試產(chǎn)報(bào)告(MSD-Sensor-BOX)Ver:130427編制：標(biāo)準(zhǔn)化：審核：批準(zhǔn)：改正記錄擬制人/擬制/改正主要改正內(nèi)容產(chǎn)品名稱（寫重點(diǎn)即版本號改正原因改正人日期可）MSD-Sensor-BOX2013-04-27注1：每次改正歸檔文件時(shí)，需填寫此表。注2：文件第一次歸檔時(shí)，“改正原因”、“主要改正內(nèi)容”欄寫“無”。目錄一、試產(chǎn)要求錯(cuò)誤!不決義書簽。二．試產(chǎn)資料4三、試產(chǎn)測試儀器4四、軟件版本錯(cuò)誤!不決義書簽。五、產(chǎn)品表記4六、試產(chǎn)結(jié)果4七、解析與改良4八、試產(chǎn)機(jī)器能否出貨的辦理結(jié)果4預(yù)防舉措4一、試產(chǎn)要求：1、試產(chǎn)時(shí)間：2013-4-102、試產(chǎn)地址：維兆業(yè)3、試產(chǎn)數(shù)目：80PCS4、PCB/PCBA

版本：

MSD-SENSORBOX-V1.4-130119.5、硬件配置：

STM32F103RBT6

、

L3G4200D

、

BMC050

、BMP180、藍(lán)牙模塊二、試產(chǎn)資料1、鋼網(wǎng)資料、貼片圖、坐標(biāo)文件、

BOM、測試標(biāo)準(zhǔn)、測試規(guī)范、

SOP、產(chǎn)品試產(chǎn)需求單三、試產(chǎn)測試儀器1、一體機(jī)一臺

藍(lán)牙

OBD

模擬測試儀

測試線一套2、直流電源四、產(chǎn)品表記1、六、試產(chǎn)結(jié)果：1、軟件問題美賽達(dá)未指明軟件燒入的特別要求，致使于按

STM32F103

ＩＣ常例燒入方式燒入程序，致使試產(chǎn)時(shí)軟件需從頭灌入。2、SMT生產(chǎn)問題A:在SMT時(shí)一定先貼

A面，不然會藍(lán)牙模塊要過兩次回流焊會簡單壞，

但先貼

A面后，在過第二次回流焊的時(shí)候

A面的電解電容可能會掉。拼板方式不方便后焊，請改良拼板方式。C:物料采買有誤，2*4pin的座子采買回來有兩種，有40個(gè)ＯＫ物料。120個(gè)為不良品，座子上不進(jìn)去，致使試產(chǎn)交期延遲。請ＩＱＣ物料查驗(yàn)認(rèn)真。D:測試75PCS有5pcs不良故障問題點(diǎn)解決問題不良種類辦理方法藍(lán)牙檢測失敗藍(lán)牙模塊假焊用烙鐵補(bǔ)焊制程改良制程,QC檢驗(yàn)時(shí)嚴(yán)格比較BOM加快度和地磁值U4假焊用烙鐵補(bǔ)焊制程上錫不良，改良不動(dòng)SMT直通率角速度不動(dòng)U3假焊用烙鐵補(bǔ)焊制程上錫不良，改良SMT直通率氣壓值無U5假焊用烙鐵補(bǔ)焊制程上錫不良，改良SMT直通率沒法燒錄程序主控反向用烙鐵調(diào)動(dòng)過來制程制程不良3、構(gòu)造問題4、物料問題5、電氣性能問題七、解析與改良：1、試產(chǎn)前須對使用的資料、物料比較樣品或bom表防備物料采買錯(cuò)誤、治具準(zhǔn)備狀況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)及跟進(jìn)。2、貼片或回流焊時(shí)注意制程規(guī)范，改良SMT直通率，上錫不良太高。0402的料飛料，假焊，虛焊。3、測試比較麻煩，請?jiān)谙屡紊a(chǎn)前改良測試方法，用電腦測試串口通迅判斷ＯＫ與不良.4、在維兆業(yè)試產(chǎn)sensor-box產(chǎn)品比較失敗，請?jiān)谙屡a(chǎn)時(shí)選擇貼片廠優(yōu)秀的工廠。預(yù)防舉措：