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文檔簡介
PCB
封裝設計標準
文件編號:
受控標識:
版本狀態(tài):
發(fā)放序號:
日期：
日期：
日期：
2
目
錄
1、目
的
.......................................................................................................................................................3
2、適用范圍
.................................................................................................................................................4
3、職
責
.......................................................................................................................................................4
4、術語定義
.................................................................................................................................................4
5、引用標準
.................................................................................................................................................4
6、PCB
封裝設計過程框圖.........................................................................................................................4
7、SMC〔外表組裝元件〕封裝及命名簡介.............................................................................................5
8、SMD〔外表組裝器件〕封裝及命名簡介
............................................................................................6
9、設計規(guī)那么
.................................................................................................................................................6
10、PCB
封裝設計命名方式.......................................................................................................................7
11、PCB
封裝放置入庫方式.......................................................................................................................7
12、封裝設計分類
.......................................................................................................................................7
12.1、矩形元件〔標準類〕.................................................................................................................7
12.2、圓形元件〔標準類〕...............................................................................................................16
12.3、小外形晶體管〔SOT〕及二極管〔SOD〕〔標準類〕
.......................................................18
12.4、集成電路〔IC〕〔標準類〕...................................................................................................24
12.5、微波器件〔非標準類〕...........................................................................................................34
12.6、接插件〔非標準類〕...............................................................................................................36
3
1、目的
本標準是為電子元器件的外表屬性提供模版信息，即為外表器件焊盤圖形設計提供模版尺寸，外形以及公差，
以便檢查和測試，確保外表裝配產(chǎn)品的可靠性，從而標準電子元器件的
PCB
封裝設計
2、適用范圍
本標準適用于研發(fā)中心
PCB
部所有
PCB
封裝的設計。
3、職
責
PCB
封裝庫評審由
PCB
部門經(jīng)理與工藝部門經(jīng)理共同評審完成，特殊封裝除外。
PCB
部門專職
PCB
封裝設計人員負責
PCB
封裝庫的設計、評審和更新。
4、術語定義
PCB〔Print
circuit
Board)：印刷電路板
Footprint：封裝
IC〔integrated
circuits〕：集成電路
SMC〔Surface
Mounted
Components〕：外表組裝元件
SMD〔Surface
Mounted
Devices〕：外表組裝器件
5、引用標準
以下標準包含的條文，通過在本標準中引用而構(gòu)本錢標準的條文。在標準歸檔時，所示版本均為有效。所有
標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討，使用以下標準最新版本的可能性。
IPC
Batch
Footprint
Generator
Reference
IPC-7351
IPC-SM-782A
Generic
Requirements
for
Surface
Mount
Design
and
Land
Pattern
Standard
Surface
Mount
Design
and
Land
Pattern
Standard
?外表組裝技術根底與可制造性設計?
6、PCB
封裝設計過程框圖
4
器件部
SCH
封裝庫設計完成后，把
DATASHEET
輸入給
PCB
部封裝設
計人員
設計
PCB
器件封裝
載
入
PCB
封
裝
庫
