全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入及市場(chǎng)格局分析

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于硅片制造、晶圓制造、測(cè)試三大領(lǐng)域。其中硅片制造領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備主要有長(zhǎng)晶爐、模切拋設(shè)備等；晶圓制造領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備包括熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、工藝檢測(cè)等；測(cè)試領(lǐng)域設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)及探針臺(tái)。半導(dǎo)體設(shè)備分類(lèi)

《》顯示：全球半導(dǎo)體設(shè)備伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展而發(fā)展，在半導(dǎo)體行業(yè)起著重要作用，沒(méi)有先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備則無(wú)法生產(chǎn)高技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展受到下游半導(dǎo)體行業(yè)的驅(qū)動(dòng)，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為597.5億美元，較2018年的645.3億美元下降7.42%。2005-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

2019年前三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)萎縮明顯，四季度開(kāi)始強(qiáng)勁反彈，2019年市場(chǎng)整體下滑。2019年一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入149.6億美元，環(huán)比下降18.73%；二季度銷(xiāo)售收入133.1億美元，環(huán)比下降20.49%；三季度收入148.6億美元，環(huán)比下降6.19%；四季度收入178億美元，環(huán)比增長(zhǎng)18.98%。2014-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售收入季度分析

從區(qū)域格局看，2019年日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)收入為62.7億美元，占全球10.49%；北美半導(dǎo)體設(shè)備收入為81.5億美元，占比13.64%；歐洲市場(chǎng)收入22.8億美元，占比3.82%；韓國(guó)市場(chǎng)收入為99.7億美元，占16.68%；臺(tái)灣市場(chǎng)收入171.2，占28.65%；中國(guó)市場(chǎng)收入134.5億美元，占22.51%。2005-2019年全球主要國(guó)家或地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

2005年以來(lái)，日本、北美、歐洲、韓國(guó)等發(fā)達(dá)地區(qū)或國(guó)家半導(dǎo)體設(shè)備收入占全球的比重均有所下滑，中國(guó)臺(tái)灣及中國(guó)大陸地區(qū)占全球比重明顯上升。中國(guó)臺(tái)灣芯片代工市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大拉動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備收入占比從2005年的17.40%升至2019年的28.65%。中國(guó)大陸地區(qū)已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備收入占全球比重從2005年的4.05%上升至2019年的22.51%。2005-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變化（按區(qū)域）

從企業(yè)格局看，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)主要分布在美國(guó)、荷蘭及日本三個(gè)國(guó)家，近年來(lái)中國(guó)香港ASMpacific發(fā)展較快，擠進(jìn)全球半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)TOP15。2019年全球TOP15的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，美國(guó)有4家，荷蘭2家，日本8家，中國(guó)香港1家。

排在第一位的企業(yè)是美國(guó)的應(yīng)用材料，其產(chǎn)品橫跨CVD、PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機(jī)外的幾乎所有半導(dǎo)體設(shè)備，與此同時(shí)，2019年美國(guó)設(shè)備企業(yè)銷(xiāo)售收入在全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占