SMTPCBA品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)SMTPCBA品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)件 編 號(hào)：版本：制修訂單位：制修訂日期：制定者：審查：NO人批準(zhǔn)人1A2013.5.151 范 4.................................................................4.......................................................4..........................................................4..........................................................4................................................................................................................——只有底部有焊端 .......................................

5-6——矩或正方端——端有1、3或5個(gè)端面 .........

7-11圓柱端 ..................................................

12-15——城堡形焊端 ....................................

15-17扁帶“L”形和鷗翼形引腳 .........................................

18-22圓形或扁平形（精壓）引腳 ........................................

22-24“J”形引腳 .....................................................

24-28/“I”形引腳 ................................................

28-30平翼引 31........................................................僅底面有焊端的高元件 .........................................

31-32內(nèi)彎L型帶式引腳 ................................................

32-34面陣列/球柵陣列器件焊點(diǎn) .........................................

34-37.................................................

37-38.....................................................

38-39.............................................................7.1 立 40............................................................7.2 40...........................................................41.......................................................上錫） 41(nonwetting) .......................................半弱/縮錫） 41(dewetting) ....................................受 42擾 .........................................................42........................................................7.8 /氣 43........................................................7.9 43....................................................../44..............................................44....................................................7.12 錫 45...................................................................................................................、、應(yīng)力裂.............................................

45-46金屬化外層局部破 47壞 ...............................................8.3 47(leaching) .....................................................8.4 漏 48.............................................................8.5 錯(cuò) 48........................................................................................................................48.......................................................49.......................................................49.........................................................()起...................................................

49-50脫有異物刮傷沾錫破裂 50阻空洞、劃 51痕.............................................絲................................................................

52-53PCBA..........................................................53......................................................11.2 54............................................................55........................................–免洗工藝–外 56觀......................................12 附 56錄 ................................................................13 參考文獻(xiàn) 56范圍IPC-A-610EPCBA的SMT點(diǎn)PCB以及的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，絕大部分屬外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。PCBA外協(xié)工廠的回流后波峰及手工PCBA的檢SMD、焊各種結(jié)構(gòu)焊點(diǎn)要求后五是針對(duì)不同程度和不同類型焊缺陷、元器件PCB及PCBA清潔度驗(yàn)收規(guī)范性引文件下列文件中條款通過引而成條款凡是注日期引文件其隨后所有修改單（不包括勘誤）或修訂版均不適于然而鼓勵(lì)根據(jù)成協(xié)議各方研究是否可這些文件最新版凡是不注日期引文件其最新版適于術(shù)語和定義通PCBA檢驗(yàn)PCBA和缺陷類。焊點(diǎn)于焊過、焊不清、焊不所引或)。爐后點(diǎn)檢查1 1.5kg推1.0kg。——只底載體和其它它們必須滿尺寸和要求下注：懸出是指自身相對(duì)伸出量表1 ——只底特征表1A2B3C4D5E6F7G8P9T10W1、（A）注意：不作要求。圖2不合格有端懸出（B）。圖32、端懸出（B）3、焊端焊點(diǎn)寬度（C）圖最佳4焊端焊點(diǎn)寬度等于元件焊端寬度（W）或焊盤寬度（P）。合格焊端焊點(diǎn)寬度不小于元件焊端寬度（W）的75％或焊盤寬度（P）的75％。不合格焊端焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度（W）的75％或小于焊盤寬度（P）的75％。4、焊端焊點(diǎn)長度（D）D5 D5E）E6F）F67G）形成7——矩形或正方形——1352————有1、35個(gè)面特征表特征描述 代碼1最大側(cè)懸出 A2最大懸出 B3最小寬度 C4最小長度 D5最大高度 E6最小高度 F7料厚度 G8高度 H9最小重疊 J10盤寬度 P11長度 T12寬度 W注意：C從最窄處測量。1、側(cè)懸出（A）最佳沒有側(cè)懸出。圖8合格側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（W）圖 的25％或焊盤寬度25％。9元件本體未超出絲印框線。不合格側(cè)懸出（A）25％W，或25％P。元件本體超出絲印框線。圖102、端懸出（B）最佳沒有端懸出。圖11不合格有端懸出。圖123、焊端焊點(diǎn)寬度（C）最佳焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于元件寬度（W）或焊盤寬度（P）。圖13合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75％或PCB焊盤寬度（P）的75％。圖14不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于75％W或75％P。圖154、焊端焊點(diǎn)長度（D）16 DTD5、大高E）17

