集成電路產業(yè)發(fā)展工作計劃

十三五時期，我國深入實施數(shù)字經濟發(fā)展戰(zhàn)略，不斷完善數(shù)字基礎設施，加快培育新業(yè)態(tài)新模式，推進數(shù)字產業(yè)化和產業(yè)數(shù)字化取得積極成效。2020年，我國數(shù)字經濟核心產業(yè)增加值占國內生產總值（GDP）比重達到7．8%，數(shù)字經濟為經濟社會持續(xù)健康發(fā)展提供了強大動力。堅持應用牽引、數(shù)據(jù)賦能堅持以數(shù)字化發(fā)展為導向，充分發(fā)揮我國海量數(shù)據(jù)、廣闊市場空間和豐富應用場景優(yōu)勢，充分釋放數(shù)據(jù)要素價值，激活數(shù)據(jù)要素潛能，以數(shù)據(jù)流促進生產、分配、流通、消費各個環(huán)節(jié)高效貫通，推動數(shù)據(jù)技術產品、應用范式、商業(yè)模式和體制機制協(xié)同創(chuàng)新。加快建設信息網(wǎng)絡基礎設施建設高速泛在、天地一體、云網(wǎng)融合、智能敏捷、綠色低碳、安全可控的智能化綜合性數(shù)字信息基礎設施。有序推進骨干網(wǎng)擴容，協(xié)同推進千兆光纖網(wǎng)絡和5G網(wǎng)絡基礎設施建設，推動5G商用部署和規(guī)模應用，前瞻布局第六代移動通信（6G）網(wǎng)絡技術儲備，加大6G技術研發(fā)支持力度，積極參與推動6G國際標準化工作。積極穩(wěn)妥推進空間信息基礎設施演進升級，加快布局衛(wèi)星通信網(wǎng)絡等，推動衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設。提高物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)制造、農業(yè)生產、公共服務、應急管理等領域的覆蓋水平，增強固移融合、寬窄結合的物聯(lián)接入能力。發(fā)展現(xiàn)狀和形勢十三五時期，我國深入實施數(shù)字經濟發(fā)展戰(zhàn)略，不斷完善數(shù)字基礎設施，加快培育新業(yè)態(tài)新模式，推進數(shù)字產業(yè)化和產業(yè)數(shù)字化取得積極成效。2020年，我國數(shù)字經濟核心產業(yè)增加值占國內生產總值（GDP）比重達到7．8%，數(shù)字經濟為經濟社會持續(xù)健康發(fā)展提供了強大動力。（一）信息基礎設施全球領先建成全球規(guī)模最大的光纖和第四代移動通信（4G）網(wǎng)絡，第五代移動通信（5G）網(wǎng)絡建設和應用加速推進。寬帶用戶普及率明顯提高，光纖用戶占比超過94%，移動寬帶用戶普及率達到108%，互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議第六版（IPv6）活躍用戶數(shù)達到4．6億。（二）產業(yè)數(shù)字化轉型穩(wěn)步推進農業(yè)數(shù)字化全面推進。服務業(yè)數(shù)字化水平顯著提高。工業(yè)數(shù)字化轉型加速，工業(yè)企業(yè)生產設備數(shù)字化水平持續(xù)提升，更多企業(yè)邁上云端。（三）新業(yè)態(tài)新模式競相發(fā)展數(shù)字技術與各行業(yè)加速融合，電子商務蓬勃發(fā)展，移動支付廣泛普及，在線學習、遠程會議、網(wǎng)絡購物、視頻直播等生產生活新方式加速推廣，互聯(lián)網(wǎng)平臺日益壯大。（四）數(shù)字經濟國際合作不斷深化《二十國集團數(shù)字經濟發(fā)展與合作倡議》等在全球贏得廣泛共識，信息基礎設施互聯(lián)互通取得明顯成效，絲路電商合作成果豐碩，我國數(shù)字經濟領域平臺企業(yè)加速出海，影響力和競爭力不斷提升。與此同時，我國數(shù)字經濟發(fā)展也面臨一些問題和挑戰(zhàn)：關鍵領域創(chuàng)新能力不足，產業(yè)鏈供應鏈受制于人的局面尚未根本改變；不同行業(yè)、不同區(qū)域、不同群體間數(shù)字鴻溝未有效彌合，甚至有進一步擴大趨勢；數(shù)據(jù)資源規(guī)模龐大，但價值潛力還沒有充分釋放；數(shù)字經濟治理體系需進一步完善。當前，新一輪科技革命和產業(yè)變革深入發(fā)展，數(shù)字化轉型已經成為大勢所趨，受內外部多重因素影響，我國數(shù)字經濟發(fā)展面臨的形勢正在發(fā)生深刻變化。發(fā)展數(shù)字經濟是把握新一輪科技革命和產業(yè)變革新機遇的戰(zhàn)略選擇。數(shù)字經濟是數(shù)字時代國家綜合實力的重要體現(xiàn)，是構建現(xiàn)代化經濟體系的重要引擎。世界主要國家均高度重視發(fā)展數(shù)字經濟，紛紛出臺戰(zhàn)略規(guī)劃，采取各種舉措打造競爭新優(yōu)勢，重塑數(shù)字時代的國際新格局。數(shù)據(jù)對提高生產效率的乘數(shù)作用不斷凸顯，成為最具時代特征的生產要素。數(shù)據(jù)的爆發(fā)增長、海量集聚蘊藏了巨大的價值，為智能化發(fā)展帶來了新的機遇。協(xié)同推進技術、模式、業(yè)態(tài)和制度創(chuàng)新，切實用好數(shù)據(jù)要素，將為經濟社會數(shù)字化發(fā)展帶來強勁動力。數(shù)字化方式正有效打破時空阻隔，提高有限資源的普惠化水平，極大地方便群眾生活，滿足多樣化個性化需要。數(shù)字經濟發(fā)展正在讓廣大群眾享受到看得見、摸得著的實惠。規(guī)范健康可持續(xù)是數(shù)字經濟高質量發(fā)展的迫切要求。我國數(shù)字經濟規(guī)模快速擴張，但發(fā)展不平衡、不充分、不規(guī)范的問題較為突出，迫切需要轉變傳統(tǒng)發(fā)展方式，加快補齊短板弱項，提高我國數(shù)字經濟治理水平，走出一條高質量發(fā)展道路。