如何優(yōu)化布局提高電源模塊性能全球出現(xiàn)的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節(jié)能新政。電子產(chǎn)品的能耗標(biāo)準越來越嚴格，對于電源設(shè)計工程師，如何設(shè)計更高效率、更高性能的電源是一個永恒的挑戰(zhàn)。本文從電源的布局出發(fā)，介紹了優(yōu)化電源模塊性能的最佳布局方法、實例及技術(shù)。在規(guī)劃電源布局時，首先要考慮的是兩個開關(guān)電流環(huán)路的物理環(huán)路區(qū)域。雖然在電源模塊中這些環(huán)路區(qū)域基本看不見，但是了解這兩個環(huán)路各自的電流路徑仍很重要，因為它們會延至模塊以外。在圖所示的環(huán)路中，電流自導(dǎo)通的輸入旁路電容器，在高端的持續(xù)導(dǎo)通時間內(nèi)經(jīng)該E到達內(nèi)部電感器和輸出旁路電容器,最后返回輸入旁路電容達內(nèi)部電感器和輸出旁路電容器,最后返回輸入旁路電容WUTModule WUTModule 0r.11.'cwms圖電源模塊中環(huán)路示意圖環(huán)路是在內(nèi)部高端 的關(guān)斷時間以及低端的導(dǎo)通時間內(nèi)形成的。內(nèi)部電感器中存儲的能量流經(jīng)輸出旁路電容器和低端 最后返回 （如圖所示）。兩個環(huán)路互不重疊的區(qū)域（包括環(huán)路間的邊界），即為高電流區(qū)域。在向轉(zhuǎn)換器提供高頻電流以及使高頻電流返回其源路徑的過程中，輸入旁路電容器 起著關(guān)鍵作用。輸出旁路電容器 雖然不會帶來較大交流電流，但卻會充當(dāng)開關(guān)噪聲的高頻濾波器。鑒于上述原因，在模塊上輸入和輸出電容器應(yīng)該盡量靠近各自的 和 引腳放置。如圖所示，若使旁路電容器與其各自的 和 引腳之間的走線盡量縮短并擴寬，即可將這些連接產(chǎn)生的電感降至最低。SEMPLESWITCHER?PowerModuleVinSEMPLESWITCHER?PowerModuleVin2.95Vto5.5V圖 環(huán)路將布局中的電感降至最低，有以下兩大好處。第一通過促進能量在與之間的傳輸來提高元件性能。這將確保模塊具有良好的高頻旁路，將高電流產(chǎn)生的電感式電壓峰值降至最低。同時還能將器件噪聲和電壓應(yīng)力降至最低，確保其正常操作。第二，最大化降低。連接更少寄生電感的電容器，就會表現(xiàn)出對高頻率的低阻抗特性，從而減少傳導(dǎo)輻射。建議使用陶瓷電容器（ 或）或其他低 型電容器。只有將額外的電容放在靠近 和端時，添加的更多的輸入電容才能發(fā)揮作用。電源模塊經(jīng)過獨特設(shè)計，本身即具有低輻射和傳導(dǎo)，而遵循本文介紹的 布局指導(dǎo)方針，將獲得更高性能?；芈冯娏鞯穆窂揭?guī)劃常被忽視，但它對于優(yōu)化電源設(shè)計卻起著關(guān)鍵作用。此外，應(yīng)該盡量縮短且擴寬與 和之間的接地走線，并直接連接裸焊盤，這對于具有較大交流電流的輸入電容 接地連接尤為重要。模塊中接地的引腳（包括裸焊盤）、輸入和輸出電容器、軟啟動電容以及反饋電阻，都應(yīng)連至 上的回路層。此回路層可作為電感電流極低的返回路徑以及下文將談及的散熱裝置使用。圖模塊及作為熱阻抗的 示意圖反饋電阻也應(yīng)放置在盡可能靠近模塊（反饋）引腳的位置上。要將此高阻抗節(jié)點上的潛在噪聲提取值降至最低，令引腳與反饋電阻中間抽頭之間的走線盡可能短是至關(guān)重要的?？捎玫难a償組件或前饋電容器應(yīng)該放置在盡可能靠近上層反饋電阻的位置上。散熱設(shè)計建議模塊的緊湊布局在電氣方面帶來好處的同時，對散熱設(shè)計造成了負面影響，等值的功率要從更小的空間耗散掉?？紤]到這一問題， 電源模塊封裝的背面設(shè)計了一個單獨的大的裸焊盤，并以電氣方式接地。該焊盤有助于從內(nèi)部（通常產(chǎn)生大部分熱量）到 間提供極低的熱阻抗。從半導(dǎo)體結(jié)到這些器件外封裝的熱阻抗0為℃W雖然達到行業(yè)領(lǐng)先的0值就很理想，但當(dāng)外封裝到空氣的熱阻抗0太大時，低0值也毫無意義！如果沒有提供與周圍空氣相通的低阻抗散熱路徑，則熱量就會聚集在裸焊盤上無法消散。那么，究竟是什么決定了0值呢？從裸焊盤到空氣的熱阻完全受 設(shè)計以及相關(guān)的散熱片的控制。現(xiàn)在來快速了解一下如何進行不含散熱片的簡單 散熱設(shè)計，圖示意了模塊及作為熱阻抗的。與從結(jié)到裸片焊盤的熱阻抗相比，由于結(jié)與外封裝頂部間的熱阻抗相對較高，因此在第一次估計從結(jié)到周圍空氣的熱阻0時，我們可以忽略0散熱路徑。散熱設(shè)計的第一步是確定要耗散的功率。利用數(shù)據(jù)表中公布的效率圖n即可輕松計算出模塊消耗的功率 。Pq=VqvtxIOUTMg-1）然后，我們使用設(shè)計中的最高溫度 和額定結(jié)溫℃這兩個溫度約束來確定 上封裝的模塊所需的熱阻。_TjUNCTIOM-TawbIENT14-PowerDissipation最后，我們使用 表面（頂層和底層上均具有未損壞的一盎司銅散熱片和無數(shù)個散熱孔）的對流熱傳遞的最大簡化的近似值來確定散熱所需的板面積。500°^^TOC\o"1-5"\h\zBoardArea（cm￡）>- 獸—*Sjc77 &1相BoardArea伽*）>— 察—uja-the所需的 板面積近似值未考慮到散熱孔所發(fā)揮的作用，這些散熱孑孔將熱量從頂部金屬層（封裝連接至 ）向底部金屬層傳遞。底層用作第二表面層，對流可以從這里將板上的熱量傳送出去。為了使板面積近似值有效，需使用至少~個散熱孔。散熱孔的熱阻近似于下列方程式值。261W%as#OfThermalVias此近似值適用于直徑為密爾、銅側(cè)壁為盎司的典型直通孔。在裸焊盤下方的整個區(qū)域內(nèi)要盡可能多地設(shè)計一些