GB 51385-2019 微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)_第1頁
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文檔簡介

專用

人人文庫

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

Standardforprocessdesignofmicrowave

integratedmodulefactory

GB51385-2019

主編部門中華人民共和國工業(yè)和信息化部

:

批準(zhǔn)部門中華人民共和國住房和城專用鄉(xiāng)建設(shè)部

:

施行日期年月日

:2019121

人人文庫

中國計(jì)劃出版社

2019北京

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)專用標(biāo)準(zhǔn)

GB51385-2019

中國計(jì)劃出版社出版發(fā)行

網(wǎng)址

:

地址北京市西城區(qū)木樨地北里甲號國宏大廈座層

:11C3

郵政編碼電話發(fā)行部

:100038:(010)63906433()

北京市科星印刷有限責(zé)任公司印刷

印張千字

850mm×1168mm1/321.62537

年月第版年月第次印刷

20191112019111

統(tǒng)一書號

人人文庫:155182·0583

定價元

:12.00

版權(quán)所有侵權(quán)必究

侵權(quán)舉報電話

:(010)63906404

如有印裝質(zhì)量問題請寄本社出版部調(diào)換

,

中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部公告

2019年第186號

住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部關(guān)于發(fā)布國家標(biāo)準(zhǔn)

微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的公告

《》

現(xiàn)批準(zhǔn)微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)為國家標(biāo)準(zhǔn)

《專用》,

編號為自年月日起實(shí)施其中第

GB51385—2019,2019121。,

條款為強(qiáng)制性條文必須嚴(yán)格執(zhí)行

4.2.3(1、2)(),。

本標(biāo)準(zhǔn)在住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部門戶網(wǎng)站

()

公開并由住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部標(biāo)準(zhǔn)定額研究所組織中國計(jì)劃出版

,

社出版發(fā)行

。

中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部

2019年7月10日

人人文庫

前言

根據(jù)住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部關(guān)于印發(fā)年工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

《2015

制訂修訂計(jì)劃的通知建標(biāo)號的要求由工業(yè)和信

、》(〔2014〕189),

息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院和中國電子科技集團(tuán)公司第二十九

研究所會同有關(guān)單位共同編制完成

。

本標(biāo)準(zhǔn)在編制過程中編制組對廠房設(shè)備工藝進(jìn)行廣泛調(diào)

,、、

查研究認(rèn)真總結(jié)工藝設(shè)計(jì)方面實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和研究成果參考借鑒國

,,

外先進(jìn)技術(shù)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)并在廣泛征求行業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)生產(chǎn)研究單

,、、

位意見基礎(chǔ)上最后經(jīng)審查定稿

,。專用

本標(biāo)準(zhǔn)的主要技術(shù)內(nèi)容是總則術(shù)語總體設(shè)計(jì)廠房設(shè)計(jì)

:,,,,

工藝布局工藝設(shè)計(jì)要求公用工程電氣照明與通信

,,,、。

本標(biāo)準(zhǔn)中以黑體字標(biāo)志的條文為強(qiáng)制性條文必須嚴(yán)格執(zhí)行

,。

本標(biāo)準(zhǔn)由住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部負(fù)責(zé)管理和對強(qiáng)制性條文的解

釋工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)日常管理中國電子科技集團(tuán)公司第二十

,,

九研究所負(fù)責(zé)具體技術(shù)內(nèi)容的解釋執(zhí)行過程中如發(fā)現(xiàn)需要修改

。

或補(bǔ)充之處請將意見和資料寄送給中國電子科技集團(tuán)公司第二

,

十九研究所地址四川省成都市營康西路號郵政編碼

(:496,:

以便供今后修訂時參考

610036),。

本標(biāo)準(zhǔn)主編單位工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

:

人人文庫中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所

本標(biāo)準(zhǔn)參編單位信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技

:

工程股份有限公司

成都西科微波通訊有限公司

中國航空工業(yè)集團(tuán)公司第六零七研究所

中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所

·1·

成都海威華芯科技有限公司

中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人員陸吟泉江元升胡蓉王波

:

晁宇晴徐榕青薛長立閆詩源

王輝曾元祁何乖李維佳

余小輝高能武王貴平許冰

董樂

本標(biāo)準(zhǔn)主要審查人員鄭秉孝趙曉林何中偉李強(qiáng)

:

嚴(yán)偉程凱常青松汪志強(qiáng)

祝名艾生珍

專用

人人文庫

·2·

目次

總則…………………

1(1)

術(shù)語…………………

2(2)

總體設(shè)計(jì)…………………

3(3)

