壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)2023/10/7壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)2023/10/6壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)1

工序簡(jiǎn)介壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動(dòng)，再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒?。從而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程本制程還包括將壓合前的排版，壓合后的多層板進(jìn)行鉆定位孔及外形加工壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)

工序簡(jiǎn)介壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流2

工藝流程簡(jiǎn)介

拆板壓合黑棕化內(nèi)層基板排板銅箔半固化片定位壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)

工藝流程簡(jiǎn)介拆板壓合黑棕化內(nèi)層基板排板銅箔半固化片定3工藝流程

鉆定位孔外形加工外層制作壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)工藝流程鉆定位孔外形加工外層制作壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)4定位制程簡(jiǎn)介對(duì)于6層及以上層數(shù)板，必須對(duì)兩個(gè)內(nèi)層或多個(gè)內(nèi)層板進(jìn)行預(yù)定位，使不同層的孔及線路有良好的對(duì)位關(guān)系

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)定位制程簡(jiǎn)介壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)5定位方式柳釘定位：將預(yù)先鉆好定位孔的內(nèi)層板及半固化片按排版順序套在裝有柳釘?shù)哪０迳希儆脹_釘器沖壓柳釘使其定位焊點(diǎn)定位：將預(yù)先鉆好定位孔的內(nèi)層板及半固化片按排版順序套在裝有定位銷的模板上，再通過(guò)加熱幾個(gè)固定點(diǎn)，利用半固化片受熱融化凝固定位我們目前使用的是焊點(diǎn)定位----RBM

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)定位方式柳釘定位：將預(yù)先鉆好定位孔的內(nèi)層板及半固化片按排6定位孔模式對(duì)于內(nèi)層板上預(yù)先沖的定位孔模式，目前我們使用的方式如下圖：在板四邊上沖4個(gè)slot孔，兩個(gè)為一組，分別定位X/Y方向，其中一組為不對(duì)稱設(shè)計(jì)，目的是啟動(dòng)防止放反作用A=7.112±0.0254MMB=4.762±0.0254MMAB壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)定位孔模式對(duì)于內(nèi)層板上預(yù)先沖的定位孔模式，目前我們使用的方式7RBM參數(shù)控制厚度<40mil40mil<T<60MIL>60MIL溫度300℃300℃300℃時(shí)間0.3~0.5分0.6~0.8分0.8~1.0分壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)RBM參數(shù)控制厚度<40mil40mil<T<60MIL>8層間偏移：RBM定位不良或加熱點(diǎn)凝結(jié)不好，造成壓合后層間shift，在drill后由于各層線路錯(cuò)位而導(dǎo)致產(chǎn)生open或short內(nèi)層core放反：在RBM時(shí)放錯(cuò)內(nèi)層core順序，影響客戶組裝后板品質(zhì)RBM后品質(zhì)管制----潛在問(wèn)題壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)層間偏移：RBM定位不良或加熱點(diǎn)凝結(jié)不好，造RBM后品質(zhì)管9品質(zhì)管制----層間偏移:可能原因：內(nèi)層沖孔偏內(nèi)層板漲縮相差很大RBM人員放偏

RBM參數(shù)不匹配—凝結(jié)效果不好RBM加熱頭磨損—凝結(jié)效果不好Layup人員放板不當(dāng)使加熱點(diǎn)脫落壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)管制----層間偏移:可能原因：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)10品質(zhì)管制----層間偏移:問(wèn)題改善：人員：1.RBM人員在放內(nèi)層板時(shí)，必須先對(duì)準(zhǔn)中間兩定位孔,再把兩邊的定位孔壓進(jìn)定位銷,然后把中間兩定位孔壓進(jìn)定位銷2.Layup人員在放板時(shí)，必須雙手拿板，一片一放機(jī)器：1.RBM加熱頭每生產(chǎn)50000片必須更換2.OPE機(jī)器每換沖模或3個(gè)月必須做精度校正，壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)管制----層間偏移:問(wèn)題改善：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)11品質(zhì)管制----層間偏移:問(wèn)題改善：方法：1.不同OPE機(jī)器生產(chǎn)的板不允許配對(duì)生產(chǎn)

2.控制OPE漲縮允許范圍在±3mil3.每換料號(hào)生產(chǎn)必須檢查第一片板的凝固效果，并取前2

片定位好的板子，照X-RAY，確保無(wú)SHIFT

4.每生產(chǎn)96取1片定位好的板子，照X-RAY，確保無(wú)RBMSHIFT

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)管制----層間偏移:問(wèn)題改善：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)12品質(zhì)管制----層間偏移:各層間對(duì)準(zhǔn)度：同心圓概念：1.利用輔助同心圓，可check內(nèi)層上、下的對(duì)位度

2.同心圓設(shè)計(jì)，其間距一般為4mil，若超出同心圓以外，則此片可能不良。

設(shè)計(jì)原則：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)管制----層間偏移:各層間對(duì)準(zhǔn)度：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)13品質(zhì)管制----內(nèi)層core放反:原因：RBM人員放錯(cuò)順序問(wèn)題改善：在板角設(shè)計(jì)生產(chǎn)序號(hào)，RBM人員按照生產(chǎn)序號(hào)放板在RBM機(jī)器上增加防錯(cuò)裝置，并在所有料號(hào)上添加防錯(cuò)塊

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)管制----內(nèi)層core放反:原因：RBM人員放錯(cuò)順14排版制程簡(jiǎn)介：排版過(guò)程是根據(jù)結(jié)構(gòu)要求，把內(nèi)層core，半固化片及銅箔用鋁板分隔排好，并達(dá)到壓合所需要的高度壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版制程簡(jiǎn)介：排版過(guò)程是根據(jù)結(jié)構(gòu)要求，把內(nèi)層core，半固化15Cedal排版方式CEDAL排版作業(yè)的方式按照右圖可分四個(gè)主要布置

