SAKIAOI導(dǎo)入進(jìn)度報(bào)告韋堅(jiān)晶2010.03.22一.機(jī)臺(tái)進(jìn)廠及安裝調(diào)制2009.12.08：SAKIAOI機(jī)臺(tái)進(jìn)廠2009.12.11止：安裝調(diào)制完成

1.調(diào)制5臺(tái)SAKIAOI測(cè)試機(jī)調(diào)制項(xiàng)目：<1>雙鏡頭吻合度校正

<2>標(biāo)準(zhǔn)直尺校正

<3>玻璃板的校正

<4>

FIDMARK校正2.安裝5臺(tái)Repair軟體3.安裝3臺(tái)Editor4.安裝1臺(tái)SPC。

二.人員教育訓(xùn)練2009.11.21~2009.12.02

SAKIAOI教育訓(xùn)練，參加人員：韋堅(jiān)晶，王其軍，陳艷2010.01.09~2010.01.15OQCAOI技術(shù)人員跟線學(xué)習(xí)參加人員：徐東，方燦燦三.網(wǎng)絡(luò)建構(gòu)所有SAKIAOI相關(guān)機(jī)臺(tái)網(wǎng)絡(luò)連接，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)資源共享。

問(wèn)題與解決

1.問(wèn)題：機(jī)臺(tái)開(kāi)機(jī)后，網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)中斷，必須重啟才可以恢復(fù)連接。原因分析與解決方法：操作系統(tǒng)Server，ComputerBrowser服務(wù)項(xiàng)會(huì)自動(dòng)掉線。重新設(shè)置其掉線后自動(dòng)重啟。

2.機(jī)臺(tái)測(cè)試資料無(wú)法轉(zhuǎn)送至Repair目檢站。原因分析與解決方法：未定義機(jī)臺(tái)電腦名時(shí)，把原機(jī)臺(tái)默認(rèn)名稱記憶于網(wǎng)卡上；而后統(tǒng)一修改電腦名，機(jī)臺(tái)無(wú)法自動(dòng)套用當(dāng)前名登陸導(dǎo)致無(wú)法訪問(wèn)編輯。通過(guò)刪除舊電腦名，機(jī)臺(tái)即可自動(dòng)以新命名的電腦名登陸，測(cè)試資料就可以轉(zhuǎn)送至Repair目檢站。四.SAKIAOI機(jī)臺(tái)測(cè)試程式制作截止2010.03.20,總共制作了236個(gè)測(cè)試程式（兼ECD全板匹配檢測(cè)與ComponentFOV檢測(cè)兩種檢測(cè)方法），均已上線調(diào)試且正常使用。

附件為程式制作統(tǒng)計(jì)表：

五.使用中問(wèn)題與改善

1.程式命名規(guī)范化研發(fā)代號(hào)+小版本+版本

2.TotalImage保存方式存貯：統(tǒng)一保存于YMSServer上（含OQC）。圖片相數(shù)參數(shù)設(shè)定JpegImagequality:64ImageScale:6

3.RepairPC熒幕解析度未到1280X1024在資訊協(xié)助下，重新安裝顯卡驅(qū)動(dòng)，設(shè)定顯示器解析度，以達(dá)1280X1024，顯示效果變更佳。

4.系統(tǒng)啟動(dòng)后，過(guò)一段時(shí)間（大概30MIN），網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)中斷，無(wú)法連接。原因：Window網(wǎng)絡(luò)服務(wù)項(xiàng)掉線。處理方法：設(shè)定Window網(wǎng)絡(luò)服務(wù)項(xiàng)掉線后自動(dòng)重啟。

5.編寫(xiě)機(jī)臺(tái)操作手冊(cè)

6.導(dǎo)入機(jī)種專用測(cè)試載具。原因：<1>.機(jī)臺(tái)測(cè)試程式FidMARK搜索范圍有限<2>.使用萬(wàn)用載具，測(cè)試起點(diǎn)無(wú)法固定化

<3>.導(dǎo)致ECD無(wú)法測(cè)試解決方法：對(duì)機(jī)種做專用測(cè)試載具，AOI程式即可達(dá)于共用目標(biāo)。

附件為專用測(cè)試載具統(tǒng)計(jì)表

7.定義DIP端AOI的測(cè)試重點(diǎn)

<1>.

