剛性印制板的性能及鑒定規(guī)范1范圍1.1范圍本規(guī)范建立并規(guī)定了剛性印制板生產(chǎn)的性能及鑒定要求。1.2目的本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定和性能要求。?帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板?帶鍍覆孔（PTH）且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬佑≈瓢?含有符合IPC-6016的積層高密度互連（HDI）層的多層印制板?帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無(wú)源電路印制板?帶或不帶外置金屬散熱框架（有源或無(wú)源）的金屬芯印制板1.2.1支持文件IPC-A-600包括了圖片、說(shuō)明和照片，可幫助理解外部和內(nèi)部觀察特性的可接受/不符合條件。該文件可以與本規(guī)范結(jié)合使用，以更全面地理解其建議和要求。1.3性能等級(jí)和類(lèi)型1.3.1等級(jí)本規(guī)范根據(jù)客戶(hù)和/或最終用途的要求，建立了剛性印制板性能等級(jí)的驗(yàn)收準(zhǔn)則。根據(jù)IPC-6011中的定義，印制板可分為三個(gè)通用性能等級(jí)。1.3.1.1要求偏離偏離這些通用等級(jí)的要求應(yīng)當(dāng)由用戶(hù)和供應(yīng)商協(xié)商確定。1.3.1.2航空和軍用航空產(chǎn)品要求偏離航空和軍用航空產(chǎn)品性能等級(jí)的要求在本規(guī)范的附錄A中定義并列出。這一類(lèi)產(chǎn)品通常參照3/A級(jí)。1.3.2印制板類(lèi)型不帶鍍覆孔（PTH）的印制板（1型）和帶鍍覆孔（PTH）的印制板（2-6型）的分類(lèi)如下：1型―單面印制板2型―雙面印制板3型―不帶盲孔或埋孔的多層印制板 4型―帶盲孔或埋孔的多層印制板5型―不帶盲孔或埋孔的多層金屬芯印制板6型―帶盲孔或埋孔的多層金屬芯印制板1.3.3采購(gòu)選擇性能等級(jí)應(yīng)當(dāng)采購(gòu)文件應(yīng)當(dāng)提供用于生產(chǎn)印制板的足夠信息，供應(yīng)商應(yīng)當(dāng)確保用戶(hù)獲得預(yù)期的產(chǎn)品。采購(gòu)文件中應(yīng)該包含的信息要符合IPC-D-325的要求。為了滿(mǎn)足3.6.1章節(jié)要求，采購(gòu)文件應(yīng)當(dāng)規(guī)定所需采用的熱應(yīng)力測(cè)試方法。測(cè)試方法應(yīng)當(dāng)從節(jié)、節(jié)和節(jié)中選取。如未作規(guī)定（見(jiàn)5.1節(jié)），則應(yīng)當(dāng)符合表1-2的默認(rèn)要求。在選取適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力方法的過(guò)程中，用戶(hù)應(yīng)該考慮以下內(nèi)容：?波峰焊、選擇性焊接、手工焊組裝工藝（見(jiàn)3.6.1.1節(jié)）。?傳統(tǒng)（共晶）再流焊工藝（見(jiàn)3.6.1.2節(jié)）。?無(wú)鉛再流焊工藝（見(jiàn)3.6.1.3節(jié)）。1.3.3.1選擇（默認(rèn)）采購(gòu)文件應(yīng)當(dāng)規(guī)定本規(guī)范內(nèi)可選擇的要求。其中包括所有AABUS（由供需雙方協(xié)商確定）和附錄A的要求。如果在采購(gòu)文件、訂單數(shù)據(jù)（見(jiàn)5.1節(jié)）、客戶(hù)圖紙和/或供應(yīng)商控制方案（SCP）中沒(méi)有按照1.3.3.2節(jié)做出要求選擇，則應(yīng)當(dāng)采用表1-2的默認(rèn)要求。1.3.3.2分類(lèi)系統(tǒng)（可選）下述的產(chǎn)品選擇性標(biāo)識(shí)系統(tǒng)用來(lái)識(shí)別產(chǎn)品的制造類(lèi)型。質(zhì)量規(guī)范：通用的質(zhì)量規(guī)范。規(guī)范：基本的性能規(guī)范。類(lèi)型：印制板類(lèi)型符合1.3.2節(jié)。電鍍工藝：電鍍工藝符合1.3.4.2節(jié)。最終涂覆：最終涂覆代碼符合1.3.4.3節(jié)。選擇性涂覆：選擇性最終涂覆符合1.3.4.3節(jié)，當(dāng)不要求選擇性涂覆時(shí)，填入“-”。產(chǎn)品分級(jí)：產(chǎn)品分級(jí)符合1.3.1節(jié)或性能規(guī)范單。技術(shù)代碼：所采用的技術(shù)代碼符合表1-1的規(guī)定，可根據(jù)要求增加多種代碼。表1-1常采用的技術(shù)技術(shù)代碼技術(shù)HDI符合IPC-6016的積層法高密度互連特征VP導(dǎo)通孔保護(hù)WBP金屬線(xiàn)鍵合盤(pán)AMC有源金屬芯NAMC無(wú)源金屬芯HF外置散熱框架EP埋入式無(wú)源元器件VIP-C盤(pán)內(nèi)導(dǎo)通孔，導(dǎo)電物塞孔VIP-N盤(pán)內(nèi)導(dǎo)通孔，非導(dǎo)電物塞孔例:IPC-6011/6012/3/1/S/-/31.3.4材料、電鍍工藝和最終涂覆1.3.4.1層壓板材料通過(guò)采購(gòu)文件中所列的適當(dāng)規(guī)范規(guī)定的數(shù)字和/或字母、等級(jí)、類(lèi)型來(lái)標(biāo)識(shí)層壓板材料。表1-2默認(rèn)要求項(xiàng)目默認(rèn)選擇性能等級(jí)2級(jí)材料符合3.2.1節(jié)的最終涂覆符合表3-2的涂覆X最小起鍍銅箔除1型板應(yīng)當(dāng)從1oz[34.30μm]起鍍外，所有內(nèi)層和外層均應(yīng)當(dāng)從1/2oz[17.10μm]起鍍。銅箔類(lèi)型符合3.2.4節(jié)的電解銅箔孔徑允差鍍覆孔，元器件孔鍍覆孔，僅導(dǎo)通孔非鍍覆（±）100μm[3,937μin]（+）80μm[3,150μin]，（-）負(fù)偏差無(wú)要求，（可全部或部分塞孔）（±）80μm[3,150μin]導(dǎo)體寬度允差符合3.5.1節(jié)的2級(jí)要求導(dǎo)體間距允差符合3.5.2節(jié)的2級(jí)要求最小介質(zhì)間距符合3.6.2.15節(jié)的要求，最小90μm[3,543μin]導(dǎo)體側(cè)向間距符合3.6.2.15節(jié)的要求，最小100μm[3,937μin]標(biāo)記油墨符合3.3.5節(jié)的要求，顏色反差明顯，非導(dǎo)電阻焊膜如未按1.3.4.3節(jié)規(guī)定，則不適用阻焊膜，限定如未按照3.7節(jié)規(guī)定等級(jí)，則為IPC-SM-840中的等級(jí)T焊料涂覆層符合3.2.7.3.1節(jié)要求的Sn63/Pb37可焊性測(cè)試J-STD-003中的2類(lèi)，符合3.3.6節(jié)要求熱應(yīng)力測(cè)試符合3.6.1節(jié)要求的IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.8，條件A絕緣電阻測(cè)試電壓符合IPC-9252鑒定檢驗(yàn)未作規(guī)定時(shí)見(jiàn)IPC-60111.3.4.2電鍍工藝用于實(shí)現(xiàn)孔導(dǎo)電性的鍍銅工藝用下列一位數(shù)字表示：1.只采用酸性鍍銅2.只采用焦磷酸鹽鍍銅3.酸性和/或焦磷酸鹽鍍銅4.加成法/化學(xué)鍍銅5.使用酸性和/或焦磷酸鹽鍍銅工藝的電鍍鎳底層1.3.4.3最終涂覆和涂覆層按組裝工藝和最終用途，最終涂覆/涂覆層可以是下列規(guī)定的涂覆/涂覆層中的一種或幾種鍍層的組合。如有要求，應(yīng)當(dāng)在采購(gòu)文件中規(guī)定厚度。如無(wú)規(guī)定，則厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2中的要求，部分涂覆層厚度可能在表3-2中未作規(guī)定（如錫鉛電鍍或焊料涂層）。最終涂覆的標(biāo)識(shí)符如下：S 焊料涂覆層 （表3-2）T 電沉積錫鉛（熱熔） （表3-2）X S型或T型 （表3-2）TLU 電沉積錫鉛（非熱熔） （表3-2）b1 無(wú)鉛焊料涂覆層 （表3-2）G 印制板邊連接器的電鍍金 （表3-2）GS 焊接區(qū)鍍金 （表3-2）GWB-1 金屬線(xiàn)鍵合區(qū)的電鍍金（超聲波壓焊） （表3-2）GWB-2 金屬線(xiàn)鍵合區(qū)電鍍金（熱壓焊）（表3-2）N 印制板邊連接器的鎳 （表3-2）NB 鎳層作為銅-錫擴(kuò)散的隔離層 （表3-2）OSP 有機(jī)可焊性保護(hù)層 （表3-2）HTOSP 高溫OSP（表3-2）ENIG 化學(xué)鍍鎳/浸金 （表3-2）ENEPIG 化學(xué)鍍鎳/化學(xué)鈀/浸金 （表3-2）DIG 直接浸金 （表3-2）NBEG 鎳隔離層/化學(xué)金 （表3-2）IAg 浸銀 （表3-2）ISn 浸錫 （表3-2）C 裸銅 （表3-2）

SMOBC 裸銅覆阻焊膜 （3.2.8節(jié)）SM 非熔融金屬覆阻焊膜 （3.2.8節(jié)）SM-LPI 非熔融金屬覆液態(tài)感光阻焊膜 （3.2.8節(jié)）SM-DF 非熔融金屬覆干膜阻焊膜 （3.2.8節(jié)）SM-TM 非熔融金屬覆熱固阻焊膜 （3.2.8節(jié)）Y 其他 （3.2.7.11節(jié)1.4術(shù)語(yǔ)及定義本文中所有術(shù)語(yǔ)的定義均應(yīng)當(dāng)與IPC-T-50一致并符合1.4.1節(jié)的要求。1.4.1由供需雙方協(xié)商確定（AABUS）在采購(gòu)文件中由供方和需方確定的附加或補(bǔ)充要求，例如合同要求、對(duì)采購(gòu)文件的更改及圖紙的信息，這些要求可用來(lái)說(shuō)明在測(cè)試中沿尚建立的測(cè)試方法、測(cè)試條件、頻率、類(lèi)型或驗(yàn)收準(zhǔn)則。1.5對(duì)“應(yīng)當(dāng)”的說(shuō)明“應(yīng)當(dāng)”是動(dòng)詞的祈使態(tài)，用在本文件的任何地方都表示強(qiáng)制性的要求。如有足夠數(shù)據(jù)判定是例外情況，則可以考慮與“應(yīng)當(dāng)”要求的偏離?！皯?yīng)該”和“可”用來(lái)表述非強(qiáng)制性的要求。“將”用于表述目的性的聲明。為了幫助讀者清晰辨認(rèn)，“應(yīng)當(dāng)”用加黑黑體表示。1.6單位表示本規(guī)范中的所有尺寸、公差單位均以公制（國(guó)際單位）表示，在括號(hào)中注明其相應(yīng)的英制尺寸。建議本規(guī)范的使用者使用公制單位。所有大于等于1.0mm[0.0394in]的尺寸將以毫米和英寸表示。所有小于1.0mm[0.0394in1.7版本更新變化本規(guī)范通過(guò)灰色陰影標(biāo)示出了最新版本修訂變化的相關(guān)章節(jié)。對(duì)于圖或表的修訂，只用灰色陰影標(biāo)示圖的名稱(chēng)或表頭。2引用文件下訂單時(shí)，下列文件的有效版本構(gòu)成了本規(guī)范在此限定范圍內(nèi)的組成部分。如本規(guī)范和所列適用文件發(fā)生沖突，應(yīng)當(dāng)以本規(guī)范為優(yōu)先。2.1IPC1IPC-A-47綜合測(cè)試圖形，10層照相底片IPC-T-50電子電路互連與封裝術(shù)語(yǔ)及定義IPC-DD-135多芯片模塊用有機(jī)沉積內(nèi)層介質(zhì)材料的鑒定測(cè)試IPC-CF-152印制線(xiàn)路板用復(fù)合金屬材料規(guī)范IPC-D-325印制板、組裝件計(jì)支持圖紙的文件編制要求IPC-A-600印制板的可接受性

