下游新興終端崛起，促進泛半導體設備洗凈服務行業(yè)持續(xù)增長

下游新興終端崛起，促進泛半導體設備洗凈服務行業(yè)持續(xù)增長受益于全球信息化，網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展，特別是在以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機、智能穿戴、云計算、大數(shù)據(jù)和安防電子等為主的新興應用終端領域強勁需求的帶動下，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模巨大。物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的革命為整個半導體行業(yè)的下一輪進化提供了動力，形成對半導體行業(yè)長期旺盛的增量需求。精密洗凈服務作為這些應用行業(yè)中不可或缺的必要環(huán)節(jié)，將直接受益于下游行業(yè)持續(xù)強勁的市場需求。AMOLED在新型顯示技術的驅動下具有長期的成長性。AMOLED可以實現(xiàn)自發(fā)光，因而無需額外配備背光模組，僅需非常薄的有機涂層和玻璃蓋板或柔性有機基板即可成像，可以讓手機更輕薄、質感更好、反應速度更快；此外基于AMOLED自發(fā)光的特性，可以使屏幕的視角更廣、分辨率更高。同時相較于LCD屏幕，AMOLED在非白光狀態(tài)下的耗電量僅為LCD的6成。目前市面上大多數(shù)曲面屏手機采用的都是AMOLED顯示屏。對于手機面板而言，AMOLED顯示技術正在成為中高端5G機型的標配，尤其是折疊手機成為新的手機形態(tài)，帶來行業(yè)歷史性的成長機遇。2019年AMOLED在智能手機機型滲透率已達31．0%（Omdia數(shù)據(jù)），未來這一滲透率將進一步上升。從需求端來看，智能手機端，AMOLED屏幕由高端向中低端機型滲透，可折疊形態(tài)帶來新增量，Counterpoint預測2022年配備AMOLED屏的智能手機出貨量有望達到8億臺；疊加可穿戴設備領域的應用拓展，AMOLED需求前景可觀。由于AMOLED半導體顯示面板產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝的精度要求極高（達到微米級），同時產(chǎn)品品質要求日益嚴格；作為面板行業(yè)的新技術，對配套提供洗凈服務企業(yè)的技術和工藝也提出更高的要求，加速推動洗凈技術的迭代更新，同時有望帶來洗凈服務企業(yè)經(jīng)濟效益的提升。精密清洗服務行業(yè)市場利潤規(guī)模精密清洗服務業(yè)概述:工業(yè)清洗是指工業(yè)產(chǎn)品或零件的表面受到物理、化學或生物作用，形成污染物或涂層，并將這些污染物或涂層去除，恢復其原有表面狀態(tài)的過程。隨著生產(chǎn)的發(fā)展和科學的進步，工業(yè)清洗領域出現(xiàn)了專業(yè)化的新型清洗技術，精密清洗服務也逐漸發(fā)展起來。精密清潔是指根據(jù)非常嚴格的標準進行清潔，對殘留顆粒或其他污染物的容忍度非常低，通常在環(huán)境受到嚴格控制的潔凈室中進行。在許多高科技行業(yè)的重要應用中，如半導體、顯示面板、航空空航天和醫(yī)療，精密清洗服務是新制造零件裝配前的先決條件，也是工藝設備日常維護的先決條件。以芯片制造為例，如果制造過程中有污染，就會影響芯片上器件的正常功能。因此，提高生產(chǎn)設備部件的清潔度是保證芯片生產(chǎn)良率的重要環(huán)節(jié)。在芯片蝕刻、化學氣相沉積、擴散等過程中。各種污染雜質層，例如金屬雜質、有機物、顆粒、氧化物等。會附著在設備部件上，一段時間后會剝落；對于芯片制造企業(yè)來說，雜質的污染導致芯片的電氣故障，導致芯片報廢，進而影響產(chǎn)品的良率和質量。通常，影響精密清洗服務價格的關鍵因素包括清洗零件的市場價值、厚度、材料、幾何形狀、零件的研發(fā)成本、污染雜質的種類、清潔度要求等。專業(yè)的精密清洗服務商根據(jù)工藝、機器設備品牌、零部件材質、涂層要求等分類提供精密清洗及衍生處理服務。