第五章 回流焊接知識1.西膏的回流過程當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段:首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度3升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表形成錫焊點(diǎn)。這個階段最為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一引腳與PCB4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力?；亓骱附右罂偨Y(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)PCB3CPCB2.怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到優(yōu)質(zhì)的PCB的溫度形成一條曲線。度設(shè)定。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到優(yōu)質(zhì)的PCB的溫度形成一條曲線。度設(shè)定。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。PCBPCBPCB線。接下來是這個步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。PCB的熱電偶，熱質(zhì)量小響應(yīng)快，得到的結(jié)果精確。PCB銀/錫合金，焊點(diǎn)盡量最小。另一種可接受的方法，快速、容易和對大多數(shù)應(yīng)用足夠準(zhǔn)確，少量的熱化合物(也叫熱導(dǎo)膏或熱油脂)斑點(diǎn)覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住。屬端之間。合劑，此方法通常沒有其它方法可靠。附著的位置也要選擇，PCB屬端之間。PCB之間)錫膏特性參數(shù)表也是必要的，其包含的信息對溫度曲線是至關(guān)重要的，如：所希望的溫度曲線持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希望的回流最高溫度。定。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功回流。最后一個區(qū)冷卻)PCB2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%?；钚詤^(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的PCB120~150°C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定PCB回流區(qū)，有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。這個區(qū)的作用是將205~230°C，這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升2~5°C，或達(dá)到回流峰值溫度比推薦的高。這種情況可能引起PCB性。Sn63/Pb373高，結(jié)合完整性越好。定PCB3~4使用六英尺加熱通道長度，計算為：64分鐘=每分1.518英寸。PCB際區(qū)間溫度的關(guān)系。表一、典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定預(yù)熱210°C(410°F)140°C(284°F)活性177°C(350°F)150°C(302°F)回流250°C(482°C)210°C(482°F)所有實際顯示溫度接近符合設(shè)定參數(shù))可以開始作曲線。下一部將PC