第3章金屬基復(fù)合材料設(shè)計的基本原則3.1金屬基復(fù)合材料體系選擇及材料設(shè)計

潤濕性差

有界面反應(yīng)

液態(tài)法制備

固態(tài)法制備

關(guān)鍵問題相容性化學(xué)力學(xué)

不存在完全相容基體－增強體體系通過增強體表面處理基體合金化先進(jìn)的制備工藝滿足性能要求的MMC得到一.結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的體系選擇及材料設(shè)計最高溫度范圍選基體350℃～400℃Al、Mg及合金

低于650℃Ti及其合金

高于1000℃

高溫合金

增強體B熱力學(xué)上與Al不相容，易生成有害化合物。涂層C價格便宜，性能優(yōu)異，但潤濕性差，高溫反應(yīng)SiC固態(tài)制備與Al不反應(yīng)，液態(tài)潤濕性差A(yù)l2O3熱力學(xué)與Al相容，價格貴、密度大

基體Mg最主要的增強體是C纖維，但潤濕性差，需表面處理Ti只有SiC與之相容性和潤濕性好高溫合金的增強體主要是W、Mo，密度大，價格貴一.結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的體系選擇及材料設(shè)計

界面設(shè)計承受拉伸載荷承受疲勞或溫度交變變化

受沖擊載荷

界面結(jié)合適中

界面結(jié)合適中偏強

界面結(jié)合適中偏弱（1）弱界面結(jié)合，裂紋沿著界面形核并擴(kuò)展；（2）強界面結(jié)合，且基體強度高，增強體將承載到它們的斷裂應(yīng)力然后斷裂。（3）強界面結(jié)合，如果基體相對界面及增強體強度是弱的，斷裂將發(fā)生在基體中。

界面設(shè)計一.結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的體系選擇及材料設(shè)計結(jié)構(gòu)材料的力學(xué)性能與增強體性能、含量及取向密切相關(guān)一.結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的體系選擇及材料設(shè)計

界面設(shè)計界面上小的缺陷對材料彈性模量有嚴(yán)重影響梯度涂層化學(xué)成分及物理性能漸變解決相容性，改善潤濕性反應(yīng)生長復(fù)合材料制備過程中產(chǎn)生增強體理想界面化學(xué)、力學(xué)相容性好多種性能綜合評價用途不同，優(yōu)質(zhì)組合方式不同單一材料無法實現(xiàn)二.功能復(fù)合材料的體系選擇及材料設(shè)計3.2金屬基復(fù)合材料工藝方法的選擇增強體分散－增強體在基體中均勻分布表面處理－增強體表面處理預(yù)制件質(zhì)量－預(yù)制件強度高、無裂紋3.3基體材料選擇選擇原則一.金屬基復(fù)合材料使用要求☆

航天航空技術(shù)比強度、比模量、尺寸穩(wěn)定輕金屬：Al、Mg☆

高性能發(fā)動機高比強、比膜、耐高溫Ni、Ti及金屬間化合物☆

汽車發(fā)動機耐熱、耐磨、導(dǎo)熱、高溫強度、低成本Al☆

電子工業(yè)集成電路高導(dǎo)熱、低熱膨脹Ag、Cu、Al

金屬基體物理性化學(xué)性相容性基體－固結(jié)增強體傳遞和承受各種載荷的作用二.金屬基復(fù)合材料組成特點☆

連續(xù)纖維增強MMC基體與纖維有良好的潤濕性☆

非連續(xù)增強MMC高強度基體三.基體與增強物的相容性四.結(jié)構(gòu)用復(fù)合材料基體五.功能用復(fù)合材料基體應(yīng)具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性和良好的力學(xué)性Cu、Al高比強、比剛度、高的結(jié)構(gòu)效率–Al、Mg合金－應(yīng)用航天航空、汽車、武器連續(xù)高溫使用－Ti、Ni、Co基－發(fā)動機基體合金元素增強體與基體界面反應(yīng)3.4增強體選擇一.增強物分類1.