更新上傳
不通過
評審
通過
封
裝
設
計
人
員
把
PCB
封
裝
定義名稱返回給器件部
SCH
封裝設計人員與之統(tǒng)一
圖
6.1
PCB
封裝設計過程框圖
7、SMC〔外表組裝元件〕封裝及命名簡介
SMC
主要是指無源元件的機電元件，包括各種電阻器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、電感器、磁珠、陶瓷
振子、濾波器、電阻網(wǎng)絡、電容網(wǎng)絡、微調(diào)電容器、電位器、各種開關、繼電器、連接器等，封裝形狀有矩形、
圓柱形、復合形和異形。
SMC
的封裝是以元件的外形尺寸來命名的，其標稱以
3
位或
4
位數(shù)字來表示，SMC
的封裝命名及標稱已經(jīng)
標準化。
SMC
常用外形尺寸長度和寬度命名，來標志其外形大小，通常有公制〔mm〕和英制〔inch〕兩種表示方法。
公制〔mm〕/英制〔inch〕轉(zhuǎn)換式如下：
25.4mm×英制〔inch〕尺寸=公制〔mm〕尺寸
例如：0805〔0.08inch×0.05inch〕英制轉(zhuǎn)換為公制
元件長度=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm
元件寬度=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm
0805
的公制表示法為
2125〔2.0mm×1.25mm〕
8、SMD〔外表組裝器件〕封裝及命名簡介
SMD
主要是指有源器件，包括半導體分立器件〔二極管、三極管和半導體特殊器件〕、集成電路。
SMD
是貼在
PCB
外表的，而不是插在
PCB
通孔中；SMD
的體積小、重量輕、速度快；SMD
可以兩面貼裝，
焊接質(zhì)量好、可靠性高。
SMD
封裝命名是以器件的外形命名的。
SMD
的引出腳有羽翼形〔GULL〕、J
形、球形、和無引線引線框架形。
5
SMD
的封裝形式有：
SOP(Small
Outline
Packages)羽翼形小外形塑料封裝，其中包括
SOIC〔Small
Outline
Integrated
Circuits〕小外
形集成電路，SSOIC〔Shrink
Small
Outline
Integrated
Circuits〕縮小型小外形集成電路，TSOP〔Thin
Small
Outline
Package〕薄型小外形封裝；
SOJ(Small
Outline
Integrated
Circuits)
，J
形小外形塑料封裝；
PLCC(Plastic
Leaded
Chip
Carriers)塑封
J
形引腳芯片載體；
BGA(Ball
Grid
Array/Chip
Scale
Package)球形柵格陣列，根據(jù)材料和尺寸可分為六個類型：PBGA〔Plastic
Ball
Grid
Array〕塑料封裝
BGA，CBGA〔Ceramic
Ball
Grid
Array〕陶瓷封裝
BGA，CCGA〔Ceramic
Column
BGA〕
陶瓷柱狀封裝
BGA，TBGA〔Tape
Ball
Grid
Array〕載帶
BGA，μBGA〔微型
BGA〕芯片級封裝，F(xiàn)C-PBGA〔Flip
Chip
Plastic
Ball
Grid
Array〕倒裝芯片塑料封裝
BGA；
CSP(Chip
Scale
Package)又稱
μBGA；
QFN(Quad
Flat
No-lead)四方形扁平無引線引線框架封裝。
9、設計規(guī)那么
由
RF
或控制人員預先給出需要設計
PCB
封裝器件的
DATASHEET
至
PCB
封裝設計人員，同時轉(zhuǎn)給原理圖
封裝設計人員同步設計原理圖封裝，同步設計完成后需統(tǒng)一其命名方式，即
PCB
封裝的命名與原理圖封裝載入
PCB
設計時的封裝命名一致，否那么無法導入
PCB
設計。
設計
PCB
時，必須使用我司標準的
PCB
封裝庫，不得自己創(chuàng)立
PCB
封裝庫。
PCB
封裝庫在不同的工程設計里同種類型器件必須使用同種類型的
PCB
封裝庫，保證
PCB
封裝庫的唯一性
與統(tǒng)一性，從而提高設計的正確率。
非標準且無明顯方向性的
PCB
封裝有輸入輸出要求的必須在相應管腳增加輸入〔IN〕輸出(OUT)標識，有
極性的器件
PCB
封裝必須增加極性標識；標準且有方向性的
PCB
封裝必須給出
1Pin
標識。
有引腳序號標識的器件按
DATASHEET
標明
PCB
封裝焊盤的引腳順號，DATASHEET
引腳序號標識模糊
不清或根本沒有標識引腳序號的按
IC
管腳焊盤序號來標識，即逆時針順序標識。
同一個
PCB
封裝里不能有相同的引腳序號出現(xiàn)。
PCB
封裝保存時封裝信息包含
PCB
封裝“命名〞，該封裝“高度〞等，如有其他的可增加“描述〞等。
屬
IPC
標準封裝的參考
IPC
標準封裝來設計
PCB
封裝庫；除
IPC
標準封裝以外，DATASHEET
有推薦封裝
的采用推薦封裝設計
PCB
封裝，特殊情況除外；非標準封裝采用我司規(guī)定的標準來設計
PCB
封裝。
所有封裝均用
PAD
設計焊盤；用
PAD
或
keepout
層設計定位孔；絲印與
PADS
的距離≥10mil。
設計
PCB
封裝外形絲印要求≥其自身的最大尺寸，IC
除外。
設計
IC
PCB
封裝自動生成的
PAD
上有過孔〔VIA〕時，其過孔的內(nèi)徑為
0.25mm，外徑為
15～20mil。
6
10、PCB
封裝設計命名方式
屬于規(guī)那么封裝命名方式的統(tǒng)一用
IPC
的封裝命名。
屬于不規(guī)那么的單一的命名統(tǒng)一用其型號的全稱命名。
設計人員完成
PCB
封裝設計后，要及時與原理圖封裝設計同步。
11、PCB
封裝放置入庫方式
目前我司
PCB
封裝庫分類有：標識.lib，SMA
.lib，電位器.lib，電感.lib，電容.lib，晶體管.lib，電源.lib，開
關.lib，插件.lib，微波.lib，功放管.lib，芯片.lib，時鐘.lib
等等，設計人員根據(jù)
DATASHEET
所屬類型自行判斷
放置入庫，如分類不夠或不全可適當增減種類，其中設計人員可設計一個“新器件.lib〞類別以放置待評審類型或
有疑問的
PCB
封裝。
PCB
封裝放置入庫時以它封裝本身的
1pin
中心或器件本身中心點為原點放置。
12、封裝設計分類
電阻電容，晶體管，集成電路〔IC〕，功放管，隔離器與環(huán)形器，耦合器，接插件等，分為標準類與非標準
類。
12.1、矩形元件〔標準類〕
貼片電阻封裝實際尺寸：
7
mm(in)
component
identifier
L
S
W
T
H
min
max
min
max
min
max
min
max
max
1005〔0402〕
1.00
1.10
0.40
0.70
0.48
0.60
0.10
0.30
0.40
1608〔0603〕
1.50
1.70
0.70
1.11
0.70
0.95
0.15
0.40
0.60
2021〔0805〕
1.85
2.15
0.55
1.32
1.10
1.40
0.15
0.65
0.65
3216〔1206〕
3.05
3.35
1.55
2.32
1.45
1.75
0.25
0.75
0.71
3225〔1210〕
3.05
3.35
1.55
2.32
2.34
2.64
0.25
0.75
0.71
5025〔2021〕
4.85
5.15
3.15
3.92
2.35
2.65
0.35
0.85
0.71
6332〔2512〕
6.15
6.45
4.45
5.22
3.05
3.35
0.35
0.85
0.71
圖
12.1
貼片電阻封裝實際尺寸
表
12.1
貼片電阻封裝實際尺寸
貼片電阻封裝推薦尺寸：
8
RLP
No.
