投資邏輯圖手

機折疊屏手機5G手機占比提升，22年全球滲透率約50智能手機2025年全球國內(nèi)5470萬臺1700萬臺折疊屏手機新品頻發(fā)，出貨量實現(xiàn)逆市增長關注產(chǎn)業(yè)鏈升級帶來的增量零部件機會手機產(chǎn)品創(chuàng)新趨弱，經(jīng)濟低迷導致需求疲軟預計2023年全球智能手機出貨量同比-3至11.6億臺鉸鏈鉸鏈是折疊屏手機核心零部件23年全球市場規(guī)模達5億美元市場進入存量替換階段，5G手機滲透率持續(xù)提升蓋板是柔性屏實現(xiàn)折疊的關鍵柔性屏23年UTG市場規(guī)模達2.4億美元弱復蘇重要增量市場高端市場依舊堅挺，22年占全球手機收入552投資要點智能手機進入存量替換階段，出貨量整體延續(xù)收縮趨勢。由于手機產(chǎn)品創(chuàng)新趨弱，加之經(jīng)濟低迷導致下游需求疲軟，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球/國內(nèi)智能手機出貨量分別達12億臺（同比-11）/2.9億臺（同比-13

）。盡管手機行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈積極推進庫存去化，但宏觀諸多不確定因素仍將拖累全球智能手機市場，當前智能手機市場主要以存量替換為主，短期未發(fā)現(xiàn)需求大幅提升的跡象，未來整體出貨量將保持小幅度上下震蕩，根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，預計2023年全球智能手機出貨量將同比-3至11.6億臺，2024年則有望實現(xiàn)同比+4至12.1億臺。折疊屏手機滲透加速，出貨量實現(xiàn)逆市增長。當前折疊屏手機產(chǎn)品完成度愈發(fā)成熟，相較早期產(chǎn)品使用體驗感得到明顯改善，且產(chǎn)品價格呈現(xiàn)整體下探趨勢，用戶購機門檻不斷降低，折疊屏手機出貨量實現(xiàn)逆市增長，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年全球/國內(nèi)折疊屏手機出貨量分別增至1310萬臺（同比+44）/340萬臺（同比+199）。伴隨頭部廠商的相繼入場，不論是產(chǎn)品力亦或是產(chǎn)業(yè)鏈均得到持續(xù)優(yōu)化，新品推出數(shù)量快速上升，折疊屏手機滲透率實現(xiàn)進一步加速，預計2025年全球/國內(nèi)折疊屏手機出貨量將分別突破5470萬臺/1700萬臺，是當前消費電子行業(yè)中的重要增量市場。投資建議：我們認為，當前智能手機產(chǎn)業(yè)鏈積極推進庫存去化，需求端消費水平也在逐步恢復，2023年智能手機行業(yè)整體將呈現(xiàn)弱復蘇態(tài)勢?？紤]到5G滲透率提升以及下半年手機消費旺季的到來，加上iPhone15系列或在USB-C接口、鏡頭和邊框等方面進行創(chuàng)新，我們認為智能手機行業(yè)景氣度有望于23H2迎來邊際改善，看好產(chǎn)業(yè)鏈中庫存情況好轉(zhuǎn)、業(yè)績逐步修復以及產(chǎn)品橫向拓展順利的細分龍頭，推薦卓勝微、立訊精密，建議關注京東方A、鵬鼎控股、東山精密、領益智造、華力創(chuàng)通、美芯晟、唯捷創(chuàng)芯、順絡電子。風險提示：（1）下游需求不及預期；（2）競爭加劇的風險；（3）新品研發(fā)進度受到阻礙風險；（4）庫存去化速度不及預期。34智能手機產(chǎn)業(yè)鏈全景圖資料來源：wind，各公司公告，平安證券研究所（備注：圖中標紅百分數(shù)為該零部件成本占比）內(nèi)存

15-20DRAMNANDNOR

Flash三星三星華邦SK海力士鎧俠旺宏美光西部數(shù)據(jù)兆易創(chuàng)新南亞科技SK海力士Cypress華邦電子美光美光芯片15-20設計高通 聯(lián)發(fā)科 蘋果博通 華為海思

英偉達德州儀器

展訊設備ASMLASMIAMATLAMCanonNikon材料住友化學德國默克信越勝高制造臺積電聯(lián)電中芯國際格羅方德封裝日月光長電科技安靠華天科技通富微電矽品顯示