IPC-TM-650測(cè)試方法手冊(cè)22.1.1顯微剖切2.1.1.2采用半自動(dòng)或全自動(dòng)顯微剖切設(shè)備（可選）進(jìn)行顯微剖切銅箔或鍍層的純度2.3.25表面離子污染物的探測(cè)與測(cè)量表面有機(jī)污染物的探測(cè)測(cè)試表面有機(jī)污染物的鑒別測(cè)試（紅外分析法）2.4.1附著力，膠帶測(cè)試表面涂覆，金屬箔.1內(nèi)部鍍層的抗拉強(qiáng)度和延伸率測(cè)試非支撐元器件孔的焊盤(pán)粘接強(qiáng)度弓曲和扭曲.1阻焊膜附著力，膠帶測(cè)試法返工模擬，有引線(xiàn)元器件的鍍覆孔.2熱膨脹系數(shù)，應(yīng)變計(jì)法2.5.5.7印制板導(dǎo)線(xiàn)的特性阻抗及延時(shí)，時(shí)域反射計(jì)法（TDR）2.5.7介質(zhì)耐壓，PWB2.6.1耐霉性，印制線(xiàn)路材料2.6.3耐濕性及絕緣電阻，剛性板2.6.3.7表面絕緣電阻2.6.4排氣，印制板2.6.5物理沖擊，多層印制線(xiàn)路2.6.7.2熱沖擊、連通性和顯微剖切，印制板2.6.8熱應(yīng)力，鍍覆孔2.6.9振動(dòng)，剛性印制線(xiàn)路耐導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）測(cè)試（電化學(xué)遷移測(cè)試）熱應(yīng)力，強(qiáng)制再流組裝模擬IPC-QL-653印制板、元件和材料檢驗(yàn)檢測(cè)試設(shè)備的認(rèn)證IPC-CC-830印制線(xiàn)路組件用電氣絕緣化合物的鑒定及性能IPC-SM-840永久性阻焊膜的鑒定及性能規(guī)范IPC-2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)IPC-2251高速電子電路封裝的設(shè)計(jì)指南IPC-4101剛性及多層印制板用基材規(guī)范IPC-4103高速/高頻應(yīng)用產(chǎn)品用基材規(guī)范IPC-4202撓性印制電路用撓性基底介質(zhì)IPC-4203用于撓性印制電路覆蓋層的涂覆粘合劑的介質(zhì)薄膜和撓性粘性附著薄膜IPC-4552印制電路板化學(xué)鎳/浸金（ENIG）鍍層規(guī)范IPC-4553印制電路板浸銀鍍層規(guī)范IPC-4554印制電路板浸錫鍍層規(guī)范IPC-4562印制線(xiàn)路用金屬箔IPC-4563印制板用覆樹(shù)脂銅箔指南IPC-4781永久性、半永久性及臨時(shí)性標(biāo)識(shí)和/或標(biāo)記油墨的鑒定和性能規(guī)范IPC-4811剛性和多層印制板用埋入無(wú)源器件電阻材料規(guī)范IPC-4821剛性及多層印制板用埋入無(wú)源器件電容材料規(guī)范IPC-6011印制板通用性能規(guī)范IPC-6016高密度互連（HDI）層或板的鑒定和性能規(guī)范IPC-7711/21電子組件的返工、修改及維修IPC-9151印制板工藝、生產(chǎn)能力、質(zhì)量及相關(guān)可靠性（PCQR2）基準(zhǔn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及數(shù)據(jù)庫(kù)IPC-9252非組裝印制板電氣測(cè)試要求IPC-9691IPC-TM-650測(cè)試方法，耐陽(yáng)極導(dǎo)電絲（CAF）測(cè)試（電化學(xué)遷移測(cè)試）用戶(hù)指南2.2聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3J-STD-001焊接的電氣及電子組件要求IPC-HDBK-001J-STD-001補(bǔ)充手冊(cè)與指南J-STD-003印制板可焊性測(cè)試J-STD-006電子焊接領(lǐng)域電子級(jí)焊料合金及含有助焊劑與不含助焊劑的固體焊料的要求J-STD-609元器件、PCB和PCBA上用于識(shí)別鉛、無(wú)鉛及其他屬性的標(biāo)記及標(biāo)簽JP002最新錫晶須理論及緩解方法指南2.3聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)4QQ-S-635碳素鋼板軍用標(biāo)準(zhǔn)2.4其他出版物2.4.1美國(guó)材料及測(cè)試協(xié)會(huì)（ASTM）5ASTMB-152銅片、銅帶、銅板及銅軋制棒材標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范ASTMB-488工程用金電鍍涂覆層標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范ASTMB-579錫-鉛合金標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范ASTM-B-679工程用鈀電鍍涂覆層標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范2.4.2美國(guó)安全檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室6UL94裝置儀器中部件用塑料材料的可燃性測(cè)試2.4.3國(guó)家電氣生產(chǎn)商協(xié)會(huì)（NEMA）7NEMALI-1工業(yè)層壓熱固產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)2.4.4美國(guó)質(zhì)量協(xié)會(huì)8H1331零接收數(shù)抽樣計(jì)劃2.4.5AMS9SAE-AMS-QQ-A-250鋁及鋁合金、鋁及鋁合金板及薄片通用規(guī)范2.4.6美國(guó)機(jī)械工程師協(xié)會(huì)（ASME）10ASMEB46.1表面紋理（表面粗燥度、波紋度和層面）3要求3.1總則：按本規(guī)范提供的印制板應(yīng)當(dāng)符合或超過(guò)IPC-6011的要求和采購(gòu)文件中要求的具體性能等級(jí)的要求。測(cè)試附連板的說(shuō)明和用途在IPC-2221中規(guī)定。3.2材料3.2.1層壓板和粘接材料覆金屬層壓板、未覆金屬層壓板及粘接材料（預(yù)浸材料）應(yīng)當(dāng)按照IPC-4101、IPC-4202、IPC-4203或NEMALI-1的要求選擇。聚四氟乙烯（PTFE）材料型號(hào)應(yīng)當(dāng)按照IPC-4103的要求選擇。埋入器件材料應(yīng)當(dāng)按照IPC-4811或IPC-4821的要求選擇。采購(gòu)文件應(yīng)該規(guī)定適用的介質(zhì)、導(dǎo)電、電阻及絕緣特性。規(guī)格單編號(hào)、金屬覆層類(lèi)型及金屬覆層厚度（重量）應(yīng)當(dāng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。當(dāng)有具體要求時(shí)，如對(duì)層壓板及粘接材料有UL94給出的可燃性要求，則在材料采購(gòu)文件中必須對(duì)這些要求作出明確規(guī)定。3.2.2外部粘接材料用于粘接外部散熱器、或增強(qiáng)件或在印制板中用作絕緣層的材料應(yīng)當(dāng)按照IPC-4101、IPC-4203或采購(gòu)文件的要求進(jìn)行選擇。3.2.3其他介質(zhì)材料感光成像介質(zhì)應(yīng)該按照IPC-DD-135的要求進(jìn)行選擇，并在采購(gòu)文件中作出規(guī)定。可在采購(gòu)文件中規(guī)定采用其他介質(zhì)材料。3.2.4金屬箔銅箔應(yīng)當(dāng)符合IPC-4562的要求。如果銅箔對(duì)印制板的功能非常關(guān)鍵，銅箔類(lèi)型、銅箔等級(jí)、銅箔厚度、粘接增強(qiáng)處理及銅箔輪廓應(yīng)該在布設(shè)總圖中規(guī)定。覆樹(shù)脂銅箔應(yīng)當(dāng)符合IPC-4563的要求。3.2.4.1電阻性金屬箔電阻性金屬箔應(yīng)當(dāng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定。3.2.5金屬層/芯內(nèi)層或外層金屬層和/或金屬芯基材應(yīng)當(dāng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定，如表3-1所示。表3-1金屬層/芯材料規(guī)范合金鋁SAE-AMS-QQ-A-250符合規(guī)定鋼QQ-S-635符合規(guī)定銅ASTM-B-152或IPC-4562符合規(guī)定銅-殷鋼-銅IPC-CF-152符合規(guī)定銅-鉬-銅IPC-CF-152符合規(guī)定其他符合規(guī)定符合規(guī)定3.2.6基底金屬電鍍層/沉積層及導(dǎo)電涂覆層鍍層/最終涂覆層的厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2的要求。用于表面、鍍覆孔(PTH)、導(dǎo)通孔、盲孔和埋孔的銅鍍層厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-3、表3-4及表3-5的要求。特殊用途的鍍層厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2的規(guī)定。選自1.3.4.3節(jié)所列的最終涂覆層或其組合的鍍層厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2的要求。錫鉛熔融鍍層或焊料涂覆層只要求外觀上覆蓋和滿(mǎn)足J-STD-003的可接受的可焊性測(cè)試。鍍層和金屬化涂覆層的覆蓋要求不適用于導(dǎo)體垂直邊。導(dǎo)體表面不需要焊接的區(qū)域可以有露銅的區(qū)域，但要滿(mǎn)足節(jié)的要求。3.2.6.1化學(xué)沉積銅及導(dǎo)電涂覆層化學(xué)沉積銅及導(dǎo)電涂覆層應(yīng)當(dāng)足以滿(mǎn)足后續(xù)的電鍍過(guò)程，可以是化學(xué)沉積金屬、真空沉積金屬，也可以是金屬的或非金屬的導(dǎo)電涂覆層。3.2.6.2電鍍銅當(dāng)規(guī)定電鍍銅時(shí)，銅鍍層應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足以下要求。測(cè)試頻率應(yīng)當(dāng)由制造商確定，以確保過(guò)程控制。a）當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法測(cè)試時(shí)，銅純度應(yīng)當(dāng)不低于99.50%。b）當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法.1測(cè)試時(shí)，測(cè)試樣品的厚度為50-100μm[1,969-3,937μin]，其抗拉強(qiáng)度應(yīng)當(dāng)不小于248MPa[36,000PSI]，且延伸率應(yīng)當(dāng)不小于12%。3.2.6.3全加成法化學(xué)沉銅用作主要導(dǎo)體金屬的加成法/化學(xué)鍍銅層應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足本規(guī)范的要求。偏離的要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。3.2.7最終涂覆沉積層和涂覆層-金屬和非金屬3.2.7.1電鍍錫電鍍錫的允差和要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。對(duì)于可緩解或抑制錫須形成的方法指南，建議用戶(hù)參考JEDEC/IPCJP002。3.2.7.2電鍍錫鉛錫鉛鍍層應(yīng)當(dāng)符合ASTMB-579對(duì)鍍層組分（50%-70%錫）的要求。通常要求熱熔，除非選擇非熱熔，此時(shí)采用表3-2（代碼T）規(guī)定的厚度。3.2.7.3熱風(fēng)整平（HASL）/焊料涂覆層焊料涂覆層應(yīng)當(dāng)符合J-STD-006的要求，并在布設(shè)總圖中規(guī)定。HASL是一種焊料涂覆工藝，將印制板浸入焊料中，再使用熱風(fēng)整平焊料表面。3.2.7.3.1共晶錫鉛焊料涂覆層用于傳統(tǒng)、含鉛涂覆層的焊料應(yīng)當(dāng)符合3.2.7.3節(jié)的要求，而厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2（代碼S）的要求。3.2.7.3.2無(wú)鉛焊料涂層用于無(wú)鉛焊料涂覆層的焊料應(yīng)當(dāng)符合3.2.7.3節(jié)的要求，而厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2（代碼b1）的要求。3.2.7.3.3偏離的要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。3.2.7.4電鍍鎳鎳鍍層的厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2（代碼NB）的要求。當(dāng)被用作金或其它金屬的基底層或隔離層時(shí)，厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2（代碼NB）的要求。3.2.7.5電鍍金金鍍層應(yīng)當(dāng)符合ASTM-B-488的要求。純度和硬度應(yīng)當(dāng)在采購(gòu)文件中規(guī)定。厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2（代碼G、GS、GWB-1和GWB-2）的要求。