2022年全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)廣義上的半導(dǎo)體設(shè)備包括半導(dǎo)體材料制造設(shè)備、半導(dǎo)體加工設(shè)備（狹義上的半導(dǎo)體設(shè)備）和半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備三部分，分別服務(wù)于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中的原料制造、晶圓加工和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于集成電路的制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，可細(xì)分為晶圓制造設(shè)備（前道設(shè)備）和封裝、測(cè)試設(shè)備（后道設(shè)備）。2021年全球晶圓制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)占86%；封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)各占7%。

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，支撐著行業(yè)的發(fā)展。2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)正蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模再創(chuàng)新高。2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到1026億美元，較2020年的712億美元增長(zhǎng)了44%；預(yù)計(jì)2022年球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將以11%左右的增速，將達(dá)到1140億美元。

其中：中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為296.2億美元，占全球的28.86%，位居全球第一；韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為249.8億美元，占全球的24.34%，位居全球第二；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為249.4億美元，占全球的24.30%，位居全球第三；日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為78億美元，占全球的7.60%；北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為76.1億美元，占全球的7.41%；歐洲半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為32.5億美元，占全球的3.17%；世界其他地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為44.4億美元，占全球的4.33%。可以看出，目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要集中在亞洲的韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸地區(qū)。

2021年全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商依次為美國(guó)應(yīng)用材料、光刻機(jī)大廠荷蘭ASML、日本東京電子、美國(guó)泛林集團(tuán)、美國(guó)科磊，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額分別為241.72億美元、217.75億美元、172.78億美元、165.24億美元、81.65億美元。日本愛德萬(wàn)、美國(guó)泰瑞達(dá)、日本SCREEN、韓國(guó)SEMES、日本日立高科依次擠進(jìn)全國(guó)前十。

近年來(lái)，在政府政策引導(dǎo)和雄厚資金加持下，國(guó)內(nèi)一批集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的新建和擴(kuò)建，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)。2020年，中國(guó)以半導(dǎo)體設(shè)備銷售額187.2億美元位居全球第一大市場(chǎng)。2021年中國(guó)以半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)296億美元第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增幅高達(dá)58%，這是連續(xù)第四年增長(zhǎng)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增速遠(yuǎn)超全球平均水平。在國(guó)家政策和資金持續(xù)扶持引導(dǎo)及5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)保持高位。

自國(guó)家科技重大專項(xiàng)“02專項(xiàng)”啟動(dòng)以來(lái)，國(guó)家發(fā)布了一系列政策支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展。得益于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模逐漸增長(zhǎng)，2020年中國(guó)國(guó)產(chǎn)設(shè)備銷售額為221億元，較2013年增長(zhǎng)190.9億元。

伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正處于新一輪上升周期，市場(chǎng)空間巨大。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已有所突破，總體技術(shù)水平接近28nm，但仍與行業(yè)5nm量產(chǎn)技術(shù)存在較大差距，市場(chǎng)占有率較低，依舊處于前期追趕階段。在