球型電子粉體2004年7月編著:身邊的電子設(shè)備什么是球型電子粉體？用于電子行業(yè)原材料的粉體如芯片封裝、PCB主板材料、芯片和主板的連接材料、屏蔽材料（EMI）、導(dǎo)電樹(shù)脂填料、膜類填料、硅片拋光、液晶材料等如采用球型微粉會(huì)有更優(yōu)異的性能。此類材料為球型電子粉體。球型二氧化硅微粉主要用于芯片的封裝為EMC的填料0-10微米用于液狀EMC0-100微米用于改善EMC的粘度封裝方式液狀模塑料球型硅微粉球型三氧化二鋁微粉主要用途為：1）軍用陶瓷芯片制造2）液狀模塑料添加劑3)精細(xì)工程陶瓷軍用陶瓷芯片制造液狀模塑料添加劑球型三氧化二鋁微粉電鏡球型氮化鋁微粉用于超小型、超薄型、高散熱性能芯片的模塑料添料，其特點(diǎn)是球型氮化鋁微粉具有非常高的熱導(dǎo)系數(shù)，芯片產(chǎn)出的熱量易于散出。各種材料的熱導(dǎo)系數(shù)球型氮化鋁微粉電鏡圖球型氮化硼微粉和氮化鋁一樣用作液狀模塑料球型氮化硼微粉球型玻璃微粉

用作液晶用二氧化硅間隔團(tuán)，液晶的光學(xué)結(jié)晶性質(zhì)的液體充滿在兩片玻璃之中。這兩片玻璃的間隔是5μm左右的藻度，授與在這種玻璃的微小領(lǐng)域的電壓變化，可以產(chǎn)生光的穿透率的不同。玻璃間隔誤差百分之幾，就會(huì)給表示品位帶來(lái)大的影響，所以必須均勻控制玻璃間隔，在這種玻璃之間要配置具有稱之為隔團(tuán)的均勻大小的球，一定要保持其僅有的間隙。

這種顆粒是具有非常均勻的顆粒徑，在表示其均勻的尺度方面使用變動(dòng)系數(shù)，1%以下，即5μm顆粒在4.95~5.05μm之間，所有數(shù)億個(gè)顆粒是稱之為裝入光后的分布，這種顆粒在化學(xué)性穩(wěn)定方面要求高純度，超強(qiáng)度和有彈性，尤其作到光遮蔽液晶的相性和基本材料之間的粘結(jié)性功能，支撐高工藝技術(shù)、高工藝玻璃珠

球型錫銀微粉球型金屬微粉（銀、銅）用于印刷電路電路板的導(dǎo)電樹(shù)脂球型玻璃微粉包覆金屬粉電鏡球型電子粉體

制造方法球型二氧化硅微粉

球型三氧化二鋁微粉兩者的制造方法相同

1）熔融法

2）VCM法

3）氣相法

4）沉淀法

單臺(tái)系統(tǒng)規(guī)模為250Kg/h細(xì)度：納米-100微米市場(chǎng)需求量國(guó)際市場(chǎng)目前為：球型二氧化硅微粉35000噸/年球型三氧化二鋁微粉25000噸/年球型氮化鋁微粉采用金屬鋁粉在氮?dú)饣鹧嬷腥紵@得。球型氮化鋁微粉的用量目前電子行業(yè)為500噸/年,近期為1000噸/年,遠(yuǎn)景為2000噸/年其它行業(yè)為:5000噸/年球型無(wú)鉛錫球

采用熔融滴下法制造.球型無(wú)鉛錫球用量電子行業(yè)500-1000噸/年銀復(fù)合的二氧化硅復(fù)合的粒子

采用球型二氧化硅微粉通過(guò)球化混合機(jī)強(qiáng)制將鈉米銀粉、氧化鈦微粉包覆在二氧化硅顆粒表面。包覆機(jī)原理二氧化硅復(fù)合粒子的用量用于EMI在5000-10000噸/年。用于抑菌材料為30000-50000噸/年二氧化硅復(fù)合粒子

熔融法制造，將兩種不同的金屬粉末在熔融球化爐內(nèi)球化復(fù)合在一起。氧化鋯復(fù)合的二氧化硅需求量氧化鋯復(fù)合的二氧化硅20000噸/年氧化鈦復(fù)合的二氧化硅需求量20000-30000噸/年結(jié)論1）球型電子粉體在國(guó)外開(kāi)發(fā)非?；钴S，應(yīng)用已越來(lái)越廣泛；2）我國(guó)開(kāi)發(fā)才剛剛起步；3）球型電子粉體除在電子工業(yè)外，還原廣泛的使用；4）采用球型粉體，可使應(yīng)用行業(yè)產(chǎn)生變革性的進(jìn)步；5）球型粉體是粉體行業(yè)的塔尖技術(shù)，其意義不亞于納米技術(shù)。各種球型體的參考價(jià)（噸價(jià)）球型硅微粉:改善粘度=20000-30000元;液狀模塑料=80000元低U、Tr含量=100000-160000元球型三氧化二鋁：50000-300000元球型氮化鋁：600000元球型氮化硼：700000元球型硅微粉復(fù)合氧化鈦=100000元球型硅微粉復(fù)