標準解讀
《GB/T 24577-2009 熱解吸氣相色譜法測定硅片表面的有機污染物》是一項國家標準,該標準規(guī)定了使用熱解吸-氣相色譜技術對硅片表面存在的微量有機污染物進行定性和定量分析的方法。適用于半導體工業(yè)中高純度硅材料表面清潔度的檢測。
根據(jù)此標準,首先需要準備樣品,即待測的硅片。然后通過熱解吸裝置,在一定溫度下將硅片表面附著的有機物揮發(fā)出來,并被載氣帶入氣相色譜儀中。氣相色譜儀內(nèi)部分離柱能夠根據(jù)不同化合物的物理化學性質(zhì)將其分離,隨后利用檢測器(如氫火焰離子化檢測器FID)識別并記錄各組分的信息?;诒A魰r間、峰面積等參數(shù)與已知標準物質(zhì)比較,實現(xiàn)目標污染物的定性及定量分析。
整個過程中需要注意控制實驗條件,包括但不限于加熱速率、最終解吸溫度以及氣流速度等因素,以確保結果準確可靠。此外,還需定期校準儀器,保證其處于最佳工作狀態(tài)。對于特定類型的有機污染物,可能還需要采取額外的前處理步驟或選擇合適的色譜柱和檢測器來提高靈敏度和分辨率。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2009-10-30 頒布
- 2010-06-01 實施
文檔簡介
犐犆犛29.045
犎80
中華人民共和國國家標準
犌犅/犜24577—2009
熱解吸氣相色譜法測定
硅片表面的有機污染物
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20091030發(fā)布20100601實施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局
發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
書
犌犅/犜24577—2009
前言
本標準修改采用SEMIMF19821103《熱解吸附氣相色譜法評估硅片表面有機污染物的方法》。
本標準對SEMIMF19821103格式進行了相應調(diào)整。為了方便比較,在資料性附錄B中列出了本標準
章條和SEMIMF19821103章條對照一覽表。并對SEMIMF19821103條款的修改處用垂直單線標
識在它們所涉及的條款的頁邊空白處。
本標準與SEMIMF13890704相比,主要技術差異如下:
———去掉了“目的”、“關鍵詞”;
———將實際測試得到的單一試驗室的精密度結果代替原標準中的精度和偏差部分,并將原標準中
的精度和偏差部分作為資料性附錄A。
本標準的附錄A、附錄B為資料性附錄。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會提出。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會材料分技術委員會歸口。
本標準起草單位:信息產(chǎn)業(yè)部專用材料質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心、中國電子科技集團公司第四十六研
究所。
本標準主要起草人:王奕、褚連青、李靜。
Ⅰ
書
犌犅/犜24577—2009
熱解吸氣相色譜法測定
硅片表面的有機污染物
1范圍
1.1本標準規(guī)定了硅片表面的有機污染物的定性和定量方法,采用氣質(zhì)聯(lián)用儀或磷選擇檢測器或者兩
者同時采用。
1.2本標準描述了熱解吸氣相色譜儀(TDGC)以及有關樣品制備和分析的相關程序。
1.3本標準的檢測限范圍取決于被檢測的有機化合物,比如碳氫化合物(C8~C28)的檢測范圍就是
10-12g/cm2~10-9g/cm2。
1.4本標準適用于硅拋光片和有氧化層的硅片。
1.5本標準中包含了兩種方法。方法A適用于切割后的硅片,方法B則適用于完整的硅片。兩種方
法的不同點在第7部分中有詳細描述。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有
的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標準,然而,鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究
是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標準。
ASTMD6196吸附劑的選擇和取樣/熱解吸分析程序檢測空氣中的揮發(fā)性有機物
3術語、定義和縮略語
下列術語和定義及縮略語適用于本標準。
3.1術語和定義
3.1.1
空白晶片犫犾犪狀犽狑犪犳犲狉
一片經(jīng)過熱處理但未吸收任何有機污染物的硅片。
3.2縮略語
AED———atomicemissiondetector原子發(fā)射檢測器
C16———nhexadecane,nC16H34正十六烷
FID———flameionizationdetector火焰離子化檢測器
FPD———flamephotometricdetector火焰光度檢測器
GC———gaschromatography氣相色譜
MS———massspectrometer質(zhì)譜
NPD———nitrogen/phosphorusthermionicionizationdetector氮磷檢測器
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