表面處理零部件行業(yè)投資價(jià)值分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)先進(jìn)陶瓷行業(yè)上下游領(lǐng)域發(fā)展情況（一）先進(jìn)陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況按下游應(yīng)用領(lǐng)域分類，2021年泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域需求金額占中國(guó)先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷整體市場(chǎng)規(guī)模的35%，其中半導(dǎo)體設(shè)備占整體市場(chǎng)規(guī)模的22%。（二）先進(jìn)陶瓷行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展情況1、先進(jìn)陶瓷行業(yè)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展情況近年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、自動(dòng)駕駛和數(shù)據(jù)中心等經(jīng)濟(jì)數(shù)字化領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)了半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出為1，539億美元，較2020年同比增長(zhǎng)36%，是自1995年以來(lái)首次連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)；預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將較2021年繼續(xù)增長(zhǎng)并達(dá)到1，904億美元的歷史新高，較2019年水平接近翻倍。自2014年以來(lái)，晶圓廠通常是半導(dǎo)體資本支出中占比最大的環(huán)節(jié)。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年晶圓廠資本支出占全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的35%。由于半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)使用先進(jìn)工藝技術(shù)制造IC的需求持續(xù)上升，晶圓廠建設(shè)及其設(shè)備投資在產(chǎn)業(yè)鏈的重要性越發(fā)明顯。近年來(lái)，全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明顯，大陸新增產(chǎn)能尤為可觀。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017-2020年全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線共計(jì)62條，其中中國(guó)大陸新增26條產(chǎn)線，占比超過(guò)40%。全球已于2021年底前開(kāi)始建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并預(yù)計(jì)于2022年再開(kāi)工建設(shè)10座，以滿足市場(chǎng)對(duì)芯片的加速需求，其中中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣均將各建設(shè)29座中的8座，新建晶圓廠數(shù)量處于全球前列。晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備采購(gòu)規(guī)模的提升。2017-2019年這一時(shí)期，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備采購(gòu)市場(chǎng)規(guī)模維持在600-1，000億美元水平，2021年達(dá)到了1，026億美元，較2020年同比增長(zhǎng)44%，SEMI預(yù)計(jì)到2022年將繼續(xù)超過(guò)1，000億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到1，400億美元。根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重已從2005年的4%持續(xù)提高至2021年的29%。半導(dǎo)體設(shè)備旺盛需求也帶動(dòng)核心零部件采購(gòu)需求高速增長(zhǎng)。全球顯示面板行業(yè)出貨量近年來(lái)保持每年3-10%的平穩(wěn)增長(zhǎng)。伴隨著電視、手機(jī)、平板電腦等終端應(yīng)用需求增長(zhǎng)，全球顯示面板行業(yè)未來(lái)亦將保持較平穩(wěn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。全球顯示面板制造行業(yè)經(jīng)歷了日本發(fā)展-韓國(guó)超越-中國(guó)臺(tái)灣崛起-大陸發(fā)力的格局變遷。2010年，中國(guó)大陸液晶面板產(chǎn)能僅占全球比重約5%，伴隨著京東方等大陸面板廠商崛起，全球面板行業(yè)產(chǎn)能不斷向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，到2020年中國(guó)大陸液晶面板產(chǎn)能占全球比重已經(jīng)高達(dá)約50%，而中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本產(chǎn)能占比分別約為25%、20%和5%。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年京東方、TCL華星光電兩大中國(guó)本土企業(yè)分別位居全球電視面板企業(yè)出貨量第一位、第二位，出貨量份額分別為23．