ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國國家標準

GB/T4725—2022

代替GB/T4725—1992GB/T12629—1990

,

印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

Epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheetsforprintedcircuits

2022-03-09發(fā)布2022-10-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T4725—2022

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

縮略語

4……………………1

產(chǎn)品分類

5…………………1

材料

6………………………2

銅箔

6.1…………………2

玻纖布

6.2E……………2

樹脂體系

6.3……………2

技術要求

7…………………2

外觀

7.1…………………2

尺寸

7.2…………………2

性能要求

7.3……………2

試驗方法

8…………………7

質(zhì)量保證

9…………………7

包裝標志運輸和貯存

10、、…………………7

訂貨文件

11…………………7

GB/T4725—2022

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結(jié)構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板和限

GB/T4725—1992《》GB/T12629—1990《

定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板制造多層印制板用本文件以為主整

()》。GB/T4725—1992,

合了的內(nèi)容與相比除結(jié)構調(diào)整和編輯性改動外主要技術

GB/T12629—1990。GB/T4725—1992,,

變化如下

:

更改了產(chǎn)品分類見第章的

a)(5,GB/T4725—19923.1);

刪除了結(jié)構的描述見的

b)(GB/T4725—19923.2);

刪除了絕緣基材的描述見的

c)(GB/T4725—19923.2.1);

更改了銅箔的要求見的

d)(6.1,GB/T4725—19923.2.2);

增加了玻纖布樹脂體系的要求見和

e)E、(6.26.3);

更改了外觀和尺寸的要求見的

f)(7.1、7.2,GB/T4725—19924.2.1~4.2.4);

更改了性能要求見的

g)(7.3,GB/T4725—19924.1、4.2.5);

增加了外觀尺寸試驗方法見第章

h)、(8);

更改了性能試驗方法見第章的

i)(7.3、8,GB/T4725—19924.1、4.2.5);

更改了質(zhì)量保證見第章的第章

j)(9,GB/T4725—19925);

更改了包裝標志運輸和貯存技術要求見第章的第章

k)、、(10,GB/T4725—19923.3、6);

增加了訂貨文件的規(guī)定見第章

l)(11)。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國印制電路標準化技術委員會歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位廣東生益科技股份有限公司國家電子電路基材工程技術研究中心蘇州生益科

:、、

技有限公司陜西生益科技有限公司

、。

本文件主要起草人蘇曉聲楊中強蔡巧兒楊艷劉申興王金瑞羅鵬輝王愛戎

:、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的歷次版本發(fā)布情況為

:

年首次發(fā)布為年第一次修訂

———1984GB/T4725—1984,1992;

年首次發(fā)布為

———1990GB/T12629—1990;

本次為第二次修訂并入了的內(nèi)容

———,GB/T12629。

Ⅰ

GB/T4725—2022

印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板

1范圍

本文件規(guī)定了印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板以下簡稱覆銅板的產(chǎn)品分類材料技術要

(“”)、、

求試驗方法質(zhì)量保證包裝標志運輸貯存及訂貨文件

、、、、、、。

本文件適用于厚度為的單面或雙面覆銅板的設計制造出貨監(jiān)控以及下游用

0.05mm~6.4mm、、

戶的進貨檢驗等

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則

GB/T4721—2021

印制電路用剛性