PCBSpecialist第1頁P(yáng)CBSpecialist第2頁CAF測試板制作2023年11月30日第3頁4

報(bào)告內(nèi)容一.什么是CAF二.CAF形成條件三.CAF影響原因四.客戶要求五.管控重點(diǎn)六.試做情況第4頁5一、什么是CAFCAF定義CAF是指陽極漏電現(xiàn)象;指帶電離子從陽極延著微裂通道往陰極移動(dòng)、堆積而引發(fā)漏電行為.如圖所示:第5頁6二、CAF形成條件要有導(dǎo)體－金屬銅要有水要有偏壓要有雜質(zhì)－純水不導(dǎo)電要有通路CAF形成條件產(chǎn)生CAF條件第6頁7三、CAF影響原因1.CAF影響原因測試條件原物料CCL工藝PCB工藝溫度濕度電壓距離樹脂玻纖布CAF吸濕率壓合清潔環(huán)境壓合鉆孔Desmear條件外來材料-I/L&pp堆疊-O/L蝕刻&S/M第7頁8四、客戶要求

鉆針選擇﹕7.8,9.8,11.8,13.8(0.2mm,0.25mm,0.3mm,0.35mm)

孔間距離﹕12,13,14,15,16,20,22,24mil第8頁9測試項(xiàng)目前處理測試條件

判定標(biāo)準(zhǔn)CAF測試

6XIR1.85℃,85%RH,tofail(max500hrs)2.測試電壓:100V

絕緣電阻

>100MohmIRreflow尚未進(jìn)行正式測試前,pre-condition之后,需先量測阻值或是電表確認(rèn)是否導(dǎo)通四、客戶要求第9頁10五、管制重點(diǎn)孔粗:孔粗越大,則兩孔間銅距離就會(huì)越小,則發(fā)生CAF短路機(jī)

率就越大.Wicking效應(yīng):Wicking效應(yīng)越大,則兩孔間銅距離就越小,發(fā)生CAF短路機(jī)率就越大.廠內(nèi)孔粗控制標(biāo)準(zhǔn):按<1.0mil控制.廠內(nèi)Wicking效應(yīng)控制標(biāo)準(zhǔn):按IPC-600G二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)(<0.1mm).第10頁11五、管制重點(diǎn)站別管控點(diǎn)管制事項(xiàng)責(zé)任單位備注壓合清潔度

棕化刮傷1.棕化換水洗后制作；

2.PP100%清潔；

3.L2/L5為大銅皮，避免棕化刮傷；4.鉆孔前以180℃烘烤1小時(shí)；壓合

品管

鉆孔孔粗1.一片一疊鉆孔；

2.0.2/0.25/0.3/0.35全用新針或M1鉆針，進(jìn)刀速轉(zhuǎn)速減少20%；

3.鉆孔后100%氣槍吹孔；鉆孔

品管

品保縱橫比8：1電鍍孔破

燈芯1.PTH前處理前先過2次高壓沖孔；

2.一銅12ASF*19min正反各鍍一次；3.以150℃烘烤2小時(shí)；

4.二銅12ASF*80min；電鍍

品管

品保

CAF測試測試條件CAF測試前依客戶IR條件過6次IR；品保

第11頁12六、試做情況1.鉆孔后孔壁粗糙度