大高E為料厚G加元高HE金屬化頂上；是料得延伸到體上。18圖196、最小高度（F）最小是加25％H，或（G）0.5mm。圖20最小小于加25％H料足（少錫）。圖217、料厚度（G）圖228、端重疊（J）元件端和盤之間有重疊接觸。圖23不24元件端與盤未接重疊接觸或重疊接觸不。表3 特征表特征描述代碼1最大側(cè)懸出A2最大懸出B3最小寬度（1）C4最小長度（2）D5最大高度E6最?。斆?zhèn)让妫〧7料厚度G8最小重疊J9盤寬度P10盤長度S11/鍍層長度T12 徑 121、側(cè)懸出（A）佳無側(cè)懸出。圖25合格側(cè)懸出（A）等或?。╓）或盤寬度25％。圖26合格側(cè)懸出（A）大（W）或盤寬度（P）25％。圖272、懸出（B）28

3、焊焊點(diǎn)寬度（C）焊焊點(diǎn)寬度同時(shí)等于或大于元件直徑（W）或焊盤寬度P）。圖29 焊焊點(diǎn)寬度是元件直徑（W）或焊盤寬度（P）的50％。焊焊點(diǎn)寬度（C）小于元件直徑（W）或焊盤寬度50％。圖304、焊焊點(diǎn)長度（D）TSDTS731DTS75、大縫高E）32

大縫高E或延伸到金屬化頂部；但料得延伸到元件體上。33

縫延伸到元件體上。6、縫高F）縫高FG加WG加1mm。圖34FG25%WG加1mm圖357、料厚G）形成角圖368、端重疊J）元件端與J75%T。37J75%。圖38——城堡形有城堡形的的點(diǎn)，其尺寸和縫必需滿足如下要求。表4 ——城堡形的特征表特征描述 尺寸代號(hào)1最大側(cè)懸出A2最大懸出B3最小點(diǎn)寬度C4最小點(diǎn)長度D5最大縫高度E6最小縫高度F7料厚度G8城堡形高度H9S10W1A）引線芯片載體②39合格A2％W不合格圖4 A2％W02B）合格有B413小點(diǎn)C）42

CW(C)(W7C75%。4、長D）長D縫高度FS）43

0長D50%或50%。5、大縫高E）規(guī)定大縫高E6F）FG2％H44FG2H圖457G）圖46“L”和鷗翼引腳表5 “L”和鷗翼引腳特征表1A2B3C4D5E6F7G8T9W1、（A）佳無。47圖A5W0.5m。圖48A5W0.5m。圖492、腳趾B）違反最小導(dǎo)體間隔和最小腳跟焊縫的要求。圖50違反最小導(dǎo)體間隔要求。3、最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）最佳圖51圖

等于或大于引腳寬度（W）。合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）是50％W。52不合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于50％W。圖534、最小引腳焊點(diǎn)長度（D）圖54D(W。LWD7L。55

D7L。5、大跟縫高E）跟縫延伸到厚之但未接觸到彎曲部位。5657

QFPSOSOISO5859

6、最小腳跟度F）最小腳跟FG）T圖60FG）T圖617、G）形成潤濕良好的角62圓形或扁平形精壓表6 圓形或扁平形精壓的特征特征描述 尺寸代號(hào)大側(cè)懸出 A大趾懸出 B點(diǎn)寬度 C點(diǎn)長度 D大度 E6F7G8Q9T10/W1、懸出（A）佳無懸出。圖63