20%、15．70%，占據(jù)了全球顯示面板行業(yè)的絕對(duì)領(lǐng)先地位。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)方面，在消費(fèi)者對(duì)品質(zhì)要求日益提高和需求多元化的趨勢(shì)下，顯示面板行業(yè)技術(shù)不斷迭代升級(jí)，OLED和LTPSTFT-LCD等新技術(shù)不斷得到推廣普及。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2021年OLED占手機(jī)顯示屏幕比重已達(dá)到44%，較2017年的24%大幅提升。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)OLED面板產(chǎn)量占全球比重為12%，預(yù)計(jì)到2025年將進(jìn)一步上升至24%。2、先進(jìn)陶瓷行業(yè)非泛半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展情況粉體粉碎和分級(jí)被廣泛應(yīng)用于鋰電池原材料粉末制造、食品研磨、化工工業(yè)和醫(yī)藥制造等多個(gè)領(lǐng)域，設(shè)備的研磨介質(zhì)一般使用先進(jìn)陶瓷、玻璃、碳鋼和碳化鎢等高耐磨材料。國(guó)內(nèi)研磨設(shè)備的核心研磨部件一直被海外供應(yīng)商壟斷。耐馳、日本細(xì)川密克朗兩家企業(yè)是粉體粉碎和分級(jí)行業(yè)鼻祖，擁有百年歷史，目前全球大部分行業(yè)相關(guān)專利均為其所申請(qǐng)。從二十世紀(jì)八十年代開(kāi)始，細(xì)川密克朗的技術(shù)和設(shè)備逐步推廣進(jìn)入中國(guó)，2000年耐馳在中國(guó)建廠也促進(jìn)了中國(guó)本土粉體粉碎和分級(jí)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。近年來(lái)鋰電池需求高速增長(zhǎng)帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)粉體研磨行業(yè)大發(fā)展。根據(jù)高工鋰電數(shù)據(jù)，2021年全球鋰電池需求達(dá)到522GWh，在汽車(chē)電動(dòng)化和儲(chǔ)能行業(yè)快速增長(zhǎng)下，預(yù)計(jì)到2025年全球鋰電池需求將達(dá)到2，032GWh，復(fù)合增速達(dá)到40%。先進(jìn)陶瓷和表面處理的新業(yè)態(tài)新模式發(fā)展趨勢(shì)先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域，隨著先進(jìn)陶瓷下游應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)水平發(fā)展，對(duì)先進(jìn)陶瓷供應(yīng)商綜合能力要求大幅提高。一方面，要求先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)企業(yè)具備跨材料體系開(kāi)發(fā)能力，依托多種材料體系能力，滿足客戶對(duì)各類先進(jìn)陶瓷材料零部件的高性能要求；另一方面，高精尖陶瓷產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化對(duì)先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)企業(yè)的表面特種形貌噴砂、新品熔射等表面處理能力也提出了新的要求。表面處理領(lǐng)域，出于降本增效目的，半導(dǎo)體和顯示面板領(lǐng)域客戶對(duì)一站式精密清洗、陽(yáng)極氧化和熔射等綜合服務(wù)能力要求日趨提高。表面處理企業(yè)需要全面掌握多種業(yè)務(wù)技術(shù)能力，以增強(qiáng)客戶粘性，應(yīng)對(duì)日趨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。伴隨技術(shù)的不斷發(fā)展和國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的日益完善，近年來(lái)國(guó)內(nèi)一些小規(guī)模企業(yè)先后涌現(xiàn)。先進(jìn)陶瓷行業(yè)相對(duì)低端產(chǎn)品的供應(yīng)商數(shù)量有所增加，表面處理在顯示面板部分領(lǐng)域出現(xiàn)較激烈價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。在當(dāng)前的行業(yè)環(huán)境下，本土企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)策略出現(xiàn)了明顯的分化。行業(yè)中部分企業(yè)通過(guò)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)等手段快速進(jìn)入技術(shù)已經(jīng)較成熟的領(lǐng)域，謀求快速提升市場(chǎng)份額；其他部分企業(yè)在中高端領(lǐng)域、高附加值細(xì)分領(lǐng)域加大研發(fā)和投入，增強(qiáng)技術(shù)實(shí)力，擴(kuò)展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。全球先進(jìn)陶瓷行業(yè)現(xiàn)狀伴隨先進(jìn)陶瓷各種功能的不斷發(fā)掘，其在微電子工業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)、自動(dòng)化控制和未來(lái)智能化技術(shù)等方面作為支撐材料的地位日益顯著，市場(chǎng)容量也進(jìn)一步提升。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年，全球先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模約3819億元，同比增長(zhǎng)17．