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)Cedal排版方式CEDAL排版作業(yè)的方式按照右圖可分四個(gè)16半固化片簡(jiǎn)介半固化片是指玻璃纖維或其他纖維含浸樹脂，并經(jīng)過(guò)部分聚合，樹脂分子間輕微交聯(lián)，可受熱軟化，但不能完全融熔壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)半固化片簡(jiǎn)介半固化片是指玻璃纖維或其他纖維含浸樹脂，并經(jīng)過(guò)部17半固化片規(guī)格壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)半固化片規(guī)格壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)18半固化片主要性能指標(biāo)膠含量（R/C）樹脂流動(dòng)度（R/F）凝膠時(shí)間（G/T）揮發(fā)成分量（

V/C）壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)半固化片主要性能指標(biāo)膠含量（R/C）壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)19指標(biāo)測(cè)試—含膠量

膠含量（RC）膠含量定義：半固化中樹脂重量占半固化片重量的百分?jǐn)?shù)；計(jì)算公式：RC=(TW-DW)÷TW×100%;RC:含膠量;TW:半固化片重量;DW:燒完后玻璃布重量.當(dāng)玻璃布基重一定時(shí)TW可以作為控制指標(biāo)儀器：電子天平,精度:0.001克樣品：4”X4”X4片壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)指標(biāo)測(cè)試—含膠量 膠含量（RC）壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)20指標(biāo)測(cè)試—樹脂流動(dòng)度

樹脂流動(dòng)度（RF）樹脂流動(dòng)度定義:在受熱和受壓狀態(tài)下,半固化中浸漬的B階段樹脂流出的百分含量.計(jì)算公式:RF=(TW-2×TW0)÷TW×100%RF:樹脂流動(dòng)度;TW:半固化片浸漬重量;TW0:壓制沖壓后圓片重量;儀器：小壓機(jī)、電子天平樣品：4”X4”樣品數(shù)量半固化片樣品4張3.192’’直徑的圓（壓制后的板）測(cè)試條件:溫度:171℃壓力:200psi壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)指標(biāo)測(cè)試—樹脂流動(dòng)度 樹脂流動(dòng)度（RF）壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)21指標(biāo)測(cè)試—比例流動(dòng)度 比例流動(dòng)度(SF)比例流動(dòng)度定義:在一定溫度和壓力作用下,半固化片的壓制厚度.儀器：小壓機(jī)、千分尺樣品：5.5’’X7’’X10（或18片）

所使用半固片張數(shù):1080以下半固化片18張;2313以上半固化片10張;測(cè)試條件壓制溫度:150℃壓力:840磅壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)指標(biāo)測(cè)試—比例流動(dòng)度 比例流動(dòng)度(SF)壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)22指標(biāo)測(cè)試—凝膠化時(shí)間凝膠化時(shí)間（Geltime）定義從半固化片樹脂粉末加入熱盤起至不再流動(dòng)完全膠化時(shí)所持續(xù)的時(shí)間.儀器:凝膠測(cè)試儀樣品:200±20毫克樹脂粉末測(cè)試條件:171℃壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)指標(biāo)測(cè)試—凝膠化時(shí)間凝膠化時(shí)間（Geltime）定義壓合制23指標(biāo)描述-Resincontent含膠量半固化片含膠量(RC)RC主要與層壓板的厚度有關(guān)。RC偏低，板的厚度偏??；如果RC的左中右偏差較大，就會(huì)造成板的厚度均一致性差。控制好半固化片的RC，壓合后就可以得到需要的厚度，并提高厚度的Cpk值。壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)指標(biāo)描述-Resincontent含膠量半固化片含膠量(R24含膠量與PP厚度對(duì)照表壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)含膠量與PP厚度對(duì)照表壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)25樹脂填膠后厚度計(jì)算:PP壓合后厚度

厚度=單張PP理論厚度–填膠損失

填膠損失=

(1-A面銅箔殘銅率)x銅箔厚度+（1-B面銅箔殘銅率)x銅箔厚度+0.4*(D2)2*H（內(nèi)層板厚度）*N(孔數(shù))/整板面積ABprepregprepregprepreg無(wú)埋孔有埋孔壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)樹脂填膠后厚度計(jì)算:PP壓合后厚度ABprepregprep26指標(biāo)描述-樹脂流動(dòng)性半固化片特性參數(shù)與樹脂流動(dòng)性關(guān)系：凝膠時(shí)間(PG)大，樹脂流動(dòng)性強(qiáng)；流動(dòng)度(RF)大，樹脂流動(dòng)性強(qiáng)；最低粘度(MV)小，樹脂流動(dòng)性強(qiáng)；流動(dòng)窗口(FW)大，樹脂流動(dòng)性強(qiáng);壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)指標(biāo)描述-樹脂流動(dòng)性半固化片特性參數(shù)與樹脂流動(dòng)性關(guān)系：壓合制27Mv&FwTimewithstabletemp.(sec)Viscosity(Pa.s)MvFwMv:指半固化片粉末在一定的高溫下，熔融所達(dá)到的最低黏度，亦稱動(dòng)態(tài)黏度。它表征B-STAGE樹脂在受高溫后的流動(dòng)性能。Fw：指樹脂在熔融狀態(tài)下的時(shí)間，這里特指在半固化片粉末開始受熱熔融到固化狀態(tài)（256Pa.s）所需時(shí)間，以秒計(jì)。壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)Mv&FwTimewithstabletemp.(28樹脂流動(dòng)性對(duì)板材品質(zhì)的影響當(dāng)PG長(zhǎng)，RF高，MV低或FW長(zhǎng)，壓合后可能有以下情況出現(xiàn)：1.流膠多，板厚度均勻性差（容易中間厚邊緣薄）2.板邊緣因樹脂含量少而出現(xiàn)白邊。3.容易發(fā)生滑板4.容易產(chǎn)生織紋顯露。5.板樹脂含量降低,影響介電性能和絕緣性能，抗CAF性能差6.板內(nèi)應(yīng)力提高，壓制后易扭曲變形當(dāng)PG短，RF低，MV高或FW短，壓制后可能有以下情況出現(xiàn)：1.干板，干線，干點(diǎn)。2.氣泡。3.芯材層間粘結(jié)力減弱，易發(fā)生爆板。4.樹脂與銅箔間剝離強(qiáng)度減弱。壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)樹脂流動(dòng)性對(duì)板材品質(zhì)的影響當(dāng)PG長(zhǎng)，RF高，MV低或FW長(zhǎng)，29PP儲(chǔ)藏條件:儲(chǔ)存溫度：21±2℃或5℃以下儲(chǔ)存濕度：60%以下儲(chǔ)存時(shí)間：90天六個(gè)月壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)PP儲(chǔ)藏條件:壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)30排版控制要點(diǎn)---沿鐳射線放板