注：行業(yè)調(diào)查顯示，焊點(diǎn)中金的重量百分比達(dá)到3-4%的范圍時(shí)，在正常焊接參數(shù)下會(huì)形成金-錫金屬間化合物。如果過(guò)多的金溶解到焊點(diǎn)中使金的含量過(guò)高，會(huì)形成脆性焊點(diǎn)，參考IPC-J-STD-001和IPC-HDBK-001可以獲得更多的降低金含量防止形成脆性焊點(diǎn)的信息。3.2.7.6化學(xué)鎳金（ENIG）ENIG鍍層沉積應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552的要求。鍍層厚度應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552和表3-2（代碼ENIG）的要求。測(cè)量方法應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552附錄4要求的XRF光譜測(cè)定法。對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，厚度測(cè)量頻次應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552的要求，對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品，測(cè)試位置和抽樣范圍應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。注意：浸金層厚度大于0.125μm[4,925μin]時(shí)，由于過(guò)度腐蝕而導(dǎo)致鎳底層的完整性受到影響，因而風(fēng)險(xiǎn)增加。由于設(shè)計(jì)圖形和化學(xué)工藝變化的影響，可焊性附連板的驗(yàn)收可能不能代表整個(gè)產(chǎn)品的驗(yàn)收。為了證明涂覆層厚度的均勻性，強(qiáng)烈建議盡可能測(cè)量整個(gè)板面上不同位置點(diǎn)的涂覆層厚度。3.2.7.7化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）化學(xué)鎳應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552的要求?；瘜W(xué)鈀（合金或非合金）應(yīng)當(dāng)符合ASTM-B-679的要求。浸金應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552的要求。厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2（代碼ENEPIG）的要求，可用XRF光譜法測(cè)量。為了實(shí)現(xiàn)最佳的連接或可焊表面的金屬狀況，可允許與表3-2中規(guī)定的厚度存在一定范圍內(nèi)的偏離，或略高或略低。鈀與鎳不同，有更高的抗浸金層的特性，因此可以降低鈀層上的浸金厚度要求（覆蓋即可）。測(cè)量位置和范圍應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。3.2.7.8浸銀浸銀鍍層應(yīng)當(dāng)符合IPC-4553的要求。用于測(cè)量厚度的焊盤(pán)尺寸應(yīng)當(dāng)符合IPC-4553的要求和表3-2（代碼IAg）的要求。3.2.7.9 浸錫浸錫鍍層應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554的要求。鍍層厚度應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554和表3-2（代碼ISn）的要求。測(cè)量方法應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554附錄4要求的XRF光譜測(cè)定法。對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，樣品厚度測(cè)量頻次應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554的要求，對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品，測(cè)量位置和抽樣范圍應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。3.2.7.10有機(jī)可焊性保護(hù)膜（OSP）OSP是防氧化及可焊性保護(hù)層，在銅表面涂敷OSP層可在儲(chǔ)存和組裝過(guò)程中維持表面的可焊性。涂覆層的儲(chǔ)存、組裝前的預(yù)烘烤和后續(xù)焊接工藝對(duì)可焊性都有影響。如必要，可焊性保存期和焊接次數(shù)的要求應(yīng)當(dāng)在采購(gòu)文件中規(guī)定。這一要求對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的和高溫的OSP配方均適用。3.2.7.11其它金屬和涂覆層按照1.3.4.3節(jié)使用其它鍍層材料作為最終涂覆層的公差和要求，如裸銅、鈀和銠，應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。表3-2最終涂覆和涂覆層的要求代碼最終涂覆厚度適用的可接受性規(guī)范標(biāo)記代碼1S裸銅上的焊料涂覆層覆蓋并可焊2J-STD-003J-STD-006b0b1裸銅上的無(wú)鉛焊料涂覆層覆蓋并可焊2J-STD-003J-STD-006b1T電鍍錫鉛（熱熔）-最小覆蓋并可焊2J-STD-003J-STD-006b3XS或T符合代碼標(biāo)明的要求TLU電鍍錫鉛（非熱熔）-最小8.0μm[315μin]J-STD-003J-STD-006b3G金用于印制板邊連接器及非焊接區(qū)-最小1級(jí)和2級(jí)0.8μm[31.5μin]無(wú)b43級(jí)1.25μm[49.21μin]GS金用于焊接區(qū)域-最大30.45μm[17.72μin]無(wú)b4GWB-1用于金屬線(xiàn)鍵合區(qū)域電鍍金層（超聲鍵合）-最小0.05μm[1.97μin]無(wú)b4用于金屬線(xiàn)鍵合區(qū)或的金層下的電鍍鎳底層（超聲鍵合）-最小3.0μm[118μin]無(wú)b4GWB-2用于金屬線(xiàn)鍵合區(qū)的電鍍金層（熱超聲鍵合）的-最小1級(jí)和2級(jí)0.3μm[11.8μin]無(wú)b43級(jí)0.8μm[31.5μin]用于金屬線(xiàn)鍵合區(qū)域的金層下的電鍍鎳層（熱超聲鍵合）-最小3.0μm[118μin]無(wú)N鎳用于印制板邊連接器-最小1級(jí)2.0μm[78.7μin]無(wú)不適用2級(jí)和3級(jí)2.5μm[98.4μin]NB鎳作為阻擋層4-最小1.3μm[51.2μin]無(wú)不適用OSP有機(jī)可焊性保護(hù)膜可焊7無(wú)b6HTOSP高溫OSP可焊7無(wú)b6ENIG化學(xué)鎳層-最小3.0μm[118μin]IPC-4552b4浸金層-最小0.05μm[1.97μin]5ENEPIG化學(xué)鎳層-最小3.0μm[118μin]IPC-4552b4化學(xué)鈀層-最小0.05μm[2.0μin]ASTM-B-679不適用浸金層-最小覆蓋并可焊7無(wú)b4DIG直接浸金（可焊表面）可焊5無(wú)b4IAg浸銀層可焊6IPC-4553b2ISn浸錫層可焊7IPC-4554b3C裸銅AABUSAABUS不適用注1.這些標(biāo)記和標(biāo)簽代碼代表了IPC/JEDEC-J-STD-609中建立的表面最終涂覆類(lèi)型。注2.熱風(fēng)整平（HAL）或熱風(fēng)焊料整平（HASL）工藝被認(rèn)為有一定控制難度。焊盤(pán)尺寸和幾何圖形使此類(lèi)工藝增加了額外的難度。這些因素使實(shí)際的最小厚度在此規(guī)范的范圍之外。又見(jiàn)3.3.6節(jié)。注3.見(jiàn)3.2.7.5節(jié)的注。注4.鎳鍍層用于錫鉛或焊料涂層之下，在高溫操作環(huán)境中作為一層阻擋層用于防止銅錫化合物的形成。注5.見(jiàn)3.2.7節(jié)。注6.詳細(xì)測(cè)量要求見(jiàn)IPC-4553。注7.見(jiàn)3.3.6節(jié)。表3-3大于等于2層的埋孔、鍍覆孔和盲孔的表面及孔銅鍍層的最低要求11級(jí)2級(jí)3級(jí)銅-平均2，420μm[787μin]20μm[787μin]25μm[984μin]最小厚度418μm[709μin]18μm[709μin]20μm[787μin]包覆3AABUS5μm[197μin]12μm[472μin]注1.不適用于微導(dǎo)通孔。微導(dǎo)通孔指直徑小于等于0.15mm[0.006in]的導(dǎo)通孔，采用激光、機(jī)械鉆孔、濕/干蝕刻、光致成像或?qū)щ娪湍尚危缓箅婂兌?。?.銅鍍層（1.3.4.2節(jié)）厚度應(yīng)當(dāng)是連續(xù)的，且從孔壁延伸或包覆到外表面?？妆阢~鍍層的厚度要求參見(jiàn)IPC-A-600。注3.填塞鍍覆孔和微導(dǎo)通孔的包覆銅鍍層應(yīng)當(dāng)符合3.6.2.11.1節(jié)的要求。注4.見(jiàn)3.6.2.11節(jié)。表3-4微導(dǎo)通孔（盲孔和埋孔）的表面及孔銅鍍層的最低要求11級(jí)2級(jí)3級(jí)銅-平均2，412μm[472μin]12μm[472μin]12μm[472μin]最小厚度410μm[394μin]10μm[394μin]10μm[394μin]包覆3AABUS5μm[197μin]6μm[236μin]注1.微導(dǎo)通孔指直徑小于等于0.15mm[0.006in]的導(dǎo)通孔，采用激光、機(jī)械鉆孔、濕/干蝕刻、光致成像或?qū)щ娪湍尚?，然后電鍍而成。此處?duì)盲孔和埋孔微導(dǎo)通孔的要求不適用于疊層微導(dǎo)通孔。本規(guī)范出版時(shí)，關(guān)于該結(jié)構(gòu)所知甚少，其可靠性狀況與埋孔及盲孔微導(dǎo)通孔不一致。疊層微導(dǎo)通孔可能要求不同的檢驗(yàn)準(zhǔn)則注2.銅鍍層（1.3.4.2節(jié)）厚度應(yīng)當(dāng)是連續(xù)的，且從孔壁延伸或包覆到外表面?？妆阢~鍍層的厚度要求參見(jiàn)IPC-A-600。注3.填塞的微導(dǎo)通孔的包覆銅鍍層應(yīng)當(dāng)符合3.6.2.11.1節(jié)的要求。注4.見(jiàn)3.6.2.11節(jié)。 表3-5埋孔芯材（2層）表面和孔銅鍍層的最低要求1級(jí)2級(jí)3級(jí)銅-平均1，313μm[512μin]15μm[592μin]15μm[592μin]最小厚度311μm[433μin]13μm[512μin]13μm[512μin]包覆銅2AABUS5μm[197μin]7μm[276μin]注1.銅鍍層（1.3.4.2節(jié)）厚度應(yīng)當(dāng)是連續(xù)的，且從孔壁延伸或包覆到外表面?？妆阢~鍍層的厚度要求參見(jiàn)IPC-A-600。注2.填塞的微導(dǎo)通孔的包覆銅鍍層應(yīng)當(dāng)符合3.6.2.11.1的要求。注3.見(jiàn)3.6.2.11節(jié)。3.2.8聚合物涂覆層（阻焊膜）當(dāng)規(guī)定永久性阻焊膜涂覆層作為最終涂覆層時(shí)，其應(yīng)當(dāng)是符合3.7節(jié)要求的聚合物涂覆層。3.2.9熱熔液及助焊劑用于焊料涂覆的熱熔液和助焊劑成分應(yīng)當(dāng)能夠清潔和熱熔錫鉛鍍層及裸銅表面，以形成光滑附著的涂覆層。熱熔液應(yīng)當(dāng)起到熱量傳遞與分布介質(zhì)的作用，以防止損傷印制板的裸基板。注：由于組裝焊接中不同材料會(huì)發(fā)生相互作用，應(yīng)該確認(rèn)熱熔液與最終用戶(hù)清潔度要求的兼容性。標(biāo)記油墨標(biāo)記油墨應(yīng)當(dāng)為永久性且應(yīng)當(dāng)符合IPC-4781或采購(gòu)文件的要求。標(biāo)記油墨應(yīng)當(dāng)施加到印制板上，或印制板的標(biāo)簽上。如使用導(dǎo)電標(biāo)記油墨，標(biāo)記油墨應(yīng)當(dāng)作為印制板上的導(dǎo)電要素來(lái)對(duì)待。塞孔絕緣材料用于填塞金屬芯印制板孔的電氣絕緣材料應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。外層散熱面構(gòu)成散熱面結(jié)構(gòu)的材料和厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-1的要求和/或采購(gòu)文件的要求。