26%。中國(guó)泛半導(dǎo)體先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)情況國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、顯示面板產(chǎn)線建設(shè)極大拉動(dòng)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備需求。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)泛半導(dǎo)體先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模為66億元，占全球市場(chǎng)規(guī)模的18%，預(yù)計(jì)2022年至2026年中國(guó)泛半導(dǎo)體先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速為14%，到2026年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到125億元，占全球市場(chǎng)規(guī)模的比例將提高至24%。先進(jìn)陶瓷行業(yè)發(fā)展?jié)摿?guó)內(nèi)先進(jìn)陶瓷行業(yè)與國(guó)際市場(chǎng)相比，還有很大的上升空間。無(wú)論是中國(guó)還是國(guó)際市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)陶瓷粉體與產(chǎn)品需求依然強(qiáng)勁，中國(guó)先進(jìn)陶瓷企業(yè)仍然具有很多發(fā)展機(jī)會(huì)和潛力。特別是近幾年隨著我國(guó)5G基站、5G通信、新能源汽車(chē)、消費(fèi)電子、生物醫(yī)療、軌道交通、半導(dǎo)體芯片與封裝、機(jī)器人與人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展，對(duì)電子功能陶瓷、高性能結(jié)構(gòu)陶瓷、生物陶瓷、納米陶瓷粉體、高端電子陶瓷元器件和機(jī)構(gòu)陶瓷零部件需求巨大，中國(guó)已成為全球最大的先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)。未來(lái)先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)一個(gè)新的爆發(fā)增長(zhǎng)期，這也為我國(guó)先進(jìn)陶瓷的新材料、新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化帶來(lái)新的機(jī)遇。陶瓷材料是指用天然或合成化合物經(jīng)過(guò)成形和高溫?zé)Y(jié)制成的一類無(wú)機(jī)非金屬材料，具有高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優(yōu)點(diǎn)，可用作結(jié)構(gòu)材料、刀具材料，由于陶瓷還具有某些特殊的性能，又可作為功能材料。按陶瓷的制備技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域分類，可分為傳統(tǒng)陶瓷材料和先進(jìn)陶瓷材料。其中，先進(jìn)陶瓷材料已進(jìn)入提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力階段，并且逐步成為新材料的重要組成部分，成為陶瓷材料行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿Φ馁惖?，備受?chē)?guó)家極大關(guān)注。由于先進(jìn)陶瓷特定的精細(xì)結(jié)構(gòu)和其高強(qiáng)、高硬、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、導(dǎo)電、絕緣、磁性、透光、半導(dǎo)體及壓電、鐵電、聲光、超導(dǎo)、生物相容等優(yōu)良性能，被廣泛應(yīng)用于國(guó)防、化工、冶金、電子、機(jī)械、航空、航天、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。先進(jìn)陶瓷細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)2021年全球先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3818億元，其中先進(jìn)功能陶瓷市場(chǎng)規(guī)模為2752億元，占比約72%；先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模為1067億元，占比約28%。進(jìn)入泛半導(dǎo)體行業(yè)的主要壁壘（一）泛半導(dǎo)體市場(chǎng)準(zhǔn)入壁壘在泛半導(dǎo)體行業(yè)，生產(chǎn)制造企業(yè)為充分保障產(chǎn)能快速擴(kuò)張下晶圓、顯示面板等產(chǎn)品的品質(zhì)，要求供應(yīng)商做到精確復(fù)制，該管理模式強(qiáng)調(diào)對(duì)使用的設(shè)備、設(shè)備零部件和原材料等供應(yīng)的可追溯性和生產(chǎn)過(guò)程驗(yàn)證。可追溯性具體表現(xiàn)為需要對(duì)供應(yīng)商所使用的原材料、采購(gòu)來(lái)源等進(jìn)行追溯，生產(chǎn)過(guò)程驗(yàn)證具體表現(xiàn)為對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行驗(yàn)廠，對(duì)其生產(chǎn)環(huán)境、技術(shù)水準(zhǔn)、工藝特征等進(jìn)行嚴(yán)格考察審核。要素確認(rèn)后，更換供應(yīng)商的成本較高、程序復(fù)雜，因此不會(huì)輕易更換供應(yīng)商。