我們目前的layup是兩排版方式，控制好排版的一致性可以保證壓合時(shí)受力均勻，避免由于失壓產(chǎn)生白邊：此要求在排版做準(zhǔn)備工作時(shí)，調(diào)整好鐳射線的位置并固定，在排版生產(chǎn)中沿鐳射光線放板左右上下對(duì)稱產(chǎn)生失壓區(qū)壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版控制要點(diǎn)---沿鐳射線放板我們目前的layup是兩排31排版控制要點(diǎn)---高度控制

在排版時(shí)控制好高度可以保證壓合的順利進(jìn)行，并能達(dá)到最大產(chǎn)能壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版控制要點(diǎn)---高度控制在排版時(shí)控制好高度可以保證壓合的32排版控制要點(diǎn)---合lay要求不同尺寸的板不可以一起排版板厚度相差大于15mil的板不可以一起排版不同厚度的板一起排版，熱電偶須放在薄板的中間，并通知ADARA人員加長(zhǎng)固化時(shí)間10分鐘不同銅箔厚度的小量板（10片以下），可以用切銅箔的方法一起做layup，生產(chǎn)時(shí)必須在生產(chǎn)板與導(dǎo)電銅箔之間墊PE離型膜壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版控制要點(diǎn)---合lay要求不同尺寸的板不可以一起排版壓合33排版控制要點(diǎn)---單獨(dú)排版要求將板排版在整個(gè)cycle的中間在生產(chǎn)板的上下加排版dummy，并達(dá)到最低高度加laydummy加laydummy生產(chǎn)板壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版控制要點(diǎn)---單獨(dú)排版要求將板排版在整個(gè)cycle的中間34排版控制要點(diǎn)---棕黑化板存放時(shí)間經(jīng)過(guò)棕黑化后的板長(zhǎng)時(shí)間存放在環(huán)境中,容易吸收水分,造成壓合后產(chǎn)生分層控制要求:process存放時(shí)間B/F72hrs（3天）B/O24hrs（1天）壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版控制要點(diǎn)---棕黑化板存放時(shí)間經(jīng)過(guò)棕黑化后的板長(zhǎng)時(shí)間存35排版品質(zhì)管制----潛在問(wèn)題多放或少放PP銅箔起皺dent失壓產(chǎn)生白邊壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版品質(zhì)管制----潛在問(wèn)題多放或少放PP壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)36品質(zhì)管制----多放或少放PP原因：排版人員放錯(cuò)問(wèn)題改善：放板人員在生產(chǎn)前要對(duì)照工單準(zhǔn)備材料，每片放板后要再確認(rèn)PP數(shù)量排版人員在放板前要確認(rèn)PP數(shù)量與工單是否一致壓合后每片板測(cè)厚度：先測(cè)10片板的厚度，用平均值設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)厚度，設(shè)置厚度公差為1.5mil

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)管制----多放或少放PP原因：排版人員放錯(cuò)壓37品質(zhì)管制----銅箔起皺原因：layup機(jī)器兩軸不平行使用沒有冷卻鋁板，底盤及table排版打底時(shí)底盤放偏排版生產(chǎn)中銅箔沒有收緊問(wèn)題改善：在生產(chǎn)前檢查layup機(jī)器兩軸的平行狀況，有問(wèn)題及時(shí)維修鋁板，底盤及table必須冷卻后才可以拿到排版室生產(chǎn)在排版打底時(shí)必須確保底盤和table水平在排版中發(fā)現(xiàn)銅箔沒有收緊，必須手動(dòng)收緊銅箔后才可以放板或鋁板