粘接材料應(yīng)當(dāng)符合3.2.2節(jié)的要求。偏離的要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。導(dǎo)通孔保護(hù)用于保護(hù)導(dǎo)通孔的材料應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。埋入式無(wú)源材料埋入式無(wú)源材料指在印制板內(nèi)部增加電容、電阻和/或電感功能的、且可以被用于生產(chǎn)印制板常規(guī)芯材的材料和方法。其中包括層壓材料、電阻性金屬箔、電鍍電阻、導(dǎo)電膏、防護(hù)材料等。埋入式無(wú)源材料應(yīng)當(dāng)符合IPC-4811或IPC-4821的要求。3.3目視檢查印制板成品應(yīng)當(dāng)按照以下程序進(jìn)行檢查。印制板應(yīng)當(dāng)具有一致的質(zhì)量，且應(yīng)當(dāng)符合3.3.1節(jié)到3.3.9節(jié)的要求。對(duì)適用屬性的目視檢查應(yīng)當(dāng)在3個(gè)屈光度（約1.75倍）下進(jìn)行。如果可疑的缺陷在3個(gè)屈光度下不能確認(rèn)，則應(yīng)該在逐漸增大的放大倍數(shù)（最大至40倍）下進(jìn)行核實(shí)，以確認(rèn)其是否為缺陷。對(duì)于尺寸的要求，例如間距或?qū)w寬度的測(cè)量，可能要求其他放大倍數(shù)及可以精確測(cè)量特定尺寸的帶有十字線(xiàn)或刻度的儀器。合同或規(guī)范可要求其他放大倍數(shù)。3.3.1邊緣沿著印制板邊、槽口和非鍍覆孔邊緣出現(xiàn)的缺口、微裂紋，如滲透深度不超過(guò)邊緣與最近導(dǎo)體距離的50%或2.5mm[0.0984in]，取兩者中的較小者，是可接受的。暈圈滲透與最近導(dǎo)電圖形的距離應(yīng)當(dāng)不小于相鄰導(dǎo)體的最小間距，如未規(guī)定時(shí)，則不小于100μm[3,937μin]邊緣應(yīng)當(dāng)切割整潔，沒(méi)有金屬毛刺。對(duì)于非金屬毛刺，只要不疏松和/或不影響安裝和功能，是可接受的。切割或銑切有分離槽口的在制板時(shí)，應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足印制板組裝后的分板要求。3.3.2層壓板缺陷層壓板缺陷包括所有可以從表面可見(jiàn)的印制板內(nèi)部和外部特征。3.3.2.1白斑對(duì)于1級(jí)、2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，白斑都是可接受的。層壓板基板中白斑面積大于非公共導(dǎo)體間距的50%時(shí)，對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品是制程警示，說(shuō)明材料、設(shè)備操作、工藝或制程出現(xiàn)變異，但不是缺陷。雖然應(yīng)該將制程警示作為過(guò)程控制系統(tǒng)的一部分進(jìn)行監(jiān)控，但不要求對(duì)個(gè)別制程警示進(jìn)行處置，且受影響產(chǎn)品應(yīng)該照常使用。注：白斑是層壓板中的一種內(nèi)部現(xiàn)象，在熱應(yīng)力作用下它可能不會(huì)擴(kuò)展，同時(shí)也無(wú)明確結(jié)論顯示它是陽(yáng)極導(dǎo)電細(xì)絲（CAF）生長(zhǎng)的誘因。分層是一種在熱應(yīng)力作用下可能擴(kuò)展的內(nèi)部現(xiàn)象，同時(shí)也可能是CAF生長(zhǎng)的誘因。關(guān)于耐CAF測(cè)試，IPC-9691用戶(hù)指南和IPC-TM-650測(cè)試方法均提供了確定層壓板CAF生長(zhǎng)性能的其他信息。希望加入白斑狀況其他要求的用戶(hù)可考慮加入不允許白斑出現(xiàn)的3A級(jí)要求。3.3.2.2微裂紋如果微裂紋不會(huì)使導(dǎo)體間距減少至低于最小值，且沒(méi)有因?yàn)槟M組裝過(guò)程的熱測(cè)試而擴(kuò)大，則對(duì)于所有級(jí)別產(chǎn)品均是可接受的。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，微裂紋的跨距不應(yīng)當(dāng)超過(guò)相鄰導(dǎo)體距離的50%。更多信息參見(jiàn)IPC-A-600。3.3.2.3分層/起泡如分層和起泡影響的區(qū)域未超過(guò)板每面面積的1%、且其未使導(dǎo)電圖形間的間距減小至低于最小導(dǎo)體間距，則對(duì)于所有級(jí)別產(chǎn)品均是可接受的。經(jīng)過(guò)模擬組裝過(guò)程的熱測(cè)試之后分層和起泡應(yīng)當(dāng)沒(méi)有擴(kuò)大。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，起泡和分層的跨距不應(yīng)當(dāng)大于相鄰導(dǎo)電圖形間距的25%。更多信息參見(jiàn)IPC-A-600。3.3.2.4外來(lái)夾雜物印制板內(nèi)半透明的外來(lái)夾雜物應(yīng)當(dāng)是可接受的。如果印制板內(nèi)的其他夾雜物沒(méi)有使相鄰導(dǎo)體之間的距離減小至低于3.5.2節(jié)規(guī)定的最小間距，應(yīng)當(dāng)是可接受的。3.3.2.5露織物對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品，印制板應(yīng)當(dāng)無(wú)暴露的織物。對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，露織物是可接受的，只要瑕疵沒(méi)有使導(dǎo)體之間的間距（不包括露織物區(qū)域）減少至低于最小要求，更多信息參見(jiàn)IPC-A-600。3.3.2.6暴露/斷裂的纖維如暴露/斷裂的纖維未橋連導(dǎo)體，且未使導(dǎo)體間距減少至低于最小要求，對(duì)于所有級(jí)別產(chǎn)品，均是可接受的。3.3.2.7劃痕、壓痕及加工痕跡如劃痕、壓痕及加工痕跡未橋連導(dǎo)體，或暴露的纖維/纖維短路大于以上章節(jié)中規(guī)定的允許值，但未使介質(zhì)間距減少至低于規(guī)定的最小要求，則是可接受的。3.3.2.8表面空洞如表面空洞最長(zhǎng)尺寸不超過(guò)0.8mm[0.031in]，沒(méi)有橋連導(dǎo)體、也沒(méi)有超過(guò)印制板每面面積的5%，則是可接受的3.3.2.9粘接增強(qiáng)處理區(qū)域的顏色變異粘接增強(qiáng)處理區(qū)域出現(xiàn)的斑點(diǎn)狀或顏色變異是可接受的。處理的隨機(jī)缺失區(qū)域不應(yīng)當(dāng)超過(guò)受影響層中導(dǎo)體總表面面積的10%。3.3.2.10粉紅環(huán)沒(méi)有證據(jù)表明粉紅環(huán)影響功能性。粉紅環(huán)的出現(xiàn)可看作是制程警示或設(shè)計(jì)變異，但不是拒收的理由。對(duì)于粉紅環(huán)，應(yīng)該將關(guān)注的焦點(diǎn)放在層壓板的粘接質(zhì)量上。3.3.3孔內(nèi)鍍層和涂覆層空洞鍍層和涂覆層空洞不應(yīng)當(dāng)超過(guò)表3-6允許的范圍。表3-6孔內(nèi)鍍層和涂覆層空洞材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)銅1在不超過(guò)孔總數(shù)10%的孔內(nèi)，每個(gè)孔不超過(guò)3個(gè)空洞在不超過(guò)孔總數(shù)5%的孔內(nèi)，每個(gè)孔不超過(guò)1個(gè)空洞無(wú)最終涂覆層2在不超過(guò)孔總數(shù)15%的孔內(nèi)，每個(gè)孔不超過(guò)5個(gè)空洞在不超過(guò)孔總數(shù)5%的孔內(nèi)，每個(gè)孔不超過(guò)3個(gè)空洞在不超過(guò)孔總數(shù)5%的孔內(nèi)，每個(gè)孔不超過(guò)1個(gè)空洞注1.對(duì)于2級(jí)產(chǎn)品，銅鍍層空洞不應(yīng)當(dāng)超過(guò)孔長(zhǎng)的5%。對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，銅鍍層空洞不應(yīng)當(dāng)超過(guò)孔長(zhǎng)的10%。環(huán)形空洞不應(yīng)當(dāng)超過(guò)圓周的90°。注2.對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，最終涂覆層空洞不應(yīng)當(dāng)超過(guò)孔長(zhǎng)的5%。對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，最終涂覆層空洞不應(yīng)當(dāng)超過(guò)孔長(zhǎng)的10%。對(duì)于1級(jí)、2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，環(huán)形空洞不應(yīng)當(dāng)超過(guò)圓周的90°。3.3.4連接盤(pán)起翹當(dāng)按照3.3節(jié)進(jìn)行目視檢查時(shí)，在交付的印制板（未經(jīng)熱應(yīng)力測(cè)試）上應(yīng)當(dāng)無(wú)翹起的連接盤(pán)。3.3.5標(biāo)記每一塊印制板、每一個(gè)鑒定印制板和每一套質(zhì)量符合性測(cè)試電路（相對(duì)于單個(gè)測(cè)試附連板而言）均應(yīng)當(dāng)作標(biāo)記，以保證印制板與質(zhì)量一致性測(cè)試電路之間和制造歷史之間的可追溯性，并識(shí)別供應(yīng)商（商標(biāo)等）。標(biāo)記的制作應(yīng)當(dāng)采用與生產(chǎn)導(dǎo)電圖形相同的工藝，或使用永久性防霉的油墨或涂料（見(jiàn)節(jié)），激光標(biāo)記裝置或用振動(dòng)筆在用于標(biāo)記的金屬區(qū)域或永久性的附屬標(biāo)簽上作出標(biāo)記。導(dǎo)電的標(biāo)記，或是蝕刻銅或是導(dǎo)電油墨（見(jiàn)）應(yīng)當(dāng)視為電路的電氣要素且不應(yīng)當(dāng)降低電氣間距的要求。所有標(biāo)記均應(yīng)當(dāng)與材料及部件相兼容，對(duì)于所有測(cè)試均可辨認(rèn)，且在任何情況下均不影響印制板的性能。標(biāo)記不應(yīng)當(dāng)覆蓋待焊接的連接盤(pán)區(qū)域。對(duì)于易讀性要求參見(jiàn)IPC-A-600。除上述標(biāo)記外，還允許使用條形碼標(biāo)記。使用日期代碼時(shí)，其格式應(yīng)當(dāng)由供應(yīng)商決定，以建立對(duì)生產(chǎn)操作完成日期的可追溯性。對(duì)于無(wú)鉛最終產(chǎn)品，標(biāo)記應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足J-STD-609的要求。3.3.6可焊性只有在后期組裝操作中要求焊接的印制板要求做可焊性測(cè)試。不要求焊接的印制板不要求作可焊性測(cè)試，例如使用壓接元器件時(shí)，這類(lèi)要求應(yīng)當(dāng)在布設(shè)總圖中規(guī)定。只用于表面貼裝的印制板不要求對(duì)鍍覆孔進(jìn)行可焊性測(cè)試。當(dāng)采購(gòu)文件有要求時(shí)，涂覆層耐久性的加速老化應(yīng)當(dāng)符合J-STD-003的要求。耐久性的類(lèi)型應(yīng)當(dāng)在布設(shè)總圖中規(guī)定。但是，如未規(guī)定，則應(yīng)當(dāng)采用2類(lèi)。如有要求，待測(cè)試的附連板或印制板成品板應(yīng)當(dāng)進(jìn)行預(yù)處理，并使用J-STD-003進(jìn)行表面和鍍覆孔可焊性的評(píng)定。當(dāng)要求可焊性測(cè)試時(shí)，應(yīng)該考慮印制板的厚度和銅的厚度。如果兩者均增加時(shí)，則充分潤(rùn)濕金屬孔壁及焊盤(pán)頂部的時(shí)間也將隨之增加。3.3.7鍍層附著力鍍層附著力應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.4.1進(jìn)行測(cè)試，使用一條壓敏膠帶粘貼在鍍層表面，然后用手以垂直于電路圖形的力拉起。不應(yīng)當(dāng)有任何保護(hù)性鍍層或?qū)w圖形箔部分脫落跡象，其表現(xiàn)為鍍層或圖形箔的顆粒粘附在膠帶上。