§1-2印制電路制造工藝一、減成法減成法工藝是在敷銅箔層壓板表面上,有選擇性除去部分銅箔來獲得導電圖形的方法優(yōu)點:工藝成熟,穩(wěn)定和可靠減成法的分類1、非孔化印制板(Non-Plating-Through-HoleBoard)采用絲網印刷，然后蝕刻出PCB的方法。主要用于單面板，電視機，收音機。2、孔化印制板(Plating-Through-HoleBoard)在已經鉆孔的敷銅箔層壓板上，采用化學鍍和電鍍等方法，使兩層或兩層以上銅箔走線之間的孔由電絕緣成為電氣連接形成的PCB。主要用于計算機，程控交換機，移動電話等。1、非孔化印制板單面板實驗室：下料→數(shù)控鉆孔→去毛刺→清洗→全板絲印感光膠→曝光→顯影→蝕刻→去膠→印阻焊→涂敷助焊劑→印字符→做外形。適用：以教學為主，適合于小批量生產。工廠：下料→光化學法/絲網印刷圖像轉移→去除抗蝕印料→清洗、干燥→沖孔→外形加工→清洗干燥→印制阻焊涂料→固化→印制標記符號→固化→清洗干燥→涂敷助焊劑→干燥→成品。單面板印制板的特點：⑴、技術含量低A、單面板B、粗線條C、大孔徑D、紙基板⑵、產品數(shù)量大⑶、存在嚴重的價格競爭2、孔化印制板雙面板全板電鍍(Panel,PNL)：在雙面敷銅箔層壓板上，電鍍銅至規(guī)定厚度，然后用絲網印刷或光化學方法進行圖象轉移，得到抗腐蝕的正相原理圖象，經過腐蝕再去除抗蝕劑制成PCB。下料→鉆孔→化學鍍銅→全板電鍍加厚→清洗→貼光致掩蔽干膜→曝光→顯影→蝕刻→去膠→阻焊→熱風整平→印制標記符號→做外形→成品。優(yōu)點：工藝簡單，鍍層厚度均勻性好．缺點：①當焊盤的孔徑較小時，焊盤上的感光膠容易掉，在蝕刻時會將焊盤周圍的銅去掉。②電鍍銅時全板銅加厚18μm,但蝕刻時又將部分銅去掉，造成能源浪費。圖形電鍍：（SMOBC工藝）在雙面敷銅箔層壓板上，用絲網印刷或光化學方法形成導電圖形，在銅箔走線上鍍上鉛-錫、錫-鈰、錫-鎳或金等抗蝕金屬，再除去銅箔走線以外的抗蝕劑，經蝕刻而制成PCB。雙面覆銅薄板→下料→沖定位孔→數(shù)控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學鍍薄銅→電鍍加厚→檢驗→刷板→貼膜→曝光、顯影→檢驗修版→圖形電鍍銅→圖形電鍍鉛錫合金→去膜→檢驗修版→蝕刻→退鉛錫→通斷路測試→清洗→阻焊圖形→熱風整平→清洗→網印標記符號→外形加工→清洗干燥→檢驗→包裝→成品。此法在雙面板的制作過程中占60％。二、加成法1、定義：在絕緣基材表面上，有選擇的沉積導電金屬而形成銅箔走線圖形的方法。2、加成法的優(yōu)點1、避免大量蝕刻銅以及由此帶來的大量蝕刻溶液處理費用，大大降低了PCB生產成本。2、加成法比減成法工藝的工序減少了約1/3，簡化了生產工序，提高了生產效率。3、加成法工藝能達到齊平導線和齊平表面，從而能制造SMT等高精密度PCB。4、由于孔壁和導線同時化學鍍銅，孔壁和板面上銅箔走線圖形的渡銅層厚度均勻一致，從而提供了金屬化孔的可靠性。3、加成法分類A、全加成法（FullAdditiveProcess）僅用化學沉銅方法形成銅箔走線圖形的加成法工藝。該工藝采用催化性層壓板作基材。鉆孔→全板絲印感光膠→烘干→曝光→顯影→增黏處理（粗化）→化學沉銅→阻焊→印字符B、半加成法（Semi-AdditiveProcess）在絕緣基材表面上，用化學沉銅、金屬結合、電鍍蝕刻3種方法，或三種并用形成銅箔走線圖形的加成法工藝。該工藝采用普通層壓板作基材。鉆孔→催化處理→化學沉銅（厚約1～2μm）→全板絲印感光膠→烘干→曝光→顯影→電鍍銅（厚約36～38μm）→去除抗蝕劑→差分蝕刻。C、部分加成法（PartialAdditiveProcess）利用具有催化性的基材，且板面上覆有