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)管制----銅箔起皺原因：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)38品質(zhì)管制----dent原因：鋁板上有殘膠或臟東西鋁板本身有凹點(diǎn)造成壓合后板上有凸點(diǎn)排版室環(huán)境比較臟問(wèn)題改善：鋁板在生產(chǎn)前必須經(jīng)過(guò)CM5及粘布清潔每生產(chǎn)1cycle，必須更換粘布每星期用百潔布清潔鋁板并檢查，對(duì)有劃傷或超過(guò)5個(gè)凹點(diǎn)的鋁板挑出報(bào)廢排版生產(chǎn)必須確保除塵裝置打開，每星期清潔除塵過(guò)濾網(wǎng)壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)管制----dent原因：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)39品質(zhì)管制----失壓產(chǎn)生白邊原因：鐳射光線在排版生產(chǎn)中有偏移table在排版生產(chǎn)中有偏移沒有沿鐳射光線放板問(wèn)題改善：在排版生產(chǎn)前必須固定鐳射光線和table在底盤上做標(biāo)記，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)在生產(chǎn)過(guò)程中鐳射光線或table偏移情況在排版生產(chǎn)中必須沿鐳射光線放板壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)管制----失壓產(chǎn)生白邊原因：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)40排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計(jì)要求內(nèi)層板板邊用dummypad填充，要求pad直徑為4.0mm，間距要求為1.5mm，在內(nèi)層板相對(duì)應(yīng)的兩層dummypad，要求錯(cuò)開半個(gè)pad距離，以平衡壓合時(shí)壓力相鄰行的dummypad要錯(cuò)開設(shè)計(jì)，改善流膠4.0mm1.5mm壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計(jì)要求內(nèi)層板板邊用dummypa41排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計(jì)要求在板內(nèi)設(shè)計(jì)時(shí)，若在被Rout去掉區(qū)域比較大時(shí)，要求在Rout區(qū)域內(nèi)加上dummypad，以增加殘銅率，減少填膠，要求pad直徑為4.0mm，間距要求為1.5mm無(wú)用區(qū)域使用dummypad.壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計(jì)要求在板內(nèi)設(shè)計(jì)時(shí)，若在被Rout42排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計(jì)要求在Array內(nèi)設(shè)計(jì)時(shí)，若被Rout去掉區(qū)域比較大時(shí)，在Rout區(qū)域內(nèi)加上dummypad，以增加殘銅率，減少填膠

，要求pad直徑為1.5mm，間距要求為1.0mm壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計(jì)要求在Array內(nèi)設(shè)計(jì)時(shí)，若被R43排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計(jì)要求對(duì)于掰斷邊設(shè)計(jì)，要求用dummypad填充,pad直徑為1.5mm,間距為1.0mm在內(nèi)層板相對(duì)應(yīng)的兩層dummypad，要求錯(cuò)開半個(gè)pad距離，以平衡壓合時(shí)壓力壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---內(nèi)層板設(shè)計(jì)要求對(duì)于掰斷邊設(shè)計(jì)，要求用dum44排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---PP設(shè)計(jì)要求必須使用以中心對(duì)稱的結(jié)構(gòu):中心對(duì)稱的結(jié)構(gòu)可以避免存在結(jié)構(gòu)應(yīng)力而造成板彎現(xiàn)象

CuHozBS7628*1BS7628*1LAM0.0081/1BS7628*1BS7628*1CuHozCuHozBS7628*1BS7628*1LAM0.0081/1BS7628H*1BS7628*1BS1506*1CuHoz壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---PP設(shè)計(jì)要求必須使用以中心對(duì)稱的結(jié)構(gòu):C45排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---PP設(shè)計(jì)要求高R/C、薄織物在外層

同一種玻璃布組合，高膠含量放置于外層。不同種玻璃布組合，在依據(jù)對(duì)稱原則基礎(chǔ)上，薄織物放置于外層。

經(jīng)對(duì)經(jīng)、緯對(duì)緯玻璃布紗的經(jīng)緯向含紗數(shù)不同，造成兩方向含膠量不同，兩方向熱膨脹差異。每層半固化片具有合理的厚度厚度大、含膠量大、厚度不宜控制厚度小、含膠量小、黏結(jié)性小最少的層數(shù)層數(shù)多、成本高層數(shù)多、不宜工藝控制壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)排版設(shè)計(jì)準(zhǔn)則---PP設(shè)計(jì)要求高R/C、薄織物在外層 壓合制46壓合制程簡(jiǎn)介壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動(dòng)，再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒瘡亩鴮⒁粔K或多塊內(nèi)層蝕刻后板（經(jīng)黑化或棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程溫度/壓力溫度/壓力銅箔銅箔PPAB壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合制程簡(jiǎn)介壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流47壓合方式---艙壓式壓合機(jī)艙壓式壓合機(jī)

壓合機(jī)的構(gòu)造為密封艙體，外艙加壓，內(nèi)袋抽真空收熱壓合成型，各層板材所承受的熱力及壓力，來(lái)自四面八方加壓加溫的惰性氣體

優(yōu)點(diǎn)：由于壓力和熱力來(lái)自于四面八方，板厚均勻性好，適合高層板缺點(diǎn)：設(shè)備復(fù)雜，成本高，產(chǎn)量少壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合方式---艙壓式壓合機(jī)艙壓式壓合機(jī)壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)48壓合方式---液壓式壓合機(jī)液壓式壓合機(jī)

液壓式壓合機(jī)的構(gòu)造有真空式與常壓式，其各層開口之間的板材夾于上下兩熱盤間，壓力由下往上壓，熱力由上下熱盤加熱傳到板材上優(yōu)點(diǎn)：設(shè)備簡(jiǎn)單，成本低，產(chǎn)量大缺點(diǎn)：流膠量大，板厚均勻性差壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合方式---液壓式壓合機(jī)液壓式壓合機(jī)壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)49壓合方式---ADARASYSTEMCedal

ADARASYSTEMCedal壓合機(jī)Cedal為一革命性壓合機(jī)，其作動(dòng)原理為在一密閉真空艙體中，利用連續(xù)卷狀銅箔疊板，在兩端通電流，因其電阻使銅箔產(chǎn)生高溫，加熱Prepreg，壓力由上方的氣囊施加壓力，達(dá)到壓合效果

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合方式---ADARASYSTEMCedalAD50壓合方式---ADARASYSTEMCedal優(yōu)點(diǎn)：利用上下夾層之銅箔通電加熱，省能源，操作成本低

內(nèi)外層溫差小、受熱均勻，產(chǎn)品品質(zhì)佳

Cycletime短約6Omin.