有序推進基礎設施智能升級穩(wěn)步構建智能高效的融合基礎設施，提升基礎設施網(wǎng)絡化、智能化、服務化、協(xié)同化水平。高效布局人工智能基礎設施，提升支撐智能＋發(fā)展的行業(yè)賦能能力。推動農林牧漁業(yè)基礎設施和生產裝備智能化改造，推進機器視覺、機器學習等技術應用。建設可靠、靈活、安全的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)基礎設施，支撐制造資源的泛在連接、彈性供給和高效配置。加快推進能源、交通運輸、水利、物流、環(huán)保等領域基礎設施數(shù)字化改造。推動新型城市基礎設施建設，提升市政公用設施和建筑智能化水平。構建先進普惠、智能協(xié)作的生活服務數(shù)字化融合設施。在基礎設施智能升級過程中，充分滿足老年人等群體的特殊需求，打造智慧共享、和睦共治的新型數(shù)字生活。SoC芯片當前技術水平及未來發(fā)展趨勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經成為當前集成電路設計研發(fā)的主流方向。智能手機應用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通驍龍系列芯片和聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進的工藝制程優(yōu)化芯片的PPA三個核心指標。但隨著摩爾定律逐漸接近極限，晶圓制造的工藝制程演進度變慢，SoC芯片的設計開始轉向芯片內部體系架構的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)新。此外，根據(jù)多樣化的下游應用市場，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進的工藝制程。通過芯片體系架構的創(chuàng)新，采用相對成熟工藝制程制造的SoC芯片，也可能達到先進一代的工藝制程才能取得的PPA。物聯(lián)網(wǎng)智能終端設備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端產品的兩大應用方向。與視頻或和音頻相結合應用的相關主要產品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機，其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器，智慧零售中的視覺采集設備，智慧安防中的安防攝像機、看店監(jiān)控器，智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng)，智能汽車中的全景攝像機、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業(yè)應用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關的應用包括TWS耳機、藍牙音箱等。物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤，智慧安防中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器等。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的普及，各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產品還將層出不窮。SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，決定了下游應用產品性能強弱、功能復雜簡單、價格高低的核心部件，其技術發(fā)展趨勢取決于下游應用產品的需求情況。近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術的成熟和普及，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統(tǒng)關于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學習算法融合，并在SoC芯片體系架構上創(chuàng)新，為行業(yè)SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機遇。（一）物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片技術水平及未來發(fā)展趨勢物聯(lián)網(wǎng)攝像機經歷了100萬像素（高清，720P）、200萬像素（全高清，1080P）的發(fā)展歷程，目前，300-400萬像素的物聯(lián)網(wǎng)攝像機已經成為行業(yè)主流產品。隨著5G和Wi-Fi6技術的普及，無線通信傳輸速度將大幅提升，數(shù)據(jù)延時將降低，推動視頻清晰度向超高清發(fā)展（4K、8K）發(fā)展，進一步改善家用攝像機的清晰度和用戶體驗。物聯(lián)網(wǎng)攝像機也可以與更多智能家居產品進行融合，產生更多的市場需求。另一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)攝像機向超高清發(fā)展，將改變原有傳統(tǒng)安防攝像機的數(shù)據(jù)傳輸、存儲和計算模式。物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片可以內嵌在各種不同設備中，安防攝像機的產品樣式將多樣化，不僅以槍機、球機的樣式存在，提升物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片在安防攝像機的滲透率。