聚焦自主可控及創(chuàng)新——電子行業(yè)2023年中期策略報告行業(yè)評級電子

強于大市（維持）2023年06月15日投資要點

展望2023年下半年，一方面，半導體行業(yè)作為信息技術產業(yè)的基石，對于國家安全和經濟發(fā)展具有舉足輕重的意義，將成為我國半導體市場長期的主旋律；另一方面，智能手機進入存量博弈階段，折疊屏產品及VR/AR/MR等產品正在興起，有望給產業(yè)鏈帶來新的發(fā)展機遇。因此，維持電子行業(yè)“強于大市”的評級。

制造強國&自主可控背景下，關注設備和材料替代機會：

1）政策扶植力度加碼：中美貿易摩擦后供應鏈安全逐步被重視，同時在國家政策和資金扶持引導下，國內企業(yè)自主創(chuàng)新能力會進一步提升。另外，制造強國也是國家建設需要，半導體制造值得期待；2）國產核心芯片自給率不足10%，制造環(huán)節(jié)是重要短板：國內半導體需求供給嚴重不平衡，高度依賴進口，國產核心芯片自給率不足10%。相比國內半導體銷售28%的份額占比，生產制造環(huán)節(jié)（晶圓代工市場份額占比不到10%）是制約國內集成電路產業(yè)發(fā)展的最大短板。3）國產設備、材料等驗證及導入全面提速：長期來看半導體等核心技術的國產化需求凸顯，國內產業(yè)鏈企業(yè)有意提升國產化率，給國內半導體企業(yè)更多機會，建議關注國產化設備及材料導入帶來的機會。

新品頻發(fā)，顯示升級：1）新品頻發(fā)：a）折疊屏手機頻發(fā)：目前除蘋果外其他品牌已完成折疊屏手機的布局，預計2025年全球折疊屏手機出貨量達到5000萬臺，關注產業(yè)鏈機會；b）蘋果MR有望帶動虛擬顯示產品邁入新高度：隨著技術的不斷發(fā)展，VR/AR/MR產品的用戶體驗將持續(xù)進階，產品將逐步走向成熟，蘋果MR有望帶動產業(yè)鏈崛起。2）顯示領域：a）Mini

LED導入市場：相比傳統(tǒng)LCD屏幕，Mini

LED具備高對比度、高亮度以及超薄等諸多明顯優(yōu)勢；b）蘋果帶動下有望逐步起量：iPad

Pro

及Mac搭載Mini

LED背光，Mini

LED在電視/平板/筆電/車載市場將成為塑造高階產品的標竿，國內廠商有望快速跟進迎來布局良機。

風險提示：1）5G進度不及預期；2）宏觀經濟波動風險；3）產品技術更新風險；4）美國制裁升級風險。2電子行業(yè)中期策略投資框架等高科技企業(yè)被美國制裁；國產設備、材料等驗證及導入全面提速背景稅收、資金、人才全方位支持；國家大基金一、二期扶持政策安全芯片國產化供需不平衡資本開支銷售占比28%，晶圓代工占比10%國內廠商積極擴產，設備及材料受益各大廠商紛紛入局，新品頻發(fā)鉸鏈是折疊屏手機的核心零部件折疊屏手機手機等應用場景逐步增加，硬件是重要載體創(chuàng)新AR/VR/MR等蘋果MR產品發(fā)布，行業(yè)滲透率提升蘋果、三星等積極導入MiniLED區(qū)域控制，對比度/亮度提升IOT智能化顯示3CONTENT一、市場回顧：電子行業(yè)年初至今跑贏滬深300指數10.99個百分點二、芯片：產業(yè)鏈自主可控，關注設備和材料國產化三、新品：折疊屏手機頻發(fā)，虛擬顯示產品逐步興起四、顯示：Mini

LED導入市場，背光和直顯并進五、投資建議：國產化及產品創(chuàng)新并舉目錄回顧|電子行業(yè)年初至今跑贏滬深300指數10.99個百分點

2023年A股電子指數整體呈現震蕩上行趨勢，截至6月14日申萬電子指數上漲10.79%，同期上證綜指上漲4.52%，滬深300指數下跌0.20%，申萬電子跑贏滬深300指數10.99pct，在申萬板塊一級中排名第四。電子行業(yè)跑贏滬深300指數10.99個百分點SW電子年初至今漲幅排名第四資料：Wind，平安證券研究所（備注：更新至2023年6月14日）5回顧|申萬電子板塊PE（TTM）為45倍

截止到6月14日，申萬電子板塊PE（TTM）為45倍，處于過去5年中50%左右的分位（最高值為65，最低值為20），主要是人工智能及自主可控背景之下，TMT板塊等更受到市場關注。

子板塊均呈現不同程度的上漲：年初至今消費電子、元件、電子化學品、光學光電子、其他電子、半導體漲幅分別為16.34%、14.98%、13.43%、13.89%、5.01%、4.27%。申萬電子板塊PE（TTM）為45倍SW電子各子板塊漲跌幅備注：滬深300在右軸，其余在左軸：Wind，平安證券研究所資料6回顧|下游需求疲軟，營收增速回落

下游需求疲軟，營收增速回落：隨著手機、電視等下游終端需求疲軟，電子行業(yè)營收增速回落。2023第一季度電子行業(yè)營收達到6803億元，同比下降7.28%。分子領域來看，消費電子、半導體、顯示器件、被動元器件、PCB、安防和LED在2023第一季度營收分別為3073億元、1193億元、1224億元、111億元、358億元、222億元和479億元，同比增速分別為-0.45%、-28.52%、-17.14%、-6.54%、-11.54%、-0.68%和-11.55%。申萬電子季度營收及增速申萬電子各子領域營收占比申萬電子各子領域營收增速資料：Wind，平安證券研究所（備注：電子行業(yè)中扣除部分ST、主業(yè)轉型的公司、計算同比增速時保持樣本公司的一致性）7回顧|利潤端承壓，靜待需求回暖

利潤端承壓：2023第一季度電子行業(yè)利潤達到202億元，同比下降55.01%。分子領域來看，消費電子、半導體、顯示器件、被動元器件、PCB、安防和LED在2023第一季度利潤分別為84億元、65億元、-21億元、21億元、20億元、23億元和8億元，總比增速分別為-26.59%、-58.92%、-147.13%、-23.22%、-56.04%、-12.62%和-82.67%。

展望2023年下半年，預計手機和電視弱復蘇，半導體觸底：手機渠道庫存回落，手機需求弱復蘇，VR/MR和折疊屏手機滲透率提升。半導體設備受益于國產晶圓廠擴產，廠商營收有望維持高增態(tài)勢。電子行業(yè)季度歸母凈利及增速電子行業(yè)季度毛利率和凈利率申萬電子各子領域歸母凈利占比資料：Wind，平安證券研究所（備注：電子行業(yè)中扣除部分ST、主業(yè)轉型的公司）8CONTENT一、市場回顧：電子行業(yè)年初至今跑贏滬深300指數10.99個百分點二、芯片：產業(yè)鏈自主可控，關注設備和材料國產化三、新品：折疊屏手機頻發(fā)，虛擬顯示產品逐步興起四、顯示：Mini

