PAGE1PAGE6電子材料與封裝技術課程教學大綱ElectronicMaterial&PackagingTechnology學時數(shù)：32其中：實驗學時：0課外學時：0學分數(shù)：2適用專業(yè)：材料化學化學一、課程的性質、目的和任務《電子材料與封裝技術》是一門材料化學、化學專業(yè)高年級學生的專業(yè)選修課，實用性較強。它由過去的《電子材料》擴充到現(xiàn)在的這門課程。通過本課程的學習，要使學生獲得如下知識：電子材料基礎知識和常用術語的英文表達方法；電子或微電子封裝組裝技術和材料性質。通過各個教學環(huán)節(jié)逐步培養(yǎng)學生的自學能力，并注意培養(yǎng)學生夠將所學理論解決簡單應用問題的能力，培養(yǎng)學生具有比較熟練綜合運用所學知識去分析問題和解決問題的能力。二、課程教學的基本要求（一）緒論掌握電子材料的定義；2.掌握電子材料的特點。（二）電子封裝組裝技術與材料了解電子封裝組裝的意義；掌握SMT工藝工序和SMT材料知識；理解電子材料無鉛化的意義，掌握尋求鉛替代品的途徑和原則；掌握幾種電子封裝組裝工藝中的清洗方法；了解電子產品可靠性測試的意義。（三）導電材料和電阻材料了解導電材料的標準；掌握導電材料金屬、合金和導電聚合物的特點；掌握電阻材料的分類；了解陶瓷線繞電阻材料、薄膜電阻材料和厚膜電阻材料的用途。（四）半導體材料與微電子封裝1．了解半導體導電類型；2．理解半導體的制備方法；3．了解半導體在微電子工業(yè)中的應用；4．了解微電子封裝組裝的意義；5．理解微電子封裝的常用工藝，掌握電子材料在這些工藝中的應用的知識。（五）電子陶瓷1．了解傳統(tǒng)陶瓷與精細陶瓷的各自特點；2．了解電子陶瓷用途和發(fā)展電子陶瓷的意義。（六）磁性材料1．掌握硬磁和軟磁材料的性能特征，理解磁記錄原理；2．了解電腦磁頭的組成和磁記錄材料的特點。（七）光電子材料1．了解壓電效應及其在電子材料中的應用；2．理解幾種光電子系統(tǒng)；3．掌握光電子材料的用途。三、課程的教學內容、重點和難點第一章緒論一、電子材料分類（一）電子材料定義（二）電子材料分類二、電子材料特點三、電子材料的發(fā)展重點：電子材料的分類和性能。難點：電子材料的分類。第二章電子封裝組裝技術與材料一、SMT工藝（一）材料電學性能（二）電子組裝技術歷史（三）SMT工藝二、SMT與THT工藝比較三、SMT材料（一）焊錫膏1、合金(80-90%)2、助焊劑(20-10%)（二）焊錫線和焊錫棒（三）抗氧化劑（四）粘合劑（五）PCB板和FPCB板（六）鉛合金和無鉛合金1、鉛合金2、無鉛合金3、無鉛合金焊料要求4、三種無鉛合金四、清洗工序（一）清洗分類1、常規(guī)分類2、物理和化學清洗3、水清洗和無水清洗（二）污染物及其特點1、精密電子產品中污染物的種類2、污染物的危害3、污染物的特點（三）清洗工藝1、超聲波清洗2、CO2清洗3、紫外/臭氧清洗（四）清洗總過程（五）無塵室1、無塵室等級2、無塵室組成部分五、檢驗測試工序（一）光學檢查（二）X-ray檢查（三）功能測試（四）可靠性測試重點：SMT工藝及其意義；SMT材料的特點及其應用；電子材料無鉛化的意義；電子封裝組裝工藝中的清洗方法。難點：SMT工藝；SMT材料的特點；電子封裝組裝工藝中的清洗方法。第三章導電材料和電阻材料一、導電材料（一）導電材料標準（二）金屬和合金導電材料（三）導電聚合物二、電阻材料（一）定義（二）電阻材料分類重點：導電材料的特點和用途；各種電阻材料用途。難點：導電材料的特點。第四章半導體材料與微電子封裝技術一、半導體特點（一）特有的導電性（二）熱敏和光敏二、半導體分類（一）分類（二）本征半導體（三）雜質半導體（四）P型半導體（五）N型半導體三、P-N結及其應用（一）整流器（二）晶體管四、半導體材料制備（一）多晶工藝（二）單晶工藝（三）其它工藝五、常見半導體材料（一）單質半導體材料（二）雙元素半導體（三）三元素半導體（四）應用六、MPA微電子封裝組裝技術（一）常見微電子封裝組裝技術（二）FlipChip倒裝片技術（三）BGA技術重點：微電子封裝組裝的意義；微電子封裝工藝。難點：微電子封裝工藝。第五章電子陶瓷一、概論（一）陶瓷特點（二）傳統(tǒng)陶瓷（三）精細陶瓷（四）傳統(tǒng)陶瓷與精細陶瓷比較二、電子陶瓷三、常見電子陶瓷及其應用重點：傳統(tǒng)陶瓷與精細陶瓷的各自特點；電子陶瓷用途。難點：精細陶瓷特點。第六章磁性材料一、磁性記錄材料基礎（一）材料的磁性（二）軟磁和硬磁M-H圖（三）磁記錄原理（四）記錄方式二、電腦硬盤部件（一）PCB組合（二）驅動器（三）軟線路板組合三、磁盤Disk（一）組成（二）材料四、壓縮磁盤CD（一）CD種類（二）光記錄原理（三）CD特點（四）CD材料重點：硬磁和軟磁材料的性能特征；磁記錄原理。難點：磁記錄原理。第七章光電子材料一、壓電效應及其應用（一）壓電效應（二）壓電陶瓷（三）機理（四）陶瓷壓電效應（五）應用二、光學三、光電子學四、光電子系統(tǒng)與材料（一）系統(tǒng)（二）材料重點：壓電效應；光電子材料的用途。難點：壓電效應四、課程各教學環(huán)節(jié)要求以課堂講授為主，輔以課堂討論。平時作業(yè)主要讓學生看課外書籍和期刊雜志，要求結合授課內容完成2篇綜述論文，每篇論文的篇幅：不少于5000字，不少于15篇參考文獻（其中不少于5篇外文文獻）。每篇綜述論文的工作量估計相當于一般習題的十道題的量。平時成績占30%，期終考試70%。五、學時分配教學內容各教學環(huán)節(jié)學時分配作業(yè)題量備注章節(jié)主要內容講授實驗討論習題課外其它小計一緒論22二電子封裝組裝技術與材料91101綜述三導電材料和電阻材料22四半導體材料與微電子封裝516五電子陶瓷3141綜述六磁性材料314七光電子材料314合計275322綜述六、課程與其它課程的聯(lián)系本課程在無機與分析、有機和物理化學等化學基礎課，以及材料類基礎課《材料科學基礎》和《材料化學》以及選修課《新材料》之后開設。七、教材與教學參考書教材：[1]賈德昌等編著.電子材料.哈爾濱：哈爾濱工業(yè)大學出版社，2000[2]周德金，吳兆華.表面組裝工藝技術（第二版）.北京：國防工業(yè)出版社，2009教學參考書：[1]李言榮等主編.電子材料導論.北京：清華大學出版社，2001[2]何麗梅.HYPERLINK"