一、實(shí)訓(xùn)目的和要求1.

掌握手工焊接的基本操作方法。2.

掌握電子元器件的焊接方法。

3.掌握集成電路的拆卸方法。4.

了解貼片元件手工焊接技巧。第1頁(yè)/共52頁(yè)二、

實(shí)訓(xùn)設(shè)備與元器件電烙鐵、

電烙鐵架、

吸錫電烙鐵、吸錫器、

熱風(fēng)槍、

焊錫、

松香、焊錫膏、

電路板、

尖嘴鉗、

偏口鉗、

鑷子、

小刀、導(dǎo)線、

常用電子元器件第2頁(yè)/共52頁(yè)二、

實(shí)訓(xùn)內(nèi)容一、焊接工具(一)電烙鐵電烙鐵的種類很多，按發(fā)熱方式分為內(nèi)熱式及外熱式二種，如圖所示。按電功率分，有15W

、2OW、35w……300W

多種，主要根據(jù)焊件大小來決定。在制作過程中選用30W

左右的功率比較合適。焊接集成電路及

易損元器件時(shí)可以采用儲(chǔ)能式電烙鐵；焊接大焊件時(shí)可第3頁(yè)/共52頁(yè)曲

型

電

將

鐵

的

結(jié)

構(gòu)卡

箍

手

柄

接

線

柱

接

地

線

電

源

線

緊固螺釘?shù)?/p>

型

烙

鐵

結(jié)

構(gòu)

示

意

圖第4頁(yè)/共52頁(yè)內(nèi)熱式烙鐵外熱式烙鐵加熱體烙鐵頭外

殼第5頁(yè)/共52頁(yè)外熱式電烙鐵第6頁(yè)/共52頁(yè)溫控式電烙鐵第7頁(yè)/共52頁(yè)部分樣式烙鐵頭第8頁(yè)/共52頁(yè)用150w~300w大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。新烙鐵使用前，應(yīng)用細(xì)砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香后用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵

頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便于焊接和防止

烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴(yán)重氧化而發(fā)黑，可用

鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤后，重新鍍錫，

才能使用。第9頁(yè)/共52頁(yè)電烙鐵要用220V交流電源，使用時(shí)要特別注意安全。應(yīng)認(rèn)真做到以下幾點(diǎn)：●電烙鐵插頭最好使用三極插頭。要使外殼妥善接地。●使用前，應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭、電源線有無損壞。并檢查烙鐵頭是否松動(dòng)?！耠娎予F使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時(shí)，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。●焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時(shí)，應(yīng)放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故。第10頁(yè)/共52頁(yè)●使用結(jié)束后，應(yīng)及時(shí)切斷電源，拔下電源插頭。冷卻后，再將電烙鐵收回工具箱。(二)焊錫和助焊劑(

1)

焊錫

：焊錫實(shí)際上是一種錫鉛合金，不同的錫鉛比例，焊錫的熔點(diǎn)溫度不同，

一般為180~230

℃。焊接時(shí)，

一般采用有松香

芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點(diǎn)較低，而且內(nèi)含松香助焊劑，使

用極為方便，如圖所示。(2)

助焊劑

：常用的助焊劑是松香或松香水(將松香溶于酒精中)。其作用是：清除金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保

護(hù)烙鐵頭。焊接較大元件或?qū)Ь€時(shí)，也可采用焊錫膏，但它有一

定腐蝕性，焊接后應(yīng)及時(shí)清除殘留物。第11頁(yè)/共52頁(yè)焊錫絲第12頁(yè)/共52頁(yè)第13頁(yè)/共52頁(yè)(三)輔助工具為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。二、

焊接操作的基本步驟(錫焊五步操作法)掌握好烙鐵的溫度和焊接時(shí)間，選擇恰當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點(diǎn)的接觸位置，才可能焊出良好的焊點(diǎn)，

