2020年度與集成電路制造企業(yè)簽訂首輪流片合同2021年流片情況調(diào)查表_第1頁(yè)
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2020年度與集成電路制造企業(yè)簽訂首輪流片合同2021年流片情況調(diào)查表填報(bào)單位（蓋章）：序號(hào)所在市企業(yè)名稱項(xiàng)目名稱芯片名稱及型號(hào)工藝（55nm及以下）首輪流片方式（MPW或全掩膜）代工企業(yè)合同簽訂時(shí)間合同執(zhí)行時(shí)間數(shù)?（片）合同金額（萬(wàn)元）12???2021年度與集成電路制造企業(yè)簽訂并執(zhí)行首輪流片合同項(xiàng)目情況調(diào)查表填報(bào)單位（蓋章）：序號(hào)所在市企業(yè)名稱項(xiàng)目名稱芯片名稱及型號(hào)工藝（130nm及以下）首輪流片方式（MPW或全掩膜）代工企業(yè)合同簽訂時(shí)間合同執(zhí)行時(shí)間數(shù)量（片）合同金額（萬(wàn)元）122021年簽訂并執(zhí)行首輪流片合同的特色工藝集成電路項(xiàng)目情況調(diào)查表填報(bào)單位（蓋章）：序號(hào)所在市企業(yè)名稱項(xiàng)目名稱芯片名稱及型a特色工藝(0.25Um)首輪流片方式（MPW或全掩膜）代工企業(yè)合同簽訂時(shí)間合同執(zhí)行時(shí)間數(shù)量（片）合同金額（萬(wàn)元）12???2021年簽訂并執(zhí)行首輪流片合同的化合物集成電路項(xiàng)目情況調(diào)查表填報(bào)單位（蓋章）：序號(hào)所在市企業(yè)名稱項(xiàng)目名稱芯片名稱及型號(hào)工藝(0.5m)首輪流片方式（MPW或全掩膜）代工企業(yè)合同簽訂時(shí)間合同執(zhí)行時(shí)間（片）合同金額（萬(wàn)元）12???2021年度集成電路封裝測(cè)試平臺(tái)項(xiàng)目調(diào)查表序號(hào)所在市企業(yè)名稱項(xiàng)目名稱合同收入金額（萬(wàn)元）服務(wù)企業(yè)家數(shù)1????

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