因此，具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機SoC芯片將得到快速發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)攝像機從最初的圖像采集功能逐步發(fā)展為能夠對采集圖像進行一些基礎的識別算法處理。近年來，隨著基于深度學習算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機將是一個重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機芯片是未來的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個方面：圖像智能化處理需要增強ISP的智能處理能力，在低照度、寬動態(tài)、抖動環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從看得見、看得清升級為看得懂，從聽得見、聽得清升級為聽得懂，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。目前，市場上的主流物聯(lián)網(wǎng)攝像機主要記錄固定場景的二維圖像和接收固定方向的聲音，即便增加了旋轉功能或者采用魚眼鏡頭，也僅增加了視角寬廣度，記錄的圖像仍是二維的，接收的聲音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增強現(xiàn)實）技術與VR（VirtualReality，虛擬現(xiàn)實）技術，簡稱為XR技術。具有XR技術的物聯(lián)網(wǎng)攝像機，能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集，通過麥克風陣列對周邊聲音的采集，用戶可以在普通顯示器（例如智能手機、平板電腦或者個人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內容，并進行實時交互。因此，物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處理、麥克風陣列與遠場拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測等技術能力。（二）物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片技術水平及未來發(fā)展趨勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和大數(shù)據(jù)技術的成熟，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的功能逐漸復雜化，以滿足人們日益豐富的需求，這就要求物聯(lián)網(wǎng)智能硬件主控SoC芯片向高集成度發(fā)展。以智能門鎖行業(yè)為例，開鎖方式逐漸豐富，除了刷卡、指紋方式開鎖外，還增加了藍牙、密碼、人臉識別等方式。因此，芯片廠商需要提升芯片的集成度，在降低下游產品綜合成本的同時，減少下游客戶的產品開發(fā)時間。與傳統(tǒng)消費電子類產品相比，物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)級的芯片產品的使用壽命更長，使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復雜，還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力，這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片在可靠性和抗干擾能力上進一步提升。降低芯片的功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片的發(fā)展趨勢。采用更加先進的工藝制程可以減少芯片的功耗，但隨著工藝制程的演進，漏電流問題日益突出，需要從芯片設計端采用低功耗的設計技術。在芯片設計層面，可以采用多閾值設計、多電壓設計、動態(tài)頻率電壓縮放（DVFS）、時鐘門控、可感知功耗的內存以及功率門控等方式降低芯片功耗。隨著雙碳目標在全社會的普及和實施，低功耗設計將成為芯片行業(yè)愈發(fā)重要的發(fā)展趨勢。全球范圍內，中國、美國、歐盟、日韓等國家均高度重視AIoT行業(yè)的發(fā)展，不斷出臺相關政策進行戰(zhàn)略布局，以爭取國際科技競爭的主動權。根據(jù)國際知名信息技術數(shù)據(jù)IDC預測，2019年全球IoT市場規(guī)模為6，860億美元，預測到2022年，全球IoT市場規(guī)模將突破萬億美元，年平均增長率為12．20%。由于國內人工智能應用程度還較低，中國AIoT市場占全球的比例較低。根據(jù)《全球智能化商業(yè)》估計，中國2019年AIoT市場規(guī)模約為550億美元，受益于國內人工智能、物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的迅猛發(fā)展以及配套產業(yè)鏈的完善，2022年國內AIoT市場預計將達到1，280億美元，年復合增長率約為33%，增長速度位居世界前列，是全球最具潛力的市場之一。1、物聯(lián)網(wǎng)攝像機產品物聯(lián)網(wǎng)攝像機是由視頻編碼技術、無線網(wǎng)絡傳輸技術及智能追蹤與識別技術、云存儲技術等相結合產生的新一代攝像機。