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精品文檔-下載后可編輯LNT微波介質(zhì)材料的研究進(jìn)展摘要本文綜述了LNT微波介質(zhì)材料的研究進(jìn)展,概括介紹了M相LNT材料、Li2TiO3ss相LNT材料及LNT復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)、介電性能及低溫?zé)Y(jié)工藝,并對(duì)該材料的未來發(fā)展作了一些展望。
關(guān)鍵詞LNT,微波介質(zhì)材料,研究進(jìn)展
1引言
微波介質(zhì)材料是自二十世紀(jì)70年代迅速發(fā)展起來的一類新型功能電子陶瓷,具有介電常數(shù)高、損耗低、頻率溫度系數(shù)小等特點(diǎn),可用于制造介質(zhì)諧振器、濾波器、介質(zhì)天線、穩(wěn)頻振蕩器等元器件,廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)、導(dǎo)航等領(lǐng)域,是一種極有應(yīng)用價(jià)值和發(fā)展?jié)摿Φ男滦筒牧蟍1-2]。
近些年來,隨著現(xiàn)代移動(dòng)通訊設(shè)備不斷朝著微型化、集成化、高可靠性和低成本、片式化、環(huán)保的方向發(fā)展,對(duì)作為微波元器件基礎(chǔ)材料的微波介質(zhì)材料也提出了更高的要求,能與環(huán)保型的低熔點(diǎn)金屬Cu、Ag或Cu/Ag合金共燒的微波介質(zhì)陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramic,簡(jiǎn)稱LTCC)成為微波介質(zhì)材料發(fā)展的主流[3-4]。作為L(zhǎng)TCC材料,除了要求具有優(yōu)異的微波介電性能(合適的介電常數(shù)、低的介電損耗與小的諧振頻率溫度系數(shù))之外,還要求材料具有低的燒結(jié)溫度,要求材料最好能在900℃左右的溫度燒結(jié)致密,以便能很好地與高導(dǎo)電率的銅或銀金屬內(nèi)電極共燒。但是,目前大多數(shù)微波介質(zhì)陶瓷(如BaTi4O9、Ba2Ti9O20、(Zn,Sn)TiO4以及(Pb,Ca)(Zr,Ti)O3等)的燒結(jié)溫度都比較高,一般都在1300℃以上,有的甚至高達(dá)1500~1600℃,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Cu及Ag的熔點(diǎn)(1064℃及961℃),無法滿足低溫共燒的要求。為了降低微波介質(zhì)陶瓷材料的燒結(jié)溫度,目前一般采用的方法有三種:一是在已有的材料中添加一定量的低熔點(diǎn)氧化物或玻璃如B2O3、V2O5等[5-6];二是采用化學(xué)合成法等先進(jìn)制粉方法制備燒結(jié)活性高的超細(xì)或納米粉體[7-10];三是尋找新的固有燒結(jié)溫度低的材料。其中,第一種是目前應(yīng)用最廣泛的一種,但由于材料固有燒結(jié)溫度較高,需要添加的低熔點(diǎn)燒結(jié)助劑的量往往比較大,有時(shí)候不可避免地會(huì)造成材料介電性能大幅度下降,如導(dǎo)致介電常數(shù)變低、損耗增大等,以致于材料低溫化與優(yōu)異微波介電性能不能兼?zhèn)?;第二種方法比較先進(jìn),但工藝一般都比較復(fù)雜,成本較高,難以實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn),而且目前采用這種方法制得的微波介電陶瓷的燒結(jié)溫度仍偏高(1100℃以上);因此,發(fā)展第三種方法,尋找新的固有燒結(jié)溫度低的材料,成為近年來微波介質(zhì)材料研究的重點(diǎn)及熱點(diǎn)。從現(xiàn)有報(bào)道的情況來看,目前研究較多的低溫?zé)Y(jié)微波介質(zhì)材料主要體系有Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN)[11-13]、BiNbO4系[14-16]、BaO-TeO2系、ZnO-TiO2[17]系、ZnNb2O6[18]等,而Li2O-Nb2O5-TiO2(LNT)體系也是其中很有發(fā)展?jié)摿Φ牟牧象w系之一。
LNT材料最早的研究始于20世紀(jì)80年代。1987年,有學(xué)者[19]對(duì)LNT三元體系進(jìn)行了系統(tǒng)研究,除了富Li區(qū)域,對(duì)三元體系中所有的化合物及固溶體進(jìn)行了分析,指出了LiNbO3固溶體、Li2TiO3固溶體及M-Phase固溶體等物相結(jié)構(gòu)以及離子之間的取代關(guān)系等,不過那時(shí)的研究主要集中在該陶瓷的結(jié)構(gòu)方面,相關(guān)性能的研究報(bào)道幾乎沒有。直到2022年,PeterK.Davies等人[20]發(fā)現(xiàn)該體系中的M相材料具有優(yōu)良的微波介電性能,才引起人們的關(guān)注,其后對(duì)LNT材料的研究便在國(guó)內(nèi)外廣泛開展起來,主要研究方向包括對(duì)“M相”陶瓷材料的結(jié)構(gòu)、低燒工藝特性、微波介電性能,以及該體系中其他相材料的制備、低燒工藝及微波介電性能等。