LED導入市場，背光和直顯并進五、投資建議：國產化及產品創(chuàng)新并舉目錄行業(yè)周期性|23年行業(yè)周期低點，24年恢復正增長

23年行業(yè)周期低點，24年恢復正增長：一方面，半導體廣泛滲透于信息、通信、計算機、消費電子、汽車等各個領域，半導體產品對人們的日常生活和消費形態(tài)產生了顯著的影響。長期來看，半導體行業(yè)的增速波動與全球GDP波動的相關性呈現高度一致；另外一方面，半導體產業(yè)鏈分工的出現使得行業(yè)出現了以核心企業(yè)的產能波動為主導的供給周期。宏觀經濟表征的需求周期和主要半導體公司產能波動的供給周期兩個因素共同疊加，構成半導體產業(yè)的需求、供給周期。2019-2021年受益于光伏及汽車電動化滲透率的提升，半導體景氣度提升，2022-2023年手機等消費電子銷售疲軟拖累了半導體的表現，隨著行業(yè)庫存下降及行業(yè)需求恢復，預計23年是行業(yè)周期低點，24年半導體恢復正增長。全球半導體銷售額及增速全球半導體不同領域增速對比資料：wind、集邦咨詢，平安證券研究所10行業(yè)市場規(guī)模|中國半導體銷售額占比達到28%（2023Q1）

中國是全球最大市場，占比1/3：2019Q1-2023Q1每個季度全球半導體銷售額在1000-1500億美元左右，而中國的半導體銷售額在350-450億美元左右，全球占比在30%-35%之間。其中物聯(lián)網、車聯(lián)網等理念驅動下持續(xù)創(chuàng)新的電子產品銷量的增長起到了重要的推動作用，如智能家居設備、便攜式電子設備、基于車聯(lián)網的車載電子設備等。另外，隨著中國成為重要的智能終端銷售市場，國內半導體銷售額在全球的占比也在逐步提升，2014年第一季度時占比只有26%左右，到2023年Q1中國半導體銷售額在全球范圍內的占比達到28%。全球半導體銷售額及增速中國半導體銷售額及增速資料：wind、集邦咨詢，平安證券研究所11行業(yè)背景|日本加碼，將23種半導體制造設備列入限制清單

日本加碼，將23種半導體制造設備列入限制清單：5月23日日本經濟產業(yè)省公布外匯法法令修正案，正式將先進芯片制造設備等23個品類納入出口相關產品的制造設備和三維堆疊存儲器的蝕刻設備等。日本6大類23種半導體限制設備清單，該將在7月23日生效。日本經濟產業(yè)省發(fā)布的清單涉及清洗、成膜、熱處理、曝光、蝕刻、檢查等23個種類，包括極紫外（EUV）涉及工藝細分種類序號用于EUV曝光的護膜（Pellicle）用于EUV曝光的護膜（Pellicle）的生產設備用于EUV曝光的光刻膠涂覆、顯影設備（Coater

Developer）用于處理晶圓的步進重復式、步進掃描式光刻機設備（光源波長為193納米以上、且光源波長乘以0.25再除以數值孔徑得到的數值為45及以下）在0.01Pa以下的真空狀態(tài)下，除去高分子殘渣、氧化銅膜，形成銅膜的設備在除去晶圓表面氧化膜的前道處理工序中所使用的、用于干法蝕刻（Dry

Etch）的多反應腔(Multi-chamber)設備單片式濕法清洗設備（在晶圓表面性質改變后，進行干燥）1234567光刻類（4類）干法清洗設備、濕法清洗設備（3類）屬于向性蝕刻

(Isotropic

Etching)設備，且硅鍺（SiGe）和硅（Si）的選擇比為100以上的設備；屬于異向性(Anisotropic

Etching)刻蝕設備，且含高頻脈沖輸出電源，以及含有切換時間不足300m秒的高速切換閥和靜電吸盤（Chuck）的設備濕法蝕刻設備，且硅鍺（SiGe）和硅（Si）的蝕刻選擇比為100以上89蝕刻（3類）為異向性蝕刻設備，且蝕刻介電材料的蝕刻尺寸而言，蝕刻深度與蝕刻寬度的比率大于30倍、而且蝕刻幅寬度低于100納米。含有高速脈沖輸出電源、切換時間不足300m秒的高速切換閥的設備10利用電鍍形成鈷（Co）膜的設備：利用自下而上（Bottom-up）成膜技術，填充鈷（Co）或者鎢（W）時，填充的金屬的空隙、或者接縫的最大尺寸為3納米以下的CVD設備11在壓力為0.01Pa以下的真空狀態(tài)下(或者惰性環(huán)境下)，不采用阻障層（Barrier），有選擇性地生長鎢（W）或者鉬（Mo）的成膜設備在保持晶圓溫度為20度一一500度的同時，利用有機金屬化合物，形成釕（Ru）膜的設備1213空間原子層沉積設備（僅限于支持與旋轉軸晶圓的設備）：1）利用等離子，形成原子層膜。（2）帶等離子源。（3）具有將等離子體封閉在等離子照射區(qū)域的“等離子屏蔽體（PlasmaShield）”或相關技術手法14可在400度一一650度溫度下成膜的設備，或者利用其他空間（與晶圓不在同一空間）內產生的自由基(Radical)產生化學反應，從而形成薄膜的設備，以下所有可形成硅（Si）或碳（C）膜的設備屬于限制出口范圍：（1）相對介電常數（Relative

Permittivity）低于5.3。（2）對水平方向孔徑部分尺寸不滿70納米的線路而言，其與線路深度的比超過五倍。（3）線路的線15成膜設備（11類）

距（Pitch）為100納米以下利用離子束（IonBeam）蒸鍍或者物理氣相生長法(PVD)工藝，形成多層反射膜(用于極紫外集成電路制造設備的掩膜)的設備1617用于硅（Si）或者硅鍺（SiGe）（包括添加了碳的材料）外延生長的以下所有設備屬于管控范圍。（1）擁有多個腔體，在多個工序之間，可以保持0.01Pa以下的真空狀態(tài)（或者在水和氧的分壓低于0.01Pa的惰性環(huán)境）的設備。（2）用于半導體前段制程，帶有為凈化晶圓表面而設計的腔體的設備。（3）外延生長的工作溫度在685度以下的設備可利用等離子技術，形成厚度超過100納米、而且應力低于450MPa的碳硬掩膜（Carbon

Hard

Mas

k）的設備1819可利用原子層沉積法或者化學氣相法，形成鎢（W）膜（僅限每立方厘米內氟原子數量低于1019個）的設備為了不在金屬線路之間（僅限寬度不足25納米、且深度大于50納米）產生間隙，利用等離子形成相對介電常數（Relative

Permittivity）低于3.3的低介電層膜的等離子體成膜設備在0.01Pa以下的真空狀態(tài)下工作的退火設備，通過再回流（Reflow）銅（Cu）、鈷（Co）、鎢（W），使銅線路的空隙、接縫最小化，或者使其消失EUV曝光方向的光掩膜版（Mas

k

Blanks）的檢測設備、或者“帶有線路的掩膜”的檢測設備20212223檢測設備（1類）熱處理相關（1類）

在0.01Pa以下的真空狀態(tài)下，對銅（Cu）、鈷（Co）、鎢（W）（任何一種元素）進行回流（Reflow）的“退火設備（Anneal）資料：日本產業(yè)經濟省，半導體圈，平安證券研究所12行業(yè)背景|生產制造環(huán)節(jié)是重要短板，國內供給能力不足

以半導體為代表的科技產業(yè)領域是中美角力關鍵焦點：2018年4月，通訊遭遇美國“禁售令”；2019年5月15日，美國商務部表示，將把在港交所公告，其部分供應商收到美國出口

