研發(fā)PCB工藝設計規(guī)范制訂：審核：批準：文件修訂記錄文件名稱研發(fā)工藝設計規(guī)范編號版次修訂內容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行范圍和簡介1.1范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關工藝參數。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計1.2簡介本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設計等多方面，從DFM角度定義了PCB的相關工藝設計參數。引用規(guī)范性文件下面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)公布的最新標準為有效版本。序號編號名稱1IPC-A-610D電子產品組裝工藝標準2IPC-A-600G印制板的驗收條件3IEC60194印刷板設計，制造與組裝術語與定義4IPC-SM-782SurfaceMount5IPC-7095ADesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs6SMEMA3.1FiducialDesignStandard術語和定義細間距器件：pitch≤0.65mm異型引腳器件以及pitch≤0.8Standoff：器件安裝在PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。PCB表面處理方式縮寫：熱風整平（HASL噴錫板）：HotAirSolderLeveling化學鎳金（ENIG）：ElectrolessNickelandImmersionGold有機可焊性愛護涂層（OSP）：OrganicSolderabilityPreservatives講明：本規(guī)范沒有定義的術語和定義請參考《印刷板設計，制造與組裝術語與定義》（IEC60194）拼板和輔助邊連接設計V-CUT連接當板與板之間為直線連接，邊緣平坦且不阻礙器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉彎。V-CUT設計要求的PCB推舉的板厚≤3.0關于需要機器自動分板的PCB，V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于1mm的器件禁布區(qū)，以幸免在自動分板時損壞器件?！荨?mm器件器件≥1mmV-CUT圖1：V-CUT自動分板PCB禁布要求同時還需要考慮自動分板機刀片的結構，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū)5mm的范圍內，不同意布局器件高度高于25mm的器件。25255cmm自動分板機刀片m帶有V-CUTPCB圖2：自動分板機刀片對PCB板邊器件禁布要求采納V-CUT設計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準。保證在V-CUT的過程中可不能損傷到元器件，且分板自如。HHT30～45O±5O板厚H≤0.8mm時，T＝0.35±0.1mm板厚0.8<H<1.6mm時，T＝0.4±0.1mm板厚H≥1.6mm時，T＝0.5±0.1mm圖3：V-CUT板厚設計要求現在需考慮到V-CUT的邊緣到線路（或PAD）邊緣的安全距離“S”，以防止線路損傷或露銅，一般要求S≥0.3mm。如圖4所示。SSTH圖4：V-CUT與PCB邊緣線路/pad設計要求4.2郵票孔連接推舉銑槽的寬度為2mm。銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與V-CUT和郵票孔配合使用。郵票孔的設計：孔間距為1.5mm，兩組郵票孔之間推舉距離為50mm。見圖51.5mm1.5mm2.05.02.80.4非金屬化孔直徑1.0mmPCBPCB1.5mm2.05.00.4非金屬化孔直徑1.0mm輔助邊PCB圖5：郵票孔設計參數4.3拼版方式推舉使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對稱拼版，鏡像對稱拼版。當PCB的單元板尺寸<80mm*80mm時，推舉做拼版；設計者在設計PCB板材時需要考慮到板材的利用率，這是阻礙PCB成本的重要因素之一。講明：關于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB），采納合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。圖6輔助邊銑槽輔助邊銑槽均為同一面圖6：L型PCB優(yōu)選拼版方式若PCB要通過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸>60.0mm，在垂直傳送邊的方向上拼版數量不應超過2。數量數量不超過2圖7：拼版數量示意圖假如單元板尺寸專門小時，在垂直傳送邊的方向拼版數量能夠超過3，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過150.0mm，且需要在生產時增加輔助工裝夾具以防止單板變形。