10-20材料設備面板旭硝子 村田電氣硝子 杜邦3M

東旭光電住友化學

彩虹股份日東電工 TOKCanon

精測電子Nikon

聯(lián)得裝備DNS

大族激光AKTKC

techSFA

AMAT三星

華星光電JDI 維信諾LGD

夏普京東方A

友達深天馬A

群創(chuàng)射頻/天線

5-10射頻天線QorvoAvagoEpcos村田 銳迪科Skyworks

唯捷創(chuàng)芯智慧微電子卓勝微中科漢天下安費諾信維通信碩貝德立訊精密村田攝像頭10-15CMOS索尼 三星On

semi 松下 意法半導體豪威科技

佳能鏡頭富士康Diostech

Sekonix大立光

Microptics

Kantasu玉晶

Sekonix

舜宇光學馬達富士康 索尼TDK 松下ALPS SHICOH模組舜宇光學 丘鈦光寶 Sharp歐菲光 信利手機組裝組裝富士康和碩 偉創(chuàng)力比亞迪電子

聞泰光弘科技

華勤深科技

捷普材料組裝日本化成

日亞化學日本碳素

戶田工業(yè) 森田化學JFE化學

清美化學 關東電化三菱化學 L&F SUTERAKEMIFA德賽電池欣旺達田中化學

UMICORE 韓國三星電池3-5FPCPCB鵬鼎控股鵬鼎控股東山精密深南電路InterFlex迅達科技Sumitomo

Denko欣興電子日本旗勝三星電機FPC/PCB

3-5結構件外殼長盈精密藍思科技領益智造伯恩奮達科技比亞迪電子科森科技星星科技勝利精密富士康外殼/結構件

15-30CONTENT目錄一、智能手機：以存量替換為主，市場迎來弱復蘇三、核心零部件概況及分析四、投資建議和風險提示二、折疊屏手機：滲透持續(xù)加速，出貨逆市增長智能手機|全球出貨趨緩&集中度提升資料來源：IDC，TechInsight，平安證券研究所全球智能手機出貨量情況智能機市場進入存量替換階段。2009-2012年，功能機向智能機轉(zhuǎn)變，智能機的滲透率逐步提升帶動了手機整體的銷量；2013-2016年，智能手機外觀及硬件升級，手機的創(chuàng)新升級引領新一輪增長；2016年-至今，智能手機增長乏力，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球智能手機出貨量為12億部，同比下滑11

。隨著全球市場上各類高性價比的手機不斷涌現(xiàn)及消費者換機需求逐漸減弱，智能手機市場進入存量替換階段。全球智能手機市場份額6智能手機|OPPO登頂23Q1，榮耀逐步崛起資料來源：IDC，平安證券研究所國內(nèi)智能手機出貨量情況OPPO登頂23Q1，榮耀逐步崛起。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年國內(nèi)智能手機出貨量達2.9億臺，同比-13

。市場份額方面，23Q1單季度OPPO市場份額超越蘋果成為國內(nèi)市場首位，其次為蘋果和Vivo，榮耀自單獨運營后，市場份額也在逐步提升。國內(nèi)智能手機市場份額情況7智能手機|5G手機滲透率持續(xù)提升資料來源：Yole

Development，TechInsights，平安證券研究所5G手機滲透率持續(xù)提升。根據(jù)Yole

Development，2022年5G手機占全球智能手機出貨量約50，預計未來隨著5G頻段的增加，5G智能手機的滲透率將進一步提升。根據(jù)TechInsights統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球5G手機出貨量同比+3.9

。從地區(qū)劃分來看，北美、西歐、亞太手機市場的5G化率較高，分別為81

、81

、74

。從市場份額來看，蘋果憑借32

市占率排名第一，三星則以21

市占率排名第二，其次為小米、OPPO、VIVO和榮耀，市場份額分別為12

、10

、8和6。2018-2028年不同通信標準手機占比情況（按出貨量） 23Q1全球手機市場5G化率情況（按地區(qū)劃分）8智能手機|高端市場依舊堅挺全球高端（批發(fā)價≥600美元）智能手機收入情況2022年高端市場收入占全球智能手機收入55

。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，盡管2022年全球智能手機市場表現(xiàn)低迷，但高端（批發(fā)價≥600美元，約合人民幣4200元）智能手機的銷量依舊同比增長了1

，主要原因除了富裕的消費者更能抵抗宏觀經(jīng)濟下行影響之外，智能手機在日常生活中的重要程度的提升促使消費者愿意花費更多的錢來購買設備，另外，各地區(qū)智能手機市場也逐步呈現(xiàn)高端化趨勢。國內(nèi)高端智能手機需求保持穩(wěn)定增長。從國內(nèi)市場來看，盡管智能手機出貨量整體呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，但是智能手機的平均售價（批發(fā)價）自2014年起便保持穩(wěn)定增長。國內(nèi)智能手機出貨量增速和均價變化情況資料來源：Counterpoint，平安證券研究所9智能手機|蘋果主導智能手機高端市場2021-2022年全球高端手機市場份額情況（按銷量）蘋果憑借自研芯片及生態(tài)系統(tǒng)在高端市場構成深厚壁壘。根據(jù)Counterpoint統(tǒng)計數(shù)據(jù)，以銷量作為統(tǒng)計口徑，

