手機生產(chǎn)流程鈞瑤顧問管理有限公司蘋果制造顧問組LilyWang第一頁，共三十三頁。R&DID（IndustryDesign）工業(yè)設(shè)計

MD（MechanicalDesign）結(jié)構(gòu)設(shè)計

HW（Hardware）

硬件設(shè)計

SW（Software）軟件設(shè)計

Sourcing資源開發(fā)部

APO（AsiaProcurementOperations）

(GlobalSupplierManager)采購（MaterialProgramManager）物料QA（QualityAssurance）質(zhì)量監(jiān)督

第二頁，共三十三頁。ID（IndustryDesign）工業(yè)設(shè)計手機的外觀、材質(zhì)、手感、顏色配搭，主要界面的實現(xiàn)與及色彩等方面的設(shè)計第三頁，共三十三頁。MD（MechanicalDesign）結(jié)構(gòu)設(shè)計手機各部件位置的選擇，相互固定方式等MD設(shè)計人員需對材質(zhì)以及工藝都非常熟悉

第四頁，共三十三頁。HW（Hardware）

硬件設(shè)計硬件設(shè)計主要是設(shè)計電路、屏幕、Power等第五頁，共三十三頁。SW（Software）軟件設(shè)計“內(nèi)容為主”的信息時代，軟件才是手機的最終幕后支柱，硬件的驅(qū)動要靠軟件來實現(xiàn)；軟件的優(yōu)劣也會直接影響硬件使用效果。第六頁，共三十三頁。Sourcing資源開發(fā)部按照R&DTeam的要求，不停地去挖掘新的資源，如新材質(zhì)、新的手機組件、天線等；包括價格談判等。保證生產(chǎn)線上所需要的所有生產(chǎn)物料齊備（GSM）第七頁，共三十三頁。QA（QualityAssurance）質(zhì)量監(jiān)督一旦量產(chǎn)就是成千上萬部，要保證每一部產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)絕非一件簡單容易的事QA部門負擔起整個流程質(zhì)量保證的工作第八頁，共三十三頁。生產(chǎn)流程代工廠（Foxconn、ASUS、Quanta等）：主板生產(chǎn)（Level6）組裝（Level10）第九頁，共三十三頁。生產(chǎn)流程圖第十頁，共三十三頁。手機生產(chǎn)流程簡述手機生產(chǎn)流程主要包括：

SMT（

SurfaceMountTechnology）、校準綜測、組裝、測試、包裝等幾個部分。下面分別對這幾個部分進行詳細說明。第十一頁，共三十三頁。PCBA生產(chǎn)（SMT）--Level6CompanyLogo第十二頁，共三十三頁。PCBA生產(chǎn)（SMT）PCB板上料第十三頁，共三十三頁。SMT流程簡介－錫膏印刷

錫膏印刷機錫膏印刷所用鋼網(wǎng)錫膏印刷就是通過特制的鋼網(wǎng)將錫膏均勻地漏印到PCB各個對應(yīng)的焊盤上，為下一步貼片及回流焊接作準備。錫膏的作用：錫膏在SMT中起到的作用有兩個方面一方面是其粘性可以在回流焊前粘住電子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，將元器件固定在PCB板上并能保持良好的導電性能。第十四頁，共三十三頁。SMT流程簡介－貼片貼片就是利用先進的貼片設(shè)備，將各種電子元器件按設(shè)定的程序準確地放置到PCB上指定的位置。小常識：各種常電子元器件（如電阻、電容）都有國際通用的包裝標準（如編帶、托盤等包裝），可以兼容各種貼片設(shè)備，實現(xiàn)高速貼片。對不規(guī)則的器件，也可以通過多功能機進行貼片。第十五頁，共三十三頁。SMT流程簡介－回流焊回流焊就是將已經(jīng)貼好片的PCB板通過傳送帶將其送進一個事先設(shè)定好溫度的爐堂里（即回流爐），板子經(jīng)過爐堂時錫膏將會受熱熔化達到焊接效果。第十六頁，共三十三頁。手機生產(chǎn)流程—軟件下載手機要實現(xiàn)諸如通話、短信、攝像等各種功能除了有硬件支持外還要有配套的軟件，就像對電腦的裸機進行系統(tǒng)安裝。這就是軟件下載。即用電腦、數(shù)據(jù)線或下載治具將配套的軟件下載安裝到手機主板。第十七頁，共三十三頁。手機生產(chǎn)流程—校準綜測我們生產(chǎn)的相同型號手機雖然使用都是相同器件,但這相同器件還是有的一定的偏差,由此由這些器件組合而成的手機就必然存在著差異,但這差異允許有一定的范圍,超出了就視為手機不良。因此校準的目的就是將手機的這種差異調(diào)整在符合國標的范圍，而終測是對于校準的檢查，因為校準無法對手機的每個信道，每個功率級都進行調(diào)整，只能選擇有代表性的（試驗經(jīng)驗點）進行，所以校準通過的手機并不能肯定它是良品，只有通過終測檢驗合格的才算是。綜測儀器CMU200第十八頁，共三十三頁。組裝（Level10）第十九頁，共三十三頁。CompanyLogo組裝（Level10）第二十頁，共三十三頁。組裝（Level10）