同方向拼版規(guī)則單元板采納V-CUT拼版，如滿足4.1的禁布要求，則同意拼版不加輔助邊輔助邊輔助邊AAAV－CUTV－CUT圖7：規(guī)則單板拼版示意圖不規(guī)則單元板當PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時，可采納銑槽加V-CUT的方式。銑槽銑槽超出板邊器件V－CUT銑槽寬度≥2mm圖8：不規(guī)則單元板拼版示意圖中心對稱拼版中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。不規(guī)則形狀的PCB對稱，中間必須開銑槽才能分離兩個單元板假如拼版產生較大的變形時，能夠考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接 ）輔助邊輔助邊均為同一面銑槽圖9：拼版緊固輔助設計有金手指的插卡板，需將其對拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。假如板邊是直邊可作V－CUT假如板邊是直邊可作V－CUT圖10：金手指拼版推舉方式鏡像對稱拼版使用條件：單元板正反面SMD都滿足背面過回流焊焊接要求時，可采納鏡像對稱拼版。操作注意事項：鏡像對稱拼版需滿足PCB光繪的正負片對稱分布。以4層板為例：若其中第2層為電源/地的負片，則與其對稱的第3層也必須為負片，否則不能采納鏡像對稱拼版。TOP面TOP面Bottom面鏡像拼板后正面器件鏡像拼板后反面器件圖11：鏡像對稱拼版示意圖采納鏡像對稱拼版后，輔助邊的Fiducialmark必須滿足翻轉后重合的要求。具體的位置要求請參見下面的拼版的基準點設計。4.4輔助邊與PCB的連接方法一般原則器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時，應采納加輔助邊的方法。PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足PCB外形要求時，應加輔助塊補齊，時期規(guī)則，方便組裝。銑槽銑槽郵票孔板邊有缺角時應加輔助塊補齊，輔助塊與PCB的連接可采納銑槽加郵票孔的方式。假如單板板邊符合禁布區(qū)要求，則能夠按下面的方式增加輔助邊，輔助邊與PCB用郵票孔連接輔助邊圖12：補規(guī)則外形PCB補齊示意圖板邊和板內空缺處理當板邊有缺口，或板內有大于35mm*35mm的空缺時，建議在缺口增加輔助塊，以便SMT和波峰焊設備加工。輔助塊與PCB的連接一般采納銑槽＋郵票孔的方式。aa1/3a1/3aa傳送方向當輔助塊的長度a≥50mm時，輔助塊與PCB的連接應有兩組郵票孔，當a＜50mm時，能夠用一組郵票孔連接圖13：PCB外形空缺處理示意圖器件布局要求5.1器件布局通用要求有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對SMD器件，不能滿足方向一致時，應盡量滿足在X、Y方向上保持一致，如鉭電容。器件假如需要點膠，需要在點膠處留出至少3mm的空間。需安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。確保最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。講明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應盡量遠離高熱器件。2、熱敏器件應盡量放置在上風口，高器件放置在低矮元件后面，同時沿風阻最小的方向排布放置風道受阻。風向風向熱敏器件高大元件圖14：熱敏器件的放置器件之間的距離滿足操作空間的要求（如：插拔卡）。PCBPCB無法正常插拔插座圖15：插拔器件需要考慮操作空間不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求。5.2回流焊5.2.1SMD器件的通用要求細間距器件推舉布置在PCB同一面，同時將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。防止掉件。有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時阻礙焊點的檢測，一般要求視角<45度。如圖所示αα要求圖16：焊點目視檢查示意圖CSP、BGA等面陣列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。一般情況面陣列器件布容許放在背面；當背面有陣列器件時，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內。如圖所示；8.0mm8.0mm8.0mmBGAPCB此區(qū)域不能布放BGA等面陣列器件圖17：面陣列器件的禁布要求5.2.1SMD器件布局要求所有SMD的單邊尺寸小于50mm，如超出此范圍，應加以確認。不推舉兩個表面貼裝的異型引腳器件重疊，作為兼容設計。以SOP封裝器件為例，如圖所示。不推舉的兼容設計不推舉的兼容設計圖18：兩個SOP封裝器件兼容的示意圖關于兩個片式元件的兼容替代。