合格懸出50％W懸出（A）50％W。2、趾懸出（B）圖3、引腳焊點(diǎn)寬度（C）佳引腳焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳寬度或直徑（W）圖形成潤濕良好的角焊縫未形成潤濕良好的角焊縫。4、引腳焊點(diǎn)長度（D）引腳焊點(diǎn)長度（D）等于150％W。圖D150W。5E）67

PLSOICSO“J”“J”必須滿足尺寸和如下。表7 “J”特征表特征描述 尺寸代碼1 側(cè)懸出 A2B3C4D5E6F7G8T9W1、側(cè)（A）佳無側(cè)。圖715W。圖72W5圖732、趾B）對(duì)趾作規(guī)定。圖743、焊點(diǎn)C）CW。圖75C5W。圖76 C5W。圖774、長D）D200W圖78D15WD15圖W795、跟縫高E）縫未觸及封裝體。圖80圖816、最小腳跟高度（F）最佳腳跟高度大于引腳厚度（T）加料厚度（G）。圖82腳跟50％引腳厚度（T）加料厚度。圖83腳跟高度小于料厚度（G）加50％引腳厚度（T）。圖84 7、料厚度（G）形成角圖856、最小高度（F）圖68

（G）（。最小高度（F）小于料厚度（G）加引厚度。7、料厚度（G）698Q）70

QGTW5QG）TW5/“I”I”與電路盤垂直，其必須滿足尺寸和要求如下文所述型能用在可靠產(chǎn)品中設(shè)計(jì)上沒有如用預(yù)鍍材件壓沖或剪切要求有；但是，該設(shè)計(jì)應(yīng)該使可表性檢查容易進(jìn)行。表8/“I”特征表特征描述尺寸代碼1懸出A2趾懸出B3C4D5E6F7G8T9W1、側(cè)懸出A）合格無側(cè)懸出。不合格圖86 有側(cè)懸出。2、趾懸出B）合格無趾懸出。87 3C）佳等于或大于W①盤

88

C7％WC7％W。4長D）對(duì)長D作要求。895大縫高E）90

6、最小高度（F）高度0.5mm。圖91高度（F）0.5mm。7、最小厚度（G）圖92、 平翼引線具有平翼引線功率耗散器件點(diǎn)，應(yīng)滿足下述要求。939 述 碼 準(zhǔn)1A2W12B不允許3小寬度C7W）4小長度DLM45）E26F37G38量K29L210M211P212T213W21 。2 作規(guī)定的參數(shù)，或由設(shè)計(jì)決定其尺寸變化3 必須有良好潤濕的縫存在。4 如果元件體下方由于需要而設(shè)計(jì)有，則的M部位也應(yīng)有潤濕縫。僅底面有端的高體元件用膠固定，用在振動(dòng)和沖擊場合。圖94表10 僅底面有端的高體元件點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)特征描述 尺寸代碼 尺標(biāo)準(zhǔn)1A25W1和42B3C5W）4D0S）5G36S27W21 。2 3 4 因?yàn)樵旧淼脑O(shè)計(jì)元件上的未達(dá)到元件體的邊緣時(shí)元件體可以但其。L內(nèi)彎L型式引腳點(diǎn)應(yīng)滿足下述要求。95 子 96 9711L碼 1A 5W52B 不允許3小寬度C 5W）4小長度D 5L）5縫高度E H＋G4意）6FG5H0.5mm7G38H29K510L211P212S213W21 。2 3 4 5 圖合格足。((1))。/X99 .對(duì)于盤懸出和旋轉(zhuǎn)。料存100 2工藝警告.255。有焊料球存在（即使不違反導(dǎo)體間最小間距要求）。不大5。101 不.焊料橋接（短路）。在X光下檢查發(fā)現(xiàn)任意兩焊點(diǎn)間有暗斑BGA下的元件引起時(shí)。焊點(diǎn)開路。漏焊。25。違反最小導(dǎo)體。點(diǎn)邊界不清晰有與背景難分別細(xì)毛狀物或其它雜質(zhì)。點(diǎn)與板子界面空洞（無圖示） 合格在點(diǎn)內(nèi)與板子界面空洞直徑小于點(diǎn)直徑1。工藝警告在點(diǎn)內(nèi)與板子界面空洞直徑為點(diǎn)直徑1～2。不合格在點(diǎn)內(nèi)與板子界面空洞直徑點(diǎn)直徑2。。圖102103 點(diǎn)連接處發(fā)生裂紋?？c(diǎn)104 最佳縫100%環(huán)繞引線。料覆蓋引線，盤/導(dǎo)體上連接處的料中間厚邊上薄，縫形狀為凹型。105 902702mPC75%a≥0.75）；2mPC，50a≥0.5）。主盤表蓋0。106 縫中邊上薄的凹型。有一270太多其輪廓超越盤邊緣?？p有部分現(xiàn)未熔現(xiàn)象。1.0mm6、元位置變化格元側(cè)立需滿足下列條：元尺寸寬W與高H之比不圖 2:1。107元被周圍較高元包圍。33個(gè)以上金屬面。在和盤上完全潤濕。格元尺寸寬W與高H之比超2:1。108

