后,置于拉力試驗機上,以一定的速度均勾地從基片上拉脫引線,用引線拉脫時力的平均值來表示漿料附著力。4材料4.1Al.O,含量不小于95%的陶瓷基片,其表面粗糙度為0.5~1.5gm(在測量距離為10mm條件下測量)。4.2HLSn63PbA或HLSn63PbB錫鉛焊料:HLSn63PbAgA或HLSn63PbAgB錫鉛銀焊料。焊料應符合GB/T3131規(guī)定。4.3絲網(wǎng)絲徑532m的不銹鋼絲網(wǎng)。4.4引線為直徑(0.8±0,02)mm的鍍錫銅線。4.5焊料槽為氧化鋁塔場,容量為160mL.4.6助焊劑為松香酒精溶液,濃度為15%~20%。5設備與儀器5.1拉力試驗機:量程0~100N.測址與記錄所施加拉力的精度應達到士5%。5.2厚膜印刷機
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