要求兩個器件封裝一致。如圖：片式器件同意重疊片式器件同意重疊ABAB共用焊盤圖19：片式器件兼容示意圖在確認SMD焊盤以及其上印刷的錫膏可不能對THD焊接產生阻礙的情況下 ，同意THD與SMD重疊設計。如圖。貼片和插件同意重疊貼片和插件同意重疊圖20：貼片與插件器件兼容設計示意圖貼片器件之間的距離要求同種器件：≥0.3mm異種器件：≥0.13×h+0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）XXY器件PCBX或Yh器件吸嘴PCB圖21：器件布局的距離要求示意圖回流工藝的SMT器件距離列表：講明：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。表中括號內的數據為考慮可維修性的設計下限。表1器件布局要求數據表單位mm0402~08051206~1810STC3528~7343SOT、SOPSOJ、PLCCQFPBGA0402~08050.400.550.700.650.700.455.00(3.00)1206~18100.450.650.500.600.455.00(3.00)STC3528~73430.500.550.600.455.00(3.00)SOT、SOP0.450.500.455.00SOJ、PLCC0.300.455.00QFP0.305.00BGA8.00細間距器件與傳送邊所在的板邊距離要求大于10mm，以免阻礙印刷質量。建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。以免阻礙印錫質量。見表2表2條碼與各封裝類型器件距離要求表元件種類Pitch小于1.27mm翼形引腳器件（如SOP、QFP等）、面陣列器件0603以上Chip元件及其它封裝元件條碼距器件最小距離D10mm5mmBARBARCODEDDDD圖22：BARCODE與各類器件的布局要求5.2.2關于非傳輸邊大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布局要在PCB的中間。以減輕由插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的阻礙，以及插裝過程對板上差不多貼放的器件的阻礙。為方便插裝。器件推舉布置在靠近插裝操作側的位置。通孔回流焊器件本體間距離>10mm。通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm，與非傳送邊距離≥5mm。5.3波峰焊5.3.適合波峰焊接的SMD 大于等于0603封裝，且Standoff值小于0.15的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。PITCH≥1.27mm，且Standoff值小于0.15mm的SOP器件。PITCH≥1.27mm，引腳焊盤為外露可見的SOT器件。注：所有過波峰焊的全端子引腳SMD高度要求≤2.0mm；其余SMD器件高度要求≤4.0mmSOP器件軸向需與過波峰方向一致。SOP器件在過波峰焊尾端需增加一對偷錫焊盤。如圖23所示過波峰方向過波峰方向過波峰方向偷錫焊盤SolderThiefPad圖23：偷錫焊盤位置要求SOT-23封裝的器件過波峰焊方向按下圖因此定義。傳送方向傳送方向圖24：SOT器件波峰焊布局要求器件間距一般原則：考慮波峰焊接的陰影效應，器件本體間距和焊盤間距需保持一定的距離。相同類型器件距離。BBLLBLB圖25：相同類型器件布局圖表3:相同類型器件布局要求數值表封裝尺寸焊盤間距L（mm/mil）器件本體間距B（mm/mil）最小間距推舉間距最小間距推舉間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/50≥12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60------不同類型器件距離：焊盤邊緣距離≥1.0mm。器件本體距離參見圖26、表4的要求。BBBB圖26：不同類型器件布局圖表4：不同類型器件布局要求數值表封裝尺寸(mm/mil)0603～1810SOTSOP插件通孔通孔（過孔）測試點偷錫焊盤邊緣0603～18101.27/501.52/602.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOP2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100插件通孔1.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/100通孔（過孔）0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24測試點0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24偷錫焊盤邊緣2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/24 5.3.除結構有專門要求之外，THD器件都必須放置在正面。相鄰元件本體之間的距離，見圖27。