升溫速率快(35℃/min.)

缺點(diǎn)：設(shè)備構(gòu)造復(fù)雜，成本高單機(jī)產(chǎn)量小

壓力是氣壓工作方式，無(wú)法提供大壓力壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合方式---ADARASYSTEMCedal優(yōu)點(diǎn)：51壓合曲線MeltFlowCureCoolTKisspressureTemperature

FullpressureP吻壓全壓80-100oC>170oC壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合曲線MeltFlowCureCoolTKisspres52壓合的參數(shù)控制與作用真空:可以幫助除去溶劑揮發(fā)產(chǎn)生的氣體,空氣和小分子單體殘余物。溫度：

固化劑DICY在常溫下很穩(wěn)定，溫度升高后可迅速固化，實(shí)驗(yàn)表明170℃是理想的固化溫度。所以壓合時(shí)要控制溫度在170℃以上保持一定的時(shí)間，使固化反應(yīng)完全。升溫速率：保持一定的升溫速率可以適當(dāng)?shù)卦黾訕渲牧鲃?dòng)性，提高樹脂浸潤(rùn)性，并防止因熱應(yīng)力引起的問(wèn)題壓力：抵消揮發(fā)物產(chǎn)生的蒸氣壓。提高樹脂的流動(dòng)性。增加層間粘結(jié)力。防止冷卻時(shí)因熱應(yīng)力導(dǎo)致變形壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合的參數(shù)控制與作用真空:壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)53參數(shù)控制---真空控制程序控制：5℃抽真空

通常我們的室溫在20℃，因此在壓機(jī)升溫前程序控制先抽真空機(jī)器設(shè)定：min–0.85

表示當(dāng)真空抽到-0.85時(shí)，壓合升溫開始，一般再經(jīng)過(guò)5分鐘左右，真空會(huì)達(dá)到-0.99壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)參數(shù)控制---真空控制程序控制：5℃抽真空壓合制程基54參數(shù)控制---溫度控制升溫曲線一般由四步組成：1step:從室溫升到PP融化溫度（20～90℃)2step:樹脂流動(dòng)區(qū)域（90～130℃）3step:樹脂反映后到硬化點(diǎn)(130～170℃)4step:樹脂硬化階段(170～185°C)T°C1step2step3step4step壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)參數(shù)控制---溫度控制升溫曲線一般由四步組成：T°C1st55參數(shù)控制---溫度控制Time,minutes四步升溫曲線設(shè)置原理

：1step：PP仍然是固態(tài)。所以，升溫速率可以相對(duì)快一點(diǎn)

建議５~6℃/min

2step：此步驟最為關(guān)鍵。PP融化，并且開始交聯(lián)。其粘度根據(jù)升溫速率的不同而變化。并且升溫速率越快，其粘度越小。如果膠流量超過(guò)５MM,則有必要降低升溫速率。反之，若無(wú)流膠，則宜加快升溫速率

建議1.5~2.5℃/min3step：粘度依然很高。本步驟之目的是達(dá)到硬化溫度

建議５~6℃/min4step：硬化步驟。達(dá)到基材使用之要求。固化時(shí)間必須要超過(guò)20分鐘（normalTG）。HTG要求超過(guò)60分鐘，溫度控制在170~185℃

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)參數(shù)控制---溫度控制Time,minutes四步升溫曲線56參數(shù)控制---溫度控制升溫速度對(duì)流膠的影響：高速升溫其達(dá)到最低粘度點(diǎn)較快,但是其最低粘度較小,其最大流膠范圍較短,這是由于于膠的硬化動(dòng)力學(xué)決定但是對(duì)于同一種膠而言,其升溫速度越大,其流膠越多對(duì)于不同的Geltime的材料,Geltime越長(zhǎng),其可利用的流膠時(shí)間越長(zhǎng),所以應(yīng)使其最小粘度不至過(guò)多.因此應(yīng)使用較慢升溫速度從而達(dá)到流膠適量.短geltime則相反,應(yīng)使用高升溫速度SolidLiquidCuredB-stage

流動(dòng)窗口TVTIMETemperatureViscosity高升溫速度低升溫速度壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)參數(shù)控制---溫度控制升溫速度對(duì)流膠的影響：SolidLiq57參數(shù)控制---壓力控制壓力曲線一般由三步組成：接觸壓力：作用是使熔融樹脂浸潤(rùn)，擠出內(nèi)層間氣體和小分子單體，并使樹脂填充間隙,提高樹脂的熔融粘度。最高壓力：主要作用是使固化反應(yīng)完全，增加層間粘結(jié)力冷卻壓力：消除冷卻時(shí)板內(nèi)部的各種應(yīng)力壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)參數(shù)控制---壓力控制壓力曲線一般由三步組成：壓合制程基礎(chǔ)知58參數(shù)控制---壓力控制上壓點(diǎn)(加壓時(shí)間)的控制:從接觸壓力到最高壓力的那一點(diǎn)稱為上壓點(diǎn)。掌握加壓的最佳時(shí)機(jī)，就可以得到控制芯材的質(zhì)量上壓點(diǎn)(加壓時(shí)間)對(duì)壓合品質(zhì)的影響:如果加壓點(diǎn)選在t1之前，處于流體區(qū)，樹脂的粘度較小，壓合后可能出現(xiàn)以下幾種情況：流膠，板厚度中間厚邊緣薄板邊緣因樹脂含量少而出現(xiàn)白邊滑板織紋顯露板樹脂含量降低,影響介電性能和絕緣性能板內(nèi)應(yīng)力提高，壓合后易扭曲變形如果加壓點(diǎn)選在t2之后，處于粘彈區(qū)，樹脂的粘度較大，壓制后會(huì)有以下幾種情況出現(xiàn)：干板，干線，干點(diǎn)氣泡芯材層間粘結(jié)力減弱，易發(fā)生爆板樹脂與銅箔間剝離強(qiáng)度減弱粘度時(shí)間μ1μ2固化區(qū)粘彈區(qū)粘稠區(qū)流體區(qū)粘度-時(shí)間曲線t1t2壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)參數(shù)控制---壓力控制上壓點(diǎn)(加壓時(shí)間)的控制:粘度時(shí)間μ159參數(shù)控制---壓力控制機(jī)器壓力計(jì)算：板面積*設(shè)定壓力=piston面積*系統(tǒng)輸出壓力系統(tǒng)輸出壓力=板面積*設(shè)定壓力/piston面積壓力表顯示壓力=系統(tǒng)輸出壓力/1.02