物聯(lián)網(wǎng)攝像機對視頻信息進行采集、編碼后可以通過蜂窩網(wǎng)絡或者Wi-Fi等無線通訊技術聯(lián)網(wǎng)傳輸和存儲，并且內嵌人臉識別、移動偵測、夜視切換、語音識別交互等智能技術。與傳統(tǒng)的模擬攝像機相比，物聯(lián)網(wǎng)攝像機的一大特征是增加了無線網(wǎng)絡接入功能，將數(shù)字化的視頻信號轉換成符合網(wǎng)絡傳輸協(xié)議的數(shù)據(jù)流，支持上傳至云端并形成用戶的私有云空間；另一大特征是提升了智能化水平，物聯(lián)網(wǎng)攝像機可以利用人工智能進行深度學習，精確識別和檢測人形移動、哭聲等異動、異響情形，自動跟蹤拍攝異常情形運動軌跡，并向用戶推送報警信息。物聯(lián)網(wǎng)攝像機還能夠利用紅外夜視技術，自動切換白天、黑夜模式，實現(xiàn)全天候拍攝；物聯(lián)網(wǎng)攝像機還增加了語音交互功能，可以實現(xiàn)雙向語音通話，利用內置的遙控模塊，實現(xiàn)對其他物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的控制。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能技術的提升，物聯(lián)網(wǎng)攝像機與其他家用產品有效融合，形成眾多以視覺技術為基礎的AIoT產品，例如嬰兒監(jiān)視器、智能貓眼、可視門鎖、可視寵物喂食器、視覺掃地機器人等，應用場景不斷拓寬。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國家用智能視覺產品市場規(guī)模為331億元，自2016年以來的年復合增長率高達53．5%，預計市場規(guī)模將在2025年達到858億元，2020~2025年間的年復合增長率為21%。作為家用智能視覺的核心產品，2020年全球家用攝像機出貨量為8，889萬臺，未來五年全球市場的年復合增長率為19．3%，預計在2025年出貨量將突破2億臺。物聯(lián)網(wǎng)攝像機除家用外，逐步移植應用于小微實體門店，例如便利店、小型超市和餐飲小店等。運用人形識別、動作檢測與跟蹤技術，對小微實體門店人員出入進行監(jiān)控，在商品防丟、財產防盜，門店糾紛等意外事件的證據(jù)追溯和店員的遠程監(jiān)督管理等方面起積極作用。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年度全球網(wǎng)絡攝像機（不包含車載和家用）出貨量為11，704萬臺，預計2025年出貨量將達到18，675萬臺。綜上，物聯(lián)網(wǎng)攝像機憑借性能優(yōu)異、綜合性價比高的特點，在家用領域市場規(guī)模呈現(xiàn)爆發(fā)式增長的態(tài)勢，并與其他家用AIoT產品交互融合，滿足消費者不同的便利需求。此外，物聯(lián)網(wǎng)攝像機已經應用于小微實體門店中，隨著性能進一步提升，將逐步擴展到社區(qū)、小型工廠、智慧零售等安防領域以及更廣闊的應用場景，發(fā)展前景廣闊。2、物聯(lián)網(wǎng)應用處理器產品樓宇對講系統(tǒng)是指應用于住宅及商業(yè)建筑，具有呼叫、對講、可視等功能，并能夠控制開鎖的電子系統(tǒng)，能夠在多層或高層建筑中實現(xiàn)訪客、住戶和物業(yè)管理中心相互通話、并對小區(qū)或單元出入口通道進行控制等功能。樓宇對講系統(tǒng)應用的典型場景包括住宅小區(qū)、別墅、醫(yī)院、銀行、學校等區(qū)域。隨著城鎮(zhèn)化和智慧城市的建設，新建住房向高端精裝房以及舊樓改造將帶動樓宇對講行業(yè)發(fā)展，樓宇對講行業(yè)需求具有持續(xù)性，市場前景廣闊。智能門鎖是在傳統(tǒng)機械鎖的基礎上智能化改進后的產品，在安全性、識別性和管理性方面更加智能、安全、便捷。智能門鎖通常具備指紋開鎖、密碼開鎖、藍牙開鎖、物聯(lián)網(wǎng)等功能，解決了人們忘帶鑰匙、帶鑰匙麻煩、丟鑰匙等傳統(tǒng)機械鎖的核心痛點，經過數(shù)代產品的迭代，智能門鎖產品品類不斷拓寬，價格也更加多元化，產品消費環(huán)境漸趨成熟，已經廣泛應用于住宅小區(qū)、別墅、長租公寓以及商業(yè)店鋪中，且呈現(xiàn)高速發(fā)展趨勢，2021年中國智能門鎖市場規(guī)模達到1，695萬套，同比增長5．9%，但滲透率為仍低于韓國、日本以及歐美國家，隨著我國居民消費升級和用戶需求增長，市場前景廣闊。堅持創(chuàng)新引領、融合發(fā)展堅持把創(chuàng)新作為引領發(fā)展的第一動力，突出科技自立自強的戰(zhàn)略支撐作用，促進數(shù)字技術向經濟社會和產業(yè)發(fā)展各領域廣泛深入滲透，推進數(shù)字技術、應用場景和商業(yè)模式融合創(chuàng)新，形成以技術發(fā)展促進全要素生產率提升、以領域應用帶動技術進步的發(fā)展格局。全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路（IC），是指經過特種電路設計，將晶體管、三極管、電阻、電容等半導元器件及布線連接并集成在一小塊硅、鍺等半導體晶片等介質基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具有復雜電路功能的一種微型電子電路，也稱為芯片。集成電路作為全球信息產業(yè)的基礎，經過60多年的發(fā)展，如今已經成為全球電子信息技術產業(yè)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)帶來了PC、智能手機、數(shù)字圖像等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應用。