廠房設(shè)計(jì)…………………

4(4)

廠址選擇及布局…………

4.1(4)

建筑……………………

4.2(4)

結(jié)構(gòu)……………………

4.3(5)

工藝布局…………………

5專用(6)

一般要求………………

5.1(6)

功能區(qū)劃………………

5.2(6)

工藝設(shè)計(jì)要求……………

6(10)

一般要求………………

6.1(10)

設(shè)備配置………………

6.2(11)

工藝要求………………

6.3(14)

公用工程…………………

7(17)

通風(fēng)空調(diào)與凈化………

7.1、(17)

給排水…………………

7.2(17)

氣體……………………

7.3(18)

電氣照人人文庫明與通信…………

8、(19)

本標(biāo)準(zhǔn)用詞說明………………

(20)

引用標(biāo)準(zhǔn)名錄…………………

(21)

附條文說明…………………

:(23)

·1·

Contents

………

1Generalprovisions(1)

……………………

2Terms(2)

……………

3Overalldesign(3)

………………

4Productionbuildingdesign(4)

……………

4.1Siteselectionandmasterplan(4)

……………

4.2Architecture(4)

………………

4.3Structure(5)

……………

5Processlayout專用(6)

……

5.1Generalrequirements(6)

………

5.2Functiondivision(6)

……

6Processrequirements(10)

……

6.1Generalrequirements(10)

……

6.2Layoutofequipment(11)

……………

6.3Processspecificrequirements(14)

……………………

7Utilities(17)

……

7.1Ventilation,airconditionandcleaning(17)

………………

7.2Plumbing(17)

…………………

7.3Processgasandutility(18)

人人文庫………………

8Electric,illuminationandcommunication(19)

Explanationofwordinginthisstandard(20)

……

Listofquotedstandards(21)

………

Addition:Explanationofprovisions(23)

·2·

1總則

1.0.1為規(guī)范微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)做到技術(shù)先進(jìn)

,、

安全適用經(jīng)濟(jì)合理節(jié)能環(huán)保制定本標(biāo)準(zhǔn)

、、,。

1.0.2本標(biāo)準(zhǔn)適用于新建改建和擴(kuò)建微波集成組件生產(chǎn)工廠工

藝設(shè)計(jì)

。

1.0.3微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計(jì)除應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)外尚應(yīng)

,

符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定

。

專用

人人文庫

·1·

2術(shù)語

2.0.1微波集成組件

microwaveintegratedmodule

由外殼基片元器件微模塊接口組成在至

、、、、,0.3GHz

頻段內(nèi)具有特定功能的構(gòu)件

300GHz。

2.0.2工藝布局

processlayout

滿足產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程及產(chǎn)量需求的空間安排

。

2.0.3芯片

die

無封裝的襯底分割單元表面為半導(dǎo)體集成電路

,。

2.0.4微模塊

stageassemblies專用

微波集成組件中有獨(dú)立功能無完整封裝的微小構(gòu)件

、。

2.0.5局部封裝

partialpackage

微波集成組件特殊區(qū)域的密封保護(hù)

。

2.0.6調(diào)試

adjustment

材料結(jié)構(gòu)尺寸的調(diào)整使產(chǎn)品符合規(guī)定功能和指標(biāo)

、、。

人人文庫

·2·

3總體設(shè)計(jì)

3.0.1工廠總體設(shè)計(jì)應(yīng)組織各專業(yè)開展設(shè)計(jì)評審設(shè)計(jì)驗(yàn)證設(shè)

、,

計(jì)輸出應(yīng)符合總體設(shè)計(jì)大綱或總體設(shè)計(jì)指導(dǎo)書要求

。

3.0.2工廠總體設(shè)計(jì)大綱應(yīng)包含靜電防護(hù)環(huán)境保護(hù)節(jié)約能源

、、、

安全生產(chǎn)自動化信息化等要求

、、。

3.0.3工廠總體設(shè)計(jì)應(yīng)審核各專業(yè)設(shè)計(jì)專業(yè)設(shè)計(jì)應(yīng)符合總體設(shè)

,

計(jì)要求專業(yè)間積極協(xié)調(diào)和優(yōu)化

,。

3.0.4工廠總體設(shè)計(jì)應(yīng)符合制造工藝流程并應(yīng)匹配工廠預(yù)期產(chǎn)

,

能滿足單班和周月度產(chǎn)能設(shè)計(jì)要求

,()。專用

3.0.5工廠總體設(shè)計(jì)應(yīng)使生產(chǎn)檢測周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)滿足產(chǎn)品合格率