MinMin0.5mm圖27：元件本體之間的距離滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖28ααααXPCB補焊插件插件焊盤α≤45OX≥1mm5.3.優(yōu)選pitch≥2.0mm，焊盤邊緣間距≥1.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29要求：MinMin1.0mm圖29：最小焊盤邊緣距離THD每排引腳數較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。當布局上有專門要求，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施擴大工藝窗口，如橢圓焊盤的應用。THD當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm過板方向過板方向橢圓焊盤偷錫焊盤圖30：焊盤排列方向(相關于進板方向)孔設計6.1過孔6.1圖31：孔距離要求孔與孔盤之間的間距要求：B≥5mil；孔盤到銅箔的最小距離要求：B1&B2≥5mil；金屬化孔（PTH）到板邊（Holetooutline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B3≥20mil。非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推舉D≥40mil。6.1過孔不能位于焊盤上。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內不能有過孔。6.2安裝定位孔6.2表5安裝定位孔優(yōu)選類型工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊類型A類型C類型B類型C非波峰焊類型B

非金屬化孔非金屬化孔金屬化孔大焊盤大焊盤金屬化小孔非金屬化孔無焊盤類型A類型B類型C圖32：孔類型6.2表6禁布區(qū)要求類型緊固件的直徑規(guī)格（單位：mm）表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）內層最小無銅區(qū)(單位：mm)金屬化孔孔壁與導線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離螺釘孔27.10.4間距間距0.63空距空距2.57.638.6410.6512鉚釘孔47.62.862.56定位孔、安裝孔等≥2安裝金屬件最大禁布區(qū)面積+A(注)講明：A為孔與導線最小間距，參照內層無最小銅區(qū)阻焊設計7.1導線的阻焊設計走線一般要求覆蓋阻焊。有專門要求的PCB能夠依照需要使走線裸銅。7.2孔的阻焊設計7.2過孔的阻焊開窗設置正反面均為孔徑＋5mil。如圖33所示DDD+5mil阻焊7.2金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內應作阻焊開窗。DDD+6mil阻焊圖34：金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應該與螺釘的安裝禁布區(qū)大小一致。DDD≥螺釘的安裝禁布區(qū)圖35：非金屬化安裝孔阻焊設計過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推舉為：D類型A安裝孔非焊接面D類型A安裝孔非焊接面的阻焊開窗示意圖（D≥螺釘的安裝禁布區(qū)）類型A安裝孔焊接面的阻焊開窗示意圖dd+5mil圖36：微帶焊盤孔的阻焊開窗7.2非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大10mil。DDD+10mil阻焊圖37：非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖7.2需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。需要過波峰焊的PCB，或者Pitch＜1.0mm的BGA/CSP，其BGA過孔都采納阻焊塞孔的方法。假如要在BGA下加ICT測試點，推舉用狗骨頭形狀從過孔引出測試焊盤。測試焊盤直徑32mil，阻焊開窗40mil。圖38：BGA測試焊盤示意圖假如PCB沒有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥1.0mm，不進行塞孔。BGA下的測試點，也能夠采納一下方法：直接BGA過孔做測試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為32mil，阻焊開窗40mil。7.3焊盤的阻焊設計推舉使用非阻焊定義的焊盤（NonSolderMaskDefined）。阻焊阻焊非阻焊定義的焊盤NonSolderMaskDefined阻焊定義的焊盤SolderMaskDefined圖39：焊盤的阻焊設計由于PCB廠家有阻焊對位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應比焊盤尺寸大6mil 以上（一邊大3mil），最小阻焊橋寬度3mil。焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過孔流出或短路。DCDCBFE走線焊盤阻焊開窗阻焊開窗焊盤阻焊開窗過孔HGA圖40：焊盤阻焊開窗尺寸表7：阻焊設計推舉尺寸項目最小值(mil)插件焊盤阻焊開窗尺寸（A）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMD焊盤阻焊開窗尺寸（C）3SMD焊盤之間的阻焊橋尺寸（D）3SMD焊盤和插件之間的阻焊橋（E）3插件焊盤之間的阻焊橋（F）3插件焊盤和過孔之間的阻焊橋（G）3過孔和過孔之間的阻焊橋大小（H）3引腳間距≤0.5mm（20mil），或者焊盤之間的邊緣間距≤10mil的SMD，可采納整體阻焊開窗的方式，如圖41所示。AA≤0.5mm或者B≤10milBA整體阻焊開窗圖41：密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖散熱用途的鋪銅推舉阻焊開窗。7.4金手指的阻焊設計金手指的部分的阻焊開窗應開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見圖42所示。阻焊開窗阻焊開窗阻焊開窗上面和金手指上端平起板邊阻焊開窗下面超越板邊走線圖42：金手指阻焊開窗示意圖走線設計8.1線寬/線距及走線安全性要求線寬/線距設計與銅厚有關系，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大。外層/內層對應推舉的線寬/線距如表8表8推舉的線寬/線距銅厚外層線寬/線距（mil）內層線寬/線距（mil）HOZ，1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/8外層走線和焊盤的距離建議滿足圖43的要求：≥≥2millTracetopadspace阻焊開窗阻焊開窗≥2mil圖43：走線到焊盤的距離走線距板邊距離＞20mil，內層電源/地距板邊距離＞20mil，接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應大于20mil。在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PCB接觸的區(qū)域不能夠有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域為表層走線禁布區(qū)。1.5mm1.5mm1.5mm圖44：金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū)走線到非金屬化孔之間的距離表9走線到金屬化孔之間的距離孔徑走線距離孔邊緣的距離NPTH<80mil安裝孔見安裝孔設計非安裝孔8mil80mil<NPTH<120mil安裝孔見安裝孔設計非安裝孔12milNPTH>120mil安裝孔見安裝孔設計非安裝孔16mil8.2出線方式元件走線和焊盤連接要幸免不對稱走線。對稱走線不對稱走線對稱走線不對稱走線圖45：幸免不對稱走線元器件出現應從焊盤端面中心位置引出。走線焊盤走線焊盤走線突出焊盤圖46：焊盤中心引出走線焊盤走線焊盤走線偏移焊盤圖47：焊盤中心出線當和焊盤連接的走線比焊盤寬時，走線不能覆蓋焊盤，應從焊盤末端引線；密間距的SMT焊盤引腳需要連接時，應從焊盤外部連接，不容許在焊腳中間直接連接。走線從焊盤末端引出幸免走線從焊盤中部引出走線從焊盤末端引出幸免走線從焊盤中部引出圖48：焊盤出線要求（一）走線從焊盤末端引出幸免走線從焊盤中部引出走線從焊盤末端引出幸免走線從焊盤中部引出圖49：焊盤出線要求（二）走線與孔的連接，推舉按以下方式進行。FilletingFilletingCornerEntryKeyHoling圖50：走線與過孔的連接方式8.3覆銅設計工藝要求同一層的線路或銅分布不平衡或者不同層的銅分布不對稱時，推舉覆銅設計。外層假如有大面積的區(qū)域沒有走線和圖形，建議在該區(qū)域內鋪銅網格，使得整個板面的銅分布均勻。推舉鋪銅網格間的空方格的大小約為25mil*25mil。鋪銅區(qū)域鋪銅區(qū)域:25milX25mil圖51：網格的設計絲印設計9.1絲印設計通用要求通用要求絲印的線寬應大于5mil，絲印字符高度確保裸眼可見（推舉大于50mil）。絲印間的距離建議最小為8mil。絲印不同意與焊盤、基準點重疊，兩者之間應保持6mil的間距。白色是默認的絲印油墨顏色，如有專門需求，需要在PCB鉆孔圖文中講明。在高密度的PCB設計中，可依照需要選擇絲印的內容。絲印字符串的排列應遵循正視時代號的排序從左至右、從下往上的原則。9.2絲印的內容絲印的內容包括：“PCB名稱”、“PCB版本”、元器件序號”、“元器件極性和方向標志”、“條形碼框”、“安裝孔位置代號”、“元器件、連接器第一腳位置代號”、“過板方向標志”、“防靜電標志”、“散熱器絲印”、等。PCB板名、版本號：板名、版本應放置在PCB的Top面上，板名、版本絲印在PCB上優(yōu)先水平放置。板名絲印的字體大小以方便讀取為原則。要求Top面和Bottom還分不標注“T”和“B”絲印。