2022年蘋果在全球智能手機高端市場中市占率高達75

。另外，從操作系統(tǒng)角度來看，自2019年開始，iOS操作系統(tǒng)的高端手機市場份額呈現(xiàn)逐步上升態(tài)勢，截至2022年，iOS系統(tǒng)高端手機市場份額占比高達75

。全球高端手機市場份額（iOS

vs

Android,按銷量）資料來源：Counterpoint，平安證券研究所10智能手機|蘋果在全球智能手機收入和營業(yè)利潤占有率處于行業(yè)領先2022年蘋果在全球智能手機總收入和營收利潤占比均創(chuàng)新高。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年全球智能手機收入同比減少9%至4090億美元，其中，2022年蘋果在全球智能手機總收入和營業(yè)利潤占比均達到歷史最高水平，占比分別達48%和85%，在行業(yè)中處于絕對領先位置。蘋果在全球智能手機總營業(yè)利潤占比情況蘋果在全球智能手機總收入占比情況資料來源：Counterpoint，平安證券研究所11智能手機|iPhone升級回顧2007年1月

iPhoneLCD

3.5英寸（320*480）200萬像素*12008年6月

iPhone

3GLCD

3.5英寸（960*640）200萬像素*12010年6月

iPhone

4LCD

3.5英寸（960*640）500萬像素*120016年9月iPhone7/7PlusLCD

4.7英寸（1334x750/1920*1080）1200萬像素*1

/1200萬像素*22014年9月

iPhone

6/6

PlusLCD

4.7英寸（1334x750/1920*1080）800萬像素*12012年9月

iPhone

5LCD

4英寸（1136*640）

800萬像素*1iPhone

XiPhone

11iPhone

12iPhone13Pro

MAXiPhone

13iPhone

14系列OLED

全面屏（LTPO）+三攝（長焦、廣角及超廣角）+3D

TOF資料來源：蘋果，平安證券研究所12CONTENT目錄一、智能手機：以存量替換為主，市場迎來弱復蘇三、核心零部件概況及分析四、投資建議和風險提示二、折疊屏手機：滲透持續(xù)加速，出貨逆市增長折疊屏手機|全球折疊屏手機出貨量進入快速增長階段全球折疊屏手機出貨規(guī)模呈現(xiàn)快速增長趨勢。在產(chǎn)品同質(zhì)化越來越嚴重的背景下，柔性屏相關技術的愈發(fā)成熟，給折疊屏手機面市奠定了硬件基礎。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年全球折疊屏手機的出貨量約1310萬臺，同比+44

，預計2025年全球折疊屏手機出貨量將達到5470萬臺。從市場份額方面來看，Canalys統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年三星在全球折疊屏市場份額高達81

，其次為華為，市場份額達12

。全球折疊屏手機出貨量情況 2022年全球折疊屏手機市場份額資料來源：Counterpoint，Canalys，平安證券研究所14折疊屏手機|國內(nèi)市場國產(chǎn)品牌占據(jù)主流國內(nèi)折疊屏手機出貨量情況國內(nèi)市場國產(chǎn)品牌占據(jù)主流。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年國內(nèi)折疊屏手機出貨量為340萬臺，同比+199

，預計2025年出貨量將增加至1700萬臺。國內(nèi)市場份額方面，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年華為作為國內(nèi)廠商中早期布局者先行優(yōu)勢明顯，市場份額達到47

，緊隨其后的是三星、OPPO和Vivo等。2022年國內(nèi)折疊屏手機市場份額資料來源：Counterpoint，IDC，平安證券研究所1516折疊屏手機|各大廠商紛紛入局，折疊屏新品頻發(fā)資料來源：中關村，各公司官網(wǎng)，平安證券研究所頭部廠商對折疊屏產(chǎn)品的重視上升到全新高度。2019年華為、三星的相繼入場正式開啟了“折疊元年”，隨后各大廠商開始發(fā)力，加快折疊屏手機產(chǎn)品迭代和新機上市速度，而2022年4月VIVO

X

FOLD的發(fā)布標志著國內(nèi)主流廠商均已完成折疊屏產(chǎn)品的布局。2020年之后折疊屏手機新機發(fā)布頻率明顯加快折疊屏手機|大尺寸屏幕帶來更多應用場景資料來源：軟件綠色聯(lián)盟，平安證券研究所折疊屏手機“可玩性”更高。當前市場上的主要折疊屏手機用戶可以分為兩類：1）科技嘗鮮者，對價格相對不敏感，更加注重技術創(chuàng)新帶來的新鮮感；2）有真實需求的消費者，核心使用場景包括大屏觀影、文字閱讀以及商務辦公等。折疊屏手機的大尺寸屏幕帶來更多應用場景。更大的屏幕尺寸在觀看短視頻、電影、玩游戲等方面較直板機有更好的視覺效果，更大的內(nèi)容顯示空間使得用戶擁有更好的閱讀體驗，多屏交互則可以滿足不同場景下的應用操作需求。折疊屏手機比直板機更具可操作空間17折疊屏手機|產(chǎn)品價格逐步回應市場期望產(chǎn)品價格逐步回應市場期望。讓消費者對折疊屏手機持續(xù)觀望的核心原因之一就是其產(chǎn)品價格較高，早期的折疊屏產(chǎn)品如華為Mate