規(guī)定的進一步限制。及70家關聯(lián)企業(yè)列入“實體清單”；2020年10月4日晚，

生產制造環(huán)節(jié)是重要短板，國內供給能力不足：國內半導體行業(yè)市場規(guī)?？焖僭鲩L，但需求供給嚴重不平衡，高度依賴進口，國產核心芯片自給率不足10%。在集成電路領域，進口替代空間廣闊。相比國內半導體銷售28%的份額占比，生產制造環(huán)節(jié)（晶圓代工占比10%左右，按照銷售額計算）是制約國內集成電路產業(yè)發(fā)展的最大短板。大陸半導體銷售與晶圓代工占有率對比（按照金額計算）大陸晶圓代工占有率（按照晶圓產能計算）資料：Gartner、集邦咨詢，平安證券研究所13半導體之制造|臺積電領先，大陸先進制程穩(wěn)步前行

臺積電領先，大陸先進制程穩(wěn)步前行：此前代工廠商格羅方德和聯(lián)華電子均已宣布暫緩10nm以下制程的研發(fā)。目前芯片制造的先進制程競爭主要剩下臺積電和三星兩家。領先廠商通過提前量產獲取訂單，分攤工廠折舊，進而繼續(xù)研發(fā)下一代工藝，使得后進廠商在先進制程工藝上的投資低于預期回報而放棄競爭，以此擴大市場份額、形成壁壘。未來芯片代工領域馬太效應會愈加明顯，大陸廠商有望在政策和資金的加持下進一步增強競爭實力。

大陸先進制程穩(wěn)步前行：2022FinFET進入成熟量產階段，產品良率達到業(yè)界標準，正在實現產品的多樣化目標。不同晶圓廠的制程演進時間表下游產品的制程演進時間表制程演進2011

2012

2013

2014

2015

2016

2017

2018

2019

2020

2021臺積電

28nm20nm

16nm14nm10nm

7nm5nm

5nm+英特爾

22nm10nm*7nm三星28nm28nm20nm10nm5nm格羅方德聯(lián)華電子28nm

20nm

14nm10nm

**14nm

***28nm14nm

12nm

N+1*：英特爾10nm技術在晶體管密度方面與臺積電、三星7nm工藝相當，同屬一代技術**：格羅方德2018年8月宣布擱置7nm

FinFET制程的研發(fā)，專注14nm/21nm產品***：聯(lián)華電子2017年宣布暫緩跟進10nm和7nm制程的研發(fā)14資料：wind、集邦咨詢，平安證券研究所半導體之制造|先進制程資本性支出會顯著提升

根據

IBS

的統(tǒng)計，先進制程資本性支出會顯著提升。以

5nm節(jié)點為例，其投資成本高達150+億美金，是14nm的3倍，是28nm的5倍。先進制程不僅需要巨額的建設成本，而且也提高了設計企業(yè)的門檻，根據IBS的預測，3nm設計成本將會高達5-15億美元。

臺積電資本開支處于行業(yè)領先：根據Ganter數據顯示，2022年全球晶圓廠資本開支為1760億美元，受到下游需求疲軟及稼動率下降的影響，預計2023年晶圓制造企業(yè)合計資本開支下降22%至1270億美金，預計臺積電2023年資本開支為330億美元左右，2023年資本開支為63億美元左右。不同制程下晶圓廠的設備投資額（百萬美元）全球主要晶圓廠資本開支（百萬美元）資料：Gartner、IBS，平安證券研究所15半導體之設備|大陸代工廠積極擴產，設備受益全球晶圓廠持續(xù)擴產公司擴產地點投資金額擴產情況（月增產能）預估產能釋放時間

大陸代工廠積極擴產：芯片品類和需求量持續(xù)增加的浪潮下，全球晶圓廠數量也不斷擴張。1）

：公司廈門50億元21億元擴增至3萬片12英寸90-65納米2021-2022士蘭微杭州重慶上海德國美國擴增至8萬片8英寸新建3萬片12英寸新建3-4萬片12英寸新建2萬12英寸擴建12英寸2021-202220222022-20232021華潤微聞泰科技博世120億元10億歐元一季度資本開支12.59億美元，全年資本開支依舊維持和去年持平（約63億美元）的判斷不變，四個新廠中中芯深圳已進入量產，中芯京城預計下半年進入量產，中芯東方預計年底通線，西青正在建設。中芯深圳主打高壓驅動、攝像頭芯片和功率電子；中芯西青，主打模擬和電源管理產品；中芯京城和中芯東方的產品平臺相對更德州儀器2023-2025華虹集團無錫天津上海67億美元75億美元計劃擴產8.3萬片12英寸新建10萬12英寸2023-20272022-20252021-202288.7億美元新建10萬12英寸深圳北京23.5億美元76億美元新建4萬12英寸新建10萬12英寸2022-20232024-2025合肥合肥廣州未知未知新増N2廠4萬片12英寸55-40納米新建N3廠16萬片12英寸二期擴増2萬片12英寸2022-2023未知晶合集成粵芯半導體65億元2021-2022紹興中芯寧波中芯紹興寧波無錫無錫擴增至9萬片上英寸新増3萬片8英寸釋放約5萬片8英寸軽放約6.5萬片8英寸2021-20222022-20232021海辰半導體14億美元2022加多元化一些。2）華虹：華虹半導體發(fā)行上市。南京美國臺灣28.87億美元120億美元270億美元新建2萬片12英寸28納米及以上新建2萬片12英寸5納米20232024-20292023臺積電華虹半導體擬募集資金180億元。其中有125億元將用于無錫12英寸生產線項目，20億元用于廠區(qū)優(yōu)化升級項目、25億元用于特色工藝技術研發(fā)、10億元用于補充流動資金。擴増3納米、5納米和7納米等先進工藝臺南15億美元12英寸1萬片28納米及以上2021-2022聯(lián)電3012英寸

萬片28納米32023-30242021-2022臺南廈門億美元4億美元12英寸5000片28納米力積電銅鑼2780億新臺幣12英寸10萬片1x-50nm2023世界先進新竹美國未知未知新建4萬片8英寸擴建FAB82023-20242023-2024格芯新加坡、德國、美國14億美元170億美元200億美元擴増12納米至90納米擴增3萬片12英寸7-5納米擴建12英寸產能，部分代工2021-20222023-2024三星美國美國英特爾資料：各公司官網、芯思想，平安證券研究所16半導體之設備|半導體制程工藝流程及設備資料：SEMI、各公司官網，平安證券研究所（紅色為國內企業(yè)）17半導體之設備|設備市場規(guī)模持續(xù)增長，光刻、刻蝕和沉積類設備是核心

預計2023年全球半導體設備市場規(guī)模下降，2024年增速回正:隨著2023年消費電子等需求疲軟，晶圓廠產能利用率下降，部分企業(yè)下調資本開支，預計2023年全球半導體設備市場同比下降20%左右至805億美元，其中光刻、刻蝕和沉積類設備是核心設備。隨著庫存下降及需求恢復，預計2024-2025年全球半導體設備市場有望實現正增長。

半導體設備技術難度高、研發(fā)周期長、投資金額高、依賴高級技術人員和高水平的研發(fā)手段，具備非常高的技術門檻。國內半導體裝備企業(yè)雖然在近年內展現了高速增長的發(fā)展趨勢，但是畢竟發(fā)展時間有限，與美、日等國家相比還是存在一定的差距。根據各細分設備市場占有率統(tǒng)計數據，在光刻機、PVD、刻蝕機、氧化/擴散設備領域，前三家設備商的總市占率都達70%以上。全球半導體晶圓制造環(huán)節(jié)不同類型設備占比全球半導體晶圓制造環(huán)節(jié)設備市場規(guī)模（百萬美元）資料：芯思想，平安證券研究所18半導體之設備|半導體設備國產化率提升可期