條形碼（可選項）：方向：條形碼在PCB上水平/垂直放置，不推舉使用傾斜角度；位置：標準板的條形碼的位置參見下圖；非標準板框的條形碼位置，參考標準板條形碼的位置。圖52：條形碼位置的要求元器件絲?。涸骷惭b孔、定位孔以及定位識不點都對應的絲印標號，且位置清晰、明確。絲印字符、極性與方向的絲印標志不能被元器件覆蓋。臥裝器件在其相應位置要有絲印外形（如臥裝電解電容）。安裝孔、定位孔：安裝孔在PCB上的位置代號建議為“M**”，定位空在PCB上的位置代號建議為“P**”。過板方向：對波峰焊接過板方向有明確要求的PCB需要標識出過板方向。適用情況：PCB設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實尺寸大小。防靜電標識：防靜電標識絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。PCB疊層設計10.1疊層方式PCB疊層方式推舉為Foil疊法。講明：PCB疊法一般有兩種設計：一種是銅箔加芯板（Core）的結構，簡稱為Foil疊法；另一種是芯板（Core）疊加的方法，簡稱Core疊法。專門材料多層板以及板材混壓時可采納Core疊法。銅箔銅箔半固化片芯板半固化片銅箔芯板半固化片芯板Foil疊法Core疊法圖53：PCB制作疊法示意圖PCB外層一般選用0.5OZ的銅箔，內層一般選用1OZ的銅箔；盡量幸免在內層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。PCB疊法采納對稱設計。對稱設計指絕緣層厚度、半固化片類不、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相關于PCB的垂直中心線對稱。111HOZ10mil12milHOZ10mil1112mil銅層對稱介質對稱對稱軸線圖54：對稱設計示意圖10.2PCB設計介質厚度要求PCB缺省層間介質厚度設計參考表10：表10：缺省的層厚要求層間介質厚度（mm）類型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-121.6mm四層板0.360.710.362.0mm四層板0.361.130.362.5mm四層板0.401.530.403.0mm四層板0.401.930.40PCB尺寸設計總則11.1可加工的PCB尺寸范圍尺寸范圍如表11所示：RRXYDZ傳送方向圖55：PCB外形示意圖表11：PCB尺寸要求尺寸（mm）長（X）寬（Y)厚（Z)PCBA重量（回流焊接）倒角（R）PCBA重量（波峰焊接）傳送邊器件、焊點禁布區(qū)寬度(D)單面貼裝51.0～508.051.0～457.01.0～4.5≤2.72kg≥3（120mil)5.0單面混裝51.0～490.051.0～457.01.0～4.5≤2.72kg≥3（120mil)≤5.0kg5.0雙面貼裝51.0～508.051.0～457.01.0～4.5≤2.72kg≥3（120mil)5.0常規(guī)波峰焊雙面混裝51.0～490.051.0～457.01.0～4.5≤2.72kg≥3（120mil)≤5.0kg5.0PCB寬厚比要求Y/Z≤150。單板長寬比要求X/Y≤2板厚0.8mm以下,Gerber各層的銅箔分布均勻，以防止板彎。小板拼版數量較多建議SMT使用治具。假如單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時建議在相應的板邊增加≥5mm寬的輔助邊。≥≥5mm器件輔助邊PCB傳送方向圖56：PCB輔助邊設計要求一除了結構件等專門需要外，其器件本體不能超過PCB邊緣，且須滿足：引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊≥5mm的要求。當有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側伸出PCB外時，輔助邊的寬度要求：≥≥3器件輔助邊PCB傳送方向圖57：PCB輔助邊設計要求二當有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側伸出PCB外，且器件需要沉到PCB內時，輔助邊的寬度要求如下：≥≥3mm器件輔助邊PCB傳送方向開口要比器件沉入PCB的尺寸大0.5mm圖58：PCB輔助邊設計要求三基準點設計12.1分類依照基準點在PCB上的位置和作用分為：拼版基準點，單元基準點，局部基準點。拼板基準點拼板基準點單元基準點局部基準點圖59：基準點分類12.2基準點結構12.2外形/大?。褐睆綖?.0mm實心圓。阻焊開窗：圓心為基準點圓心，直徑為2.0mm圓形區(qū)域。愛護銅環(huán)：中心為基準點圓心，對邊距離為3.0mm的八邊形銅環(huán)。ddLd=1.0mmD=2.0mmL=3.0mmD圖60：單元Mark點結構12.2大小/形狀：直徑為1.0mm的實心圓。阻焊開窗：圓心為基準點圓心，直徑為2.0mm的圓形區(qū)域。愛護銅環(huán)：不需要。DDd=1.0mmD=2.0mmd圖61：局部Mark結構12.3基準點位置一般原則：通過SMT設備加工的單板必須放置基準點；不通過SMT設備加工的PCB無需基準點。單面基準點數量≥3。SMD單面