板面積：有實(shí)際板材計(jì)算得之設(shè)定壓力：壓合程式設(shè)定piston面積：73#22000cm2

48#13300cm2

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)參數(shù)控制---壓力控制機(jī)器壓力計(jì)算：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)60壓合品質(zhì)管制Thickness厚度Tg&

Tg玻璃化轉(zhuǎn)變溫度D/S尺寸穩(wěn)定性Peelstrength剝離強(qiáng)度Thermalstress熱應(yīng)力C.T.E.熱膨脹系數(shù)壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合品質(zhì)管制Thickness厚度壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)61品質(zhì)管制-Thickness厚度管制厚度測(cè)試用測(cè)厚儀測(cè)量每片板的四個(gè)角和一個(gè)中點(diǎn)的厚度測(cè)試點(diǎn)距板邊緣50毫米厚度公差：一般厚度要求±10%目前壓合后厚度控制厚度公差要求：±1.5mil標(biāo)準(zhǔn)厚度：以10片板的平均厚度設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)厚度壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)品質(zhì)管制-Thickness厚度管制厚度測(cè)試壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)62Tg&

Tg(Glasstransitiontemperature)定義:聚合物(polymer,指高分子材料或者樹脂等)會(huì)因?yàn)闇囟鹊纳?而造成其物性的變化.當(dāng)其在常溫下,通常會(huì)呈現(xiàn)一種非結(jié)晶無(wú)定形態(tài)(Amorphous)之脆硬玻璃狀固體;但是在高溫時(shí),卻轉(zhuǎn)變成為一種如同橡膠狀的彈性固體(Elastomer).這種由常溫“玻璃態(tài)”,轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)形明顯不同的高溫“橡膠態(tài)”過(guò)程中,其狹窄的溫變過(guò)度區(qū)域,被稱為“玻璃化轉(zhuǎn)變溫度”（Tg）

玻璃態(tài)轉(zhuǎn)移態(tài)橡膠態(tài)黏彈態(tài)溫度模數(shù)(彈性模量)壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)Tg&Tg(Glasstransitiontemper63Tg點(diǎn)的特性發(fā)生在某個(gè)區(qū)域–并非是一個(gè)明顯的點(diǎn);Tg點(diǎn)主要表現(xiàn)材料的耐熱性;Tg點(diǎn)越高,耐熱性越好;材料在Tg以下與Tg以上,最重要的異常是熱膨脹系數(shù)Z-CTE相差3~4倍;壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)Tg點(diǎn)的特性發(fā)生在某個(gè)區(qū)域–并非是一個(gè)明顯的點(diǎn);壓合制程64Tg的測(cè)試方法:DifferentialScanningCalorimetry(DSC)熱示差法分析法----最常用Measuresrateofheatabsorption測(cè)量熱容量變化的速度ThermalMechanicalAnalysis(TMA)動(dòng)態(tài)機(jī)械分析法------(-10℃)Measuresexpansionrate測(cè)量熱膨脹系數(shù)DynamicMechanicalAnalysis(DMA)熱機(jī)械分析法-------(+10℃)Measuresmodulus測(cè)量彈性模量的變化參考:IPC-TM-6502.4.25壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)Tg的測(cè)試方法:DifferentialScanning65

Tg測(cè)量Tg時(shí),通常測(cè)量?jī)山MTg1與Tg2Tg1指從低溫升至高溫條件下測(cè)量的值;Tg2指從高溫降至低溫條件下測(cè)量的值;

Tg=Tg2-Tg1,表現(xiàn)的是材料固化的程度

Tg<5℃,固化程度可以接受;

Tg>5℃,固化程度有問(wèn)題;尺寸穩(wěn)定性不高;耐熱性比較差;吸濕性不好;壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)Tg測(cè)量Tg時(shí),通常測(cè)量?jī)山MTg1與Tg2壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)66Peelstrength剝離強(qiáng)度測(cè)試銅箔與PP層的附著力測(cè)試方法1/2’’