X和三星Galaxy

Fold發(fā)售價分別定在16999元和15999元，遠超iPhone。隨著頭部廠商的相繼入場，規(guī)模效應帶動成本下降，折疊屏新機價格開始下探，2022年數(shù)款新品價格均下探至萬元以內(nèi)價格段，銷量表現(xiàn)較好的機型如OPPO

Find

N和三星Z

Flip

3起售價均低于8000元。初代折疊屏手機起售價遠超iPhone 2019-2022年代表性折疊屏手機價格分布情況（單位：元）資料來源：中關村，各品牌官網(wǎng)，平安證券研究所18折疊屏手機|主流的折疊屏手機主要分為橫折和豎折型號華為Mate

X3三星

Z

Fold4OPPOFind

N2榮耀

Magic

V2VIVOX

Fold2小米MIX

Fold2上市時間2023.42022.92022.122023.72023.42022.8上市價格12999+元13999+元7999+元8999+元8999+元8999+元屏幕尺寸7.85″7.60″7.10″7.92″8.03″8.02″手機尺寸折疊：156.9x72.4mm展開：156.9x141.5mm折疊：155.1x67.1mm展開：155.1x130.1mm折疊：132.2x72.6mm展開：132.2x140.5mm折疊：156.7x74mm展開：156.7x145.4mm折疊：161.3x73.4mm展開：161.3x143.3mm折疊：161.6x73.9mm展開：161.6x144.7mm手機厚度折疊：11.1mm展開：5.3mm折疊：14.2mm展開：6.3mm折疊：14.6mm展開：7.4mm折疊：10.1mm展開：4.8mm折疊：12.9mm展開：6.0mm折疊：11.2mm展開：5.4mm手機重量239g263g233g237g279g262gCPU芯片高通驍龍8+

4G高通驍龍8+Gen1高通驍龍8+Gen1高通驍龍8Gen2高通驍龍8Gen2高通驍龍8+Gen1電量4800mAh4400mAh4520mAh5000mAh400mAh4500mAh鉸鏈工藝技術全新一代雙旋水滴鉸鏈螺旋結構新型鉸鏈超輕固精工擬椎式鉸鏈自研魯班鈦金鉸鏈自研航空級水滴鉸鏈一體化微水滴形態(tài)鉸鏈頭部廠商代表性折疊屏手機主要參數(shù)對比三種折疊屏手機產(chǎn)品形態(tài)橫向內(nèi)折華為Mate

Xs

2豎向內(nèi)折華為P50

Pocket橫向外折華為Mate

X3三星Z

Fold

4三星Z

Flip

4OPPO

FindN2

榮耀Magic

V2柔宇FlexPai

2摩托羅拉RazrVIVO

X

Fold2

小米MIX

Fold2目前主流的折疊屏手機主要分為橫折和豎折，其中橫折又分為外折和內(nèi)折：1)內(nèi)折結構是目前手機廠商主要采取的折疊形態(tài)，合屏時與常規(guī)直板機相似，展開時大尺寸內(nèi)屏提供了更優(yōu)秀的視覺體驗，但兩塊屏幕的配置在重量、厚度和續(xù)航等方面存在更大挑戰(zhàn)；2）外折結構由于只采用了一塊大屏，相對于內(nèi)折在重量上更加輕盈，但屏幕處于外側也對用料提出更高要求；3）豎折則犧牲了折疊屏的大屏形態(tài)，在便攜性方面更具有優(yōu)勢。資料來源：中關村，各品牌官網(wǎng)，平安證券研究所19折疊屏手機|鉸鏈和柔性屏是折疊屏手機的重要價值環(huán)節(jié)相較直板機，鉸鏈和柔性屏是折疊屏手機的主要增量成本。以三星的折疊屏手機與直板機作為參考，主要的增量BOM成本集中在顯示模組和機械/機電系統(tǒng)。根據(jù)CGS-CIMB數(shù)據(jù)，