近年來，隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、人工智能等新興領域的發(fā)展和應用，集成電路行業(yè)總體趨于上漲趨勢。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2013年的2，518億美元增長至2021年的4，608億美元，復合年均增長率達7．85%。集成電路設計行業(yè)技術水平及特點（一）芯片設計的三個核心指標芯片的設計主要需要考慮三個核心指標PPA，從而實現(xiàn)產品的最優(yōu)化設計。PPA分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實際是追求以上三個核心指標的平衡點。芯片的功耗主要包括兩種形式：動態(tài)功耗和漏電功耗。動態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應產生。在碳達峰和碳中和的大背景下，減少芯片的動態(tài)/漏電功耗已經成為芯片行業(yè)的共識。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設計階段，研制工藝制程更加先進的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設計與驗證流程、合理的芯片架構、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務的能力，不同芯片的性能衡量指標不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機器語言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運算的次數(shù)）、硬件利用率兩個指標來衡量。在芯片設計階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構、算力算法創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關設備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產出的芯片也就越多。因此，在實現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明顯。在當前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構創(chuàng)新、芯片設計優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。（二）SoC芯片設計的特點SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個顯著特點：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運行處理多任務的復雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設計開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導致其設計時通常采用IP復用的方式進行設計，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復性和可移植性等特點。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調用IP，減少重復勞動，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風險。此外，SoC芯片設計企業(yè)需要搭建軟件部門，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進行開發(fā)。SoC芯片設計難度高、體系架構復雜，涉及SoC芯片總體架構，處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關鍵IP以及無線連接技術等多個領域的技術。對SoC芯片設計企業(yè)的研發(fā)人員素質要求較高，需要具備一支掌握信號處理、半導體物理、工藝設計、電路設計、計算機科學、電子信息等多個專業(yè)領域知識的研發(fā)團隊，設計時需要綜合考慮多個性能指標，綜合性強、設計難度大。SoC芯片下游應用領域廣闊，細分市場較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應用產品更新迭代速度較快，故芯片設計企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進行深化和優(yōu)化，在原有基礎上不斷更新升級。此外，AIoT技術的成熟對芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，將進一步增加SoC芯片設計的復雜程度。（三）雙碳目標帶動芯片行業(yè)節(jié)能減排2020年9月，我國在第七十五屆聯(lián)合國大會一般性辯論上宣布二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現(xiàn)碳中和。在雙碳目標的背景下，芯片行業(yè)節(jié)能減排成為重要趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預測，2022年全球IoT市場規(guī)模將突破萬億美元，數(shù)量規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)設備產生的