Component
Identifier
mm(in)
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
Y(mm)
C(mm)
Placement
grid
ref
ref
100A
1005〔0402〕
2.20
0.40
0.70
0.90
1.30
2X6
101A
1608〔0603〕
2.80
0.60
1.00
1.10
1.70
4X6
102A
2021〔0805〕
3.20
0.60
1.50
1.30
1.90
4X8
103A
3216〔1206〕
4.40
1.20
1.80
1.60
2.80
4X10
104A
3225〔1210〕
4.40
1.20
2.70
1.60
2.80
6X10
105A
5025〔2021〕
6.20
2.60
2.70
1.80
4.40
6X14
106A
6332〔2512〕
7.40
3.80
3.20
1.80
5.60
8X16
圖
12.2
貼片電阻封裝推薦尺寸
表
12.2
貼片電阻封裝推薦尺寸
貼片電容封裝實際尺寸：
9
Component
Identifier
mm(in)
L
S
W
T
H
min
max
min
max
min
max
min
max
max
1005〔0402〕
0.90
1.10
0.30
0.65
0.40
0.60
0.10
0.30
0.60
1310〔0504〕
1.02
1.32
0.26
0.72
0.77
1.27
0.13
0.38
1.02
1608〔0603〕
1.45
1.75
0.45
0.97
0.65
0.95
0.20
0.50
0.85
2021〔0805〕
1.80
2.20
0.30
1.11
1.05
1.45
0.25
0.75
1.10
3216〔1206〕
3.00
3.40
1.50
2.31
1.40
1.80
0.25
0.75
1.35
3225〔1210〕
3.00
3.40
1.50
2.31
2.30
2.70
0.25
0.75
1.35
4532〔1812〕
4.20
4.80
2.30
3.46
3.00
3.40
0.25
0.95
1.35
4564〔1825〕
4.20
4.80
2.30
3.46
6.00
6.80
0.25
0.95
1.10
圖
12.3
貼片電容封裝實際尺寸
表
12.3
貼片電容封裝實際尺寸
貼片電容封裝推薦尺寸：
10
RLP
No.
Component
Identifier
mm(in)
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
Y(mm)
C(mm)
Placement
grid
ref
ref
130A
1005(0402)
2.20
0.40
0.70
0.90
1.30
2X6
131A
1310(0504)
2.40
0.40
1.30
1.00
1.40
4X6
132A
1608(0603)
2.80
0.60
1.00
1.10
1.70
4X6
133A
2021(0805)
3.20
0.60
1.50
1.30
1.90
4X8
134A
3216(1206)
4.40
1.20
1.80
1.60
2.80
4X10
135A
3225(1210)
4.40
1.20
2.70
1.60
2.80
6X10
136A
4532(1812)
5.80
2.00
3.40
1.90
3.90
8X12
137A
4564(1825)
5.80
2.00
6.80
1.90
3.90
14X12
圖
12.4
貼片電容封裝實際尺寸
表
12.4
貼片電容封裝實際尺寸
貼片電感封裝實際尺寸：
11
Component
Identifier(mm)
L(mm)
S(mm)
W1(mm)
W2(mm)
T(mm)
H1(mm)
H2(mm)
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
max
max
2021
chip
1.70
2.30
1.10
1.76
0.60
1.20
---
---
0.10
0.30
1.20
---
3216
chip
2.90
3.50
1.90
2.63
1.30
1.90
---
---
0.20
0.50
1.90
---
4516
chip
4.20
4.80
2.60
3.53
0.60
1.20
---
---
0.30
0.80
1.90
---
2825
prec.w/w
2.20
2.80
0.90
1.62
1.95
2.11
2.10
2.54
0.37
0.65
2.29
0.07
3225
prec.w/w
2.90
3.50
0.90
1.83
1.40
1.80
---
---
0.50
1.00
2.00
0.50
4532
prec.w/w
4.20
4.80
2.20
3.13
3.00
3.40
---
---
0.50
1.00
2.80
0.50
5038
prec.w/w
4.35
4.95
2.81
3.51
2.46
2.62
3.41
3.81
0.51
0.77
3.80
0.76
3225/3230
molded
3.00
3.40
1.60
2.18
1.80
2.00
2.30
2.70
0.40
0.70
2.40
0.51
4035
molded
3.81
4.32
0.81
1.60
1.20
1.50
2.92
3.18
1.20
1.50
2.67
1.27
4532
molded
4.20
4.80
2.30
3.15
2.00
2.20
3.00
3.40
0.65
0.95
3.40
0.50
5650
molded
5.30
5.50
3.30
4.32
3.80
4.20
4.70
5.30
0.50
1.00
5.80
1.00
8530
molded
8.25
8.76
5.25
6.04
1.20
1.50
2.92
3.18
1.20
1.50
2.67
1.27
圖
12.5
貼片電感封裝實際尺寸
表
12.5
貼片電感封裝實際尺寸
貼片電感封裝推薦尺寸：
12
RLP
No.
Component
Identifier(mm)
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
C(mm)
Y(mm)
Placement
grid
ref
rfe
160
2021
chip
3.00
1.00
1.00
2.00
1.00
4X8
161
3216
chip
4.20
1.80
1.60
3.00
1.20
6X10
162
4516
chip
5.80
2.60
1.00
4.20
1.60
4X12
163
2825
Prec
3.80
1.00
2.40
2.40
1.40
6X10
164
3225
Prec
4.60
1.00
2.00
2.80
1.80
6X10
165
4532
Prec
5.80
2.20
3.60
4.00
1.80
8X14
166
5038
Prec
5.80
3.00
2.80
4.40
1.40
8X14
167
3225/3230
Molded
4.40
1.20
2.20
2.80
1.60
6X10
168
4035
Molded
5.40
1.00
1.40
3.20
2.20
8X12
169
4532
Molded
5.80
1.80
2.40
3.80
2.00
8X14
170
5650
Molded
6.80
3.20
4.00
5.00
1.80
12X16
171
8530
Molded
9.80
5.00
1.40
7.40
2.40
8X22
圖
12.6
貼片電感封裝推薦尺寸
表
12.6
貼片電感封裝推薦尺寸
鉭電容封裝實際尺寸：
13
Component
Identifier
(mm)
L(mm)
S(mm)
W1(mm)
W2(mm)
T(mm)
H1(mm)
H2(mm)
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
3216
3.00
3.40
0.80
1.74
1.17
1.21
1.40
1.80
0.50
1.10
0.70
1.80
3528
3.30
3.70
1.10
2.04
2.19
2.21
2.60
3.00
0.50
1.10
0.70
2.10
6032
5.70
6.30
2.50
3.54
2.19
2.21
2.90
3.50
1.00
1.60
1.00
2.80
7343
7.00
7.60
3.80
4.84
2.39
2.41
4.00
4.60
1.00
1.60
1.00
3.10
圖
12.7
鉭電容封裝實際尺寸
圖
12.7
鉭電容封裝實際尺寸
鉭電容封裝推薦尺寸：
14
RLP
No.