國產半導體設備商積極推進上市進程。以來已有多家半導體設備公司上市，包括中微公司、芯碁微裝、盛美上海、華海清科和拓荊科技等。公司預計使用IPO所募資金加強研發(fā)、擴張產能，推動加速。半導體浪潮下，設備賽道業(yè)績可期。建議關注龍頭公司北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技；細分領域專業(yè)型公司華峰測控、精測電子、芯源微等；零部件企業(yè)富創(chuàng)精密等。半導體制造環(huán)節(jié)及所需設備及國產化率半導體設備主要上市公司產業(yè)鏈環(huán)節(jié)前道制造公司名稱芯源微中微公司設備涂膠顯影設備刻蝕機、MOCVD氧化爐、刻蝕機、LPCVD、PVD、清洗設備離子注入機薄膜沉積設備，包括PECVD、ALD、SACVD三類北方華創(chuàng)凱世通（萬業(yè)企業(yè)）拓荊科技華海清科盛美上海至純科技中科飛測精測電子精測電子長川科技華峰測控華興源創(chuàng)新益昌CMP設備清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法設備清洗設備量測設備量測設備質量檢測設備、測試機測試機和分選機測試機測試機、分選機過程控制后道封裝固晶機芯碁微裝光力科技PCB直接成像設備、泛半導體直寫光刻設備切割劃片機富創(chuàng)精密英杰電氣半導體刻蝕、沉積、晶圓檢測等設備精密金屬結構件設備電源零部件新萊應材和林微納腔體等半導體芯片測試探針（屬于耗材）資料：各公司官網、芯思想，平安證券研究所19CONTENT一、市場回顧：電子行業(yè)年初至今跑贏滬深300指數10.99個百分點二、芯片：產業(yè)鏈自主可控，關注設備和材料國產化三、新品：折疊屏手機頻發(fā)，虛擬顯示產品逐步興起四、顯示：Mini

LED導入市場，背光和直顯并進五、投資建議：國產化及產品創(chuàng)新并舉目錄消費電子|全球智能機出貨趨緩&集中度提升

智能機市場進入存量替換階段：2009-2012年，功能機向智能機轉變，智能機的滲透率逐步提升帶動了手機整體的銷量；2013-2016年，智能手機外觀及硬件升級，手機的創(chuàng)新升級引領新一輪增長；2016年-至今，智能手機增長乏力，2022年全球智能手機出貨量為12億部，同比下滑11%。隨著全球市場上各類高性價比的手機不斷涌現及消費者換機需求逐漸減弱，智能機市場進入存量替換階段。縱觀整個消費電子上下游產業(yè)鏈，包括芯片在內的重要零部件廠商具有較強的議價能力，建議關注渠道完備、面對C端用戶的品牌企業(yè)以及5G帶來的細分領域成長機會。全球智能手機出貨量及增速全球不同品牌出貨量占比資料：Techinsights、IDC，平安證券研究所21消費電子|iPhone升級回顧2007年1月

iPhoneLCD

3.5英寸（320*480）200萬像素*12008年6月

iPhone

3GLCD

3.5英寸（960*640）200萬像素*12010年6月

iPhone

4LCD

3.5英寸（960*640）500萬像素*120016年9月

iPhone

7/7

PlusLCD

4

.7英寸（1334x750/1920*1080）1200萬像素*1

/1200萬像素*22014年9月

iPhone

6/6

PlusLCD

4.7英寸（1334x750/1920*1080）800萬像素*12012年9月

iPhone

5LCD

4英寸（1136*640）800萬像素*1iPhone

13

Pro

MAXiPhone

14系列iPhone12iPhone

13iPhoneXiPhone

11OLED全面屏（LTPO）+三攝（長焦、廣角及超廣角）+3D

TOF資料：蘋果官網，平安證券研究所22消費電子之折疊屏手機|各大廠商紛紛入局，折疊屏新品頻發(fā)

頭部廠商對折疊屏產品的重視上升到全新高度：2019年、三星的相繼入場正式開啟了“折疊元年”，隨后各大廠商開始發(fā)力，加快折疊屏手機產品迭代和新機上市速度，而2022年4月VIVOX

FOLD的發(fā)布標志著國內主流廠商均已完成折疊屏產品的布局。vivoXFold28999+2020年之后折疊屏手機新機發(fā)布頻率明顯加快榮耀MagicVs7499+vivoXFlip5999+三星GalaxyZFlip37599+柔宇FlexPai8999+MateX16999MateXs16999摩托羅拉Razr12499三星W2119999MateX217999+P50Pocket9988MagicV9999+VIVOXFold8999+小米MIXFold28999+PocketS5988+MateX312999+2018.102019.22019.22020.22020.22020.9

2020.11

2021.22021.92021.12

2022.1

2022.42022.82022.82022.112023.42019.112021.32021.9

2021.102021.122020.92022.42022.122023.6OPPOFindN27999+三星GalaxyFold15999三星W2019999+三星GalaxyZFlip12499三星GalaxyZFold216999小米MIXFold9999+三星Galaxy

三星W22

OPPOFindNMateXs29999+三星GalaxyZFlip48499+MotoRazr40Ultra5699+ZFold314999169997699+OPPOFindN2Flip三星GalaxyZFold413999+柔宇FlexPai29988+5999+MotoRazr20225999+資料：各品牌官網，平安證券研究所23消費電子之折疊屏手機|大尺寸屏幕帶來更多應用場景

折疊屏手機“可玩性”更高：當前市場上的主要折疊屏手機用戶可以分為兩類：1）科技嘗鮮者，對價格相對不敏感，更加注重技術創(chuàng)新帶來的新鮮感；2）有真實需求的消費者，核心使用場景包括大屏觀影、文字閱讀以及商務辦公等。

折疊屏手機的大尺寸屏幕帶來更多應用場景：更大的屏幕尺寸在觀看短視頻、電影、玩游戲較直板機有更好的視覺效果，更大的內容顯示空間使得用戶擁有更好的閱讀體驗，多屏交互則可以滿足不同場景下的應用操作需求。折疊屏手機比直板機更具可操作空間更大顯示空間更多內容顯示多屏交互資料：軟件綠色聯(lián)盟，平安證券研究所24消費電子之折疊屏手機|產品價格逐步回應市場期望

產品價格逐步回應市場期望：讓消費者持續(xù)觀望的另一個核心原因就是產品價格。早期的折疊屏產品如Mate

X和三星Galaxy

Fold發(fā)售價分別定在16999元和15999元。隨著頭部廠商的相繼入場，規(guī)模效應帶動成本下降，折疊屏新機價格開始下探，近期數款新品價格均下探至萬元以內價位段，銷量表現較好的機型如OPPO

Find

N和三星Z

Flip

3起售價均低于8000元。初代折疊屏手機起售價均遠超iPhone2019-2022年代表性折疊屏手機價格分布情況25資料：各品牌官網，平安證券研究所消費電子之折疊屏手機|全球折疊屏手機出貨量增長明顯

全球折疊屏手機市場規(guī)模呈現快速增長趨勢：在產品同質化越來越嚴重的背景下，柔性屏相關技術的愈發(fā)成熟，給折疊屏手機面市奠定了硬件基礎。2021年全球折疊屏手機的出貨量約800萬臺，預計2025年全球折疊屏手機出貨量達到5000萬臺。從市場份額方面來看，2021年三星在全球折疊屏市場份額高達87%。