折疊屏手機的屏幕數(shù)量增加以及柔性屏自身的成本提升導致折疊屏手機的顯示模組成本占比相較直板機提升13.4；其次，折疊屏鉸鏈因為其零件數(shù)量較大，疊加復雜的結構設計提高了零件制造加工成本，使得折疊屏手機在機械/機電系統(tǒng)的成本占比較直板機提升5.8。三星可折疊手機與直板機BOM成本占比對比資料來源：CGS-CIMB，平安證券研究所20CONTENT目錄一、智能手機：以存量替換為主，市場迎來弱復蘇三、核心零部件概況及分析四、投資建議和風險提示二、折疊屏手機：滲透持續(xù)加速，出貨逆市增長顯示|顯示屏技術升級路線TFT

LCDA-siOxideLTPSLTPOQOLEDQD

FilmBacklightColor

FilterDualCell

LCDFALD

BacklightLEDLED

DisplayMini

LEDMicro

LEDMiniLEDBacklight（AM）MiniLEDBacklight（PM）Micro

LEDDisplayColor

FilterMicro

OLED（OLED on

Silicon）Silicon-baseRigidOLEDFlexible

OLEDWOLEDRGB

OLEDOrganicELColor

FilterAMOLEDBackplaneSubstrateQDColor

FilterBlue

ELQD

OLED（QD

Display）BackplaneQDColor

FilterBlueMicro

LEDNanoLED

ArrayQNLED（QD

Display）BackplaneMini/Micro

LED資料來源：平安證券研究所22OLED顯示|OLED成為旗艦機型標配AMOLED綜合性能突出。對比AMOLED與TFT-LCD特性等，AMOLED在厚度與可撓性上有明顯優(yōu)勢，同時AMOLED的屏幕具有更加逼真色彩(1.5倍色彩飽和度于LCD)、及時響應(100倍于LCD)、對比度更高(10倍于LCD)。OLED成為旗艦機型標配。AMOLED可采用玻璃與PI做為基板，是少數(shù)可以實現(xiàn)柔性顯示的技術，根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，2022年搭載OLED面板的手機在全球智能手機中占比33

，成為旗艦手機標配。LCD面板結構圖AMOLED面板結構圖20Q1-22Q4全球智能手機面板出貨情況（按面板技術劃分，單位：百萬片）資料來源：TrendForce，Omdia，群智咨詢，平安證券研究所23顯示|智能手機需求低迷，持續(xù)影響手機面板出貨2022年，由于全球經(jīng)濟疲軟以及智能手機換機動力不足，疊加部分終端品牌整機庫存較高，智能手機面板需求表現(xiàn)低迷，根據(jù)群智咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球智能手機面板出貨約17.9億片（Open

Cell統(tǒng)計口徑），同比下滑約7.7

。根據(jù)群智咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球TOP3智能手機面板廠商（按出貨量）分別為京東方（市占率24）、三星顯示（市占率21

）和深天馬（市占率8），CR3達53

。2014-2022年全球智能手機面板出貨情況 全球智能手機面板市場競爭格局（按出貨量）資料來源：群智咨詢，平安證券研究所24顯示|蓋板是柔性屏實現(xiàn)可折疊的關鍵，UTG有望成未來首選蓋板用材屏幕蓋板是可折疊屏幕的關鍵核心，柔性用材是關鍵。折疊屏手機屏幕蓋板需要具備可折疊性的同時能夠保證透光率及耐用性，CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）是當前屏幕蓋板材質(zhì)的較優(yōu)選擇。而UTG擁有更薄的厚度，折痕控制更佳出色，有望成蓋板未來首選用材，據(jù)UBI

Research預測，2023年全球可折疊屏UTG市場規(guī)模將達2.4億美元。UTG較CPI存在多方面優(yōu)勢折疊屏手機UTG市場份額將在2023年反超CPI柔性蓋板是柔性OLED實現(xiàn)折疊的關鍵組件資料來源：三星顯示，GFK，平安證券研究所25芯片|智能手機芯片分類處理芯片基帶芯片射頻芯片存儲芯片模擬芯片傳感器芯片CPU5G通信NPUGPUDPU大數(shù)據(jù)云計算VR/AR面部識別人工智能HSPAWCDMCDMADRAMNor

FlashNAND

FlashPMICI/ODriverADC/DACCISPressuretransducerOpto-sensorWIFIGPSFM

RadioBluetooth芯片構成細分種類應用功能智能手機芯片每一代智能手機的創(chuàng)新和迭代，都伴隨著其背后芯片的升級和突破，智能手機芯片承載了包括通訊、運算和存儲等諸多功能，從芯片構成可劃分為處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。智能手機芯片分類資料來源：泛林集團，平安證券研究所26SoC芯片|SoC是智能手機的核心芯片SoC芯片為系統(tǒng)級芯片，是當前智能手機功能最豐富的硬件，集成了CPU、GPU、NPU、DSP和ISP等各個功能的模塊，具有尺寸小、功耗低、集成度高等特點。芯片隨著制程微縮，其功耗就越低，智能手機SoC芯片大多數(shù)都在12nm制程以下，高端旗艦機則以7nm作為主流，最新的蘋果A16和高通驍龍8