Component
Identifier(mm)
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
Y(mm)
C(mm)
Placement
grid
ref
ref
180A
3216
4.80
0.80
1.20
2.00
2.80
6X12
181A
3528
5.00
1.00
2.20
2.00
3.00
8X12
182A
6032
7.60
2.40
2.20
2.60
5.00
8X18
183A
7343
9.00
3.80
2.40
2.60
6.40
10X20
圖
12.8
鉭電容封裝推薦尺寸
表
12.8
鉭電容封裝推薦尺寸
15
Component
Identifier
Mm(in)
L(mm)
S(mm)
W(mm)
T(mm)
Component
type
min
max
min
max
min
max
min
max
SOD-80/MLL34
3.30
3.70
2.20
2.65
1.60
1.70
0.41
0.55
Diode
SOD-87/MLL41
4.80
5.20
3.80
4.25
2.44
2.54
0.36
0.50
Diode
2021(0805)
1.90
2.10
1.16
1.44
1.35
1.45
0.23
0.37
0.10mw
resistor
3216(1206)
3.00
3.40
1.86
2.31
1.75
1.85
0.43
0.57
0.25mw
resistor
3516(1406)
3.30
3.70
2.16
2.61
1.55
1.65
0.43
0.57
0.12w
resistor
5923(2309)
5.70
6.10
4.36
4.81
2.40
2.50
0.53
0.67
0.25w
resistor
12.2、圓形元件〔標準類〕
貼片二極管封裝實際尺寸：
圖
12.9
貼片二極管封裝實際尺寸
表
12.9
貼片二極管封裝實際尺寸
貼片二極管封裝推薦尺寸：
16
RLP
No.
Component
Identifier
Mm(in)
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
Y(mm)
C(mm)
A
B
Placement
grid
ref
ref
200A
SOD-80/MLL34
4.80
2.00
1.80
1.40
3.40
0.50
0.50
6X12
201A
SOD-87/MLL41
6.30
3.40
2.60
1.45
4.85
0.50
0.50
6X14
202A
2021(0805)
3.20
0.60
1.60
1.30
1.90
0.50
0.35
4X8
203A
3216(1206)
4.40
1.20
2.00
1.60
2.80
0.50
0.55
6X10
204A
3516(1406)
4.80
2.00
1.80
1.40
3.40
0.50
0.55
6X12
205A
5923(2309)
7.20
4.20
2.60
1.50
5.70
0.50
0.65
6X18
圖
12.10
貼片二極管封裝推薦尺寸
表
12.10
貼片二極管封裝推薦尺寸
17
Component
Identifier
L(mm)
S(mm)
W(mm)
T(mm)
H(mm)
P(mm)
min
max
min
max
min
max
min
max
max
nom
SOT23
2.30
2.60
1.10
1.47
0.36
0.46
0.45
0.60
1.10
0.95
12.3、小外形晶體管〔SOT〕及二極管〔SOD〕〔標準類〕
SOT23
封裝實際尺寸：
圖
12.11
SOT23
封裝實際尺寸
表
12.11
SOT23
封裝實際尺寸
SOT23
封裝推薦尺寸：
圖
12.12
SOT23
封裝推薦尺寸
表
12.12
SOT23
封裝推薦尺寸
18
Component
Identifier
L(mm)
T(mm)
W1(mm)
W2(mm)
W3(mm)
K(mm)
H(mm)
P(mm)
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
max
nom
SOT89
3.94
4.25
0.89
1.20
0.36
0.48
0.44
0.56
1.62
1.83
2.60
2.85
1.60
1.50
RLP
No.
Component
identifier
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
Y(mm)
C(mm)
E(mm)
Placement
Gird
ref
ref
ref
210
SOT23
3.60
0.80
1.00
1.40
2.20
0.95
8X8
SOT89
封裝實際尺寸：
圖
12.13
SOT89
封裝實際尺寸
表
12.13
SOT89
封裝實際尺寸
SOT89
封裝推薦尺寸：
圖
12.14
SOT89
封裝推薦尺寸
表
12.14
SOT89
封裝推薦尺寸
19
RLP
No.
Component
Identifier
Z
(mm)
Y1
(mm)
X1
(mm)
X2(mm)
X3(mm)
Y2(mm)
Y3(mm)
E(mm)
Placement
grid
min
max
min
max
ref
ref
nom
215
SOT89
5.40
1.40
0.80
0.80
1.00
1.80
2.00
2.40
4.60
1.50
12X10
Component
Identifier
L(mm)
S(mm)
W1(mm)
W2(mm)
T(mm)
H
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
max
SOD123
3.55
3.85
2.35
2.93
0.45
0.65
1.40
1.70
0.25
0.60
1.35
SMB
5.21
5.59
2.17
3.31
1.96
2.21
3.30
3.94
0.76
1.52
2.41
SOD123
封裝實際尺寸：
圖
12.15
SOD123
封裝實際尺寸
表
12.15
SOD123
封裝實際尺寸
SOD123
封裝推薦尺寸：
圖
12.16
表
12.16
SOD123
封裝推薦尺寸
SOD123
封裝推薦尺寸
20
RLP
No.