國內市場國產品牌占據主流：2021年國內折疊屏手機出貨量為150萬臺，較2020年增加200%，2022年國內折疊屏手機出貨量有望增至300萬臺，預計2025年出貨量將達1500萬臺。國內市場份額方面，星和榮耀等。作為國內廠商中早期布局者市場份額優(yōu)勢明顯，達到64%，緊隨其后的是OPPO、三國內折疊屏手機出貨及增速全球折疊屏手機出貨量及增速資料：IDC、群智、Wind，平安證券研究所26消費電子之折疊屏手機|主流的折疊屏手機主要分為橫折和豎折

目前主流的折疊屏手機主要分為橫折和豎折，其中橫折又分為外折和內折：1)內折結構是目前手機廠商主要采取的折疊形態(tài)，合屏時與常規(guī)直板機相似，展開時大尺寸內屏提供了更優(yōu)秀的視覺體驗，但兩塊屏幕的配置在重量、厚度和續(xù)航等方面存在更大挑戰(zhàn)；2）外折結構由于只采用了一塊大屏，相對于內折在重量上更加輕盈，但屏幕處于外側也對用料提出更高要求；3）豎折則犧牲了折疊屏的大屏形態(tài)，在便攜性方面更具有優(yōu)勢。頭部廠商代表性折疊屏手機主要參數對比三種折疊形態(tài)型號Mate

X3

三星

Z

Fold4

OPPOFind

N2

榮耀

Magic

Vs

VIVOX

Fold2

小米MIX

Fold2上市時間上市價格屏幕尺寸2023.42022.92022.127999+2022.117499+2023.48999+2022.88999+12999+13999+7.85″7.60″7.10″7.90″8.03″8.02″折疊：折疊：折疊：折疊：折疊：折疊：156.9x72.4mm

155.1x67.1mm

132.2x72.6mm

160.3x72.6mm

161.3x73.4mm

161.6x73.9mm手機尺寸展開：展開：展開：展開：展開：展開：156.9x141.5mm

155.1x130.1mm

132.2x140.5mm

160.3x141.5mm

161.3x143.3mm

161.6x144.7mm折疊：11.1mm

折疊：14.2mm

折疊：14.6mm

折疊：12.9mm

折疊：12.9mm

折疊：11.2mm展開：5.3mm

展開：6.3mm

展開：7.4mm

展開：6.1mm

展開：6.0mm

展開：5.4mm手機厚度手機重量239g263g233g267g279g262g高通

驍龍8+高通

驍龍8+高通

驍龍8+高通

驍龍8高通

驍龍8+CPU芯片

高通

驍龍8+4GGen1Gen1Gen1Gen2Gen14800mAh4400mAh4520mAh4750mAh400mAh4500mAh電量鉸鏈工藝

全新一代雙旋

螺旋結構新型

超輕固精工擬

全新零齒輪“魯

自研航空級水

一體化微水滴技術

水滴鉸鏈

鉸鏈

椎式鉸鏈

班”鉸鏈滴鉸鏈

形態(tài)鉸鏈資料：中關村，各品牌官網，平安證券研究所27消費電子之折疊屏手機|鉸鏈技術是戰(zhàn)略重心

鉸鏈技術是戰(zhàn)略重心：鉸鏈作為折疊屏手機的核心零部件，主要負責折疊屏手機的開合和懸停，對折痕深淺以及開合手感起到關鍵作用。當前行業(yè)主流的鉸鏈分為U型鉸鏈和水滴型鉸鏈。

目前鉸鏈單機成本一直處于較高水平，未來折疊屏手機普及率的提高將提升鉸鏈產業(yè)鏈的規(guī)模，使得鉸鏈單機成本得到控制，帶動整機價格進一步下探，從而拉升折疊屏手機的出貨量。水滴型鉸鏈彎折半徑較U型鉸鏈更大鉸鏈既是折疊屏手機的核心技術也是增量成本FoldMIX

FoldZ

Fold3三星Mate

XMate

X2OPPO

Find

N手機型號鉸鏈樣式方案三星小米U型U型U型外折單軌水滴雙軌水滴雙軌鉸鏈原理單軌單軌單軌·

可合攏·開合手感好·

多角度懸?！?/p>

防水·可合攏·

開合手感好·

容納屏幕空間大·

可合攏·

開合手感好·多角度懸?！?/p>

容納屏幕空間大優(yōu)點//資料：IDC、群智、Wind，平安證券研究所28消費電子之折疊屏手機|UTG玻璃將成為未來增長亮點

屏幕蓋板是可折疊屏幕的關鍵核心，柔性用材是關鍵：折疊屏手機屏幕蓋板對材質要求較高，需要具備可折疊性的同時能夠保證透光率及耐用性，CPI（透明聚酰亞胺）和UTG（超薄柔性玻璃）是當前屏幕蓋板材質的較優(yōu)選擇。

UTG多項指標優(yōu)勢凸顯，有望成蓋板未來首選用材：UTG擁有更薄的厚度，折痕控制更佳出色，伴隨著UTG生產工藝和的進步，未來UTG制造成本和規(guī)模量產等問題有望得到改善，預計2023年UTG的市場份額將反超CPI。UTG較CPI存在多方面優(yōu)勢UTG市場份額將在2023年反超CPICPIUTG（超薄柔性玻璃）（透明聚酰亞胺）厚度透光率硬度50~80μm89%~90%軟30~50μm91.5%~92%硬1~3mm1~3mm彎折半徑彎折性能好較好彎折性能是否有折痕有>300℃良輕微耐高溫，>600℃溫度觸感/外觀抗沖擊抗老化成本優(yōu)秀良良良高，100元住

友

化學、Kolon、SKC優(yōu)秀更高，150元以上肖特、康寧供應商Mate

X2、P50Pocket、榮耀

三星Flips2/3、Fold2/3、OPPO手機型號Magic等

Find

N等29資料：IDC、群智、GFK，平安證券研究所消費電子之VR/AR|產品定義

虛擬（增強）現實具體可以分為：1）虛擬現實（Virtual

Reality，VR），是指通過計算機生成的現實環(huán)境仿真，讓用戶獲得身臨其境的沉浸式體驗。2）增強現實

(Augmented

Reality，AR)，是指在現實世界基礎上合并計算機生成的圖形，從而以數字方式增強我們所見的內容。3）混合現實（Mixed

Reality，MR），AR和VR的融合，是將真實世界和虛擬世界混合在一起，來產生新的可視化環(huán)境。XR（擴展現實）包括MR、AR、VRAR/VR/MR產品定義30資料：百度，平安證券研究所消費電子之VR/AR|VR新品從嘗鮮到新品常態(tài)化

2022年PICO發(fā)布新品PICO

4，后有Meta發(fā)布Quest

Pro，作為VR行業(yè)風向標，兩家頭部廠商為VR硬件的發(fā)展及演進奠定了基調，即是輕便化。兩款新品均搭配了Pancake光學模組方案，相較于菲涅爾透鏡方案減重50%，大幅度提高了用戶佩戴舒適感，有望成為未來VR設備主流光學方案。另一方面，2023年6月蘋果發(fā)布了第一代MR設備，硬件性能強悍且交互方式全新升級，有望為VR硬件出貨注入增長動力。當前頭部品牌主力消費級VR一體機參數情況品牌Meta大朋玩出夢想Pico蘋果產品名Meta

