標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 4608-1984 部分結(jié)晶聚合物熔點(diǎn)試驗(yàn)方法 光學(xué)法》是一項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了使用光學(xué)方法測定部分結(jié)晶聚合物熔點(diǎn)的技術(shù)要求和步驟。該標(biāo)準(zhǔn)適用于通過觀察材料從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)過程中透明度變化來確定其熔點(diǎn)的情況。

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容，試驗(yàn)前需要準(zhǔn)備的設(shè)備包括顯微鏡、加熱臺(tái)以及溫度測量裝置等。首先將待測樣品放置于載玻片上，并置于加熱臺(tái)上。隨著溫度逐漸升高，通過顯微鏡觀察樣品狀態(tài)的變化，尤其是注意記錄下樣品開始變得透明時(shí)對(duì)應(yīng)的溫度值。這個(gè)溫度即被認(rèn)為是該聚合物的熔點(diǎn)。

為了確保結(jié)果準(zhǔn)確性，實(shí)驗(yàn)中需要注意控制升溫速率，并且多次重復(fù)測試以獲得平均值。此外，還需考慮環(huán)境因素如濕度對(duì)測量結(jié)果的影響，并采取相應(yīng)措施減少誤差。

此標(biāo)準(zhǔn)提供了一種簡便有效的方法來評(píng)估部分結(jié)晶聚合物的熱性能特性之一——熔點(diǎn)，對(duì)于研究材料性質(zhì)及應(yīng)用具有重要意義。


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  • 1984-07-30 頒布
  • 1985-05-01 實(shí)施
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GB/T 4608-1984部分結(jié)晶聚合物熔點(diǎn)試驗(yàn)方法光學(xué)法_第1頁
GB/T 4608-1984部分結(jié)晶聚合物熔點(diǎn)試驗(yàn)方法光學(xué)法_第2頁
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GB/T 4608-1984部分結(jié)晶聚合物熔點(diǎn)試驗(yàn)方法光學(xué)法-免費(fèi)下載試讀頁

文檔簡介

UDC678.7:678.01:536.421.1中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB4608-84部分結(jié)晶聚合物熔點(diǎn)試驗(yàn)方法光學(xué)法TestformeltingpointofsemicrystallinepolymersOpticalmethod1984-07-30發(fā)布1985-05-01實(shí)施家標(biāo)準(zhǔn)局批準(zhǔn)

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)部分結(jié)晶聚合物熔點(diǎn)試驗(yàn)方法UDC678.7:678.01:536學(xué)法.421.1光GB4608-84TestformeltingpointofsemicrystallinepolymersOpticalmethod本標(biāo)準(zhǔn)適用于粉狀、粒狀和片狀的部分結(jié)晶案合物的熔點(diǎn)測定。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于加有會(huì)干擾雙折射的添加劑的結(jié)晶案合物的熔點(diǎn)測定。定義部分結(jié)晶聚合物：晶相被非晶相所包圍的一種聚合物。原理試樣置于偏光熔點(diǎn)顯微鏡加熱臺(tái)上，控制一定的升溫速度，觀察兩個(gè)正交偏振器之間雙折射完全消失時(shí)的溫度，即為部分結(jié)晶聚合物的熔點(diǎn)。儀器用于測定部分結(jié)晶聚合物塔點(diǎn)的偏光熔點(diǎn)顯微鏡的各部件應(yīng)符合以下要求，3.1偏光顯薇鏡，放大倍數(shù)為50～100倍，并裝有起偏器和檢偏器。3.2顯微鏡加熱臺(tái)，為一個(gè)安裝在偏光顯微鏡臺(tái)上的絕緣金屬塊。該金屬塊必須符合下列要求：3.2.1有一個(gè)光通路的小孔。3.2.2靠近光孔有一個(gè)溫度計(jì)插孔。3.2.3有電加熱。33.2.4由加熱臺(tái)板和玻璃罩組成一個(gè)小空室作為保溫和通情性氣體覆蓋用。3.3溫度控制器，用來控制開溫速度。3.4溫度計(jì)，分度值不大于1℃，有幾個(gè)經(jīng)校準(zhǔn)過的測量范圍。溫度計(jì)應(yīng)定期在儀器上用試劑級(jí)化學(xué)藥品校準(zhǔn)，校準(zhǔn)時(shí)采用試驗(yàn)時(shí)所選用的升溫速度。推薦的化學(xué)藥品如表所示：絡(luò)點(diǎn)，℃薄荷醇-142-4375-76乙酰替苯胺113~114瓏珀酸188~

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