OCA光學(xué)膠產(chǎn)生氣泡原因分析與改善方法

應(yīng)力型再發(fā)氣泡是由于OCA光學(xué)膠與基板之間的內(nèi)應(yīng)力不平衡所致，常見于基板表面不平整或有劃痕的情況下。這種氣泡一般較小，難以通過單點(diǎn)壓力脫泡解決。為了避免這種情況的發(fā)生，可以在貼合前進(jìn)行基板表面處理，如打磨、拋光等，以保證表面平整度，減少內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生。分析與改善OCA光學(xué)膠產(chǎn)生氣泡的問題在使用真空貼合機(jī)貼合完后，常常會發(fā)現(xiàn)貼合面上出現(xiàn)氣泡。雖然大部分氣泡可以通過脫泡脫除，但約20%的機(jī)率會留下難以解決的小氣泡。這些小氣泡主要分為兩種類型：脫泡不良和汽包反彈（DelayBubble）。脫泡不良指的是一次脫泡后留下的小氣泡很難再次脫掉。這是因?yàn)闅馀菘s小了而相對面積下的OCA光學(xué)膠變大了，形成圍墻效應(yīng)，導(dǎo)致壓力無法有效傳遞到小面積的氣泡上。解決這個問題的方法是使用單點(diǎn)壓力脫泡。汽泡反彈又分為挺性型再發(fā)氣泡和內(nèi)應(yīng)力型再發(fā)氣泡。挺性型再發(fā)氣泡產(chǎn)生的原因是G+G貼合施壓后對TP油墨段差產(chǎn)生壓力，而TP材質(zhì)挺性不會消失，所以在油墨邊緣就會產(chǎn)生挺性型再發(fā)氣泡。這種氣泡可以通過單點(diǎn)壓力脫泡消除，但是TP挺性卻永遠(yuǎn)存在，因此有再次再發(fā)的可能性。為了解決這個問題，我們可以使用“脫泡緩慢泄壓”的方式，有效減少TP挺性應(yīng)力與OCA光學(xué)膠應(yīng)力回復(fù)的不平衡現(xiàn)象。此外，調(diào)整脫泡機(jī)參數(shù)，減少脫泡壓力和降低脫泡溫度，也有助于減少汽包反彈。內(nèi)應(yīng)力型再發(fā)氣泡則是由于OCA光學(xué)膠與基板之間的內(nèi)應(yīng)力不平衡所致，常見于基板表面不平整或有劃痕的情況下。這種氣泡較小，難以通過單點(diǎn)壓力脫泡解決。為了避免這種情況的發(fā)生，可以在貼合前進(jìn)行基板表面處理，如打磨、拋光等，以保證表面平整度，減少內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生。綜上所述，針對不同類型的氣泡問題，我們可以采取不同的方法進(jìn)行改善，以保證貼合效果的穩(wěn)定性和可靠性。DelayBubble是一種麻煩的氣泡類型，由OCA膠和TP/LCM夾層中的雜質(zhì)引起，與雜質(zhì)尺寸無關(guān)，而是與雜質(zhì)的立體形狀有關(guān)。因此，無法通過量測篩選來防治。觀察氣泡故障時，需要確定是沒有脫干凈氣泡還是反彈氣泡。針對不同情況，可以延長脫泡時間、增加脫泡壓力和提高脫泡溫度來進(jìn)行試驗(yàn)。還需要確定氣泡是在TP和OCA膠之間還是OCA膠和LCM之間。對于前者，可以通過降低貼合壓力、脫泡壓力和脫泡溫度來優(yōu)化反彈氣泡。對于后者，可以通過放大鏡調(diào)焦清晰度來判斷是在哪一層。雜質(zhì)引起的氣泡里面有立體雜質(zhì)。因此，需要管理好無塵車間，特別是來料產(chǎn)品上的雜質(zhì)被帶到車間和貼合部件上。之前氣泡不良品主要為DelayBubble，主要是因?yàn)镚+G貼合設(shè)備貼合壓力過大，并且消泡參數(shù)設(shè)置不合理，貼合應(yīng)力和消泡應(yīng)力導(dǎo)致在消泡后出現(xiàn)氣泡反彈。因此，需要理解消泡和氣泡產(chǎn)生的原理，科學(xué)調(diào)整設(shè)備參數(shù)。同時，貼合車間需要安排專人統(tǒng)一管理和問題分析，逐步提高整體良率。貼合制程應(yīng)在萬級無塵室進(jìn)行，使用精密貼合機(jī)，調(diào)整好貼合機(jī)的壓力速度角度，采用邊貼合邊加熱的方式。光學(xué)膠防爆膜裁切沖型過程均應(yīng)垂直放置，機(jī)器滾壓時需要注意PC(PMMA)的平整度，對位不準(zhǔn)的話可以做專門的