的耐高溫膠帶剝離強(qiáng)度測(cè)試儀允許標(biāo)準(zhǔn):剝離強(qiáng)度的影響因素銅箔的粗糙度、齒長(zhǎng)度銅箔類型半固化片的含膠量加壓點(diǎn)參考:IPC-TM-6502.4.8CopperThickness(oz)LaminateThickness≥.031inchLaminateThickness<.031inch1/3ozcopper4.0lbs/in4.0lbs/in1/2ozcopper6.0lbs/in4.5lbs/in1ozcopper8.0lbs/in6.0lbs/in2ozcopper11lbs/in8.0lbs/in3,4,5ozcopper12lbs/in9.0lbs/in壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)Peelstrength剝離強(qiáng)度測(cè)試銅箔與PP層的附著力67Thermalstress熱應(yīng)力對(duì)板材與結(jié)構(gòu)的一種耐熱性可靠性實(shí)驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)條件:溫度：288℃±5℃時(shí)間：10SecX5Time參考:IPC-TM-6502.4.13.1壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)Thermalstress熱應(yīng)力對(duì)板材與結(jié)構(gòu)的一種耐熱性可68C.T.E熱膨脹系數(shù)物料在受熱后,其每單位溫度上升之間所發(fā)生的尺寸變化(PPM/℃);表現(xiàn)在三個(gè)方向:XＹZ標(biāo)準(zhǔn)FR4:X,y:16-20ppm/℃Z:Tg以下:60-70ppm/℃Tg以上:160-200ppm/℃參考:IPC-TM-6502.4.41壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)C.T.E熱膨脹系數(shù)物料在受熱后,其每單位溫度上升之間所發(fā)生69壓合潛在問(wèn)題白邊白角氣泡分層板彎板翹織紋顯露壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合潛在問(wèn)題白邊白角壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)70壓合潛在問(wèn)題----白邊白角

原因：樹脂流動(dòng)度大或儲(chǔ)存條件不良吸水造成流膠量太大流膠不均造成壓合滑移排版沒有對(duì)齊產(chǎn)生失壓樹脂流動(dòng)度太小造成氣體無(wú)法逸出問(wèn)題改善：PP儲(chǔ)藏室控制溫度小于24℃，濕度小于60%零散材料必須及時(shí)使用，并要求封包排版必須沿鐳射光線放板，板lay在整個(gè)底盤的中間針對(duì)樹脂流動(dòng)度小，可以調(diào)整壓合程式（加快升溫速度，提高壓力，提前上壓）

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合潛在問(wèn)題----白邊白角原因：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)71壓合潛在問(wèn)題----氣泡

原因：樹脂流動(dòng)度太小造成氣體無(wú)法逸出真空異常內(nèi)層板設(shè)計(jì)不當(dāng)，有失壓區(qū)或封閉設(shè)計(jì)壓合條件不當(dāng)，造成流膠過(guò)底

問(wèn)題改善：針對(duì)樹脂流動(dòng)度小，可以調(diào)整壓合程式（加快升溫速度，提高壓力，提前上壓）內(nèi)層板設(shè)計(jì)要求合理，對(duì)于空白區(qū)域用dummypad填充，增加殘銅率，不得有封閉設(shè)計(jì)在壓合啟動(dòng)前檢查真空壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合潛在問(wèn)題----氣泡原因：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)72壓合潛在問(wèn)題----分層

原因：樹脂流動(dòng)度大或儲(chǔ)存條件不良吸水造成流膠量太大硬化過(guò)度內(nèi)層板沒烘干造成壓合不良內(nèi)層板或PP上有臟東西造成壓合不良?jí)汉袭惓?/p>

問(wèn)題改善：針對(duì)樹脂流動(dòng)度大，可以調(diào)整壓合程式（降低升溫速度，降低壓力，推遲上壓）控制固化溫度，一般不超過(guò)190℃在排版過(guò)程中檢查內(nèi)層板及PP當(dāng)壓合產(chǎn)生異常時(shí)，要正確及時(shí)處理，并管制此批板壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合潛在問(wèn)題----分層原因：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)73壓合潛在問(wèn)題----板彎板翹原因：升溫或降溫速度太快產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力PP經(jīng)緯向錯(cuò)誤排版不對(duì)稱排版設(shè)計(jì)或鍍銅厚度差異大后制程產(chǎn)生的熱應(yīng)力后制程產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力問(wèn)題改善：降低壓合升溫速度及控制冷卻時(shí)的降溫速度不允許經(jīng)緯向錯(cuò)誤排版及不對(duì)稱設(shè)計(jì)控制鍍銅的均勻性人員或機(jī)器操作避免產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力在S/M后做后烘烤壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合潛在問(wèn)題----板彎板翹原因：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)74壓合潛在問(wèn)題----織紋顯露原因：樹脂流動(dòng)度大或儲(chǔ)存條件不良吸水造成流膠量太大設(shè)計(jì)不當(dāng)，殘銅率低膠含量少問(wèn)題改善：針對(duì)樹脂流動(dòng)度大，可以調(diào)整壓合程式（降低升溫速度，降低壓力，推遲上壓）對(duì)于空白區(qū)域用dummypad填充，增加殘銅率設(shè)計(jì)用高含膠量的PP壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合潛在問(wèn)題----織紋顯露原因：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)75壓合異常處理---潛在問(wèn)題加熱盤不加熱

底盤熱電偶掉0

3#，4#熱電偶掉0

壓力下降或升高不抽真空壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合異常處理---潛在問(wèn)題加熱盤不加熱壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)76壓合異常處理---加熱盤不加熱

現(xiàn)象：

溫度升溫很慢，溫差大,報(bào)警

可能原因：保險(xiǎn)絲燒壞

漏電造成保護(hù)開關(guān)跳掉

加熱盤壞

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合異常處理---加熱盤不加熱現(xiàn)象：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)77壓合異常處理---加熱盤不加熱問(wèn)題改善：當(dāng)溫度<90℃