Quest

2大朋P1

Ultra

4K奇遇Dream

ProYVR

2PICO

4Vision

Pro設備形態(tài)上市日期價格一體式2020年9月299美元高通驍龍XR2菲尼爾透鏡101°一體式2021年8月3899元一體式2022年5月2499元一體式2022年7月2999元一體式2022年9月2499元一體式2024年年初3499美元Apple

M2+R1Pancake-CPU高通驍龍845菲涅爾透鏡100°高通驍龍XR2雙非球面鏡片93°高通驍龍XR2Pancake95°高通驍龍XR2Pancake光學方案光學顯示交互FOV105°屏幕材質分辨率LCDFast-LCD3840*216090HzFast-LCD3664*192090HzFast-LCD3200*160090HzFast-LCD4320*216090HzMicro

OLED單眼4K3664*1920120Hz刷新率90Hz追蹤方案空間定位6DoF3Dof6DoF6DoF6DoF眼球追蹤，面部追蹤，手勢控制，鍵鼠操作Inside-Out503gInside-Out348gInside-Out350gInside-Out295g（單頭顯）5300mAh重量電池410g-3640mAh4000mAh5500mAh5300mAh外置電池，2小時續(xù)航資料：各品牌官網，Display之家，平安證券研究所31消費電子之VR/AR|VR產業(yè)進入快車道，AR行業(yè)整體仍處于B端市場

VR產業(yè)進入快車道，AR行業(yè)整體仍處于B端市場：2022年全球VR設備出貨量達986萬臺，同比-4%，主要因為Quest

2上調售價100美元導致銷量乏力，且Meta新品Quest

Pro售價高達1500美元。2023年蘋果MR和Quest

3兩大重磅新品發(fā)布，但對2023年出貨量貢獻有限，預計2024年起，基于高通XR

2+的各品牌頭顯將集中上市并再次帶動VR出貨熱潮，行業(yè)有望進入規(guī)?；帕侩A段，而AR行業(yè)整體仍處于B端市場。

Meta全球市場份額領先，國內PICO/DPVR崛起：2022年Meta憑借Quest

2的優(yōu)秀表現在全球VR市場份額高達80%，以絕對領先優(yōu)勢排列第一，Pico則以10%的市場份額位列其后。全球VR設備出貨量及增速全球AR設備出貨量及增速全球VR設備市場份額情況（2022）資料：WellsennXR、Wind，平安證券研究所32消費電子之VR/AR|VR芯片高通領先

高通XR2芯片為現階段最核心的XR芯片。當前如Quest

2、Pico

4等主流VR一體機均采用了高通XR2芯片，作為2000-4000元價格區(qū)間VR一體機的統(tǒng)治級計算芯片，高通XR2芯片集成了頭部6Dof功能，并支持七路并行攝像頭、See-through、5G等功能。2022年高通推出了新一代的XR2+芯片，作為XR2的升級版，在不犧牲設備外形的前提下，續(xù)航提升了50%，同時散熱提升30%。

國產VR芯片持續(xù)探索。2017年全志推出VR9芯片，2020年海思布局XR芯片，2021年瑞芯微發(fā)布RK3588芯片，國產芯片一直都在進行嘗試，但由于海外科技限制以及技術代差等多重因素影響，整體成效依舊較低，仍處于持續(xù)探索階段。VR芯片競爭格局中高通一家獨大驍龍821驍龍835驍龍845驍龍865三星8895全志VR9·

上市時間：2016·

工藝：10nm·

主頻：2.4GHz·

核心數：4核·

上市時間：2016·

工藝：10nm·

主頻：2.45GHz·

核心數：8核·

上市時間：2017·

工藝：10nm·

主頻：2.8GHz·

核心數：8核·

上市時間：2019·

工藝：7nm·

主頻：2.84GHz·

核心數：8核·

上市時間：2017·

工藝：10nm·

主頻：2.5GHz·

核心數：8核·

上市時間：2018·

工藝：28nm·

主頻：1.8GHz·

核心數：4核傳統(tǒng)移動端N/AOculus

Go（2018）Quest

1（2019）PicoNeo2（2020）創(chuàng)維V901（2019）小米頭戴影院（2019）高通其他高通XR1高通XR2高通XR2+Gen

1聯(lián)發(fā)科蘋果M2·

上市時間：2018·

工藝：10nm·

主頻：1.7GHz·

核心數：4核·

上市時間：2019·

工藝：7nm·

主頻：1.8GHz·

核心數：8核·

上市時間：2022·

工藝：-·

主頻：-·

上市時間：2023·

工藝：-·

主頻：-·

上市時間：2022·

工藝：5nm·

主頻：3.49GHz·

核心數：8VR·

核心數：-·

核心數：-專用大朋P1

Pro（2019）Quest

2（2020）Quest

Pro（2022）PSVR2（2023）蘋果MR（2023）資料：TES戰(zhàn)略發(fā)展中心，百度，平安證券研究所33消費電子之VR/AR|Pancake逐漸成為主流光學方案

VR光學主要經歷了非球面透鏡—菲涅爾透鏡—Pancake的三個發(fā)展路徑。當前市場主要以菲涅爾透鏡作為主流光學方案，雖然通過去掉透鏡材料來使得光線匯集焦距變短，但成像質量較低。為了同時兼顧重量和成像質量，采用折疊光路設計的Pancake被推上尖頭，由于其輕薄特性，逐漸成為VR廠商新寵，被視作VR下一代近眼光學的首選方案。

Pancake以偏振折疊機制實現有限空間內的光源傳輸和圖像放大。Pancake光學方案主要利用偏振光原理，使用反射偏光片搭配1/4相位延時片來調整偏正光形態(tài)，在半透半反鏡和反射偏正光之間多次折返后，光線最終從反射偏光片射出并進入人眼，實現聚焦成像。VR光學發(fā)展路徑圖Pancake方案光路具體工作原理第一階段第二階段第三階段透鏡實現輕薄化，但焦距沒變，整機模組厚度變化不大采用折疊光路設計，焦距得到有效減少，厚度減少50%非球面透鏡代表產品：PSVR菲涅爾透鏡Pancake代表產品：代表產品：Quest

2Pico4資料：Wellsenn

XR，百度，平安證券研究所34消費電子之VR/AR|Fast-LCD同時兼顧高分辨率和低時延特點

OLED相應速度快，但紗窗效應明顯。早期由于OLED相較于傳統(tǒng)LCD具有明顯響應速度的優(yōu)勢，率先被用于VR設備，但是玻璃基的OLED限制于精細金屬掩膜版工藝一直無法提高像素密度，使得紗窗效應明顯，嚴重影響用戶使用體驗。

Fast-LCD取代OLED成為當前主流近眼顯示技術。Fast-LCD技術使用了全新鐵電液晶材料和超速驅動技術，在保證了高分辨率的基礎上突破了顯示時延的瓶頸，綜合顯示性能比肩OLED且由于成熟工藝帶來的造價成本相對更低，導致VR廠商開始出現傾斜，成為當前主流的顯示技術方案。VR顯示技術發(fā)展趨勢Fast-LCD為當前消費級VR設備主流顯示方案AMOLED-1.5K-800Fast-LCD1.5-2.5K800-1600RT<5msMicroOLED3-4K單眼分辨率PPI-3000響應速度刷新率RT<3ms-90HzRT<1ms90Hz-120Hz90Hz-120Hz液晶顯示器，由于固有的面板特性，

