HW03客戶第三季度質量回顧（2015.6-2015.8月份）1一、異?；貜椭芷诩案纳菩Ч粉櫺蛱柈惓Ｈ掌谑盏綐悠啡掌诨貜蛨蟾嫒掌诨貜椭芷冢ㄌ欤┊a品型號封裝形式用戶批號問題描述責任部門內/外部12015.6.18///MBI5041GPSSOP(0.635-D1.40)024B2M675CTHB管腳異常制造三部內部22015.7.14///MBI5020GPSSOP(0.635-D1.40)024B2R928CTHA塑封體外觀問題制造三部內部22015.8.14///MBI5120GMMSSOP(0.635-D1.40)024B2S035CTMB產品掉地制造一部內部異常追蹤異常發(fā)生：#1異常日期：2015.6.18異常批次：B2M675CTHB問題描述：

2015年6月16日17#電鍍線加工的SSO024150613157批產品，因設備異常導致產品管腳腐蝕變細，不滿足外觀質量標準。3異常原因針對措施改善效果此批產品加工過程中，設備出現“高壓水B泵壓力輸出不穩(wěn)”報警，操作員消除報警后連續(xù)啟動設備，造成在去氧化流程槽中的產品停留時間長，框架過度腐蝕造成引腳變細。培訓操作員設備異常時對設備各流程槽確認無問題后方可啟動。無法啟動超過1分鐘反饋倒班技術員確認處理。

責任人：岳東平

計劃完成時間：2015.06.20異常追蹤異常發(fā)生：#2異常日期：2015.7.14異常批次：B2R928CTHA問題描述：塑封體缺損4異常原因針對措施改善效果1、對模具的分離工位、推料機構和分離推桿逐一進行排查，發(fā)現推料機構在轉動時有死點，轉動不靈活，將推料機構的軸承進行保養(yǎng)和調試完成后，進行跟蹤生產，膠體打爛再未出現。2、操作員在生產過程中，未嚴格按照《集成電路生產控制計劃》進行作業(yè)，導致產品異常未及時發(fā)現；1、維護員每周對推料機構進行一次檢查保養(yǎng)，保養(yǎng)時必須用手轉動軸承10圈以上，若無異常可以做檢查保養(yǎng)通過記錄；責任人：潘海斌完成日期：2015.07.03開始2.以此次質量事故為案例，培訓操作員在生產過程中，一定要嚴格執(zhí)行《集成電路生產控制計劃》對產品進行檢驗，并每周對生產控制計劃執(zhí)行情況進行檢查，保證異常發(fā)生時能及時發(fā)現，及時處理，避免異常擴大化。責任人：張勇

完成日期：2015.07.09異常追蹤異常發(fā)生：#3異常日期：2015.8.14異常批次：

B2S035CTMB問題描述：產品掉地5異常原因針對措施改善效果MSS024150808318工單05#卡在作業(yè)過程中，作業(yè)員在拿取產品卡卡條過程中料盒另一端卡條脫落，造成產品一端滑出料盒，導致框架一端重疊，產品有塌絲異常，經檢驗最終確認有1118只產品異常。

各領班以此為案例培訓所有作業(yè)員：整盒加工完后先檢查卡條是否卡緊，在轉移產品時必須雙手平行拿取產品。領班每班次檢查產品傳遞不規(guī)范問題，對發(fā)現的問題按照制度考核,并郵件匯報。要求壓焊進線配料員在產品進序時對每盒產品卡條進行檢查確認，有問題立即反饋；

負責人：孫建文

完成日期：2015.8.12異常追蹤二、近12個月異常次數統(tǒng)計三、近12個月異常類型匯總四、2015.6-2015.8月份各封裝形式封裝良率報表五、Top3制程缺點項目及比率1、SSOP(0.635-D1.40)024主要缺點項目PPM及比例曲線圖封裝部分排序不良項數量PPM不良比例1斷絲1438216726.23%2不粘、失鋁1134313220.69%3品管實驗84559815.42%4上芯數85,949,728

5報廢數54,830

2、SSOP(1.0-D1.50)024主要缺點項目PPM及比例曲線圖封裝部分排序不良項數量PPM不良比例1斷絲80626822.90%2不粘、失鋁75825221.53%3膠體未滿40613511.53%4上芯數3,005,602

5報廢數3,520

3、

MSSOP(0.5-D1.40)024主要缺點項目PPM及比例曲線圖排序不良項數量PPM不良比例1不粘、失鋁505938724.31%2品管實驗414331719.91%3框架變形243518611.70%4上芯數13,075,892

5報廢數20,809

六、封裝良率最低三批產品統(tǒng)計及改善方案封裝部分序號訂單號用戶批號封裝形式產品型號來料數上芯數送測數報廢數封裝良率115CS02741-1A2A953CTHASSOP(0.635-D1.40)024MBI5124GP423750423588421398219099.48%215CS02476-1B2M675CTHBSSOP(0.635-D1.40)024MBI5041GP342900342746341028171899.50%315CS03347-1A6H081CTMBMSSOP(0.5-D1.40)024MBI5120GM10121210106210056949399.51%封裝部分主要報廢項曲線圖：報廢項膠體打爛傷管腳蹭傷、劃傷、壓傷不粘、失鋁框架變形斷絲品管實驗膠體沾污數量不符工程試驗芯片劃傷粘片膠沾污邊緣片膠體劃傷膠體未滿溢料粘歪粘模合計20321584214212736662562320151410105311PPM23431826247244847671652723171612126311封裝部分序號用戶批封裝良率主要異常報廢責任工序異常原因針對措施1A2A953CTHA99.48%SSO024150628359工單膠體打爛報廢2032只目檢

2B2M675CTHB99.50%SSO024150613157工單傷管腳報廢1584電鍍

3A6H081CTMB99.51%MSS024150730002工單蹭傷、劃傷、壓傷報廢產品214只目檢

品管實驗共報廢101只。壓焊焊點下有器件產品，壓焊首檢至少需抽樣12只產品（2只推拉力，10只彈坑）進行實驗，合格后再加工；墨點片不足，用好芯片做實驗，造成報廢。（已與客戶溝通首檢用用良品進行彈坑實驗）\

七、2015.6-2015.8月份各產品型號OS比率趨勢測試部分2015.6-2015.8月份各產品型號測試數量匯總PeriodPKG&DEVICEMarAprMay八、HW03客戶PCN變更報表（2014.3-2015.8