Component
Identifier
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
Y(mm)
C(mm)
Placement
grid
ref
ref
220A
SOD123
5.00
1.80
0.80
1.60
3.40
4X12
221A
SMB
6.80
2.00
2.40
2.40
4.40
8X16
Component
Identifier
L(mm)
S(mm)
W1(mm)
W2(mm)
T(mm)
P1(mm)
P2(mm)
H(mm)
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
nom
nom
max
SOT143
2.10
2.64
1.00
1.69
0.37
0.46
0.76
0.89
0.25
0.55
1.92
1.72
1.20
SOT143
封裝實際尺寸：
圖
12.17
表
12.17
SOT143
封裝實際尺寸
SOT143
封裝實際尺寸
SOT143
封裝推薦尺寸：
圖
12.18
表
12.18
SOT143
封裝推薦尺寸
SOT143
封裝推薦尺寸
21
RLP
NO.
Component
Identifier
Z(mm)
G(mm)
X1(mm)
X2(mm)
C
E1
E2
Y
Placement
grid
min
max
ref
nom
nom
ref
225
SOT143
3.60
0.80
1.00
1.00
1.20
2.20
1.90
1.70
1.40
8X8
Component
Identifier
L(mm)
S(mm)
W1(mm)
W2(mm)
T(mm)
H(mm)
P1(mm)
P2(mm)
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
max
nom
nom
SOT223
6.70
7.30
4.10
4.92
0.60
0.88
2.90
3.18
0.90
1.30
1.80
2.30
4.60
SOT223
封裝實際尺寸：
圖
12.19
表
12.19
SOT223
封裝實際尺寸
SOT223
封裝實際尺寸
SOT223
封裝推薦尺寸：
圖
12.
20
表
12.
20
SOT223
封裝推薦尺寸
SOT223
封裝推薦尺寸
22
RLP
No.
Component
Identifier
Z
(mm)
G
(mm)
X1
(mm)
X2(mm)
Y(mm)
C(mm)
E1(mm)
E2(mm)
Placement
grid
min
max
ref
ref
nom
nom
230
SOT223
8.40
4.00
1.20
3.40
3.60
2.20
6.20
2.30
4.60
18X14
Component
Identifier
L
W1
W2
T1
T2
P1
P2
H
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
basic
basic
Max
TS-003*
9.32
10.41
0.64
0.91
4.35
5.35
0.51
0.80
4.00
5.50
2.28
4.57
2.38
TS-005**
14.60
15.88
0.51
0.91
6.22
6.86
2.29
2.79
8.00
9.00
2.54
5.08
4.83
TO368
18.70
19.10
1.15
1.45
13.30
13.60
2.40
2.70
12.40
12.70
5.45
10.90
5.10
特殊晶體管〔DPAK〕：
圖
12.21
表
12.21
特殊晶體管〔DPAK〕-1
特殊晶體管〔DPAK〕-1
23
RLP
No.
Component
Identifier
Z(mm)
Y1
Y2
X1
X2
C
Placement
Grid
ref
235A
TS-003*
11.20
1.60
6.20
1.00
5.40
7.30
24X16
236
TS-005**
16.60
3.40
9.60
1.00
6.80
10.10
36X24
237
TO268
19.80
3.40
13.40
1.40
13.60
11.40
42X34
圖
12.22
表
12.22
特殊晶體管〔DPAK〕-2
特殊晶體管〔DPAK〕-2
12.4、集成電路〔IC〕〔標準類〕
所有對稱
IC
都需增加
1
pin
標識。
SOIC
系列封裝實際尺寸：
圖
12.23
SOIC
系列封裝實際尺寸
24
Compo
nent
Identifier
JEDEC
L(mm)
S(mm)
W(mm)
T(mm)
A(mm)
B(mm)
H(mm)
P
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
nom
SO8
MS-012AA
5.80
6.20
3.26
4.55
0.33
0.51
0.40
1.27
3.80
4.00
4.80
5.00
1.35
1.75
1.27
SO8W
---
10.00
10.65
7.46
8.85
0.33
0.51
0.40
1.27
7.40
7.60
5.05
5.45
2.35
2.65
1.27
SO14
MS-012AB
5.80
6.20
3.26
4.55
0.33
0.51
0.40
1.27
3.80
4.00
8.55
8.75
1.35
1.75
1.27
SO14W
---
10.00
10.65
7.46
8.85
0.33
0.51
0.40
1.27
7.40
7.60
8.80
9.20
2.35
2.65
SO16
MS-012AC
5.80
6.20
3.26
4.55
0.33
0.51
0.40
1.27
3.80
4.00
9.80
10.00
1.35
1.75
1.27
SO16W
MS-013AA
10.00
10.65
7.46
8.85
0.33
0.51
0.40
1.27
7.40
7.60
10.10
10.50
2.35
2.65
1.27
SO20W
MS-013AC
10.00
10.65
7.46
8.85
0.33
0.51
0.40
1.27
7.40
7.60
12.60
13.00
2.35
2.65
1.27
SO24W
MO-119AA
10.29
10.64
8.21
9.01
0.36
0.51
0.53
1.04
7.40
7.60
15.54
15.85
2.34
2.64
1.27
SO24X
MO-120AA
11.81
12.17
9.73
10.54
0.36
0.51
0.53
1.04
8.76
9.02
15.54
15.85
2.34
2.64
1.27
SO28W
MO-119AB
10.29
10.64
8.21
9.01
0.36
0.51
0.53
1.04
7.40
7.60
18.08
18.39
2.34
2.64
1.27
SO28X
MO-120AB
11.81
12.17
9.73
10.54
0.36
0.51
0.53
1.04
8.76
9.02
18.08
18.39
2.34
2.64
1.27
SO32W
MO-119AC
10.29
10.64
8.21
9.01
0.36
0.51
0.53
1.04
7.40
7.60
20.62
20.93
2.34
2.64
1.27
SO32X
MO-120AC
11.81
12.17
9.73
10.54
0.36
0.51
0.53
1.04
8.76
9.02
20.62
20.93
2.34
2.64
1.27
SO36W
MO-119AD
10.29
10.64
8.21
9.01
0.36
0.51
0.53
1.04
7.40
7.60
23.16
23.47
2.34
2.64
1.27
SO36X
MO-120AD
11.81
12.17
9.73
10.54
0.36
0.51
0.53
1.04
8.76
9.02
23.16
23.47
2.34
2.64
1.27
表
12.23
SOIC
系列封裝實際尺寸
SOIC
系列封裝推薦尺寸：
圖
12.24
SOIC
系列封裝推薦尺寸
25
RLP
No.