，從而配合客戶提高產(chǎn)品良率和制造設備的生產(chǎn)率。顯示面板專用設備清洗服務對象TFT顯示面板專用設備一般指基于TFT薄膜晶體管為驅動單元開發(fā)的，用于生產(chǎn)各類顯示面板產(chǎn)品的生產(chǎn)設備。主流產(chǎn)品為LCD和有機發(fā)光二極管，是集成電路行業(yè)顯示技術領域的重要組成部分。其中，LCD顯示技術是80年代以后逐漸發(fā)展并繁榮起來的一種顯示面板技術，使用液晶作為顯示單元。液晶面板的主要結構包括透明基板、偏光片、濾光片、液晶層、TFT陣列等。經(jīng)過30多年的快速發(fā)展，整個生產(chǎn)技術和產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)趨于成熟和穩(wěn)定，但面板制造、封裝和測試過程中的專用設備供應仍以進口為主。有機發(fā)光二極管顯示技術是21世紀后逐漸發(fā)展起來的一種新型顯示技術。其主要結構包括透明襯底、空空穴/電子注入層、空空穴/電子傳輸層、有機發(fā)光層、TFT陣列等。經(jīng)過近十年的快速發(fā)展，與LCD相比，它具有功耗低、視角廣、響應速度快等更好的顯示性能。以LCD和有機發(fā)光二極管為主流顯示面板技術，生產(chǎn)工藝可分為TFT陣列、電池盒成型、后端組裝三個步驟。其中，TFT陣列生產(chǎn)包括基板清洗、鍍膜、曝光、顯影、蝕刻和剝離等。電池盒化成包括TFT清洗、CF基板加工、組裝、充晶、蒸發(fā)、封裝和測試，后端組裝包括電池清洗、偏光片貼合、IC鍵合、FPC/PCB、TP鍵合等。相應的專用設備主要包括蒸發(fā)設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備等。上述TFT面板制造過程中的鍍膜、曝光、顯影、蝕刻、CF基板處理、蒸鍍等設備為公司的清潔服務對象。污染引入:污染雜質是指在泛半導體產(chǎn)品制造過程中引入的任何危害芯片良率和電性能的物質。據(jù)估計，大多數(shù)芯片電氣故障是由污染引起的缺陷引起的。通常，精密清洗的污染雜質分為以下幾類:1）粒子。顆粒會導致開路或短路。從尺寸上來說，在半導體制造中，顆粒必須小于最小器件特征尺寸的一半，大于這個尺寸的顆粒會造成致命缺陷。從數(shù)量上來說，硅片表面的顆粒密度代表了特定面積內顆粒的數(shù)量。顆粒越多，致命缺陷的可能性越大。在一個過程中引入到硅晶片中的超過某一臨界尺寸的顆粒數(shù)量由每個步驟中每個晶片的顆粒數(shù)量來表征。隨著先進工藝的進步，對PWP指標的要求越來越高。2）金屬雜質。對半導體技術有害的典型金屬雜質是堿金屬，例如鈉、鉀和鋰。重金屬也會造成金屬污染，如鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦等。金屬雜質可能來自化學溶液或半導體制造中的各種工藝，如離子注入，或化學物質與傳輸管道和容器的反應。3）有機物。有機物主要是指含碳的物質，可能來自細菌、潤滑劑、蒸汽、洗滌劑、溶劑和水分。4）自然氧化層。一方面，自然氧化層阻礙了其他工藝步驟，例如單晶膜的生長；另一方面，增加接觸電阻，降低甚至阻止電流流動。主要清洗方式:根據(jù)清洗方式的不同，精密清洗可分為物理清洗和化學清洗。物理清洗是指利用力學、聲學、光學、電學、熱學原理，依靠機械摩擦、超聲波、負壓、高壓沖擊、紫外線、蒸汽等外部能量的作用，清除物體表面污垢的方法?；瘜W清洗是指利用化學溶劑，依靠化學反應的作用，去除物體表面污垢的方法。在實際應用中，通常將兩種方法結合使用，以獲得更好的清洗效果。中國泛半導體設備洗凈服務市場半導體專用設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，半導體專用設備是半導體產(chǎn)業(yè)的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據(jù)清洗方法的不同，精密洗凈可分為物理清洗和化學清洗。物理清洗是指利用力學、聲學、光學、電學、熱學的原理，依靠外來能量的作用，如機械摩擦、超聲波、負壓、高壓沖擊、紫外線、蒸汽等去除物體表面污垢的方法；化學清洗是指依靠化學反應的作用，利用化學溶劑清除物體表面污垢的方法。