性能更穩(wěn)定；硅基響應時間較長；已

精密度要求高，需AMOLED+單晶硅，有機發(fā)光二極管，響應時間短；已實現量產特點價格設備實現量產定制中低高OculusQuest1（

Pico4（2022）、2019）、HTCVIVE

OculusQuest2（蘋果MR（2023）（2018）2020）資料：Omdia，TEG戰(zhàn)略發(fā)展中心，平安證券研究所35消費電子之VR/AR|Micro

OLED有望成高端VR顯示主流

展望未來，Micro

OLED后勁十足。Micro

OLED又名硅基OLED，作為OLED改善紗窗效應的創(chuàng)新升級，將半導體與OLED技術相結合，顯示器以單晶硅芯片作為基底，不僅顯示亮度實現顯著提升，像素密度也有跨越式升級，起步便達到3000PPI。除此之外，Micro

OLED還可以使顯示器具備更加輕薄、能耗更低、發(fā)光效率更高等優(yōu)點，但是由于大面積硅基的成本以及復雜的生產工藝，Micro

OLED造價成本相對較高。未來在技術和市場發(fā)展下，當Micro

OLED具備成本競爭力的時候，便是其爆發(fā)的拐點。

蘋果MR有望加速Micro

OLED應用滲透。蘋果MR采用了2塊1.4英寸、4K級高分辨率Micro

OLED，供應商來自索尼，在消費XR頭顯用MicroOLED面板領域，索尼具有絕對領先地位，除此之外，韓國三星、LGD以及中國京東方、視涯等廠商均在積極布局Micro

OLED。常規(guī)Micro

OLED結構圖MicroOLED與OLED像素尺寸對比資料：《超還原硅基有機發(fā)光微顯示器研究》，ARinChina，平安證券研究所36消費電子之VR/AR|VR/AR產業(yè)鏈主要上市企業(yè)及進度

從產業(yè)鏈分布來看，我國VR產業(yè)相對均衡發(fā)展，從整機設備、光學、顯示和聲學等。整機制造環(huán)節(jié)，歌爾股份國內領先，代工Pico系列和Quest系列；光學領域上市公司包括歐菲光、水晶光電、三利譜；LCD顯示環(huán)節(jié)京東方擬投資290億元在北京建設采用LTPO（低溫多晶氧化物）技術的第6代新型顯示器件；攝像頭領域韋爾股份國內領先。VR/AR產業(yè)鏈主要上市企業(yè)及進度環(huán)節(jié)廠商簡介進展OEM/ODM成立于2001年，于2008年上市，公司主營業(yè)務包括精密零組件業(yè)務、智能聲學整機業(yè)務和智能硬件業(yè)務，為VR全球代工龍頭具備包括ID、光學設計/光學原件、電子電路、結構/散熱、聲學、無線/射頻、軟件、自動化等ODM/JDM服務能力，目前公司是Meta、Pico、Sony等頭部VR品牌的核心供應商歌爾股份成立于2001年，于2010年上市，為國內光學光電行業(yè)龍頭企業(yè)，公司主營業(yè)務產品包括光學影像模組、光學鏡頭、微電子及智能汽車相關產品公司擁有VR/AR光學器件、光機模組、攝像頭模組和系統(tǒng)模塊業(yè)務，具備VR/AR的整機量產能力和產能歐菲光成立于2002年，于2008年上市，公司是國內專業(yè)從事精密薄膜光學產品研發(fā)、生產和銷售的知名光電元器件制造的企業(yè)，是浙江省高新技術企業(yè)和國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)公司從2010年開始布局AR技術，已具備各種光波導技術并儲備量產能力，2022年公司完成VR

Pancake

技術開發(fā)并實現光學模組小批量試產水晶光電光學成立于2007年，于2017年上市，公司主要從事偏光片產品的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括TFT系列和黑白系列偏光片兩類Pico光學膜供應商，VR產品公司研究開發(fā)已有一年多時間，產品認證工作已基本接近尾聲，同時已采購相應的生產設備，目前正在安裝調試，預計下半年可以實現小批量供貨三利譜京東方公司擬投資290億元在北京建設采用LTPO（低溫多晶氧化物）技術的第6代新型半導體顯示器件生產線項目，主要生產元宇宙核心器件的VR顯示屏等高端顯示產品。成立于1993年，于2001年上市，全球半導體顯示領域龍頭顯示成立于2000年，于2011年上市，公司是專業(yè)從事LED封裝及提供相關解決方案的國家級高新技術企業(yè)，也是國內封裝領域領軍企業(yè)瑞豐光電隆利科技公司MiniLED相關產品已經應用到VR領域，目前正在配合國際知名品牌客戶進行方案送樣成立于2007年，于2018年上市，公司是一家專注于背光顯示模組的研發(fā)、生產和銷售國家級高新技術企業(yè)公司具備

VR

領域Mini-LED

產品量產能力，報告期內，已批量向Meta、Vajor等出貨，同時與國內知名VR

企業(yè)進行了合作成立于2007年，于2017年上市，公司構建了圖像傳感器、觸控與顯示和模擬解決方案三大業(yè)務體系協(xié)同發(fā)展的半導體設計業(yè)務體系目前公司可以適用于AR/VR領域的產品包括CMOS

Image

Sensor、CameraCubeChip、LCOS、Driver

IC、電源IC、分立器件等諸多品類的產品攝像頭聲學韋爾股份國光電器成立于1995年，于2005年上市，公司是全球知名的電聲制造廠商已成為全球頭部VR/AR平臺企業(yè)和國內頭部VR/AR平臺企業(yè)的聲學模組供應商資料：Wind，各公司官網，平安證券研究所37CONTENT一、市場回顧：電子行業(yè)年初至今跑贏滬深300指數10.99個百分點二、芯片：產業(yè)鏈自主可控，關注設備和材料國產化三、新品：折疊屏手機頻發(fā)，虛擬顯示產品逐步興起四、顯示：Mini

LED導入市場，背光和直顯并進五、投資建議：國產化及產品創(chuàng)新并舉目錄顯示|MiniLED興起，背光和直顯并進

Micro

LED技術的模塊化特性讓屏幕尺寸更具靈活性，方便用戶根據居室或擺放空間的大小進行定制化選擇。考慮到MicroLED的商用尚需時日，相對難度較小的Mini

LED提上日程：一方面是為了應對OLED帶來的沖擊，提高顯示產品的對比度；另一方面，下游品牌廠商希望把對比度和產品分辨率的升級作為重要賣點，并提高產品附加值。微型顯示的不同技術發(fā)展路徑

Micro

LED技術將目前的LED微縮至長度僅50微米左右，是原本LED的1%，通過巨量轉移技術，將微米等級的RGB三色的Micro

LED移至基板上，可以形成任意尺寸的Micro

LED顯示屏。相比Micro

LED，Mini

LED更像Micro

LED未成熟之前的過渡階段的技術，兩者差別主要體現在：1）MicroLED使用的芯片尺寸更小，在50微米左右，Mini

LED的芯片尺寸在50-200微米；2）Micro

LED最后以自發(fā)光成像，而現階段Mini

LED既可以做背光使用，也作為直接顯示。資料：Witsview、Omdia，平安證券研究所39顯示之直顯|LED小間距顯示屏廣泛使用

LED顯示屏是由LED燈珠拼成，LED顯示屏的間距是指兩枚LED燈珠中心點之間的距離，LED顯示屏行業(yè)普遍采用根據這個距離的大小，定義產品規(guī)格。小間距LED顯示屏是指LED點間距在P2.5及以下的室內LED顯示屏，主要包括P2.5、P2.0、P1.923、P1.8、P1.5、P1.25、P1.0等LED顯示屏產品。主要LED顯示屏的芯片主要有兩種封裝形式：SMD和COB。