1.檢查漏電保護(hù)開關(guān)是否跳掉，如是，合上漏電保護(hù)開關(guān)重壓，不行，換一臺(tái)ADARA

或底盤生產(chǎn)（見3）

2.如不是，使用〈cycleinterrupt〉鍵中斷程序，用萬(wàn)用表檢查上加熱器及保險(xiǎn)絲，加熱器阻值：12±2Ω(73#：14±2Ω)，保險(xiǎn)絲阻值：﹤5Ω，查出問(wèn)題立即對(duì)癥處理：換ADARA，底盤或換保險(xiǎn)絲（見3）3.如沒有ADARA可換或需要長(zhǎng)時(shí)間(超過(guò)10分鐘)，先不要修理，立即重壓此板(如溫度低于80度,可以不壓等ADARA或修理)，減少報(bào)廢數(shù)量，壓好后通知維修部修理。此板留工程師處理（或拆板編號(hào)）

當(dāng)溫度處于90℃~170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時(shí)，按F1報(bào)警取消，繼續(xù)生產(chǎn)使溫度超過(guò)要求溫度后同〈1〉操作（期間準(zhǔn)備必要的工具：萬(wàn)用表，保險(xiǎn)絲，ADARA等）

當(dāng)溫度處于＞170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時(shí)，按F1報(bào)警取消，繼續(xù)生產(chǎn)，加長(zhǎng)固化時(shí)間20分鐘

壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合異常處理---加熱盤不加熱問(wèn)題改善：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)78壓合異常處理---底盤熱電偶掉0

可能原因：熱電偶插頭螺絲松動(dòng)熱電偶線壞問(wèn)題改善：當(dāng)溫度<90℃1.使用〈ESC〉和〈A〉鍵中斷程序，檢修熱電偶插頭，重壓

2.更換一個(gè)底盤或ADARA生產(chǎn)。并通知維修部修理

當(dāng)溫度處于90℃~170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時(shí)，按F1報(bào)警取消，繼續(xù)生產(chǎn)使溫度超過(guò)要求溫度后同〈1〉操作（期間準(zhǔn)備必要的工具：萬(wàn)用表，保險(xiǎn)絲,底盤等

當(dāng)溫度處于＞170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時(shí)，按F1報(bào)警取消，繼續(xù)生產(chǎn)，并加長(zhǎng)固化時(shí)間20分鐘壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合異常處理---底盤熱電偶掉0可能原因：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)79壓合異常處理---3#，4#熱電偶掉0

可能原因：熱電偶插頭螺絲松動(dòng)熱電偶線壞問(wèn)題改善：其中一個(gè)熱電偶掉0按報(bào)警取消，繼續(xù)生產(chǎn)兩個(gè)同時(shí)掉0，停下生產(chǎn)，更換熱電偶，重壓壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合異常處理---3#，4#熱電偶掉0可能原因：壓合制程80壓合異常處理---壓力下降或升高現(xiàn)象：壓力一直下降壓力下降或升高1公斤問(wèn)題改善：當(dāng)溫度<90℃1.當(dāng)壓力一直下降時(shí)，停下生產(chǎn)，更換一臺(tái)ADARA生產(chǎn)

2.當(dāng)壓力下降或升高1公斤時(shí)，按報(bào)警取消，繼續(xù)生產(chǎn)，結(jié)束后通知維修部修理當(dāng)溫度處于90℃~170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時(shí)，按F1報(bào)警取消，繼續(xù)生產(chǎn)使溫度超過(guò)要求溫度后同〈1〉操作（期間準(zhǔn)備必要的設(shè)備：ADARA等）

當(dāng)溫度處于＞170℃（normal板170℃，HTG板180℃）時(shí)，按F1報(bào)警取消，繼續(xù)生產(chǎn)壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合異常處理---壓力下降或升高現(xiàn)象：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)81壓合異常處理---不抽真空可能原因：真空泵漏油門壓緊氣囊條漏氣真空泵溫度超過(guò)安全設(shè)定溫度真空泵壞問(wèn)題改善：定期更換真空泵油，一般生產(chǎn)500小時(shí)更換更換門壓緊氣囊條暫停生產(chǎn)冷卻真空泵，檢修真空泵檢修真空泵壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)壓合異常處理---不抽真空可能原因：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)82鉆定位孔制程簡(jiǎn)介根據(jù)內(nèi)層板上設(shè)計(jì)的target，利用X-ray設(shè)備鉆drill用的定位孔，并測(cè)量板材的漲縮，根據(jù)要求管制漲縮分類壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)鉆定位孔制程簡(jiǎn)介根據(jù)內(nèi)層板上設(shè)計(jì)的target，利用X-r83設(shè)備ADTmotonolic壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)設(shè)備ADT壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)84定位孔方式中央基準(zhǔn)方式：

所鉆的定位孔間距固定，當(dāng)板有漲縮時(shí)，根據(jù)測(cè)量的漲縮值自動(dòng)左右對(duì)稱補(bǔ)償鉆孔

左基準(zhǔn)方式所鉆的定位孔間距固定，當(dāng)板有漲縮時(shí)，左邊定位孔用見耙鉆孔，右邊根據(jù)設(shè)定的定位孔間距鉆空右基準(zhǔn)方式所鉆的定位孔間距固定，當(dāng)板有漲縮時(shí)，右邊定位孔用見耙鉆孔，左邊根據(jù)設(shè)定的定位孔間距鉆空見粑鉆方式所鉆的定位孔間距不固定，左右兩定位孔都用見耙鉆孔壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)定位孔方式中央基準(zhǔn)方式：壓合制程基礎(chǔ)知識(shí)85控制要點(diǎn)---鉆針壽命控制鉆針的壽命可以保證所鉆定位孔的品質(zhì)