在實際應用過程中，通常將兩者結合起來使用，以獲得更好的洗凈效果。我國泛半導體設備精密洗凈服務行業(yè)的發(fā)展滯后于歐美等先進工業(yè)國家。精密洗凈自進入工業(yè)化生產(chǎn)后就已經(jīng)出現(xiàn)，迄今已有近200年的歷史。上世紀八九十年代，國際上半導體工業(yè)和顯示面板工業(yè)快速發(fā)展，使產(chǎn)品不斷向高精密性、高技術、多種技術手段相結合的方向發(fā)展，從而催生出精密洗凈在泛半導體設備清洗領域的應用，目前精密洗凈已經(jīng)廣泛應用于工業(yè)領域，包括顯示面板、半導體、光伏、裝備制造等。我國精密洗凈行業(yè)起源于上世紀50年代，但由于當時國內工業(yè)生產(chǎn)水平較低，精密洗凈行業(yè)發(fā)展較為緩慢。上世紀80年代，隨著中國改革開放和大規(guī)模的技術引進，整體工業(yè)技術水平不斷提高，國內工業(yè)生產(chǎn)對精密洗凈服務的需求日益加大，但是國內精密洗凈行業(yè)由于多年停滯發(fā)展無法滿足市場需求，特別是早期的泛半導體設備精密洗凈領域，基本上被國外設備廠商壟斷，中國大陸精密洗凈服務行業(yè)（包括泛半導體設備精密洗凈服務）長期處于萌芽發(fā)展狀態(tài)，據(jù)統(tǒng)計，2020年中國大陸地區(qū)泛半導體零部件清洗市場規(guī)模總計26億元，其中面板9．8億元、半導體16．2億元，預計到2025年洗凈市場增加到43．4億元，年復合增長率10．8%，其中半導體增量高于面板，市場擴大14．3億元，年復合增長率達到13．5%。常見的精密清潔方法化學溶劑清洗:化學溶劑清洗是指硝酸、氫氧化鉀、雙氧水、氨水等。根據(jù)技術要求配制成相應濃度的溶液，然后將零件浸泡在清洗槽中，去除表面的金屬膜。噴涂:噴涂是指利用熱源熔化金屬或非金屬材料，以一定的速度噴涂在基體表面形成涂層的方法。如果在操作過程中需要，在零件表面噴鋁以增加表面粗糙度。電解清洗:將待清洗的設備掛在陰極或陽極上，放入電解液中。施加直流電時，金屬與電解質溶液之間的界面張力因極化而降低，溶液滲透到工件表面的污垢下，在界面上起氧化或還原作用，產(chǎn)生大量氣泡。當氣泡聚集形成氣流從污垢與金屬之間的縫隙溢出時，起到攪動、攪拌的作用，使污垢從工件表面脫落，從而達到清除污垢、清潔表面的目的。根據(jù)設備和裝置掛在陽極和陰極上的位置不同，可分為陰極電解和陽極電解。電解清洗用途廣泛?？扇コ饘倩蚍墙饘俑街铮缪趸?、舊涂膜、漆膜等。清洗效果好，清洗效率高，徹底性好。蒸汽清洗:蒸汽清洗可分為蒸汽清洗和溶劑蒸汽清洗。水蒸汽清洗是一種常見而簡單的清洗工藝，主要是利用蒸汽的熱氣流蒸發(fā)到設備和裝置的表面，與設備和裝置的表面充分接觸。由于水蒸氣溫度高，有一定的壓力和沖擊力，所以有一定的清潔作用。溶劑清洗是一種用有機溶劑蒸發(fā)蒸汽進行清洗的方法。由于溶劑的高溫和蒸發(fā)過程中形成的氣流，污漬被溶解并帶走。純水清洗和高壓水洗:純水清洗是指將零件浸泡在純水清洗槽中，去除產(chǎn)品中可能殘留的藥液成分；高壓水洗是指高壓水洗槍對零件表面進行清掃，去除顆粒、熔灰、灰塵等。對零件表面有一定的附著力。超聲波清洗:超聲波清洗是指在浸泡在工件中的液體中發(fā)射超聲波，使液體產(chǎn)生超聲波振蕩。液體內部的壓力在某一瞬間突然增大或減小，這樣不斷重復。當壓力突然降低時，溶液中會產(chǎn)生許多小空孔，溶解在溶液中的氣體被吸入空孔中形成氣泡。小氣泡形成后，被突然增大的壓力擊碎，產(chǎn)生沖擊波，能在界面處剝離金屬表面的污垢和水垢，與工件表面分離，從而達到比一般去污方法更快的清洗效果。超聲波清洗可以與化學去污、電化學去污、去除金屬涂層的酸清洗等相結合。，以提高去污效果和清潔質量。半導體設備清洗服務對象專用半導體設備一般指生產(chǎn)各種半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的配套環(huán)節(jié)。半導體專用設備是半導體行業(yè)的技術龍頭，芯片設計、晶圓制造、封裝測試等都需要在設備技術允許的范圍內設計制造。