Component
identifier
Z
(mm)
G
(mm)
X
(mm)
Y(mm)
C(mm)
D(mm)
E(mm)
Placement
grid
ref
Ref
ref
ref
300A
SO8
7.40
3.00
0.60
2.20
5.20
3.81
1.27
16X12
301A
SO8W
11.40
7.00
0.60
2.20
9.20
3.81
1.27
24X12
302A
SO14
7.40
3.00
0.60
2.20
5.20
7.62
1.27
16X20
303A
SO14W
11.40
7.00
0.60
2.20
9.20
7.62
1.27
24X20
304A
SO16
7.40
3.00
0.60
2.20
5.20
8.89
1.27
16X22
305A
SO16W
11.40
7.00
0.60
2.20
9.20
8.89
1.27
24X22
306A
SO20W
11.40
7.00
0.60
2.20
9.20
11.43
1.27
24X28
307A
SO24W
11.40
7.00
0.60
2.20
9.20
13.97
1.27
24X32
308A
SO24X
13.00
8.60
0.60
2.20
10.80
13.97
1.27
28X32
309A
SO28W
11.40
7.00
0.60
2.20
9.20
16.51
1.27
24X38
310A
SO28X
13.00
8.60
0.60
2.20
10.80
16.51
1.27
28X38
311A
SO32W
11.40
7.00
0.60
2.20
9.20
19.05
1.27
24X44
312A
SO32X
13.00
8.60
0.60
2.20
10.80
19.05
1.27
28X44
313A
SO36W
11.40
7.00
0.60
2.20
9.20
21.59
1.27
24X48
314A
SO36X
13.00
8.60
0.60
2.20
10.80
21.59
1.27
28X48
表
12.24
SOIC
系列封裝推薦尺寸
SOPIC
系列封裝實際尺寸：
圖
12.25
SOPIC
系列封裝實際尺寸
26
Component
identifier
type
L(mm)
S(mm)
W(mm)
T(mm)
A(mm)
B(mm)
H(mm)
P(mm)
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
max
max
nom
SOP6
I
5.72
6.99
3.72
5.11
0.35
0.51
0.60
1.00
3.92
4.72
6.35
1.50
1.27
SOP8
I
5.72
6.99
3.72
5.11
0.35
0.51
0.60
1.00
3.92
4.72
6.35
1.50
1.27
SOP10
I
5.72
6.99
3.72
5.11
0.35
0.51
0.60
1.00
3.92
4.72
8.89
1.50
1.27
SOP12
I
5.72
6.99
3.72
5.11
0.35
0.51
0.60
1.00
3.92
4.72
8.89
1.50
1.27
SOP14
I
5.72
6.99
3.72
5.11
0.35
0.51
0.60
1.00
3.92
4.72
11.43
1.50
1.27
SOP16
II
7.62
8.89
5.62
7.01
0.35
0.51
0.60
1.00
5.02
6.22
11.43
2.00
1.27
SOP18
II
7.62
8.89
5.62
7.01
0.35
0.51
0.60
1.00
5.02
6.22
13.97
2.00
1.27
SOP20
II
7.62
8.89
5.62
7.01
0.35
0.51
0.60
1.00
5.02
6.22
13.97
2.00
1.27
SOP22
III
9.53
10.80
7.53
8.92
0.35
0.51
0.60
1.00
6.33
8.13
16.51
2.50
1.27
SOP24
III
9.53
10.80
7.53
8.92
0.35
0.51
0.60
1.00
6.33
8.13
16.51
2.50
1.27
SOP28
IV
11.43
12.70
9.43
10.82
0.35
0.51
0.60
1.00
8.23
10.03
19.05
3.00
1.27
SOP30
IV
11.43
12.70
9.43
10.82
0.35
0.51
0.60
1.00
8.23
10.03
21.59
3.00
1.27
SOP32
V
13.34
14.61
11.34
12.73
0.35
0.51
0.60
1.00
10.14
11.94
21.59
3.50
1.27
SOP36
V
13.34
14.61
11.34
12.73
0.35
0.51
0.60
1.00
10.14
11.94
24.13
3.50
1.27
SOP40
VI
15.24
16.51
13.24
14.63
0.35
0.51
0.60
1.00
12.04
13.84
27.94
4.00
1.27
SOP42
VI
15.24
16.51
13.24
14.63
0.35
0.51
0.60
1.00
12.04
13.84
27.94
4.00
1.27
表
12.25
SOPIC
系列封裝實際尺寸
SOPIC
系列封裝推薦尺寸：
圖
12.27
SOPIC
系列封裝推薦尺寸
27
RLP
No.
Component
identifier
Z
(mm)
G
(mm)
X
(mm)
Y(mm)
C(mm)
D(mm)
E(mm)
Placement
Grid
ref
ref
ref
nom
360A
SOP6
7.40
3.00
0.60
2.20
5.20
2.54
1.27
16X14
361A
SOP8
7.40
3.00
0.60
2.20
5.20
3.81
1.27
16X14
362A
SOP10
7.40
3.00
0.60
2.20
5.20
5.08
1.27
16X18
363A
SOP12
7.40
3.00
0.60
2.20
5.20
6.35
1.27
16X18
364A
SOP14
7.40
3.00
0.60
2.20
5.20
7.62
1.27
16X24
365A
SOP16
9.40
5.00
0.60
2.20
7.20
8.89
1.27
20X24
366A
SOP18
9.40
5.00
0.60
2.20
7.20
10.16
1.27
20X28
367A
SOP20
9.40
5.00
0.60
2.20
7.20
11.43
1.27
20X28
368A
SOP22
11.20
6.80
0.60
2.20
9.00
13.97
1.27
24X34
369A
SOP24
11.20
6.80
0.60
2.20
9.00
13.97
1.27
24X34
370A
SOP28
13.20
8.80
0.60
2.20
11.00
16.51
1.27
28X40
371A
SOP30
13.20
8.80
0.60
2.20
11.00
17.78
1.27
28X44
372A
SOP32
15.00
10.60
0.60
2.20
12.80
19.05
1.27
32X44
373A
SOP36
15.00
10.60
0.60
2.20
12.80
21.59
1.27
32X50
374A
SOP40
17.00
12.60
0.60
2.20
14.80
24.13
1.27
36X56
375A
SOP42
17.00
12.60
0.60
2.20
14.80
25.40
1.27
36X56
表
12.27
SOPIC
系列封裝推薦尺寸
TSOP
系列封裝實際尺寸：
圖
12.