、、

要求

3.0.6工廠總體設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)工藝需求合理設(shè)置潔凈室面積及潔

凈度等級

。

3.0.7工廠總體設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝特點(diǎn)采用新工藝新技術(shù)

,、、

新設(shè)備新材料并為施工調(diào)試檢修維護(hù)管理和安全運(yùn)行創(chuàng)造條

、,、、

件功能區(qū)應(yīng)柔性設(shè)置

,。

3.0.8工廠各工序能力和資源配置應(yīng)滿足產(chǎn)品生產(chǎn)需求合理設(shè)

,

置工位

3.0.9多層廠房內(nèi)部宜設(shè)置電梯物流人流信息流應(yīng)合理簡

,、、

潔流動順人人文庫暢半自動和自動化生產(chǎn)應(yīng)節(jié)拍匹配

、,。

·3·

4廠房設(shè)計(jì)

4.1廠址選擇及布局

4.1.1廠址選擇應(yīng)根據(jù)國家及地方總體規(guī)劃綜合考慮給排水

,、

動力供應(yīng)電力通信設(shè)施和交通條件和環(huán)境等因素

、、。

4.1.2廠區(qū)總平面布置應(yīng)根據(jù)工藝生產(chǎn)動力輔助倉儲辦公與

、、、

管理等功能區(qū)要求確定

。

4.1.3廠區(qū)人流物流出入口宜分開設(shè)置

、。

4.1.4廠區(qū)車輛停放場地應(yīng)根據(jù)員工數(shù)量構(gòu)成特點(diǎn)以及周邊

、,

公共交通狀況合理確定并應(yīng)符合當(dāng)?shù)匾?guī)劃要求

,專用。

4.1.5生產(chǎn)廠房宜設(shè)置環(huán)形消防通道并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)

,

建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范的有關(guān)規(guī)定

《》GB50016。

4.1.6廠區(qū)道路路面應(yīng)采用整體性能好發(fā)塵量少的材料

、。

4.1.7廠區(qū)綠化宜采用無飛絮的灌木或草坪

。

4.2建筑

4.2.1生產(chǎn)廠房火災(zāi)危險性分類應(yīng)為丁類耐火等級不應(yīng)低于

,

二級

。

4.2.2生產(chǎn)廠房防火分區(qū)劃分應(yīng)根據(jù)工藝生產(chǎn)特點(diǎn)確定防火分

,

區(qū)面積應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范的有

《》GB50016

關(guān)規(guī)定人人文庫

。

4.2.3生產(chǎn)廠房內(nèi)設(shè)置中間倉庫時應(yīng)符合下列規(guī)定

,:

1甲、乙類中間倉庫應(yīng)靠外墻布置,儲量不應(yīng)超過24h的需

要量;

2設(shè)置甲、乙、丙類中間倉庫時,應(yīng)采用防火墻和耐火極限不

低于1.5h的不燃性樓板與生產(chǎn)作業(yè)部位分隔;

·4·

3生產(chǎn)廠房內(nèi)設(shè)置丁戊類中間倉庫應(yīng)采用耐火極限不低于

的防火隔墻和的樓板與生產(chǎn)作業(yè)部位分隔

2h1h;

4中間倉庫耐火等級和面積應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)建筑設(shè)計(jì)

防火規(guī)范的規(guī)定

》GB50016。

4.2.4生產(chǎn)廠房內(nèi)每個防火分區(qū)或一個防火分區(qū)內(nèi)的每個樓層

,

安全出口數(shù)量應(yīng)經(jīng)計(jì)算確定且不應(yīng)少于個當(dāng)所在防火分區(qū)

,2。

內(nèi)的每層建筑面積不大于2且所在防火分區(qū)內(nèi)同一時間作

250m,

業(yè)人數(shù)不超過人時可設(shè)置個安全出口

20,1。

4.3結(jié)構(gòu)

4.3.1建筑物抗震設(shè)防類別及抗震設(shè)防標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)按現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)

建筑工程抗震設(shè)防分類標(biāo)準(zhǔn)確定

《》GB50223。

4.3.2生產(chǎn)廠房變形縫不宜穿越潔凈生產(chǎn)區(qū)

。專用

4.3.3生產(chǎn)廠房樓板承載應(yīng)大于2

500kg/m。

人人文庫

·5·

5工藝布局

5.1一般要求

5.1.1微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝生產(chǎn)區(qū)應(yīng)包括生產(chǎn)車間和生

產(chǎn)輔助區(qū)