如有鍍層突沿（鍍屑）斷裂并附著在膠帶上，只表示有鍍層突沿或鍍屑存在，而不是鍍層附著力失效。3.3.8印制板邊接觸片的金鍍層與焊料涂層的接合處焊料涂層和金鍍層之間的露銅/鍍層重疊應(yīng)當(dāng)符合表3-7的要求。露銅/鍍層或金重疊可能會(huì)呈現(xiàn)變色或灰黑色，是可接受的（見(jiàn)3.5.4.4節(jié)表3-7印制板邊接觸片間隙最大露銅間隙最大鍍金重疊1級(jí)2.5mm[0.09842.5mm[0.0984in2級(jí)1.25mm[0.04921in1.25mm[0.04921in3級(jí)0.8mm[0.0310.8mm[0.031in]3.3.9加工質(zhì)量印制板的加工工藝應(yīng)當(dāng)使質(zhì)量均勻一致，且沒(méi)有可見(jiàn)的灰塵、外來(lái)物、油脂、手指印、錫鉛或焊料轉(zhuǎn)移到介質(zhì)表面、及助焊劑殘留物和其他會(huì)影響壽命、組裝能力和使用性的污染物。當(dāng)使用金屬或非金屬半導(dǎo)電涂層時(shí)，所見(jiàn)的非電鍍孔內(nèi)的發(fā)暗外觀不是外來(lái)物，不影響壽命或功能。印制板不應(yīng)當(dāng)存在超過(guò)本規(guī)范允許的缺陷，不應(yīng)當(dāng)有任何超過(guò)允許限度的鍍層與導(dǎo)電圖形的分離，或?qū)w與基材的分離。印制板表面不應(yīng)當(dāng)有疏松的鍍層鍍屑。3.4印制板尺寸要求除非供需雙方另有協(xié)定，否則印制板尺寸要求的檢驗(yàn)應(yīng)當(dāng)符合此節(jié)的規(guī)定。印制板應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足采購(gòu)文件中規(guī)定的尺寸要求。所有尺寸特征如，但不僅限于，板外形、厚度、切口、槽口、孔、刻痕、與連接器關(guān)鍵區(qū)域接觸的印制板邊接觸片，都應(yīng)當(dāng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。但是，采購(gòu)文件未規(guī)定尺寸公差時(shí)，則應(yīng)當(dāng)采用相應(yīng)的設(shè)計(jì)系列規(guī)范中的特征公差。在采購(gòu)文件中規(guī)定的印制板的基準(zhǔn)或雙向公差的尺寸定位應(yīng)當(dāng)采用表4-3中規(guī)定的AQL等級(jí)進(jìn)行檢驗(yàn)。允許采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOL）技術(shù)。供應(yīng)商如能提供文件化的方法并證明其生產(chǎn)能力能達(dá)到規(guī)定的要求，則允許減少檢查各要素的精度。供應(yīng)商可以根據(jù)包含過(guò)程數(shù)據(jù)采集和記錄方法的抽樣計(jì)劃來(lái)提供精度證明。在供應(yīng)商沒(méi)有尺寸精度的過(guò)程證明系統(tǒng)時(shí)，則應(yīng)當(dāng)采用表4-3中的AQL等級(jí)來(lái)檢查每一批產(chǎn)品。3.4.1孔徑、孔圖形精度和圖形要素精度孔徑公差、孔圖形精度和要素定位精度應(yīng)當(dāng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。對(duì)所有適用于設(shè)計(jì)的孔尺寸，最終孔尺寸公差應(yīng)當(dāng)以樣品為依據(jù)來(lái)驗(yàn)證。每種孔尺寸的測(cè)量數(shù)目應(yīng)當(dāng)由制造商來(lái)決定，以在總數(shù)中抽取足量的孔數(shù)。只有特定尺寸的孔，包括非鍍覆孔和鍍覆孔，應(yīng)當(dāng)檢查其孔圖形的精度是否滿(mǎn)足3.4節(jié)的印制板尺寸要求。除非布設(shè)總圖有要求，否則非特定尺寸孔的孔圖形精度，如鍍覆孔和導(dǎo)通孔，不需要檢查，因?yàn)檫@些是數(shù)據(jù)庫(kù)提供的孔位置，且由表面或內(nèi)層連接盤(pán)的孔環(huán)要求進(jìn)行控制。如果布設(shè)總圖要求，孔圖形精度可以通過(guò)鑒定報(bào)告證明或按3.4節(jié)的AQL抽樣來(lái)證明。圖形要素精度應(yīng)當(dāng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。圖形要素精度可以通過(guò)鑒定報(bào)告證明或符合3.4節(jié)要求的AQL抽樣來(lái)證明。但是，在任何一種要素都沒(méi)有在采購(gòu)文件中規(guī)定的情況下，則應(yīng)當(dāng)采用適用的設(shè)計(jì)系列文件。允許采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOL）技術(shù)。鍍覆孔中的節(jié)瘤或粗燥鍍層不應(yīng)當(dāng)使孔徑減少至低于采購(gòu)文件中規(guī)定的最小限值。3.4.2孔環(huán)和孔破壞（外層）外層最小環(huán)寬應(yīng)當(dāng)符合表3-8的要求。外層環(huán)寬是從鍍覆孔或非支撐孔的內(nèi)表面（孔內(nèi)）測(cè)量至印制板表面孔環(huán)的邊緣，如圖3-1所示。當(dāng)破環(huán)發(fā)生在導(dǎo)體/焊盤(pán)的連接處時(shí)，如符合圖3-3的要求，則應(yīng)當(dāng)是可接受的。有孔破壞的印制板應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足3.8.2節(jié)的電氣要求（見(jiàn)圖3-2和圖3-3）。對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，除非客戶(hù)禁止，使用倒角法或“淚滴焊盤(pán)”在導(dǎo)體連接處增加額外的焊盤(pán)面積應(yīng)當(dāng)是可接受的，并應(yīng)當(dāng)符合IPC-2221中關(guān)于帶孔焊盤(pán)的通用要求。對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品，使用倒角法或“淚滴焊盤(pán)”應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定（AABUS）。表3-8最小環(huán)寬1，2特征1級(jí)2級(jí)3級(jí)外層鍍覆孔通過(guò)目視檢查評(píng)定時(shí)，連接盤(pán)上的孔破壞不大于180°。焊盤(pán)/導(dǎo)體連接處的減少量不應(yīng)當(dāng)?shù)陀?.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值。通過(guò)目視檢查評(píng)定時(shí)，連接盤(pán)上的孔破壞不大于90°。焊盤(pán)/導(dǎo)體相接處的減少量不應(yīng)當(dāng)?shù)陀?.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值。焊盤(pán)/導(dǎo)體連接處不得小于50μm[1,969μin]或小于最小導(dǎo)體寬度，取兩者中的較小者。最小環(huán)寬應(yīng)當(dāng)為50μm[1,969μin]。在孤立區(qū)域，由于諸如麻點(diǎn)、凹痕、缺口、針孔或斜孔等缺陷，外層最小環(huán)寬可再減少最小環(huán)寬的20%。內(nèi)層鍍覆孔只要連接盤(pán)/導(dǎo)體連接處的的減少量不低于3.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值，允許出現(xiàn)孔破環(huán)。只要連接盤(pán)/導(dǎo)體連接處的的減少量不低于3.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值，允許出現(xiàn)90°范圍內(nèi)的孔破環(huán)。內(nèi)層最小環(huán)寬應(yīng)當(dāng)為25μm[984μin]。外層非支撐孔通過(guò)目視檢查評(píng)定時(shí)，連接盤(pán)上的孔破壞不大于90°。焊盤(pán)/導(dǎo)體相接處的減少量不應(yīng)當(dāng)?shù)陀?.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值。通過(guò)目視檢查評(píng)定時(shí)，連接盤(pán)上的孔破壞不大于90°。焊盤(pán)/導(dǎo)體連接處的減少量不應(yīng)當(dāng)?shù)陀?.5.3.1節(jié)允許的寬度減少限值。最小環(huán)寬應(yīng)當(dāng)為150μm[5,906μin]。在孤立區(qū)域，由于諸如麻點(diǎn)、凹痕、缺口、針孔或斜孔等缺陷，外層最小環(huán)寬可再減少最小環(huán)寬的20%。注1.圖3-2和圖3-3給出了焊盤(pán)破環(huán)和焊盤(pán)上導(dǎo)體寬度減少的實(shí)例。注2.應(yīng)當(dāng)保持導(dǎo)體的最小側(cè)向間距。注3.對(duì)于功能和非功能連接盤(pán)內(nèi)層環(huán)寬的要求，見(jiàn)3.6.2.9節(jié)。圖3-1環(huán)寬測(cè)量（外層）MeasurementofExternalAnnularRing：外層環(huán)寬的測(cè)量圖3-290°和180°的破環(huán)A=1.414×鍍覆孔的半徑B=鍍覆孔的直徑圖3-3導(dǎo)體寬度的減少A=導(dǎo)體/焊盤(pán)連接處B=最小導(dǎo)體寬度孔破壞不應(yīng)當(dāng)使導(dǎo)體/焊盤(pán)相接處減少至低于最小導(dǎo)體寬度。此圖顯示的是不符合條件，即A小于B。3.4.3弓曲和扭曲除非采購(gòu)文件中另有規(guī)定，當(dāng)按照IPC-2221中5.2.4節(jié)設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)于用于表面貼裝元器件的印制板，最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為0.75%；對(duì)于所有其他印制板，最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為1.5%。最終產(chǎn)品應(yīng)當(dāng)在交貨拼版的形式進(jìn)行評(píng)估。應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法對(duì)弓曲、扭曲或其組合進(jìn)行物理測(cè)量并計(jì)算百分比。3.5導(dǎo)體精度印制板上所有的導(dǎo)電區(qū)域，包括導(dǎo)體、焊盤(pán)和導(dǎo)電層均應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足以下各節(jié)的目視檢查和尺寸要求。導(dǎo)體圖形應(yīng)當(dāng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。尺寸特性的核實(shí)應(yīng)當(dāng)按照3.3節(jié)和IPC-A-600進(jìn)行。允許采用AOI檢驗(yàn)方法。在多層層壓前，內(nèi)層加工期間，對(duì)內(nèi)層導(dǎo)體進(jìn)行檢驗(yàn)。3.5.1導(dǎo)體寬度和厚度當(dāng)布設(shè)總圖未作規(guī)定時(shí)，最小導(dǎo)體寬度應(yīng)當(dāng)為采購(gòu)文件提供的導(dǎo)體圖形的80%。當(dāng)布設(shè)總圖未作規(guī)定時(shí)，則最小導(dǎo)體厚度應(yīng)當(dāng)符合3.6.2.12節(jié)和節(jié)的要求。3.5.2導(dǎo)體間距導(dǎo)體間距應(yīng)當(dāng)在布設(shè)總圖規(guī)定的公差范圍內(nèi)。導(dǎo)體與印制板邊緣之間的最小間距應(yīng)當(dāng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定。如未規(guī)定最小間距，因加工造成加工文件中給出的導(dǎo)體標(biāo)稱(chēng)間距減少，對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)為20%，對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)為30%（前述最小成品間距要求仍適用）。3.5.3導(dǎo)體缺陷導(dǎo)電圖形應(yīng)當(dāng)沒(méi)有裂紋、裂口或撕裂。導(dǎo)線(xiàn)的幾何形狀指其寬度×厚度×長(zhǎng)度。