中國(guó)晶圓的靜電卡盤產(chǎn)業(yè)趨于進(jìn)一步集中

一、市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，未來(lái)進(jìn)口替代空間大

靜電卡盤是半導(dǎo)體設(shè)備的核心組件之一，對(duì)于控制晶圓的溫度（加熱及冷卻）至關(guān)重要。靜電卡盤（簡(jiǎn)稱ESC或者E-CHUCK）具有高穩(wěn)定性、晶圓平坦度高、顆粒污染小、邊緣效應(yīng)小等優(yōu)勢(shì)，目前已廣泛應(yīng)用在等離子和真空工藝的半導(dǎo)體工藝過(guò)程中。

下游集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展及巨大的需求配合積極的國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì)資本，正在全方位、多角度地推動(dòng)ESC行業(yè)進(jìn)步，為我國(guó)ESC廠商創(chuàng)造了機(jī)遇。行業(yè)需求不斷增加，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，據(jù)統(tǒng)計(jì)2014年我國(guó)晶圓的靜電卡盤市場(chǎng)規(guī)模為1197萬(wàn)元，2019年我國(guó)晶圓的靜電卡盤市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至5349萬(wàn)元。2014-2019年中國(guó)晶圓的靜電卡盤市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

《》靜電卡盤行業(yè)具有較高的技術(shù)、資金要求，呈現(xiàn)高度的壟斷性，基本被國(guó)外品牌產(chǎn)品占據(jù)。我國(guó)晶圓的靜電卡盤市場(chǎng)以進(jìn)口產(chǎn)品為主。2018年，北京華卓精科公司完成PVD靜電卡盤的研制，打破了國(guó)外對(duì)靜電卡盤產(chǎn)品的工藝技術(shù)壟斷，有望打破現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)格局。相關(guān)數(shù)據(jù)表明，2019年我國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品規(guī)模為96.9%，未來(lái)國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)口替代空間大。2014-2019年我國(guó)晶圓的靜電卡盤進(jìn)口產(chǎn)品規(guī)模份額

二、國(guó)產(chǎn)靜電卡盤技術(shù)突破

靜電卡盤行業(yè)主要由美國(guó)AMAT、美國(guó)LAM、日本新光電氣、日本TOTO等日、美國(guó)企業(yè)主導(dǎo)。我國(guó)靜電卡盤參與企業(yè)相對(duì)較少，華卓精科靜電卡盤產(chǎn)品在國(guó)產(chǎn)制造商中處于領(lǐng)先地位。但國(guó)內(nèi)很多高校、研究機(jī)構(gòu)以及高新技術(shù)企業(yè)開(kāi)始紛紛將目光投向靜電卡盤的研究。其中較具代表性的研究高校包括清華大學(xué)、北京大學(xué)、大連理工大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)等，研究機(jī)構(gòu)包括中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所等，參與靜電卡盤研制開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)包括北方微電子公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司等。

各方努力共同推動(dòng)了我國(guó)靜電吸盤（ESC）等半導(dǎo)體配套設(shè)備國(guó)產(chǎn)化穩(wěn)步進(jìn)行。靜電卡盤從2014年的4臺(tái)增長(zhǎng)到了2018年的21臺(tái)。除了北京華卓精密科技一家可以生產(chǎn)成熟的晶圓的靜電卡盤產(chǎn)品外，其他企業(yè)如廣東海拓創(chuàng)新精密設(shè)備、北京軟體機(jī)器人、浙江新納陶瓷新材等公司的靜電卡盤產(chǎn)品尚處于研發(fā)階段，目前僅能進(jìn)行靜電吸盤的維修以及更換，生產(chǎn)方面尚不成熟。2014-2019年中國(guó)晶圓的靜電卡盤行業(yè)產(chǎn)量情況

晶圓的靜電卡盤行業(yè)客戶主要是集成電路設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，需求也主要分布在下游較為集中的華東、華北地區(qū)。2014年我國(guó)晶圓的靜電卡盤行業(yè)需求量約46臺(tái)，到2019年增長(zhǎng)到了131臺(tái)。近幾年我國(guó)晶圓的靜電卡盤行業(yè)需求量情況如下圖所示：2014-2019年中國(guó)晶圓的靜電卡盤行業(yè)銷量情況

未來(lái)產(chǎn)業(yè)趨于進(jìn)一步集中

我國(guó)晶圓的靜電卡盤行業(yè)發(fā)展時(shí)間不長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)的技術(shù)水平與國(guó)際上的技術(shù)水平存在較大的差距。當(dāng)前我國(guó)晶圓的靜電卡盤技術(shù)突破有限，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)基本被國(guó)外龍頭企業(yè)壟斷。但隨著中國(guó)靜電卡盤技術(shù)研發(fā)的不斷深入，預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，打破國(guó)外企業(yè)壟斷的局面，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

未來(lái)，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇，具有技術(shù)、品牌、人才和資金優(yōu)勢(shì)的廠商將通過(guò)資本運(yùn)作的方式將成為潛在的行業(yè)整合者