SMT缺件檢測(cè)。

<2>.SMTIC與Connector短路檢測(cè)。<3>.錫珠錫碴與PCB表面不潔檢測(cè)。<4>.DIP焊點(diǎn)檢測(cè)。<5>.由DIP人工后焊之零件點(diǎn)檢測(cè)。<6>.DIP零件極性檢測(cè)。<7>.DIP缺件檢測(cè)。<8>.易碎電感破損檢測(cè)。六.檢測(cè)方法改善1.ECD對(duì)錫珠檢出率低

原因：ECD對(duì)小錫珠檢出率高，那對(duì)大錫珠檢出率就低。要不，就反之。解決方法：每一檢測(cè)地方，需要添加兩個(gè)ECD檢測(cè)框；分別一個(gè)參數(shù)設(shè)定嚴(yán)，抓小錫珠；一個(gè)參數(shù)設(shè)定松，抓大錫珠。

2.ECD對(duì)零件缺件短路檢出率低原因：CHIP類零件本體比較小，且又很暗，ECD對(duì)其檢出效果不佳。解決方法：對(duì)與所有零件，均添加檢測(cè)框，對(duì)SMT零件進(jìn)行缺件檢查，對(duì)IC零件進(jìn)行Bridge檢查。

3.ECD對(duì)DIP零件PIN的Bridge檢出率低

在DIP錫面，PIN間添加檢測(cè)框，加強(qiáng)Bridge的卡關(guān)。

4.導(dǎo)入B/T雙面檢測(cè)

5.易碎電感檢測(cè)

在DIP端，中間有線圈的電感，容易本體破損，需在其四周添加檢測(cè)框，抓其碰撞破損。

七.輔助方法改善1.導(dǎo)入HandyBarcode使用

原因：若機(jī)臺(tái)測(cè)試資料未Check太多,人員逐個(gè)條碼查找，影響確認(rèn)時(shí)間。解決方法：裝上HandyBarcode后，目檢僅需刷條碼，軟體即可自動(dòng)調(diào)出檢測(cè)資料，極大縮短人員作業(yè)時(shí)間。

附件為HandyBarcode使用說(shuō)明

2.測(cè)試中，機(jī)臺(tái)報(bào)內(nèi)存不足。

<1>“65MBMemoryareacannotbeallocated”錯(cuò)誤。

<2>“GetBmpFromDIBerror”錯(cuò)誤更改TotalImage相數(shù)參數(shù)設(shè)定JpegImagequality:64ImageScale:63.透過(guò)MES，可以查詢AOI測(cè)試資料。此功能是：在MES（11-Inventory)下，輸入條碼后，你即可查到DIP，OQCAOI測(cè)試資料。4.MES

MAPPING，把兩個(gè)短碼跟長(zhǎng)碼LINK。正反面各貼一個(gè)條碼，AOI就可以把B/T面測(cè)試后才流給目檢CHECK。MESMAPPING能在系統(tǒng)中查詢此兩個(gè)短碼跟長(zhǎng)碼有LINK關(guān)系，測(cè)試資料屬同一塊板子。八.SAKIAOI檢出效果1.缺件2.偏移3.損件（撞件）4.CFPIN撞歪5.空焊6.少錫7.錫尖8.短路9.PCB劃傷或裸銅10.異物，臟板11.錫珠錫渣九.待改善項(xiàng)目

1.Repair軟體升級(jí)現(xiàn)狀：僅用單臺(tái)Repair采用多臺(tái)Repair時(shí)：<1>導(dǎo)航圖僅能顯示一面。<2>只有一個(gè)Barcode，B/T面必須分開(kāi)測(cè)試。<3>SPC無(wú)法抓取輔助的第二臺(tái)目檢測(cè)試資料。

SAKI廠商還在開(kāi)發(fā)軟體中

2.DIPAOI自動(dòng)過(guò)站未建好

<1>DIPAOI站位還在建立中。

<2>DIPAOI自動(dòng)過(guò)站程式還在建立中。

3.SPC軟硬體問(wèn)題

<1>收集數(shù)據(jù)不全。

<2>制作數(shù)據(jù)量大的報(bào)表，會(huì)當(dāng)機(jī)。

SAKI廠商答復(fù)：等待新的Repair軟體出來(lái)后是否可以改善。

4.ECD檢測(cè)，當(dāng)取模板或測(cè)試中，機(jī)臺(tái)報(bào)內(nèi)存不足。

<1>“65MBMemoryareacannotbeallocated”錯(cuò)誤。<2>“GetBmpFro