任何3.5.3.1節(jié)節(jié)規(guī)定的缺陷的組合使導(dǎo)體等效橫截面積（寬度×厚度）減少，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品品，不應(yīng)當(dāng)大于最小值（最小寬度×最小厚度）的20%，對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，則不應(yīng)當(dāng)大于最小值的30%。導(dǎo)體上缺陷區(qū)域長(zhǎng)度的總和，對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，不應(yīng)當(dāng)大于導(dǎo)體長(zhǎng)度的10%或25.0mm[0.984in]，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，不應(yīng)當(dāng)大于導(dǎo)體長(zhǎng)度的10%或13.0mm[0.512in]，取3.5.3.1導(dǎo)體寬度的減少由于對(duì)位不準(zhǔn)或暴露基材的孤立缺陷（如邊緣粗糙、缺口、針孔和劃痕）造成最小導(dǎo)體寬度（規(guī)定或推算值）減少，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)不大于最小導(dǎo)體寬度的20%，對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)不大于最小導(dǎo)體寬度的30%注：因?yàn)樵试S減少量是以客戶(hù)原始圖紙?jiān)O(shè)計(jì)為依據(jù)，所以生產(chǎn)商在前端加工（CAM）設(shè)計(jì)時(shí)，要了解其蝕刻公差并在客戶(hù)原始圖紙?jiān)O(shè)計(jì)上增加生產(chǎn)補(bǔ)償。3.5.3.2導(dǎo)體厚度的減少由于孤立缺陷（如邊緣粗糙、缺口、針孔、未層壓和劃痕）使得最小導(dǎo)體厚度減少，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)不大于最小導(dǎo)體厚度的20%，對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，允許減少量應(yīng)當(dāng)不大于最小導(dǎo)體厚度的30%。3.5.4導(dǎo)電表面3.5.4.1接地層或電源層上的缺口和針孔對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，接地層或電源層上的缺口和針孔，如其最長(zhǎng)尺寸不大于1.0mm[0.0394in]，且每面的每625cm2[96.88in2]的面積內(nèi)不多于4處缺陷，是可接受的。對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，其最長(zhǎng)尺寸應(yīng)當(dāng)為1.5mm[0.0591in]，且每面的每625cm2[96.88in2]的面積3.5.4.2可焊表面貼裝焊盤(pán)沿著焊盤(pán)邊緣或焊盤(pán)內(nèi)部的缺陷不應(yīng)當(dāng)超出3.5.4.2.1節(jié)節(jié)的要求。3.5.4.2.1矩形表面貼裝焊盤(pán)沿焊盤(pán)外部邊緣的缺陷，如缺口、凹痕、針孔等，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)印制板，不應(yīng)當(dāng)超過(guò)焊盤(pán)長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%，對(duì)于1級(jí)，不應(yīng)當(dāng)超過(guò)30%，且缺陷不應(yīng)當(dāng)侵占表面貼裝焊盤(pán)關(guān)鍵區(qū)域，關(guān)鍵區(qū)域的定義為以焊盤(pán)中心寬度的80%乘以焊盤(pán)中心長(zhǎng)度的80%，如圖3-4所示。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，焊盤(pán)內(nèi)的缺陷不應(yīng)當(dāng)超過(guò)焊盤(pán)長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%，對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，焊盤(pán)內(nèi)的缺陷不應(yīng)當(dāng)超過(guò)焊盤(pán)長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?0%，且焊盤(pán)內(nèi)的缺陷應(yīng)當(dāng)位于表面貼裝焊盤(pán)關(guān)鍵區(qū)域以外。對(duì)1級(jí)、2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，在關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)允許有1個(gè)可見(jiàn)的電氣測(cè)試探針壓痕。圖3-4矩形表面貼裝焊盤(pán)Dent/Probe“witness”perpadallowedinpristinearea：在每個(gè)焊盤(pán)的關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)允許有1個(gè)凹痕/探針壓痕。20%oflengthandwidthforClass2andClass3doesnotencroachpristinearea：對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，≤20%長(zhǎng)度及寬度的缺陷不能侵占關(guān)鍵區(qū)域。Equaltocentral80%oflengthandwidthofSMTland：關(guān)鍵區(qū)域?yàn)镾MT焊盤(pán)長(zhǎng)度和寬度的80%以?xún)?nèi)的中心區(qū)。10%oflengthandwidthforClass2andClass3doesnotencroachpristinearea：對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，≤10%長(zhǎng)度和寬度的缺陷在關(guān)鍵區(qū)域外。PinHolesacceptableoutsidepristinearea：在關(guān)鍵區(qū)域以外的針孔是可接受的。3.5.4.2.2圓形表面貼裝焊盤(pán)（BGA焊盤(pán)）對(duì)于1級(jí)、2級(jí)或3級(jí)產(chǎn)品，沿著焊盤(pán)邊緣的缺陷，如缺口、凹痕和針孔，向焊盤(pán)中心的徑向輻射不應(yīng)當(dāng)超過(guò)焊盤(pán)直徑的10%，且對(duì)于2級(jí)或3級(jí)印制板，不應(yīng)當(dāng)超過(guò)焊盤(pán)周長(zhǎng)的20%，對(duì)于1級(jí)印制板，不應(yīng)當(dāng)超過(guò)焊盤(pán)周長(zhǎng)的30%，如圖3-5所示。在焊盤(pán)直徑的中點(diǎn)為中心，焊盤(pán)直徑80%的關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)不應(yīng)當(dāng)有缺陷。對(duì)于1、2和3級(jí)產(chǎn)品，關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)的電氣測(cè)試探針“壓痕”是制造工藝的必然結(jié)果，只要滿(mǎn)足最終涂覆的要求，是可接受的。圖3-5圓形表面貼裝焊盤(pán)PinHolesacceptableoutsidepristinearea：在關(guān)鍵區(qū)域以外的針孔是可接受的?！皐itness”Markallowedinpristinearea：在關(guān)鍵區(qū)域允許可見(jiàn)的凹痕/探針“壓痕”。SolderMask：阻焊膜 ClearanceinMask：阻焊膜內(nèi)的間隙Defect≤10%oflanddiameterand≤20%oflandcircumferenceforclass2or3anddoesnotencroachprinstinearea：對(duì)于2、3級(jí)印制板，小于10%焊盤(pán)直徑且小于20%周長(zhǎng)的缺陷不能侵占關(guān)鍵區(qū)域。PristineArea（central80%ofdiameter）：關(guān)鍵區(qū)域（直徑的80%）3.5.4.3金屬線(xiàn)鍵合盤(pán)（WBP）金屬線(xiàn)鍵合盤(pán)應(yīng)當(dāng)有符合1.3.4.3節(jié)規(guī)定的電鍍金或化學(xué)鎳/浸金（ENIG）導(dǎo)體最終涂覆，用于超聲波壓焊（GWB-1）和熱壓焊（GWB-2），或有符合采購(gòu)文件規(guī)定的導(dǎo)體最終涂覆。最終涂覆層的厚度應(yīng)當(dāng)符合表3-2中適用涂覆層的要求。金屬線(xiàn)鍵合盤(pán)的關(guān)鍵區(qū)域應(yīng)當(dāng)為以金屬線(xiàn)鍵合盤(pán)為中心，焊盤(pán)長(zhǎng)度的80%及焊盤(pán)寬度的80%范圍內(nèi)的區(qū)域，如圖3-4所示。金屬線(xiàn)鍵合盤(pán)關(guān)鍵區(qū)域的最大表面粗糙度應(yīng)當(dāng)按照適用的測(cè)試方法測(cè)量，或由供需雙方協(xié)商確定，且應(yīng)當(dāng)為0.8μm[32μin]RMS（均方根值）。如采用IPC-TM-650測(cè)試為獲得關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)的均方根值，推薦將該方法中定義的粗糙度取樣寬度調(diào)節(jié)到金屬線(xiàn)鍵合盤(pán)最大長(zhǎng)度的約80%。關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)應(yīng)當(dāng)沒(méi)有違反0.8μm[32μin]RMS粗糙度要求的凹痕、結(jié)瘤、劃痕、可見(jiàn)的電氣測(cè)試探針壓痕或其他缺陷。關(guān)于表面粗糙度的更多信息，參見(jiàn)ASMEB46.1。3.5.4.4印制板邊連接器連接盤(pán)除下述情況外，鍍金或鍍其他貴金屬的板邊連接盤(pán)的插拔區(qū)或關(guān)鍵接觸區(qū)，不應(yīng)當(dāng)有露底層鎳或露銅的切口或劃痕、凸起于以上表面的濺出焊料或錫鉛鍍層、和結(jié)瘤或表面的金屬凸點(diǎn)。若麻點(diǎn)、針孔、壓痕或凹陷的最長(zhǎng)尺寸未超過(guò)150μm[5906μin]，每個(gè)連接盤(pán)上的缺陷不超過(guò)3個(gè)，且有這些缺陷的連接盤(pán)不多于連接盤(pán)總數(shù)的30%，是可接受的。上述缺陷的限制不適用于圍繞包括關(guān)鍵區(qū)域在內(nèi)的連接盤(pán)0.15mm[0.00591in]寬的3.5.4.5退潤(rùn)濕對(duì)于錫、錫鉛再流或焊料涂覆的表面，導(dǎo)體上、焊料連接區(qū)域和接地層或電源層上的退潤(rùn)濕允許范圍如下：a）導(dǎo)線(xiàn)和接地層/電源層-所有級(jí)別產(chǎn)品均允許。b）單獨(dú)的焊接連接區(qū)域–1級(jí)-15%；2級(jí)-5%；3級(jí)-5%。3.5.4.6不潤(rùn)濕對(duì)于錫、錫鉛再流或焊料涂覆的表面，任何要求焊接連接的導(dǎo)電表面不允許出現(xiàn)不潤(rùn)濕。3.5.4.7最終涂覆覆蓋最終涂覆應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足J-STD-003可焊性要求。3.5.4.7.1露銅（不要求焊接的區(qū)域）不要求焊接的區(qū)域出現(xiàn)露銅，對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品，允許為導(dǎo)體表面的1%，對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，允許為導(dǎo)體表面的5%。覆蓋不適用于導(dǎo)體垂直邊緣。3.5.4.7.2阻焊膜下的錫鉛（不要求焊接的區(qū)域）阻焊膜重疊或侵占在不要求焊接區(qū)域的錫鉛或焊料上，如未超過(guò)150μm[5,906μin]，是可接受的。3.5.4.8填塞孔的蓋覆電鍍當(dāng)采購(gòu)文件中規(guī)定對(duì)填塞孔蓋覆電鍍時(shí)，除非被阻焊膜覆蓋住，否則蓋覆電鍍層不允許有暴露樹(shù)脂填塞料的空洞。