在嚴(yán)格的市場(chǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻下，設(shè)備、設(shè)備零部件和原材料等供應(yīng)商需要具備高水平技術(shù)，并通過(guò)長(zhǎng)期、高質(zhì)量供貨以不斷積累客戶資源。供應(yīng)商在與客戶形成較穩(wěn)固合作關(guān)系后，短期難以被行業(yè)新進(jìn)入者取代。汽車(chē)制造和生物醫(yī)藥等行業(yè)均涉及消費(fèi)者使用安全，下游客戶尤為重視產(chǎn)品質(zhì)量，對(duì)先進(jìn)陶瓷企業(yè)進(jìn)入供應(yīng)鏈有嚴(yán)格的審核標(biāo)準(zhǔn)；供應(yīng)商在進(jìn)入客戶的合格供應(yīng)商名單后，在不發(fā)生重大質(zhì)量問(wèn)題的情況下，雙方一般將維持長(zhǎng)期和穩(wěn)定的合作關(guān)系。新進(jìn)入企業(yè)在缺乏對(duì)相關(guān)行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶認(rèn)證的情況下，難以在行業(yè)內(nèi)獲得快速發(fā)展。（二）泛半導(dǎo)體技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)壁壘先進(jìn)陶瓷和表面處理是技術(shù)密集型行業(yè)。為滿足客戶對(duì)產(chǎn)品高強(qiáng)度、耐高溫、耐腐蝕等特性要求，先進(jìn)陶瓷的生產(chǎn)對(duì)從上游粉料調(diào)配到生產(chǎn)工藝參數(shù)把控的技術(shù)要求非常高，表面處理亦需要嚴(yán)格控制所使用藥劑配方和處理過(guò)程工藝參數(shù)；下游泛半導(dǎo)體等行業(yè)的快速發(fā)展使得相關(guān)技術(shù)迭代也非常迅速；人員經(jīng)驗(yàn)及對(duì)生產(chǎn)設(shè)備操作的熟練度亦會(huì)影響企業(yè)制造水平。企業(yè)需要在批量生產(chǎn)實(shí)踐中長(zhǎng)期積累相關(guān)技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)，及時(shí)了解客戶的需求以不斷改進(jìn)相關(guān)配方和生產(chǎn)工藝。此外，先進(jìn)陶瓷主要為非標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，需要通過(guò)與下游客戶長(zhǎng)期合作及自身經(jīng)驗(yàn)積累形成相關(guān)技術(shù)能力；表面處理業(yè)務(wù)面向泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，其作業(yè)場(chǎng)地和產(chǎn)線均為專門(mén)設(shè)計(jì)，在精密度、潔凈度等方面均有較高要求，并需要通過(guò)客戶認(rèn)證，藥液配方、工藝參數(shù)亦需要通過(guò)長(zhǎng)期業(yè)務(wù)開(kāi)展的積累形成，達(dá)到持續(xù)改善服務(wù)品質(zhì)的目的。行業(yè)新進(jìn)入者難以在短期內(nèi)掌握全工藝流程和全面的專利與專有技術(shù)體系，在未接觸下游客戶群體的情況下無(wú)法保持與行業(yè)技術(shù)同步提升。因此對(duì)于新進(jìn)入市場(chǎng)的企業(yè)，先進(jìn)陶瓷和表面處理行業(yè)存在較高的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)門(mén)檻。近年來(lái)，行業(yè)技術(shù)水平不斷提高，表面處理行業(yè)分工更加細(xì)化，行業(yè)內(nèi)不同企業(yè)的產(chǎn)品和服務(wù)能力差距日益拉大，技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)壁壘更加趨于明顯。（三）泛半導(dǎo)體資金及規(guī)模壁壘為保持技術(shù)工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，先進(jìn)陶瓷和表面處理行業(yè)內(nèi)的企業(yè)需要持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，資金需求量大。先進(jìn)陶瓷企業(yè)在進(jìn)入初始期需要投入大量的資金進(jìn)行廠房建設(shè)、購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備，通過(guò)合理、科學(xué)調(diào)度生產(chǎn)排班，充分發(fā)揮生產(chǎn)的規(guī)模效應(yīng)。由于先進(jìn)陶瓷材料零部件的型號(hào)眾多，具體應(yīng)用和性能要求各不相同，新產(chǎn)品面臨著研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，若無(wú)充足的資金支持，新進(jìn)入的企業(yè)難以開(kāi)發(fā)出成熟產(chǎn)品并形成一定的經(jīng)營(yíng)規(guī)模，無(wú)法與行業(yè)內(nèi)的現(xiàn)有企業(yè)進(jìn)行有力競(jìng)爭(zhēng)。表面處理業(yè)務(wù)需要充足的資金對(duì)下游客戶就近建設(shè)配套生產(chǎn)線，以降低運(yùn)輸成本，保障價(jià)格的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；企業(yè)在配合下游客戶半導(dǎo)體制程進(jìn)步、顯示面板世代線更替和積極擴(kuò)產(chǎn)的過(guò)程中，亦需要較高的資金支出。