焊接姿勢(shì)如圖所示。正確的

焊接操作過程可以分成五個(gè)步驟：1、準(zhǔn)備施焊

：左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。2

、加熱焊件：烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個(gè)焊件全體，時(shí)間大約為1-2秒鐘。對(duì)于在印刷板上焊接元器件來說，要第14頁(yè)/共52頁(yè)注意使烙鐵頭同時(shí)接觸焊盤和元器件的引線。3、送入焊絲：焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)，焊錫絲從烙

鐵頭對(duì)面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上!4、移開焊絲：當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上45度方向移開

焊絲。5

、移開烙鐵：焊錫浸潤(rùn)焊盤和施焊部位以后，向右上45度方向

移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束，時(shí)間大約也是1-2秒鐘。對(duì)于吸收低熱量的焊件而言，上述整個(gè)過程不過2-4秒鐘，各步驟時(shí)間的節(jié)奏控制，順序的準(zhǔn)確掌握，動(dòng)作的熟練協(xié)調(diào)，都

是要通過大量的實(shí)踐并用心體會(huì)才能解決的問題。第15頁(yè)/共52頁(yè)(a)反握法

(b)正握法

(c)握筆法電烙鐵拿法焊接操作姿勢(shì)電烙鐵拿法有三種。第16頁(yè)/共52頁(yè)返回(a)連續(xù)錫焊時(shí)焊錫絲的拿法

(b)斷續(xù)錫焊時(shí)焊錫絲的拿法焊錫絲拿法焊錫絲拿法第17頁(yè)/共52頁(yè)返

回焊錫

烙鐵(a)準(zhǔn)備(b)加熱()加焊錫(d)去焊鑭(e)去烙鐵錫焊五步操作法加熱焊件熔化焊料移開焊錫移開烙鐵準(zhǔn)備施焊第18頁(yè)/共52頁(yè)加焊錫去焊錫去烙鐵第19頁(yè)/共52頁(yè)加熱準(zhǔn)備注意：

初學(xué)者在焊接時(shí)，

一般將電烙鐵在焊接處來回移動(dòng)或者用力擠壓，這種方法是錯(cuò)誤的。正確的方法是用電烙鐵的搪錫

面去接觸焊接點(diǎn)，這樣傳熱面積大，焊接速度快。三、

焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)應(yīng)呈正弦波峰形狀，表面應(yīng)光亮圓滑，無錫刺，錫量適中光亮，錫和被焊物融合牢固，不應(yīng)有虛焊和假焊。如圖(a)

所示。但是初學(xué)者開始焊接時(shí)，焊點(diǎn)上往往帶毛利或者焊

點(diǎn)成蜂窩狀如圖

(b)、

(c)

所示。第20頁(yè)/共52頁(yè)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)虛焊點(diǎn)第21頁(yè)/共52頁(yè)不良焊點(diǎn)(1)焊錫量多第22頁(yè)/共52頁(yè)焊錫量少虛焊假焊氣泡針

孔不良焊點(diǎn)(2)銅箔翹起

第23頁(yè)/共52頁(yè)結(jié)晶松焊內(nèi)疏松拖尾偏焊拉尖不良焊點(diǎn)(3)第24頁(yè)/共52頁(yè)斷裂點(diǎn)橋接焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛焊焊錫與元器件引線或

與銅箔之間有明顯黑

色界線，焊錫向界線

凹陷不能正常工作①元器件引線未清潔好，

未鍍好錫或錫被氧化②印制板未清潔好，噴涂

的助焊劑質(zhì)量不好焊料堆積焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散白色、無光澤機(jī)械強(qiáng)度不足，

可能虛焊①焊料質(zhì)量不好②焊接溫度不夠③焊錫未凝固時(shí)，元器件

引線松動(dòng)第25頁(yè)/共52頁(yè)焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析焊料過多焊料面呈凸形浪費(fèi)焊料，且