蓋覆電鍍孔上可見(jiàn)的凹陷（凹坑）和凸起（凸塊）如滿(mǎn)足表3-10的要求，是可接受的。3.6結(jié)構(gòu)完整性印制板應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足3.6.2節(jié)規(guī)定的用于熱應(yīng)力后（見(jiàn)3.6.1節(jié)）評(píng)價(jià)的測(cè)試附連板圖形結(jié)構(gòu)完整性要求。雖然附連測(cè)試圖形A和B或A/B指定用于此項(xiàng)測(cè)試，允許使用成品板建立產(chǎn)品驗(yàn)收要求，但應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。印制板上所選的區(qū)域應(yīng)當(dāng)包含孔和銅要素，從而能夠?qū)Ρ疽?guī)范中的所有要求進(jìn)行評(píng)定。從成品印制板上所選的顯微切片應(yīng)當(dāng)從在制板對(duì)角選取，應(yīng)當(dāng)在X和Y軸上進(jìn)行檢驗(yàn)，且每個(gè)切片至少應(yīng)當(dāng)要含有3個(gè)孔。成品板及含有鍍覆孔的質(zhì)量一致性測(cè)試電路中所有其他測(cè)試附連板均應(yīng)當(dāng)能夠滿(mǎn)足本節(jié)要求。結(jié)構(gòu)完整性應(yīng)當(dāng)用于通過(guò)顯微剖切技術(shù)評(píng)定2型至6型印制板的測(cè)試附連板或成品印制板。對(duì)于2型印制板不適用的特征（如內(nèi)層分離、內(nèi)層夾雜物和內(nèi)層銅箔裂縫的要求）不做評(píng)定。只能通過(guò)使用顯微剖切技術(shù)才能進(jìn)行測(cè)量的尺寸也在本節(jié)中作出了規(guī)定。盲孔和埋孔應(yīng)當(dāng)符合對(duì)鍍覆孔的要求。對(duì)于用于鍍覆孔評(píng)定的盲孔和埋孔測(cè)試附連板的適當(dāng)設(shè)計(jì)，參見(jiàn)IPC-2221。所有性能和要求的評(píng)定應(yīng)當(dāng)在經(jīng)過(guò)熱應(yīng)力處理的測(cè)試附連板上或在成品印制板上進(jìn)行，且應(yīng)當(dāng)必須滿(mǎn)足所有要求。測(cè)試附連板應(yīng)當(dāng)在在印制板經(jīng)過(guò)所有涂覆、最終涂覆和熱處理工藝后進(jìn)行測(cè)試。3.6.1熱應(yīng)力測(cè)試測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)經(jīng)過(guò)熱應(yīng)力測(cè)試。按照1.3.3節(jié)給出的適用要求，應(yīng)當(dāng)要求采用以下測(cè)試方法中的一種或多種。3.6.1.1熱應(yīng)力測(cè)試，測(cè)試方法2.6.8測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.8中的測(cè)試條件A進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。3.6.1.2熱應(yīng)力測(cè)試，測(cè)試方法（230oC）測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法中的230oC再流焊曲線(xiàn)進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。3.6.1.3熱應(yīng)力測(cè)試，測(cè)試方法（260oC）測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法中的260oC再流焊曲線(xiàn)進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。3.6.1.4熱應(yīng)力測(cè)試的偏離要求對(duì)這些要求的偏離應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。3.6.1.5顯微切片要求熱應(yīng)力測(cè)試后，應(yīng)當(dāng)對(duì)測(cè)試附連板或印制板進(jìn)行顯微剖切。應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.1.1顯微剖切。對(duì)所有適用的鍍覆孔和導(dǎo)通孔的評(píng)定，包括盲孔和埋孔及所有在成品印制板上找到的類(lèi)似結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)按照表4-3垂直剖面上進(jìn)行檢驗(yàn)。切片的研磨和拋光精度應(yīng)當(dāng)使每個(gè)鍍覆孔的觀察區(qū)域?yàn)殂@孔直徑的10%以?xún)?nèi)。應(yīng)當(dāng)在100X±5%的放大倍數(shù)下對(duì)鍍覆孔銅箔和鍍層的完整性進(jìn)行檢驗(yàn)。仲裁檢驗(yàn)應(yīng)當(dāng)在200X±5%的放大倍數(shù)下完成。應(yīng)當(dāng)單獨(dú)檢驗(yàn)孔的每一面。對(duì)層壓板厚度、銅箔厚度、鍍層厚度、疊合方向、層壓和鍍層空洞等等的檢驗(yàn)應(yīng)當(dāng)在上述規(guī)定的放大倍數(shù)下完成。對(duì)于小于3/8oz的銅箔，可能要求使用200倍的放大倍數(shù)進(jìn)行檢驗(yàn)，400-500倍的放大倍數(shù)進(jìn)行仲裁檢驗(yàn)，用以確定是否符合最小厚度要求。低于1.0μm[39.4μin]的鍍層厚度不應(yīng)當(dāng)采用顯微注：用來(lái)補(bǔ)充顯微切片評(píng)定的其他技術(shù)應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。3.6.2顯微剖切后的附連板或印制板要求通過(guò)顯微切片進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，測(cè)試附連板或印制板應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足表3-9和3.6.2.1節(jié)節(jié)的要求。3.6.2.1鍍層完整性鍍覆孔的鍍層完整性應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足表3-9詳列的要求。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，不應(yīng)當(dāng)有鍍層分離（除表3-9注明情況以外）、鍍層裂縫，且內(nèi)層互連處不應(yīng)當(dāng)在鍍覆孔孔壁與內(nèi)層之間有分離或污染。當(dāng)以銅制成的金屬芯或散熱層用作電氣功能電路時(shí)，應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足以上要求；但當(dāng)使用其他不同的材料制成金屬芯或散熱層時(shí)，可以在金屬與孔壁鍍層之間出現(xiàn)小點(diǎn)或麻點(diǎn)。進(jìn)行顯微切片評(píng)定時(shí)，這些有污染或外來(lái)物的面積不應(yīng)當(dāng)超過(guò)每一互連面的50%，且不應(yīng)當(dāng)出現(xiàn)在金屬芯板上覆銅箔與孔壁銅鍍層的交界面。3.6.2.2鍍層空洞任何銅鍍層厚度小于表3-3至表3-5中所規(guī)定的最小厚度時(shí)，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是空洞。1級(jí)產(chǎn)品應(yīng)當(dāng)符合表3-6建立的鍍層空洞要求。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，每個(gè)附連板或成品板上不應(yīng)當(dāng)多于1個(gè)空洞，且必須滿(mǎn)足以下要求：a）每個(gè)測(cè)試附連板或成品印制板上不應(yīng)當(dāng)有多于1個(gè)的鍍層空洞，不論其長(zhǎng)度或尺寸。b）不應(yīng)當(dāng)有長(zhǎng)度超過(guò)印制板總厚度5%的鍍層空洞。c）內(nèi)層導(dǎo)電層與鍍覆孔孔壁的交界面應(yīng)不應(yīng)當(dāng)有鍍層空洞。d）不允許有大于90°的環(huán)狀鍍層空洞。基材和銅鍍層（即在孔壁銅鍍層后）之間的導(dǎo)體最終鍍層或涂覆層材料視為1個(gè)空洞。驗(yàn)收在制板時(shí)，任何鍍覆孔發(fā)生此類(lèi)情況時(shí)均應(yīng)當(dāng)視為1個(gè)空洞。如在評(píng)定滿(mǎn)足上述條件有顯微切片時(shí)發(fā)現(xiàn)1個(gè)空洞，從同一檢查批次中并按照表4-2重新取樣，以確定該缺陷是否是隨機(jī)的。如果重新取樣的測(cè)試附連板或成品印制板中沒(méi)有鍍層空洞，則認(rèn)為測(cè)試附連板或成品印制板所代表的印制板是可接受的；但是，如果在重新取樣的顯微切片中發(fā)現(xiàn)了1個(gè)鍍層空洞，則應(yīng)當(dāng)認(rèn)為該產(chǎn)品是不符合要求的。表3-9熱應(yīng)力后的鍍覆孔完整性屬性1級(jí)2級(jí)3級(jí)銅箔空洞2每個(gè)孔允許3個(gè)空洞。同一層面上不允許有多個(gè)空洞?？斩撮L(zhǎng)度不應(yīng)當(dāng)大于印制板厚度的5%。不允許有大于90°的環(huán)狀空洞。如滿(mǎn)足3.6.2.2節(jié)的其他顯微切片要求，則每個(gè)樣品允許有1個(gè)空洞。鍍層折疊/夾雜物必須滿(mǎn)足表3-3到3-5的最小銅厚要求。對(duì)于正凹蝕，應(yīng)該順著介質(zhì)材料的形貌進(jìn)行測(cè)量。當(dāng)負(fù)凹蝕造成銅鍍層的折疊時(shí)，按圖3-8所示，從內(nèi)層面開(kāi)始測(cè)量所得的銅厚應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足最小要求。負(fù)凹蝕的限度應(yīng)當(dāng)符合圖3-12的要求。為了評(píng)定，必須對(duì)樣品進(jìn)行微蝕。毛刺和結(jié)瘤2如滿(mǎn)足最小孔徑要求，允許出現(xiàn)毛刺和結(jié)瘤。玻璃纖維突出2允許。見(jiàn)3.6.2.11節(jié)。芯吸（銅鍍層）最大125μm[4,921μin]最大100μm[3,937μin]最大80μm[3,150μin]內(nèi)層夾雜物（內(nèi)層連接盤(pán)和通孔鍍層的交界面處的夾雜物）對(duì)于每個(gè)焊盤(pán)，只允許在孔壁一側(cè)有效焊盤(pán)20%的范圍內(nèi)出現(xiàn)夾雜物。不允許。內(nèi)層銅箔裂縫1如果裂縫沒(méi)有穿透金屬箔，僅允許孔壁一側(cè)出現(xiàn)C型裂縫。不允許。外層銅箔裂縫（A型、B型和D型裂縫）1，3不允許D型裂縫。允許A型和B型裂縫不允許D型和B型裂縫。允許A型裂縫孔壁/拐角裂縫（E型和F型）1不允許。內(nèi)層分離（內(nèi)層焊盤(pán)和鍍覆孔鍍層界面處的分離）對(duì)于每個(gè)焊盤(pán)，只允許在孔壁一側(cè)有效焊盤(pán)20%的范圍內(nèi)出現(xiàn)內(nèi)層分離。不允許。沿著外層焊盤(pán)垂直邊緣的分離拐角處允許（見(jiàn)圖3-7），最大長(zhǎng)度130μm[5,118μin]。如未延伸至外層銅箔垂直邊緣以外，則允許（見(jiàn)圖3-7）。鍍層分離不允許?？妆诮橘|(zhì)/孔壁鍍層分離如滿(mǎn)足尺寸和鍍層要求，是可接受的。熱應(yīng)力或模擬返工之后的焊盤(pán)起翹如成品印制板滿(mǎn)足3.3.4節(jié)的目檢要求，則允許。注1.銅箔裂縫定義：見(jiàn)圖3-6A型裂縫=外層銅箔裂縫B型裂縫=未完全穿透鍍層的裂縫（仍留有最小鍍層厚度）C型裂縫=內(nèi)層銅箔裂縫D型裂縫=完全穿透銅箔和鍍層的外層銅箔鍍層裂縫E型裂縫=僅出現(xiàn)在孔壁鍍層中的裂縫F型裂縫=僅出現(xiàn)在拐角鍍層中的裂縫注2.必須滿(mǎn)足表3-3至表3-5中的最小銅厚要求。注3.B型和D型裂縫的判定無(wú)需考慮電鍍層數(shù)量（可包括或不包括蓋覆電鍍）。圖3-6裂縫的定義注：如圖所示的銅鍍層可能包括多個(gè)電鍍層或蓋覆電鍍。