從2016年小間距LED顯示屏市場開始進入快速增長期以來，各大企業(yè)不斷加大小間距的技術研發(fā)和市場布局。LED顯示屏的點間距不斷實現突破，像素密度增大，分辨率也隨之得到大幅提升，小間距LED加速向大屏顯示領域滲透。從地區(qū)分布來看，中國市場遙遙領先，占據49%的市場份額，其次是北美和歐洲等市場。傳統(tǒng)側入式LED背光LCD、Mini

LED直下式背光LCD和OLED比較不同顯示屏LED芯片尺寸大小對比傳統(tǒng)側入式LED

MiniLED直下式背光LCD顯示技術OLED背光LCD解析度對比度低高高低低高高可視角度耗電量高低中高中工作溫度壽命-40~100°C長-100~120°C長-30~85°C長LED晶片尺寸>300um~100um-LED晶片使用量30~50顆>10,000顆-成本(中大型尺寸面板)低中高資料：Witsview、Omdia，平安證券研究所40顯示之直顯|倒裝COB有望成為Mini

LED主流的封裝方式

1）SMD全彩（正裝封裝）：上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。

2）COB全彩（倒裝封裝）：COB

(Chip

On

Board)是一種封裝技術，即電路板上封裝RGB芯片，主要通過硅樹脂將晶元、引線直接封裝在電路板上，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，大大提升了小間距LED產品的穩(wěn)定性與觀看舒適性。COB封裝燈珠是由環(huán)氧樹脂固封在PCB板上，環(huán)氧樹脂和PCB板的親和力極強，具有硬度高、抗壓力強和抗沖擊強等特性，所以不怕靜電、不怕磕碰、不怕沖擊、可彎曲變形、耐磨、易清洗，耐用性強，有望成為LED小間距顯示屏P1.1及以下市場的主流封裝方式。顯示屏的產業(yè)鏈結構不同封裝技術路線顯示屏顯示屏資料：Witsview、Omdia，平安證券研究所41顯示之直顯|直顯市場，Mini

LED依賴COB/P1.25以下小間距的滲透

市場規(guī)模方面：根據LEDinside數據顯示，2022年全球LED小間距顯示屏市場規(guī)模約為42億美金，同比增長12%。預計2021-2025年年復合增速將到達20%，繼續(xù)保持高速增長。出貨面積方面：2022年全球LED小間距顯示屏市場出貨面積約為28萬平方米，同比增長28%。預計2021-2025年年復合增速將到達34%，繼續(xù)保持高速增長。

Mini有望在P1.0逐步滲透：從出貨面積結構來看：2022全球小間距顯示屏出貨量最大的是P1.7-P2.0，其次為P2.1-2.5，隨著小間距顯示屏在顯示領域持續(xù)滲透以及成本的進一步下降，未來P1.7-P2.0和P1.2-1.6將逐步成為主流。另外隨著消費者對于高清化需求增加，預計P1.1及以下的顯示屏將逐步進入市場，Mini

LED顯示屏芯片尺寸也相對較小，所對應產品的尺寸規(guī)格也在P1.1及以下市場。小間距市場出貨面積（千平方米）小間距市場規(guī)模（百萬美金）資料：Witsview、Omdia，平安證券研究所42顯示之背光|背光市場，蘋果帶動下有望逐步起量

新iPad

Pro搭載mini

LED背光，高達10000個mini

LED列陣，以及2500多分區(qū)屏幕。展望2023年下半年及2024年，預計蘋果更多等產品也將搭配Mini

LED背光顯示技術，Mini

LED在平板與筆電市場將成為塑造高階產品的標竿，國內廠商有望快速跟進。

蘋果Mini

LED產業(yè)鏈廠商目前主要集中在中國臺灣：包含Mini

LED芯片廠商晶電；檢測分選廠商惠特、梭特、久元；打件廠商臺表科、元豐新；PCB背板廠商臻鼎、健鼎；驅動IC廠商有譜瑞、聯(lián)詠及聚積；光源模組廠商瑞儀及業(yè)成GIS等。新iPad

Pro

搭載mini

LED背光蘋果Mini

LED產業(yè)鏈公司資料：Witsview、LEDinside，平安證券研究所43顯示之背光|新品不斷，Mini背光逐步在TV/顯示器興起

Mini

LED在信賴度、亮度、節(jié)能、耐用度等方面勝過OLED，特別是在產品壽命方面遠高于OLED。成本方面，OLED在面板尺寸放大時，生產良率會大幅下降，導致大尺寸OLED價格居高不下，而Mini

LED可透過拼接的方式將尺寸任意放大，無良率問題。因此，Mini

LED在中大尺寸（>10”）顯示如平板、筆電、電視等產品的成本相較OLED更有競爭力，且未來進入大量生產階段的成本下降潛力大。

Mini背光逐步在TV/顯示器興起：Mini

LED近年來在技術、產品、產能等方面均有了實質性的進步，2020年以前Mini

LED背光電視主要是集中滿天星方案，2021年COB封裝形式的Mini

LED背光電視開始興起。包括三星、LG、TCL、小米、康佳、創(chuàng)維、長虹、海信、飛利浦、樂視等品牌相繼推出Mini

LED背光電視，終端產品不斷豐富，相比傳統(tǒng)LCD屏幕，Mini

LED具備高對比度、高亮度以及超薄等諸多明顯優(yōu)勢。TV領域主要Mini

LED背光產品統(tǒng)計IT領域主要Mini

LED背光產品統(tǒng)計品牌

機型QN900A系列電視尺寸(寸）

封裝類型芯片數量（顆）分區(qū)售價75/8555-8565-8685COBCOBCOBCOBPOBPOB2000以上

RMB69999/99999三星QN90A/QN85A系列2001以上2500左右20000240RMB10999起LG

QNED90/95/9930000左右X12TCL96000RMB99999RMB12999/16999RMB8999C1265/75海信

65E8G長虹

86Q8KM康佳

A61608675/867520736172815120/20736

252/288創(chuàng)維

Q70RMB19999RMB49999小米

大師至尊紀念版8215360960資料：Witsview、Omdia，平安證券研究所44顯示之直顯|Mini產業(yè)鏈主要上市企業(yè)及進度Mini產業(yè)鏈主要上市企業(yè)及進度環(huán)節(jié)廠商簡介Mini布局進展成立于2000年11月,于2008年7月在上海證券交易所掛牌上市。三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發(fā)、生產與銷售公司全資子公司湖北三安主要從事mini、microled芯片業(yè)務，泉州三安半導體配備了mini、microled產能，預計今年兩廠產能將逐步釋放三安光電LED芯片華燦MiniLED芯片產品已經通過終端客戶成功展示于各大高端專業(yè)顯示展會上，已經與華星，BOE兩大面板廠達成miniLED芯片供應的戰(zhàn)略合作關系華燦光電木林森成立于2005年，是我國領先的半導體技術型企業(yè)。目前有張家港、義烏、玉溪三大生產基地成立于1997年，并于2015年在深交所上市。公司是一家專業(yè)生產全系列光電器材的高科技民營企業(yè)，專注于LED封裝及應用系列產品研發(fā)、生產與銷售業(yè)務，收購朗德萬斯拓展下游應用。公司在MiniLED直顯及MiniLED背光均有布局創(chuàng)立于2004年，于2011年在深交所上市，20