可能包藏缺陷焊絲撤離過遲焊料過少焊接面積小于焊盤的

80%,焊料未形成平滑

的過渡面機(jī)械強(qiáng)度不足①焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離過早②助焊劑不足③焊接時(shí)間太短松香焊焊縫中夾有松香渣強(qiáng)度不足，導(dǎo)

通不良，有可

能時(shí)通時(shí)斷①焊劑過多或已失效②焊接時(shí)間不足，加熱不

足③表面氧化膜未去除過熱焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，

表面較粗糙焊盤容易剝落，

強(qiáng)度降低烙鐵功率過大，加熱時(shí)向

過長(zhǎng)冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)浸潤(rùn)不良焊料與焊件交界面接觸

過大，不平滑強(qiáng)度低，不通

或時(shí)通時(shí)斷①焊件清理不干凈②助焊劑不足或質(zhì)量差③焊件未充分加熱第26頁(yè)/共52頁(yè)焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析不對(duì)稱焊錫未流滿焊盤強(qiáng)度不足①焊料流動(dòng)性好②助焊荊不足或質(zhì)量差③加熱不足松動(dòng)導(dǎo)線或元器件引線可移

動(dòng)導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通①焊錫未凝固前引線移動(dòng)造

成空隙②引線未處理好(浸潤(rùn)差或

不浸潤(rùn))拉尖出現(xiàn)尖端外觀不佳，容

易造成橋接現(xiàn) 象①助焊劑過少，而加熱時(shí)間

過長(zhǎng)②烙鐵撤離角度不當(dāng)橋接相鄰導(dǎo)線連接電氣短路①焊錫過多②烙鐵撤離方向不當(dāng)針孔目測(cè)或低倍放大鏡可見

有孔強(qiáng)度不足，焊

點(diǎn)容易腐蝕引線與焊盤孔的間隙過大第27頁(yè)/共52頁(yè)焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析氣泡引線根部有噴火式焊料

隆起，內(nèi)部藏有空洞暫時(shí)導(dǎo)通，但

長(zhǎng)時(shí)間容易引

起導(dǎo)通不良①引線與焊盤孔間隙大②引線浸潤(rùn)性不良③雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)

,孔內(nèi)空氣膨脹銅箔翹起銅箱從印制板上剝離印制板已被損壞焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過高剝離焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不

是銅箔與印制板剝離)斷路焊盤上金屬鍍層不良四、

集成電路的拆卸方法集成電路由于引腳多，排列緊湊，拆卸不小心常會(huì)使引腳斷裂，電烙鐵焊的時(shí)間太長(zhǎng)也會(huì)使集成電路損壞或性能變差

，所以通常

采用以下幾種拆卸方法：第28頁(yè)/共52頁(yè)(1)空氣負(fù)壓吸錫法利用吸錫器。吸錫器一般有三種：

一是本身無加熱裝置，靠電烙鐵把焊錫熔化后，利用吸錫器產(chǎn)生的負(fù)壓把熔化的焊錫

從每個(gè)引腳吸走；二是一體化吸錫電烙鐵，它本身就有熱源，

使用更為方便；三是具有烙鐵頭加熱后自動(dòng)的吸錫器，但設(shè)備

成本高。

一般常用第一種和第二種吸錫器。吸錫器第29頁(yè)/共52頁(yè)吸錫電烙鐵第30頁(yè)/共52頁(yè)(

2

)

醫(yī)

用

空

心

針

頭

法醫(yī)用空心針頭的針尖內(nèi)徑剛好能套住集成電路引出腳，其外徑能插入引腳孔，使用時(shí)采用尖頭烙鐵把引腳焊錫化，同時(shí)用針頭套住引腳，插入印刷板孔內(nèi)，然后邊移開烙鐵邊旋轉(zhuǎn)針頭，使

熔錫凝固，最后拔出針頭，這樣，該引腳就和印刷板完全脫離。照此方法，每個(gè)引腳做一遍，整塊集成電路即能自動(dòng)脫離印刷板，此方法簡(jiǎn)便易行。(