Gen2均采用了臺積電4nm工藝。智能手機高端SoC的迭代發(fā)展不同SoC的封裝設計資料來源：芝能汽車，平安證券研究所27SoC芯片|預計2023年全球智能手機AP出貨下滑至11億顆根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，2022年全球智能手機處理器芯片出貨達12.4億顆，其中，4G處理器芯片出貨量達6億顆，5G處理器芯片出貨達6.4億顆，5G處理器芯片滲透率達51.7

。由于庫存壓力以及終端需求低迷等原因，預計2023年全球智能手機處理器芯片出貨將下滑至11.1億顆，其中5G處理器芯片滲透率有望上升至62。根據(jù)Counterpoint統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球智能手機處理器芯片市場份額（按出貨量）排名前三的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通和蘋果，其中，聯(lián)發(fā)科以34的市占率位列第一，高通和蘋果市場份額分別為29和18，CR3達81。全球智能手機處理器芯片市場份額（按出貨量） 2022年全球4G、5G手機處理器芯片市場份額（按出貨量）資料來源：

Counterpoint，群智咨詢,平安證券研究所28基帶芯片|22年基帶芯片市場增長放緩，高通依舊一家獨大60.9%QualcommMediaTekSamsung

LSI其他根據(jù)集微咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球基帶芯片總市場規(guī)模超過310億美元，同比+19.4

。其中，手機基帶芯片市場規(guī)模達246億美元，同比+27

。根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，盡管全球基帶市場在22H2因OEM庫存調(diào)整以及宏觀經(jīng)濟環(huán)境等原因表現(xiàn)疲軟，2022年全球基帶芯片銷售額仍同比增加7.4

至334億美元。其中，高通、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2022年的收入份額排名中位列前三，市占率分別為61

、27

和6。2011-2021年全球手機基帶芯片市場規(guī)模 2022年基帶芯片市場份額資料來源：IDC，Strategy

Analytics，集微咨詢，平安證券研究所29存儲芯片|DRAM和NAND主導存儲市場，NOR

Flash聚焦利基領域存儲媒介經(jīng)歷了機械化存儲—磁性存儲—半導體存儲三個發(fā)展階段。當前智能手機主要采用半導體存儲形式，根據(jù)數(shù)據(jù)存儲原理的不同，半導體存儲器可以分為隨機存儲器（RAM）和只讀存儲器（ROM）。存儲芯片在經(jīng)歷了半個世紀的發(fā)展后，形成了以DRAM和NAND為主的產(chǎn)品構成格局。根據(jù)Yole統(tǒng)計數(shù)據(jù)，以收入作為統(tǒng)計口徑，2022年全球半導體存儲市場中DRAM占比達56

，NAND

Flash占比達41

，是整個存儲市場中最重要的兩個細分品類，NORFlash則以2的市場占比位居第三位，主要聚焦于汽車電子、5G基站等利基領域。半導體存儲分類 半導體存儲產(chǎn)業(yè)鏈資料來源：江波龍招股書，平安證券研究所30存儲芯片|uMCP方案逐步成熟，LPDDR5+UFS3.1成為高端機型主流Mobile

DRAM發(fā)展歷程不同階段智能手機存儲方案嵌入式存儲產(chǎn)品發(fā)展歷程智能手機存儲方案主要經(jīng)歷了NAND

MCP—eMCP—uMCP的發(fā)展。隨著5G手機的滲透率不斷提升，AI、4K視頻錄制、多任務處理等需求也在相應增加，對手機存儲的容量和性能提出了更高的要求，當前LPDDR5+UFS3.1的組合已逐步成為市場旗艦手機的主流配置。資料來源：CFM中國閃存市場，平安證券研究所31存儲芯片|行業(yè)處于下行周期，三星市占率遙遙領先-40-2002040608018001600140012001000800600400200048%三星SK海力士美光其他根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2022年全球集成電路市場總規(guī)模約為4799.9億美元，其中，存儲芯片市場規(guī)模約為1344.1億美元，占比28

位居第二，僅次于邏輯芯片。由于終端市場需求低迷，客戶庫存水位持續(xù)上升，導致存儲市場供應過剩，DRAM和NAND產(chǎn)品價格均大幅下降。根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，2022年三星憑借48