28
TSOP
系列封裝實際尺寸
28
Component
Identifier
Pin
Count
L
(mm)
S
(mm)
W
(mm)
T
(mm)
A
(mm)
B
(mm)
H
(mm)
P
(mm)
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
max
nom
TSOP6X14
16
13.80
14.20
12.40
12.98
0.20
0.40
0.40
0.70
5.80
6.20
12.20
12.60
1.27
0.65
TSOP6X16
24
15.80
16.20
14.40
14.98
0.10
0.30
0.40
0.70
5.80
6.20
14.20
14.60
1.27
0.50
TSOP6X18
28
17.80
18.20
16.40
16.78
0.05
0.22
0.40
0.70
5.80
6.20
16.20
16.60
1.27
0.40
TSOP6X20
36
19.80
20.20
18.40
18.98
0.05
0.15
0.40
0.70
5.80
6.20
18.20
18.60
1.27
0.30
TSOP8X14
24
13.80
14.20
12.40
12.98
0.20
0.40
0.40
0.70
7.80
8.20
12.20
12.60
1.27
0.65
TSOP8X16
32
15.80
16.20
14.40
14.98
0.10
0.30
0.40
0.70
7.80
8.20
14.20
14.60
1.27
0.50
TSOP8X18
40
17.80
18.20
16.40
16.78
0.05
0.22
0.40
0.70
7.80
8.20
16.20
16.60
1.27
0.40
TSOP8X20
52
19.80
20.20
18.40
18.98
0.05
0.15
0.40
0.70
7.80
8.20
18.20
18.60
1.27
0.30
TSOP10X14
28
13.80
14.20
12.40
12.98
0.20
0.40
0.40
0.70
9.80
10.20
12.20
12.60
1.27
0.65
TSOP10X16
40
15.80
16.20
14.40
14.98
0.10
0.30
0.40
0.70
9.80
10.20
14.20
14.60
1.27
0.50
TSOP10X18
48
17.80
18.20
16.40
16.78
0.05
0.22
0.40
0.70
9.80
10.20
16.20
16.60
1.27
0.40
TSOP10X20
64
19.80
20.20
18.40
18.98
0.05
0.15
0.40
0.70
9.80
10.20
18.20
18.60
1.27
0.30
TSOP12X14
36
13.80
14.20
12.40
12.98
0.20
0.40
0.40
0.70
11.8
0
12.20
12.20
12.60
1.27
0.65
TSOP12X16
48
15.80
16.20
14.40
14.98
0.10
0.30
0.40
0.70
11.8
0
12.20
14.20
14.60
1.27
0.50
TSOP12X18
60
17.80
18.20
16.40
16.78
0.05
0.22
0.40
0.70
11.8
0
12.20
16.20
16.60
1.27
0.40
TSOP12X20
76
19.80
20.20
18.40
18.98
0.05
0.15
0.40
0.70
11.8
0
12.20
18.20
18.60
1.27
0.30
表
12.
28
TSOP
系列封裝實際尺寸
TSOP
系列封裝推薦尺寸：
29
RLP
No.
Component
Identifier
Z
(mm)
G
(mm)
X
(mm)
Y
(mm)
C
(mm)
D
(mm)
E
(mm)
Pin
Count
Placement
Grid
ref
ref
ref
nom
390A
TSOP6X14
14.80
11.60
0.40
1.60
13.20
4.55
0.65
16
14X32
391A
TSOP6X16
16.80
13.60
0.30
1.60
15.20
5.50
0.50
24
14X36
392A
TSOP6X18
18.80
15.60
0.25
1.60
17.20
5.20
0.40
28
14X40
393A
TSOP6X20
20.80
17.60
0.17
1.60
19.20
5.10
0.30
36
14X44
394A
TSOP8X14
14.80
11.60
0.40
1.60
13.20
7.15
0.65
24
18X32
395A
TSOP8X16
16.80
13.60
0.30
1.60
15.20
7.50
0.50
32
18X36
396A
TSOP8X18
18.80
15.60
0.25
1.60
17.20
7.60
0.40
40
18X40
397A
TSOP8X20
20.80
17.60
0.17
1.60
19.20
7.50
0.30
52
18X44
398A
TSOP10X14
14.80
11.60
0.40
1.60
13.20
8.45
0.65
28
22X32
399A
TSOP10X16
16.80
13.60
0.30
1.60
15.20
9.50
0.50
40
22X36
400A
TSOP10X18
18.80
15.60
0.25
1.60
17.20
9.20
0.40
48
22X40
401A
TSOP10X20
20.80
17.60
0.17
1.60
19.20
9.30
0.30
64
22X44
402A
TSOP12X14
14.80
11.60
0.40
1.60
13.20
11.05
0.65
36
26X32
403A
TSOP12X16
16.80
13.60
0.30
1.60
15.20
11.50
0.50
48
26X36
404A
TSOP12X18
18.80
15.60
0.25
1.60
17.20
11.60
0.40
60
26X40
405A
TSOP12X20
20.80
17.60
0.17
1.60
19.20
11.10
0.30
76
26X44
圖
12.29
表
12.29
TSOP
系列封裝推薦尺寸
TSOP
系列封裝推薦尺寸
SOJ
系列
A
封裝實際尺寸：
30
Component
Identifier
L(mm)
S(mm)
W(mm)
T(mm)
B(mm)
H(mm)
P(mm)