－－組裝之人機對話器件組裝組裝的開始往往是選焊接一些人機對話器件，如LCD（即顯示屏）、喇叭、聽筒、麥克風、鍵盤、馬達等，這些要視各種手機的外形不同結(jié)構(gòu)不同而有不同的安裝方式，一般分為焊式、連接器插撥式和彈片接觸式。馬達喇叭攝像頭顯示屏麥克風鍵盤第二十一頁，共三十三頁。組裝（Level10）

－－組裝之單板測試手機主板上各人機對話器件裝配完成后，手機的硬件也就基本組裝完成了，只差外殼還沒裝配。此時就要對手機硬件進行一些基本功能的測試，以檢查主板功能是否正常，前段裝配的人機對話器件是否能正常工作，此過程稱為單板測試。測試OK的單板再進行后續(xù)的組裝。第二十二頁，共三十三頁。組裝（Level10）

－－組裝之天線及其它配件的裝配手機信號的好壞強弱主要取決于手機天線，因此每一款手機都會有天線，天線也因手機結(jié)構(gòu)的不同而各式各樣，一般分為內(nèi)置和外置，現(xiàn)在多為內(nèi)置式，天線的固定方式一樣也分為主板固定和殼體定位。

主機天線從機天線第二十三頁，共三十三頁。組裝（Level10）

－－組裝之外殼裝配將測試OK的主板裝到殼體內(nèi)，就成為一臺機頭成品，手機殼體也跟據(jù)外形的不同，結(jié)構(gòu)也有很大的不同，大體上直板機有前殼、中殼、后殼、電池蓋等。裝配過程要依殼體設(shè)計有一定的順序，各部分銜接良好，一臺機頭就裝好了。第二十四頁，共三十三頁。組裝（Level10）

－－組裝之外殼裝配第二十五頁，共三十三頁。組裝（Level10）

－－之外觀及功能檢查對已裝配完成的機頭，要對其進行功能及外觀檢查，以檢驗裝配過程沒有損壞主板各部件，外殼沒有被劃傷等。第二十六頁，共三十三頁。組裝（Level10）

－－之天線耦合測試該測試是為了驗證手機天線是否裝配OK，天線信號是否達到設(shè)計要求。該測試需要通過專用設(shè)備模擬信號發(fā)射讓手機接收，再通過該設(shè)備的另一個功能測試手機接收的效果，通常用一些固定參數(shù)值表示。作業(yè)員通過對比該數(shù)值的大小來確認手機天線性能的好壞。第二十七頁，共三十三頁。組裝（Level10）

--包裝、出貨CompanyLogo第二十八頁，共三十三頁。組裝（Level10）

－－之寫入IMEI號手機IMEI號(InternationalMobileEquipmentIdentity，國際行動電話識別認證碼)，相當于人的身份證號碼，正品手機每一臺機子對應(yīng)一個IMEI號，水貨手機可能會幾臺甚至更多臺共用一個IMEI號，它的編號格式如下：

TAC-FAC-SN-SP

*AC(型式認可碼)：6位數(shù)

*FAC(制造國別碼)：2位數(shù)

*SN(制造流水號)：6位數(shù)

*SP(備用碼)：1位數(shù)

手機外盒，手機機板上，手機盒內(nèi)的卷標紙上都有IMEI碼，正常的行貨這三個號碼都會一樣。該號碼在手機生產(chǎn)時通過一個專用軟件將它寫入到手機的芯片中，這個過程就叫做寫IMEI號，同時還要將該號打印出來貼在手機背面使之一一對應(yīng)。第二十九頁，共三十三頁。組裝（Level10）

－－之包裝此過程是將手機配件如充電器、數(shù)據(jù)線、說明書、電池、耳機等手機使用必需的配件裝到一個特制的盒子里，并且還要在盒子外面貼一個彩盒標簽，該標簽上也打印有一個IMEI號與盒內(nèi)所裝手機的芯片里寫入的號碼是對應(yīng)的。第三十頁，共三十三頁。組裝（Level10）

－－之入庫至此手機生產(chǎn)流程已經(jīng)全部完成，成為可以在市場上買賣的成品機。工廠首先將成品機入庫，再通過物流及經(jīng)銷商流入市場。第三十一頁，共三十三頁。第三十二頁，共三十三頁。內(nèi)容總結(jié)手機生產(chǎn)流程。一旦量產(chǎn)就是成千上萬部，要保證每一部產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)絕非一件簡單容易的事。代工廠（Foxconn、ASUS、Quanta等）：。錫膏印刷就是通過特制的鋼網(wǎng)將錫膏均勻地漏印到