中國(guó)先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)情況（一）中國(guó)先進(jìn)陶瓷發(fā)展歷程1、先進(jìn)陶瓷行業(yè)探索階段：1950年-1980年從二十世紀(jì)七十年代開(kāi)始，我國(guó)的高校和科研院所開(kāi)始重視先進(jìn)陶瓷的研究，取得了包括纖維補(bǔ)強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料應(yīng)用、多元氮相圖研究等在內(nèi)的多項(xiàng)成果。2、先進(jìn)陶瓷行業(yè)起步階段：1980年-2000年1980-1990年間，國(guó)內(nèi)先進(jìn)陶瓷的應(yīng)用場(chǎng)景局限于航空航天及工業(yè)軸承用的結(jié)構(gòu)陶瓷，產(chǎn)業(yè)鏈也不夠完善，原材料幾乎全部依賴國(guó)外進(jìn)口。二十世紀(jì)九十年代，中國(guó)在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域的研究成果逐漸豐富，在納米陶瓷粉體制備與團(tuán)聚、納米陶瓷固燒結(jié)理論等方面取得了一系列成果，電子陶瓷在這一階段被引入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。二十世紀(jì)九十年代末期，我國(guó)先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，為本土企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了有利環(huán)境。3、先進(jìn)陶瓷行業(yè)高速發(fā)展階段：2000年-2020年先進(jìn)陶瓷應(yīng)用場(chǎng)景逐漸增加，其研究得到了國(guó)家和各科研院所高度重視，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)鏈更加完善。中國(guó)多家本土先進(jìn)陶瓷企業(yè)在這一階段先后正式運(yùn)營(yíng)，通過(guò)自主創(chuàng)新和引進(jìn)專家、技術(shù)、工藝、裝備，國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步掌握了關(guān)鍵工藝技術(shù)，在國(guó)內(nèi)逐步打開(kāi)市場(chǎng)，并初步進(jìn)入海外市場(chǎng)。4、先進(jìn)陶瓷行業(yè)提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力階段：2020年至今隨著中國(guó)在泛半導(dǎo)體、新能源等領(lǐng)域全球制造地位日益提高，以及國(guó)家大力推動(dòng)新材料發(fā)展，先進(jìn)陶瓷的市場(chǎng)需求也在不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展?，F(xiàn)階段，我國(guó)先進(jìn)陶瓷技術(shù)研究領(lǐng)域廣泛，部分理論研究已接近國(guó)際主流水平；一些產(chǎn)品逐漸加入國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，企業(yè)將對(duì)高精尖、高附加值產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)作為發(fā)展重要抓手。（二）中國(guó)先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模及國(guó)產(chǎn)化水平2021年中國(guó)先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到890億元，約占全球市場(chǎng)的23%；中國(guó)先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模為189億元，占中國(guó)先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)的21%。弗若斯特沙利文預(yù)計(jì)2022年至2026年中國(guó)先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速為11%。中國(guó)先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)起步較晚，根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2015年中國(guó)先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷國(guó)產(chǎn)化率僅約為5%，到2021年已提高至約20%，行業(yè)多項(xiàng)產(chǎn)品不同程度上實(shí)現(xiàn)了。但目前國(guó)內(nèi)晶圓廠所使用制造設(shè)備的先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷零部件國(guó)產(chǎn)化水平仍然較低，根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2021年一季度中國(guó)晶圓廠商采購(gòu)8至12寸晶圓制造設(shè)備的先進(jìn)陶瓷部件國(guó)產(chǎn)化率僅為5~10%，半導(dǎo)體領(lǐng)域的先進(jìn)陶瓷擁有巨大的市場(chǎng)空間。（三）全球泛半導(dǎo)體先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)情況半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐，其技術(shù)的實(shí)施依賴于各種精密零部件。精密零部件的材料與加工技術(shù)是集成電路核心技術(shù)的載體，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。自20世紀(jì)50年代集成電路問(wèn)世以來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)一直遵循一代裝備、一代工藝、一代產(chǎn)品的模式快速發(fā)展。芯片集成度