標準解讀

《YS/T 26-1992 硅片邊緣輪廓檢驗方法》是一項針對硅片邊緣輪廓進行質(zhì)量控制的標準。該標準詳細規(guī)定了用于檢測硅片邊緣形狀、尺寸以及缺陷的方法和技術要求，適用于半導體材料加工過程中對硅片質(zhì)量的評估。根據(jù)標準內(nèi)容，首先明確了適用范圍，指出其適用于單晶硅和多晶硅制成的圓形或近似圓形硅片。

對于檢驗前的準備，標準提出了具體要求，包括但不限于環(huán)境條件（如溫度、濕度）、儀器設備的選擇與校準等，確保測量結果的準確性和可靠性。此外，還描述了如何正確處理樣品以避免因不當操作導致的額外損傷。

在實際檢測過程中，《YS/T 26-1992》推薦使用光學顯微鏡或其他適當?shù)募夹g手段來觀察并記錄硅片邊緣的具體情況。它不僅關注于直接可見的物理特征如裂縫、缺口等，也強調(diào)了對細微結構變化的關注。同時，對于不同類型的缺陷給出了明確的定義，并制定了相應的評級標準，以便于后續(xù)的質(zhì)量分析與控制。

最后，該文件還包含了數(shù)據(jù)記錄與報告編寫的相關指導原則，旨在促進信息交流的一致性與有效性。通過遵循這些指南，制造商可以更好地理解自身產(chǎn)品的性能特點，從而采取措施改進生產(chǎn)工藝或調(diào)整原材料選擇，最終達到提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準YS/T 26-2016
  • 1992-03-09 頒布
  • 1993-01-01 實施
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H21Y5中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準YS/T26—92硅片邊緣輪廊檢驗方法1992-03-09發(fā)布1993-01-01實施中國有色金屬工業(yè)總公司發(fā)布

中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準硅片邊緣輪廊檢驗方法YS/T26-92主題內(nèi)容與適用范臣本標準規(guī)定了硅片邊緣輪席的檢驗方法。本檢驗方法適用于檢驗倒角硅片的邊緣輪廊。2方法提要將硅片沿徑向劃開形成部面，借助光學投影儀將其放大，聚焦使部面清晰地投影到顯示屏上,與標淮模版相比較。硅片邊緣部面投影輪廊處在標準模版允許區(qū)域內(nèi)，則硅片邊緣輪廊為合格：否則為不合格3測量儀器3.1光學投影儀：放大倍數(shù)為50×或100×，載物臺在。和y方向上可移動.3.2硅片夾具：應能使硅片表面平行于光路，使硅片邊緣輪席清晰地投影在顯示屏上。3.3標準測微尺:長度為0.5～1.0mm,絕對誤差小于5m。4抽樣與制樣“.1抽樣方案及試樣測量點的位置和數(shù)目由供需雙方商定。4.22在確定的測量點處沿徑向劃開硅片，制取試樣。5檢驗步辣5.1檢驗用的標準模版圖形如圖1,其特征點坐標和基本尺寸應符合圖2和表1的規(guī)定。標準模版的制作方法按圖1、圖2、表1的規(guī)定。九計區(qū)樓普面圖1標標準模版圖形中國有色金屬工業(yè)總

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