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
max
nom
SOJ14/300
8.38
8.76
4.38
5.06
0.38
0.51
1.60
2.00
9.65
9.96
3.75
1.27
SOJ16/300
8.38
8.76
4.38
5.06
0.38
0.51
1.60
2.00
10.92
11.23
3.75
1.27
SOJ18/300
8.38
8.76
4.38
5.06
0.38
0.51
1.60
2.00
12.19
12.50
3.75
1.27
SOJ20/300
8.38
8.76
4.38
5.06
0.38
0.51
1.60
2.00
13.46
13.77
3.75
1.27
SOJ22/300
8.38
8.76
4.38
5.06
0.38
0.51
1.60
2.00
14.73
15.04
3.75
1.27
SOJ24/300
8.38
8.76
4.38
5.06
0.38
0.51
1.60
2.00
16.00
16.31
3.75
1.27
SOJ26/300
8.38
8.76
4.38
5.06
0.38
0.51
1.60
2.00
17.27
17.58
3.75
1.27
SOJ28/300
8.38
8.76
4.38
5.06
0.38
0.51
1.60
2.00
18.54
18.85
3.75
1.27
SOJ14/350
9.65
10.03
5.65
6.33
0.38
0.51
1.60
2.00
9.65
9.96
3.75
1.27
SOJ16/350
9.65
10.03
5.65
6.33
0.38
0.51
1.60
2.00
10.92
11.23
3.75
1.27
SOJ18/350
9.65
10.03
5.65
6.33
0.38
0.51
1.60
2.00
12.19
12.50
3.75
1.27
SOJ20/350
9.65
10.03
5.65
6.33
0.38
0.51
1.60
2.00
13.46
13.77
3.75
1.27
SOJ22/350
9.65
10.03
5.65
6.33
0.38
0.51
1.60
2.00
14.73
15.04
3.75
1.27
SOJ24/350
9.65
10.03
5.65
6.33
0.38
0.51
1.60
2.00
16.00
16.31
3.75
1.27
SOJ26/350
9.65
10.03
5.65
6.33
0.38
0.51
1.60
2.00
17.27
17.58
3.75
1.27
SOJ28/350
9.65
10.03
5.65
6.33
0.38
0.51
1.60
2.00
18.54
18.85
3.75
1.27
圖
12.30
表
12.30
SOJ
系列
A
封裝實際尺寸
SOJ
系列
A
封裝實際尺寸
SOJ
系列
A
封裝推薦尺寸：
31
RLP
No.
Component
Identifier
Z
(mm)
G
(mm)
X
(mm)
Y(mm)
C(mm)
D(mm)
E(mm)
Placement
Grid
ref
ref
nom
nom
480A
SOJ14/300
9.40
5.00
0.60
2.20
7.20
7.62
1.27
20X22
481A
SOJ16/300
9.40
5.00
0.60
2.20
7.20
8.89
1.27
20X24
482A
SOJ18/300
9.40
5.00
0.60
2.20
7.20
10.16
1.27
20X26
483A
SOJ20/300
9.40
5.00
0.60
2.20
7.20
11.43
1.27
20X28
484A
SOJ22/300
9.40
5.00
0.60
2.20
7.20
12.70
1.27
20X32
485A
SOJ24/300
9.40
5.00
0.60
2.20
7.20
13.97
1.27
20X34
486A
SOJ26/300
9.40
5.00
0.60
2.20
7.20
15.24
1.27
20X36
487A
SOJ28/300
9.40
5.00
0.60
2.20
7.20
16.51
1.27
20X38
490A
SOJ14/350
10.60
6.20
0.60
2.20
8.40
7.62
1.27
24X22
491A
SOJ16/350
10.60
6.20
0.60
2.20
8.40
8.89
1.27
24X24
492A
SOJ18/350
10.60
6.20
0.60
2.20
8.40
10.16
1.27
24X26
493A
SOJ20/350
10.60
6.20
0.60
2.20
8.40
11.43
1.27
24X28
494A
SOJ22/350
10.60
6.20
0.60
2.20
8.40
12.70
1.27
24X32
495A
SOJ24/350
10.60
6.20
0.60
2.20
8.40
13.97
1.27
24X34
496A
SOJ26/350
10.60
6.20
0.60
2.20
8.40
15.24
1.27
24X36
497A
SOJ28/350
10.60
6.20
0.60
2.20
8.40
16.51
1.27
24X38
圖
12.31
表
12.31
SOJ
系列
A
封裝推薦尺寸
SOJ
系列
A
封裝推薦尺寸
SOJ
系列
B
封裝實際尺寸：
32
Component
Identifier
L(mm)
S(mm)
W(mm)
T(mm)
B(mm)
H(mm)
P(mm)
min
max
min
max
min
max
min
max
min
max
max
nom
SOJ14/400
10.92
11.30
6.92
7.60
0.38
0.51
1.60
2.00
9.65
9.96
3.75
1.27
SOJ16/400
10.92
11.30
6.92
7.60
0.38
0.51
1.60
2.00
10.92
11.23
3.75
1.27
SOJ18/400
10.92
11.30
6.92
7.60
0.38
0.51
1.60
2.00
12.19
12.50
3.75
1.27
SOJ20/400
10.92
11.30
6.92
7.60
0.38
0.51
1.60
2.00
13.46
13.77
3.75
1.27
SOJ22/400
10.92
11.30
6.92
7.60
0.38
0.51
1.60
2.00
14.73
15.04
3.75
1.27
SOJ24/400
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