設備的技術進步反過來促進了半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術難度最高、附加值最大、工藝最復雜的集成電路為例，集成電路領域使用的設備通?？梢苑譃榍肮に囋O備和后工藝設備兩大類。其中，在之前的晶圓制造中，有七大工藝步驟，即氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗拋光、金屬化。相應的專用設備主要包括氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。晶圓制造設備的市場規(guī)模占集成電路設備總市場規(guī)模的80%以上。其中，刻蝕設備、光刻設備和薄膜生長設備是集成電路前期生產(chǎn)過程中最重要的三類設備。上述集成電路制造過程中的氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、機械拋光等設備都是本公司的清洗服務對象，覆蓋集成電路幾乎2/3工序的生產(chǎn)設備定期維護。全球半導體產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀亞太地區(qū)在全球半導體銷售額中超過60%。1999年美洲、歐洲、日本、亞太地區(qū)分別為32%、21%、22%和25%，以美國為代表的美洲地區(qū)為主要市場。此后，亞太地區(qū)市場半導體銷售額快速提升，1999至2021年CAGR達10．6%，超過美洲市場的4．4%約6．2pct，其市場份額不斷提升，逐漸超過其他地區(qū)總和，至2021年亞太地區(qū)市場份額達到62%。中國大陸2021年市場份額35%，是全球第一大半導體產(chǎn)品消費地區(qū)。2021年中國大陸市場以1877億美元銷售額成為全球半導體產(chǎn)品最大消費地區(qū)，市場份額35%。1983年美國廠商在全球半導體銷售市場占據(jù)超過50%的供給份額。但是在此后幾年間，日本半導體企業(yè)的在激烈競爭中逐漸崛起，向美國傾銷大量半導體產(chǎn)品，疊加1985年至1986年的行業(yè)衰退，美國半導體企業(yè)全球供給份額在約1988年左右下降至低點，總共下降約19個百分點，日本實現(xiàn)反超，占據(jù)了全球半導體行業(yè)領導地位。1988年后，美國半導體產(chǎn)業(yè)開始反彈，且日本半導體行業(yè)受到《日美半導體協(xié)定》影響，市場份額逐漸下滑。至1997年，美國半導體產(chǎn)業(yè)以超過50%的供應份額重新回歸全球領導地位，且一直保持至今。集成電路占半導體產(chǎn)品銷售額的比重維持在80%以上。2021年，集成電路產(chǎn)品銷售額約4630億美元，占半導體83%市場份額；分立器件銷售額約303億美元，占6%；光電子器件銷售額約434億美元，占8%；傳感器產(chǎn)品銷售額約191億美元，占3%。集成電路產(chǎn)品份額始終維持在80%以上，是半導體產(chǎn)品的最主要類型。集成電路產(chǎn)品中，邏輯IC和存儲IC比重最高，MCU份額呈下降趨勢。集成電路產(chǎn)品中，2021年：模擬電路銷售額741億美元，占半導體銷售額的13．3%；微處理器銷售額802億美元，占15．1%；邏輯電路銷售額1548億美元，占30．8%；存儲電路銷售額1538億美元，占27．7%；以MCU為代表的微處理器產(chǎn)品份額在1999年至今呈現(xiàn)下降趨勢，從34．6%下降至2021年的14．4%；以CPU、GPU等通用芯片為代表的邏輯電路產(chǎn)品份額從1999年的15．5%上升至2021年的27．9%，呈現(xiàn)上升趨勢。原因主要是，用于工業(yè)、通訊等領域嵌入式系統(tǒng)的MCU在過去二十年中增速不高，而個人電腦的普及和智能手機出現(xiàn)極大拉動了通用邏輯芯片的需求。全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征19世紀60年代后期開始的第二次工業(yè)革命，使人類進入了電氣時代。電氣時代以電子設備為載體，電路則是電子設備的核心。2022年12月29，臺積電3nm正式量產(chǎn)。