市占率在全球智能手機存儲市場中排名第一，其次為SK海力士和美光，市場份額分別為22

和14

。全球半導體存儲器市場規(guī)模全球存儲芯片市場規(guī)模（億美元） 存儲芯片同比增速2022年全球智能手機存儲市場競爭格局資料來源：WSTS，TechInsights,平安證券研究所32射頻前端|5G滲透加速帶動射頻前端零組件數(shù)量和種類提升射頻前端作為手機的核心器件，與基帶一起共同決定了手機的通信模式、能力及性能。通信技術從2G發(fā)展至5G，手機射頻前端最大的變化在于可支持頻段的增加，2G時代的通信制式只有GSM和CDMA兩種，手機支持頻段不超過5個，而4G手機可支持的頻段數(shù)量已經(jīng)激增至40個，5G將進一步增加。伴隨通信制式的升級和通信頻段的增加，智能手機射頻器件數(shù)量和種類也在不斷提升，由于智能手機對內(nèi)部空間規(guī)劃要求較高，且為了滿足未來智能手機高性能的射頻前端需求，集成化和模塊化是射頻前端未來發(fā)展趨勢。智能手機通信系統(tǒng)結構示意圖 2G-5G射頻前端構成變化資料來源：卓勝微招股書，集邦咨詢，Yole

Development，中國移動，平安證券研究所33類別2G3G4G5G頻段數(shù)量<5個最多達9個約40個>40個器件數(shù)量PA×1個PA×4個濾波器×6個開關×1個PA×5個Tx/Rx濾波器×40個開關×10個PA×7-12個Tx/Rx濾波器×75個開關×30個模組數(shù)量無1個模組（含PA）3-5個模組（含PA）5-9個模組（含PA、天線）平均單機射頻價值量<$1$2.60$7.2-16.35$32-38.5射頻前端|2022年移動終端射頻前端市場規(guī)模達192億美元根據(jù)Yole

Development統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年移動終端射頻前端市場規(guī)模達192億美元，預計2028年將增加至269億美元，2022-2028年CAGR達5.8

。其中，發(fā)射端模組市場規(guī)模預計122億美元，接收端模組預計45億美元，分立濾波器預計30億美元，分立傳導開關預計9億美元，天線開關預計19億美元，分立低噪聲放大器預計12億美元。從市場份額來看，全球射頻前端市場CR5達80

，其中，Broacom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo和Murata的市占率分別為19

、17

、15、15和14。2022-2028年移動終端射頻前端市場規(guī)模 2022年全球射頻前端市場份額資料來源：Yole

Development，卓勝微年報，平安證券研究所342018-2025年智能手機各類后置鏡頭設計出貨比重攝像頭|多攝設計成主流發(fā)展趨勢，CMOS為攝像頭關鍵成本523620模組封裝

19智能手機攝像頭結構及成本占比光學領域一直是智能手機創(chuàng)新的重要方向，依次經(jīng)歷了像素升級、前后置攝像頭、多攝像頭、生物識別等發(fā)展階段，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2022年三攝像頭成為智能手機主流配置，占整體出貨比重由2018年的3提升至2022年的34

。從手機攝像頭BOM成本占比來看，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，CMOS為智能手機攝像頭主要價值環(huán)節(jié)，成本占比高達52

，其次為鏡頭模組，成本占比達20

。資料來源：Omdia，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，平安證券研究所35攝像頭|手機CMOS增長放緩，索尼市占率全球領先2020-2025年全球手機CMOS出貨量及銷售額2022年全球手機CMOS市場份額（按營收規(guī)模）根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，預計2025年全球智能手機CMOS銷售額和出貨量將分別增加至134億美元和58億顆。另外，2022年索尼憑借57

的市場份額位列全球智能手機CMOS市場第一位，其次為三星和韋爾股份（豪威科技），市占率分別為22和10。資料來源：Omdia，平安證券研究所36電池|2021年全球智能手機電池市場規(guī)模達87億美元2021年智能手機電池市場份額鋰離子電池產(chǎn)業(yè)鏈正極45%負極電解液隔膜其他材料18%15%18%12%電芯BMS結構件消費領域動力領域儲能領域模組電池包制造加工組裝成本占比當前智能手機主要采用鋰離子電池，為可充電的二次電池，主要通過鋰電子在正負極之間移動進行工作，其核心原材料分為正極、負極、電解液和隔膜。根據(jù)Strategy

Analytics數(shù)據(jù)，

2021年全球智能手機電池市場規(guī)模達87億美元，同比+10

。市場份額方面，

ATL以42

的市占率排名第一，其次為LG

Energy（22

）和三星SDI（18

）。資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，Strategy

Analytics，平安證券研究所37電池|智能手機使用時長提升帶動快充技術滲透加速18Q1-23Q1期間不同手機品牌快充功率發(fā)展不同手機品牌快充技術節(jié)點智能手機使用時長提升帶動快充技術滲透加速。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球智能手機具備快充功能（>10瓦）的手機出貨量占智能手機總出貨量比例接近80