圖元明顯高出周圍元3個(gè)金屬面。合格元件反面需滿足下列條件：暴露了電極金屬化層的元件，暴露的一側(cè)圖。注意：這種應(yīng)用高頻產(chǎn)品中應(yīng)慎重。109 不與電路板接觸安裝。工藝警告圖110(圖)。111不與不。112 PCB。不1腳PCB上1腳不反向。焊點(diǎn)缺陷立碑113 不片式端浮離焊盤，無論是否直立（成墓碑狀）。不共面114 。膏未熔化膏回流充分（有未熔化膏）。圖1157.4潤濕（上錫）。圖1167.5（弱/縮錫）部金屬化區(qū)完全是半。圖117點(diǎn)受擾118 。裂紋和裂縫119 上有裂紋或裂縫針孔/氣孔120

圖、氣、隙等。7.9橋接（連錫）不合格料把不該連一起導(dǎo)體連了一起。圖121錫料球/飛濺料粉末.圖0.13mm。122.6005123要求。124 ??1）、裂縫、應(yīng)力裂紋125 佳無、裂縫、應(yīng)力裂紋。?1206126

0.25mm。B127

圖T2W2、裂紋或它失。裂縫或應(yīng)力裂紋。1 128 129

5涂層③阻元④基體（陶瓷或鋁）電極130

。焊端上表面金屬化層損失50131浸析圖132端頭浸析暴露陶瓷。133

浸析寬度（W）厚度（T）的25%漏件134 不在非情況下貼片。錯(cuò)件135 實(shí)物與相一致。不實(shí)物與不相符。線路板不良起泡或分層136 最佳起泡或分層?？山邮?起泡／分層范圍未超過鍍覆孔間或內(nèi)層導(dǎo)體間距離25%。?25%。?137BC

?“外配功能”及產(chǎn)品靠性。?影響外配。線路缺損138 陷（即邊緣粗糙、）引起的（規(guī)定的或推算的的23級(jí)產(chǎn)品，不能超過最小印制20130%。不合格-1級(jí)最小的30%?；蜃钚￠L的30%(焊盤)起翹最佳PTH焊盤與層壓板表面之間無分離。139制程警示或焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離小于一個(gè)盤的厚。140?PTH141

圖-3級(jí)?9.5 、脫有異物、刮傷、沾錫、破裂最佳142

、脫異物、刮圖傷