3

)

特

制

烙

鐵

頭

熔

焊

法特制一個(gè)專用烙鐵頭，其形狀剛好能同時(shí)接觸到該集成電路的每一個(gè)引腳。不同數(shù)量引腳的集成電路要制成不同尺寸的烙鐵頭，電

烙鐵的功率要大些，

一般采用大于50W

內(nèi)熱式或100W

外熱式。第31頁(yè)/共52頁(yè)此種方法更適用于同規(guī)格、批量大的集成塊拆卸工作，(4)焊錫熔化吹氣法利用熱風(fēng)槍的氣流把熔化的焊錫吹走，氣流必須向下，這樣可將焊錫及時(shí)排走，以免留在印刷板內(nèi)留下隱患。(5)焊錫熔化掃除法用一把電烙鐵和一把小刷子，當(dāng)把引腳上的焊錫熔化后即刻用小刷子把焊錫刷掃掉，以達(dá)到集成電路引腳和印刷板脫離的

目的。每個(gè)引腳都這樣處理后就可用小起子輕撬集成電路，使

之脫離印刷電路板。第32頁(yè)/共52頁(yè)熱風(fēng)槍第33頁(yè)/共52頁(yè)芯

片

的

拆

卸

方

法(1)

在芯片的兩邊腳上，上滿焊錫第34頁(yè)/共52頁(yè)(2)

用電烙鐵烙熔一邊(2~3秒鐘)第35頁(yè)/共52頁(yè)(3)

再烙熔另一邊(速度要快，不到1秒鐘)第36頁(yè)/共52頁(yè)用鑷子輕拔芯片第37頁(yè)/共52頁(yè)(5)

也可以拔拉芯片第38頁(yè)/共52頁(yè)6)

焊后處理用吸錫器或吸錫電烙鐵把焊盤上的焊錫吸走。第39頁(yè)/共52頁(yè)五、

貼片元件的手工焊接技巧貼片阻容元件的焊接先在一個(gè)焊盤上點(diǎn)上焊錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看

是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭即

可。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐.芯片的焊接

(見下圖)第40頁(yè)/共52頁(yè)(1)

焊前準(zhǔn)備清洗焊盤，然后在焊盤上涂上助焊劑第41頁(yè)/共52頁(yè)對(duì)角線定位定位好芯片，點(diǎn)少量焊錫到尖頭烙鐵上，焊接兩個(gè)對(duì)角

位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。第42頁(yè)/共52頁(yè)平口烙鐵拉焊使用平口烙鐵，順著一個(gè)方向燙芯片的管腳。注意力度均

勻，速度適中，避免弄歪芯片的腳。另外注意先拉焊沒有定位的

兩邊，這樣就不會(huì)產(chǎn)生芯片錯(cuò)位。也可以再涂抹一些助焊劑在芯

片的管腳上面，更好焊)第43頁(yè)/共52頁(yè)用放大鏡觀察結(jié)果焊完之后，檢查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，

適當(dāng)修補(bǔ)。第44頁(yè)/共52頁(yè)

酒精清洗電路板用棉簽擦拭電路板，主要是將助焊劑擦拭干凈即可。第45頁(yè)/共52頁(yè)五、

印制電路板簡(jiǎn)介1.印制電路板：在一塊平面絕緣板上印制成導(dǎo)線或電路。2.制作方法

：將設(shè)計(jì)好的電路

板圖轉(zhuǎn)印到敷銅板上，并覆

蓋上保護(hù)層，再經(jīng)過腐蝕、清洗、鉆孔、抗氧化等工序

后，便成為印制板了。3.安裝和焊接的要求

：元件腳

從安裝面插入，在焊接面相

應(yīng)的焊盤上焊接。第46頁(yè)/共52頁(yè)六.元器件引線加工成型元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，

一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形

狀應(yīng)根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時(shí)，

注意不要將引線齊根彎折，

一般應(yīng)留1