纖維類增強物2.顆粒類增強物3.晶須類增強物陶瓷顆粒Al2O3、SiC金屬硬質(zhì)顆粒W、Mo、Cr增強物特性高比強、比模量等化學(xué)穩(wěn)定性與金屬之間良好潤濕性單晶纖維－無缺陷－但對滑移抗力小C纖維：強度7000MPa，模量400MPa汽車工業(yè)應(yīng)用廣泛晶須增強AC8A做汽車內(nèi)燃機的活塞二.增強物表面處理干法：CVD、PVD濕法：電鍍及溶膠凝膠噴涂法：等離子、火焰、電弧CVDPVD噴涂在一定溫度下混合氣體與基體表面之間相互作用，在基體表面形成金屬或化合物的固態(tài)膜或鍍層真空條件，利用物理方法將材料氣化成原子、分子或使其電離成離子，通過氣相過程，在材料和基體表面沉積薄膜將待噴材料用熱源加熱到熔化或半熔化狀態(tài)，再用高壓氣流令其霧化并噴射于工件表面，從而形成涂層（熱源）SiC顆粒表面化學(xué)鍍Cu晶須表面鍍SnO2第4章金屬基復(fù)合材料的制造方法關(guān)鍵問題

增強體在基體中的分布

增強體與基體相容性

增強體與基體界面結(jié)構(gòu)及性能適合批量生產(chǎn)、接近最終形狀

影響MMC迅速發(fā)展和使用潤濕、結(jié)合及反應(yīng)性均勻性4.1金屬基復(fù)合材料制造的難點及解決途徑MMC在高溫制造時將產(chǎn)生嚴(yán)重的界面反應(yīng)、氧化反應(yīng)界面反應(yīng)基體與增強體之間的結(jié)合強度有效傳遞載荷有效阻止裂紋擴(kuò)展提高實現(xiàn)制造難點嚴(yán)格控制損傷纖維、造成界面分離MMC制造的必要條件金屬需具備足夠的流動性、成型性金屬與增強體具有良好的潤濕性4.1金屬基復(fù)合材料制造的難點及解決途徑三.增強物在基體中含量、分布、均勻性金屬需滲入增強體間隙中，否則難以實現(xiàn)良好的結(jié)合增強體尺寸、形狀、聚集狀態(tài)以及物理、化學(xué)特性不同制造難點二、金屬基體與增強物之間的潤濕性差增強物表面處理

有效防止界面反應(yīng)及相互擴(kuò)散有效改善基體與增強物間潤濕性優(yōu)化界面結(jié)構(gòu)和性能加入合適的合金元素，優(yōu)化基體合金元素

有效改善基體與增強體潤濕性有效防止界面反應(yīng)三.優(yōu)化工藝方法及工藝參數(shù)解決途徑

涂層Al中加入Bi、Ti、Pb溫度時間與4.2金屬基復(fù)合材料制造方法分類固態(tài)法液態(tài)法自生成法粉末冶金法熱壓法熱等靜壓法擠壓鑄造攪拌制造熱噴鍍法界面反應(yīng)弱金屬流動性好易進(jìn)入間隙中良好的相容性反應(yīng)元素反應(yīng)氣體一.固態(tài)法擴(kuò)散結(jié)合

纖維的排布

MMC的疊合與真空封裝熱壓2.粉末冶金

機械混粉封裝除氣冷等靜壓（熱等靜壓）優(yōu)點界面反應(yīng)少增強材料與基體任意比例混合降低增強體與基體潤濕要求組織均勻、細(xì)化、致密可二次加工二.液態(tài)法壓鑄

工藝參數(shù)

熔融金屬溫度模具預(yù)熱溫度使用壓力加壓速度2.半固態(tài)復(fù)合鑄造3.無壓滲透三.噴涂與噴射沉積噴涂沉積

用于制備纖維增強MMC噴射沉積

用于制備顆粒增強MMC優(yōu)點高致密度晶粒組織細(xì)化工藝簡單四.原位復(fù)合增強體材料直接從基體金屬中生成優(yōu)點界面結(jié)合好生成相熱力學(xué)穩(wěn)定性好不存在潤濕性及界面反應(yīng)問題4.3金屬基復(fù)合材料的二次加工鑄造成型二.擠壓模鍛塑性成型三.機械加工擠壓溫度擠壓速度擠壓比切削、研磨鉆孔切割焊接攪拌鑄造法噴射沉積法粉末冶金法擠壓鑄造法復(fù)合材料制備顆粒增強鋁基復(fù)合材料晶須增強鋁基復(fù)合材料

顆粒和晶須混雜增強鋁基復(fù)合材料制備工藝路線晶須制備晶須預(yù)制件制備晶須表面處理模具晶須預(yù)制件成型加壓電爐加熱燒結(jié)擠壓鑄造毛坯熱擠壓等二次加工液態(tài)鋁合金擠壓模具晶須預(yù)制件預(yù)熱加壓擠壓鑄造法放入晶須分散表面處理過濾成型干燥(<90℃)燒成(800－1000℃)復(fù)合材料制備工藝

－晶須預(yù)制件制備晶須的涂覆原始態(tài)晶須SE有涂層的晶須SEJoiningofaluminaboratewhiskerreinforcedaluminumcompositeinasemi-solidstateJournalofMaterialsScienceLetter16(1997)835-836Schematicdiagr