2M相LNT材料的結(jié)構(gòu)
M相LNT材料是LNT體系中研究最早和最多的一種。1987年,M.E.Villafurte-Castrejón等人[19]指出“M相”結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出c軸方向伴隨不對(duì)稱調(diào)制結(jié)構(gòu)的類LiNbO3型結(jié)構(gòu)。1992年,Smith等[21]以Li2O-Nb2O5-TiO2相圖上LiNbO3-Li2TiO3之間的相點(diǎn)為基礎(chǔ)進(jìn)行了研究,提出了“M-Phase”結(jié)構(gòu)的理論模型,認(rèn)為該相是由沿c軸方向、厚度可變的類LiNbO3層(LN)和Li2TiO3(rock-salttype)層交替生長(zhǎng)的層狀共生物,并預(yù)言在疊層界面會(huì)出現(xiàn)缺陷。Hayasi等[22]利用該模型對(duì)Li1.111Nb0.889Ti0.111O3結(jié)構(gòu)的HRTEM圖片進(jìn)行了解釋,認(rèn)為該材料具有由每47層類LiNbO3層以及單層未知隔離結(jié)構(gòu)層組成的具有周期性的共生結(jié)構(gòu)。幾乎是相同的時(shí)間,Roth等[23]以LiNbO3-Li4Ti5O12之間的相點(diǎn)為基礎(chǔ),提出了另一個(gè)結(jié)構(gòu)模型,認(rèn)為“M相”材料由多層類LiNbO3(LN)型層及單層類尖晶石型結(jié)構(gòu)(Li4Ti5O12)組成的有序共生結(jié)構(gòu)。然而,Roth等也發(fā)現(xiàn)“M相”結(jié)構(gòu)與亞穩(wěn)態(tài)的H-Li2Ti3O7具有相似的結(jié)構(gòu),之后在Zhou等[24]的HRTEM研究中得到證實(shí)。研究發(fā)現(xiàn),少量Nb2O5的摻入有利于穩(wěn)定H-Li2Ti3O7[25],并且最終獲得的組分Li28.5Ti36.5Nb1.1O90接近于由Roth確定的Li14Ti19O45,并對(duì)其結(jié)構(gòu)利用Rietveld方法進(jìn)行了分析[26],發(fā)現(xiàn)該材料結(jié)構(gòu)可以用每4層類LN型結(jié)構(gòu)層以及之間被一層剛玉型的[Ti2O3]2+隔離的模型來描述,其中的電荷層由類LiNbO3層中Ti4+/Nb5+之間的取代所補(bǔ)償。如果認(rèn)為此組分存在于“M相”體系的端元,那么在LN層及剛玉型的[Ti2O3]2+之間就沒有氧堆積缺陷的存在。針對(duì)“M相”材料結(jié)構(gòu)的不完全明確性,AlbinaY.Borisevich等[27]利用XRD及HRTEM等方法對(duì)Li1+x-yNb1-x-3yTix+4yO3固溶體(M-Phase)的微結(jié)構(gòu)進(jìn)行了系統(tǒng)研究,他們認(rèn)為“M相”材料的結(jié)構(gòu)由類LN型結(jié)構(gòu)層以及之間隔離的一層剛玉型的類[Ti2O3]2+層共同構(gòu)成,LN層厚度在c軸方向可變。圖1是典型的M相LNT材料的顯微結(jié)構(gòu)照片,可以看出它是由長(zhǎng)柱狀晶粒構(gòu)成的。
AlbinaY.Borisevich和PeterK.Davies[19]最先研究了M相LNT材料的微波介電性能,報(bào)道了該區(qū)的微波介電性能,詳細(xì)見表1[28]。根據(jù)他們的研究,對(duì)于Li1+x-yNb1-x-3yTix+4yO3材料,當(dāng)x=0.1,y=0.1時(shí),Li1.0Nb0.6Ti0.5O3具有最佳的介電性能,εr=64.79,Q×f=6385GHz以及τf=8ppm/℃。之后人們的大多數(shù)低溫?zé)Y(jié)研究都是以這一配方為基礎(chǔ)展開的。
3Li2TiO3ss相LNT材料
2022年,曾群等人[29]在對(duì)LNT材料的研究中,發(fā)現(xiàn)組分為L(zhǎng)i2+xNb3xTi1-4xO3(x=0.01、0.02、0.04、0.06、0.081)的另一類微波介質(zhì)材料,該材料和M相結(jié)構(gòu)材料一樣可在1100℃下燒結(jié)致密,但它的相結(jié)構(gòu)則不同于M相,而是Li2TiO3固溶體結(jié)構(gòu),其顯微結(jié)構(gòu)也與M相LNT材料有很大的區(qū)別,其晶粒呈等軸狀,如圖2所示。該材料的微波介電性能也與M相結(jié)構(gòu)的LNT材料完全不同,其介電常數(shù)較低,僅為20~23左右,而Q×f則較高,為46000~60000GHz,τf=-11.5~36.7ppm/℃,詳細(xì)見表2。
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