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精品文檔-下載后可編輯種常見*PBA封裝介紹（圖）-新品速遞

1.OPGA封裝

OPGA（OrganicpingridArray，有機管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器內(nèi)核的距離，可以更好地改善內(nèi)核供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。

2.mPGA封裝

mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用，而且多是些高端產(chǎn)品，是種先進的封裝形式。

3.CPGA封裝

CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為CeramicPGA。主要在Thunderbird（雷鳥）和“Palomino”的Athlon處理器上采用。

4.FC-PGA封裝

FC-PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮寫，這種封裝中有針腳插入插座。這些芯片被反轉(zhuǎn)，以至片?；驑嫵捎嬎銠C芯片的處理器部分被暴露在處理器的上部。通過將片模暴露出來，使熱量解決方案可直接用到片模上，這樣就能實現(xiàn)更有效的芯片冷卻。為了通過隔絕電源信號和接地信號來提高封裝的性能，F(xiàn)C-PGA處理器在處理器的底部的電容放置區(qū)域（處理器中心）安有離散電容和電阻。芯片底部的針腳是鋸齒形排列的。此外，針腳的安排方式使得處理器只能以一種方式插入插座。FC-PGA封裝用于奔騰III和英特爾賽揚處理器，它們都使用370針。

5.FC-PGA2封裝

FC-PGA2封裝與FC-PGA封裝類型很相似，除了這些處理器還具有集成式散熱器(IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)時直接安裝到處理器片上的。由于IHS與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導。FC-PGA2封裝用于奔騰

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