A型裂縫外層銅箔裂縫B型裂縫未完全穿透鍍層的裂縫（仍留有表3-3至表3-5規(guī)定的最小鍍層厚度）C型裂縫內(nèi)層銅箔裂縫D型裂縫完全穿透銅箔和鍍層的裂縫E型裂縫僅出現(xiàn)在孔壁鍍層中的裂縫F型裂縫僅出現(xiàn)在拐角鍍層中的裂縫圖3-7外層銅箔的分離CONDUCTIVECOATINGS：導(dǎo)電涂覆層ELECTROLYTICCOPPER：電解銅AREAOFACCEPTABLESEPARATIONALONGTHEVERTICALEDGEOFTHEEXTERNALFOIL：沿外層銅箔垂直邊緣可接受的分離區(qū)域圖3-8鍍層折疊/夾雜物-最小銅厚測(cè)量點(diǎn)注1：最小銅厚測(cè)量點(diǎn)。如所示位置滿(mǎn)足最小厚度要求，則未封閉的折疊是可接受的。注2：如所示位置滿(mǎn)足最小厚度要求，則封閉的折疊（包夾）是可接受的。注3：測(cè)量包夾區(qū)域鍍層交界線(xiàn)之間的銅鍍層（必須滿(mǎn)足最小厚度要求）。注4：出現(xiàn)鍍層折疊的區(qū)域如在空洞和鍍層內(nèi)邊緣之間不存在鍍層界限。A-B的厚度測(cè)量應(yīng)當(dāng)符合3.6.2.11節(jié)3.6.2.3基材空洞對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，在B區(qū)（圖3-9）不應(yīng)當(dāng)有超過(guò)80μm[3,150μin]的基材空洞。對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，在B區(qū)（圖3-9）允許的空洞不應(yīng)當(dāng)超過(guò)150μm[5,906μin]?？缃恿薃區(qū)和B區(qū)界限的空洞或完全在B區(qū)內(nèi)的界限空洞，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，不應(yīng)當(dāng)超過(guò)80μm[3,150μin]，對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，不應(yīng)當(dāng)超過(guò)150μm[5,906μin]。相鄰兩個(gè)鍍覆孔之間同一層面上的多個(gè)空洞的累加長(zhǎng)度不應(yīng)當(dāng)超過(guò)上述限制。在兩個(gè)非公共導(dǎo)體之間的空洞，不論水平方向還是垂直方向，均不應(yīng)當(dāng)減小最小介質(zhì)間距。3.6.2.4基材裂縫在A區(qū)內(nèi)（圖3-9）內(nèi)的基材裂縫是可接受的，但在兩個(gè)非公共導(dǎo)體之間的裂縫例外，不論水平還是垂直方向，這種裂縫均不應(yīng)當(dāng)減少最小介質(zhì)間距?？缃恿薃區(qū)和B區(qū)界限的裂縫或完全在B區(qū)內(nèi)的界限裂縫，對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，不應(yīng)當(dāng)超過(guò)80μm[3,150μin]，對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，不應(yīng)當(dāng)超過(guò)150μm[5,906μin]。同一層面上相鄰兩個(gè)鍍覆孔之間的多個(gè)裂縫的累加長(zhǎng)度不應(yīng)當(dāng)超過(guò)上述限制。圖3-9典型顯微剖切評(píng)定樣品PlatingVoids：鍍層空洞0.08mm[0.0031in]max.（seeNote1）：最大0.08mm[0.0031in]（見(jiàn)注1）FoilandPlatingevaluationarea：銅箔和鍍層評(píng)價(jià)區(qū)“ZoneA”：“A區(qū)”Thermalzone：受熱區(qū) Laminateevaluationarea：層壓板評(píng)價(jià)區(qū)“ZoneB”：“B區(qū)”0.08mm[0.0031in]max.longestdimension：最大0.08mm[0.0031in]最長(zhǎng)尺寸Ddelamination/Blistering（seeNote3）：分層/起泡（見(jiàn)注3）LaminateVoids（seeNote2）：基材空洞（見(jiàn)注2）Resinrecession（seeNote3）：樹(shù)脂凹縮Voidatboundaryline：界限空洞注1.受熱區(qū)是指從各內(nèi)層或外層中延伸最遠(yuǎn)的焊盤(pán)邊緣向?qū)訅喊鍏^(qū)域延伸0.08mm[0.0031in]所包含的區(qū)域。注2.經(jīng)過(guò)熱應(yīng)力或模擬返工后，A區(qū)內(nèi)出現(xiàn)的層壓板異?；蛉毕莶蛔鲈u(píng)價(jià)。注3.A區(qū)和B區(qū)均進(jìn)行分層/起泡的評(píng)定。注4.經(jīng)過(guò)熱應(yīng)力或模擬返工后，樣板上非評(píng)價(jià)區(qū)出現(xiàn)的層壓板異常或缺陷不做評(píng)價(jià)。3.6.2.5分層或起泡對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，應(yīng)當(dāng)沒(méi)有分層或起泡的跡象。對(duì)于1級(jí)產(chǎn)品，如存在分層或起泡，則按3.3.2.3節(jié)的要求評(píng)價(jià)3.6.2.6凹蝕當(dāng)布設(shè)總圖中有規(guī)定時(shí)，在電鍍前應(yīng)當(dāng)對(duì)印制板進(jìn)行凹蝕，從鉆孔孔壁側(cè)面去除樹(shù)脂和/或玻璃纖維。凹蝕應(yīng)當(dāng)在5μm[197μin]至80μm[3,150μin]之間，最佳凹蝕深度為13μm[512μin]，如圖3-10所示。允許每個(gè)焊盤(pán)的一側(cè)出現(xiàn)凹蝕陰影。當(dāng)沒(méi)有規(guī)定凹蝕，且印制板制造商選擇適用凹蝕時(shí)，則制造商應(yīng)當(dāng)通過(guò)對(duì)測(cè)試附連板或成品板的鑒定來(lái)證明其具備實(shí)施凹蝕的資格。圖3-10凹蝕的測(cè)量Dielectric：介質(zhì)Shadowingallowedatoneside：在一側(cè)允許的陰影InternalConductor：內(nèi)層導(dǎo)體EtchbackMeasurement（minimum）：凹蝕測(cè)量（最?。㏄ositiveEtchbackatConductor：導(dǎo)體處的正凹蝕EtchbackMeasurement（maximum）：凹蝕測(cè)量（最大）Theetchbackshallbeeffectiveonatleastthetoporbottomsurfaceofeachinternalconductor：凹蝕至少在每個(gè)內(nèi)部導(dǎo)體頂部表面或底部表面應(yīng)當(dāng)是有效的。通過(guò)凹蝕去除的介質(zhì)，再加上孔成形和/或孔清洗造成的芯吸和隨機(jī)撕裂或鉆鑿去除的介質(zhì)之和不應(yīng)當(dāng)超過(guò)最大允許凹蝕和最大允許芯吸的總和，最大介質(zhì)去除量的測(cè)量如圖3-11所示。圖3-11凹蝕形成的最大介質(zhì)去除量Plating：鍍層Dielectric：介質(zhì)Example:例如：wicking,randomtear,drillgougeplusetchback：芯吸、隨機(jī)撕裂、鉆鑿加上凹蝕DielectricRemoval:介質(zhì)去除Combinedwickingplusetchbackallowance（maximum）：芯吸加上凹蝕的總允許量（最大）InternalConductor：內(nèi)層導(dǎo)體3.6.2.7去鉆污去鉆污是去除孔成形時(shí)產(chǎn)生的樹(shù)脂碎屑。去鉆污應(yīng)當(dāng)足以滿(mǎn)足表3-9中鍍層分離的可接受性要求。去鉆污不應(yīng)當(dāng)包括大于25μm[984μin]樹(shù)脂的側(cè)向去除；隨機(jī)撕裂或鉆鑿造成的深度超過(guò)25μm[984μin]的小區(qū)域，不應(yīng)當(dāng)按去鉆污進(jìn)行評(píng)定。1型或2型印制板不要求去鉆污。3.6.2.8負(fù)凹蝕當(dāng)按照?qǐng)D3-12所示測(cè)量時(shí)，負(fù)凹蝕不應(yīng)當(dāng)超過(guò)圖3-12中的尺寸。當(dāng)采購(gòu)文件中規(guī)定正凹蝕時(shí)，不應(yīng)當(dāng)允許出現(xiàn)負(fù)凹蝕。圖3-12負(fù)凹蝕：鍍覆孔銅孔壁Distance:距離InternalCopperFoil:內(nèi)層銅箔Distance“X”shallnotexceed:距離“X”不應(yīng)當(dāng)超過(guò)：Class1：1級(jí)Class2：2級(jí)Class3：3級(jí)3.6.2.9環(huán)寬和破環(huán)（內(nèi)層）如果供需雙方協(xié)商確定的其他方法不能確定內(nèi)層環(huán)寬時(shí)，應(yīng)當(dāng)通過(guò)顯微切片測(cè)量?jī)?nèi)層環(huán)寬，如圖3-13所示，以驗(yàn)證與表3-8的符合性。內(nèi)層環(huán)寬的測(cè)量從銅孔壁鍍層/內(nèi)層連接盤(pán)界面到內(nèi)層連接盤(pán)的最外端，如圖3-13所示節(jié)和圖3-12評(píng)定負(fù)凹蝕。除非客戶(hù)禁止，否則對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，使用填角法或淚滴焊盤(pán)在導(dǎo)體相接處形成外加的焊盤(pán)區(qū)域應(yīng)當(dāng)是可接受的，且應(yīng)當(dāng)符合按照IPC-2221詳列的帶孔焊盤(pán)總要求。對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品，填角法或淚滴盤(pán)的使用應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。逐次層壓結(jié)構(gòu)埋入的外層焊盤(pán)可看作是外層，且在另外的層壓前評(píng)定其是否滿(mǎn)足3.4.2節(jié)所規(guī)定的環(huán)寬和破環(huán)要求，最終層壓后顯微切片中的外層焊盤(pán)應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足3.4.2節(jié)所規(guī)定的環(huán)寬和破環(huán)要求。按照3.6.2節(jié)進(jìn)行顯微切片分析。注：應(yīng)該考慮如何定位或旋轉(zhuǎn)孔進(jìn)行顯微剖切。對(duì)位不準(zhǔn)可能會(huì)在垂直方向隨機(jī)出現(xiàn)，因此垂直切割也不能保證顯微切片圖能觀察到孔破環(huán)（如存在）。圖3-14和圖3-15給出了由于不同的旋轉(zhuǎn)角度而獲得的不同顯微切片，在一個(gè)顯微切片內(nèi)可能看到也可能看不到破環(huán)。圖3-13環(huán)寬的測(cè)量（內(nèi)層）MeasurementofInternalAnnularRing：內(nèi)層環(huán)寬的測(cè)量對(duì)于2級(jí)印制板，如果在垂直剖面中探測(cè)到內(nèi)層環(huán)寬的破環(huán)，但是不能確定破環(huán)程度，則可以通過(guò)顯微剖切以外的非破壞性技術(shù)來(lái)評(píng)定內(nèi)層的重合度，如特殊圖形、探針和/或軟件，其配置能提供內(nèi)層剩余孔環(huán)和圖形偏斜的信息。這些技術(shù)包括但不僅限于以下：a）可選F或R附連板b）定制設(shè)計(jì)的電氣測(cè)試附連板c）X射線(xiàn)照相技術(shù)d）水平顯微剖切e）通過(guò)各層的CAD/CAM數(shù)據(jù)分析圖形偏斜。注：顯微剖切或統(tǒng)計(jì)抽樣應(yīng)當(dāng)用來(lái)驗(yàn)證被認(rèn)可技術(shù)與為使用的具體技術(shù)建立的校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)的相互關(guān)系。圖3-14旋轉(zhuǎn)顯微剖切探測(cè)破環(huán)OnlyaverticalcutatM-Mrevealstheminimumconductorwidth:只有在M-M剖面垂直剖切才能顯示出最小導(dǎo)體寬度。圖3-15旋轉(zhuǎn)顯微剖切的對(duì)比OnlymicrosectioncutatB-Brevealstheactualannularringreduction:只有在B-B剖面垂直顯微剖切才能顯示出環(huán)寬的實(shí)際減少量。IfthemountwerecutthoughSectionAA,themicrosectionwouldlooklikethis：如沿著AA剖面剖切，顯微切就像此圖。IfthemountwerecutthoughSectionBB,them