，該占比在2018年第一季度僅為29

。近幾年，以OPPO、小米、VIVO等為代表的中國智能手機品牌在不同價格段陸續(xù)推出更高功率的充電方式，而蘋果和三星等品牌則更加注重電池的安全和整體性能。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2023年第一季度全球快充智能手機的平均充電功率達34W，而2018年第一季度全球快充智能手機平均充電功率僅為18W。資料來源：Counterpoint，平安證券研究所38鉸鏈|鉸鏈技術的發(fā)展歷程資料來源：平安證券研究所單轉(zhuǎn)軸結構手機要實現(xiàn)折疊的功能，需要在手機轉(zhuǎn)折處添加一個轉(zhuǎn)軸結構，使得手機能夠?qū)崿F(xiàn)機身的開合。盡管柔性屏已能具備可折疊的材質(zhì)屬性，但單轉(zhuǎn)軸結構屏幕在閉合時，手機中間空間過小，屏幕的直接對折會直接造成屏幕斷裂損壞。雙轉(zhuǎn)軸結構雙轉(zhuǎn)軸結構的設計能夠解決單轉(zhuǎn)軸在閉合時屏幕因為中間空間不足而發(fā)生折裂的問題，但手機閉合的時候，屏幕是彎的，機身是直的，這就會造成屏幕和機身無法保持對齊的狀態(tài)，因此雙轉(zhuǎn)軸結構仍需進一步改善才能符合折疊屏手機對開合功能的需求。轉(zhuǎn)軸+滑軌結構為了解決雙轉(zhuǎn)軸屏幕和機身無法對齊的問題，三星Fold推出了U型鉸鏈，在轉(zhuǎn)軸基礎上添加了滑軌結構，在屏幕閉合的同時改變轉(zhuǎn)軸的位置，既給屏幕中間留足了位置又讓屏幕和機身保持齊平。但U型結構會造成閉合時手機中間存在縫隙，容易進灰造成屏幕故障，屏幕彎折半徑小也不利于控制屏幕折痕。外折鉸鏈結構華為Mate

X推出的外折結構很好規(guī)避了手機閉合密封性的問題，但是屏幕處于外側的設計非?？简炂聊坏哪陀眯裕瑫r屏幕以外折方式進行形變時，屏幕折疊處特別脆弱，這就需要鉸鏈全程支撐住屏幕并且完美匹配屏幕的弧度變化，大大提高了鉸鏈制作難度，導致了高生產(chǎn)成本等問題。水滴鉸鏈水滴鉸鏈的彎折半徑大，能夠更好的淡化屏幕折痕。華為Mate

X和OPPO

FindN為了使屏幕折疊形成水滴狀，讓屏幕支撐板和滑軌結構結合在一起，同時給支撐板也設計了滑軌，這樣折疊時支撐板后擺能夠給屏幕讓出空間。水滴鉸鏈還添加了彈簧結構，屏幕在旋轉(zhuǎn)時會帶動彈簧轉(zhuǎn)動，彈簧給旋轉(zhuǎn)增加阻力使得屏幕開合手感更好。39鉸鏈|鉸鏈技術是折疊屏手機戰(zhàn)略重心資料來源：微機分WekiHome，平安證券研究所手機型號三星Fold小米MIX

Fold三星

Z

Fold3華為Mate

X華為Mate

X2OPPOFind

N鉸鏈樣式方案U型U型U型外折水滴水滴鉸鏈原理單軌單軌單軌單軌雙軌雙軌優(yōu)點//開合手感好多角度懸停防水可合攏可合攏開合手感好容納屏幕空間大可合攏開合手感好多角度懸停容納屏幕空間大水滴型鉸鏈彎折半徑較U型鉸鏈更大頭部品牌折疊屏鉸鏈對比情況鉸鏈技術是折疊屏手機戰(zhàn)略重心。鉸鏈作為折疊屏手機的核心零部件，主要負責折疊屏手機的開合和懸停，對折痕深淺以及開合手感起到關鍵作用,當前行業(yè)主流的鉸鏈分為U型鉸鏈和水滴型鉸鏈。由于折疊屏鉸鏈元器件數(shù)量較多，且高精度要求提高了加工成本，是決定折疊屏手機造機成本的重要零部件之一，同時也是折疊屏手機相較直板機的增量價值環(huán)節(jié)。根據(jù)TrendForce統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年全球折疊屏鉸鏈市場規(guī)模約為4.36億美元，預計2023年將同比增長14.6

至5億美元。40CONTENT目錄一、智能手機：以存量替換為主，市場迎來弱復蘇三、核心零部件概況及分析四、投資建議和風險提示二、折疊屏手機：滲透持續(xù)加速，出貨逆市增長投資建議智能手機進入存量替換階段，出貨量整體延續(xù)收縮趨勢。由于手機產(chǎn)品創(chuàng)新趨弱，加之經(jīng)濟低迷導致下游需求疲軟，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球