半導體產(chǎn)業(yè)在美國起源后，伴隨地緣、地區(qū)產(chǎn)業(yè)政策、制造模式變革等多種因素，經(jīng)歷了三次制造重心的產(chǎn)業(yè)轉移。第一次：1976年3月，日本政府以富士通、日立、三菱、NEC和東芝五家公司為核心，聯(lián)合日本工業(yè)技術研究員、電子綜合研究所和計算機綜合研究所共同實施超大規(guī)模集成電路研究計劃（VLSI），該計劃取得了巨大成功，日本超越美國、一躍成為世界第一的DRAM大國。第二次：1983年，韓國政府對外發(fā)布進軍LSI領域（DRAM）的計劃，通過四年時間掌握了256KDRAM技術，并通過向日本大量進口高性能制造設備，快速壯大半導體產(chǎn)業(yè)。第三次：2001年后中國正式加入世貿組織，逐漸深度參與到全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中。第四次：從人口紅利過度到工程師紅利（人口結構上，勞動力素質提升；產(chǎn)業(yè)結構上，技術要素比重增大），制造業(yè)低端產(chǎn)能或將持續(xù)外遷。2021年全球47個主要經(jīng)濟體數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模為38．1萬億美元，占全球GDP比重為45%，較2020年提升1個百分點。2021年全球數(shù)字經(jīng)濟在第一產(chǎn)業(yè)滲透率為8．6%，在第二產(chǎn)業(yè)滲透率為24．3%，在第三產(chǎn)業(yè)滲透率為46．3%。增速：2021年全球47個經(jīng)濟體數(shù)字經(jīng)濟同比名義增長15．6%，高于同期GDP名義增速2．5個百分點。數(shù)字經(jīng)濟包括數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和數(shù)字化治理三大部分：2021年全球數(shù)字產(chǎn)業(yè)化規(guī)模占數(shù)字經(jīng)濟比重為15%，占GDP比重為6．8%，2021年全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化規(guī)模占數(shù)字經(jīng)濟比重為85%，占GDP比重約為38．2%。美國信息科技產(chǎn)業(yè)增加值在GDP中占比接近中國2倍。美國經(jīng)濟分析局將信息通信技術生產(chǎn)行業(yè)在傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)劃分框架外單列，2021年增加值占其GDP比重約為7．6%。中國國家統(tǒng)計局將信息傳輸、軟件和信息技術服務業(yè)列示在第三產(chǎn)業(yè)下面，2021年占GDP比重約為3．9%。2021年科技行業(yè)在GDP的百分比，美國約為中國的1．95倍。中美兩國信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重整體上均呈現(xiàn)上升趨勢。1987年美國信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重約為3．4%，在科網(wǎng)泡沫前4年，迅速從1996年的3．9%提升至2000年的6．2%，此后略有下降，至2010年才回升至6．2%，此后緩慢提升至2021年的7．6%。中國信息科技產(chǎn)業(yè)起步較晚，信息科技產(chǎn)業(yè)占GDP比重數(shù)據(jù)最早可追溯至2004年的2．6%，2022年約為4．0%。根據(jù)Wind二級行業(yè)分類標準，分別測算中國和美國2021年半導體和其他二級行業(yè)的收入與凈利潤在總量中的比重。2021年，美國半導體行業(yè)收入占比約為1．9%，凈利潤占比約為3．9%；中國半導體行業(yè)收入占比約為1．2%，凈利潤整體虧損約7億元。將半導體與半導體生產(chǎn)設備，以及電信服務、技術硬件與設備、媒體和軟件與服務等泛TMT行業(yè)作為信息科技產(chǎn)業(yè)