。

5.1.2工廠工藝生產(chǎn)區(qū)的設(shè)備設(shè)施應(yīng)與生產(chǎn)規(guī)模和流程相匹配

、。

5.1.3工廠工藝生產(chǎn)區(qū)人流及物流應(yīng)按生產(chǎn)工藝流程合理規(guī)劃

,

避免交叉

。

5.1.4工廠工藝生產(chǎn)區(qū)面積應(yīng)滿足產(chǎn)品生產(chǎn)所需的設(shè)備機(jī)位

、、

操作位周轉(zhuǎn)臺的要求并應(yīng)充分合理利用空間

、,專用。

5.1.5生產(chǎn)車間布局應(yīng)根據(jù)設(shè)備種類和數(shù)量操作空間人流物

、、、

流以及安全生產(chǎn)要求確定

。

5.1.6生產(chǎn)車間中流程相鄰工藝布局時宜彼此相鄰生產(chǎn)車間

中涉及芯片的組裝測試封裝等工序應(yīng)在潔凈區(qū)進(jìn)行其他工序

、、,

可在非潔凈區(qū)進(jìn)行

5.1.7潔凈區(qū)和非潔凈區(qū)之間應(yīng)設(shè)置傳遞窗或?qū)S脗鬟f走道專

、

用傳送帶等

。

5.1.8生產(chǎn)車間運(yùn)輸通道安裝口或檢修口應(yīng)根據(jù)設(shè)備運(yùn)輸安

、、

裝維修要求確定

、。

5.1.9生產(chǎn)車間工藝布局應(yīng)保證配管配線空間和設(shè)備維修空間

人人文庫。

5.1.10生產(chǎn)車間應(yīng)合理設(shè)置環(huán)境條件檢測點(diǎn)

。

5.1.11生產(chǎn)車間工作臺選型應(yīng)有滿足人體特性機(jī)器操作工裝

、、

傳遞環(huán)境工程學(xué)要求的操作空間

、。

5.2功能區(qū)劃

5.2.1生產(chǎn)車間宜劃分為物料準(zhǔn)備區(qū)清洗區(qū)裝配區(qū)測試與調(diào)

、、、

·6·

試區(qū)封蓋區(qū)涂覆區(qū)環(huán)境試驗(yàn)區(qū)分析區(qū)檢驗(yàn)包裝區(qū)

、、、、、。

5.2.2物料準(zhǔn)備區(qū)應(yīng)具備耗材基板元器件外殼等材料和文件

、、、

資料的準(zhǔn)備和齊套功能位置宜臨近物流通道入口

,。

5.2.3清洗區(qū)應(yīng)具備耗材基板元器件外殼等的清潔功能并

、、、,

應(yīng)符合下列規(guī)定

:

1清洗區(qū)應(yīng)與其他區(qū)物理隔斷

;

2清洗區(qū)應(yīng)考慮排水排液排風(fēng)的便利性宜靠外墻

、、,;

3清洗區(qū)宜臨近物料準(zhǔn)備區(qū)

;

4純水去離子水等用水點(diǎn)宜靠近純水站

、;

5批量大的產(chǎn)品宜采用流水線布局

。

5.2.4裝配區(qū)應(yīng)具備將基板元器件微模塊外殼等按要求組裝

、、、

為微波集成組件的功能并應(yīng)符合下列規(guī)定

,:

1裝配區(qū)宜包括釬焊電裝鉗裝貼片鍵合芯片倒裝芯

、、、、專用、、

片疊層底部填充檢測等工序

、、;

2裝配區(qū)宜臨近物料準(zhǔn)備區(qū)和清洗區(qū)

;

3釬焊工序和電裝工序宜與其他工序物理隔斷空間相對

,

獨(dú)立

;

4釬焊工序應(yīng)靠近清洗區(qū)方便焊后助焊劑等殘?jiān)逑?/p>

,;

5貼片工序應(yīng)靠近清洗區(qū)方便基片載體的清洗

,、;

6在線檢驗(yàn)工序應(yīng)根據(jù)質(zhì)量控制點(diǎn)的需要設(shè)置

;

7試制產(chǎn)品宜采用手動或半自動裝配線按照工藝導(dǎo)向布局

;

8多品種小批量生產(chǎn)產(chǎn)品宜采用工藝導(dǎo)向布局生產(chǎn)組織方

,

式宜適用工藝對象專業(yè)化

人人文庫;

9單一生產(chǎn)產(chǎn)品宜采用全自動裝配線按產(chǎn)品導(dǎo)向布局設(shè)備

,

布置滿足產(chǎn)品生產(chǎn)流程及節(jié)拍要求

。

5.2.5測試與調(diào)試區(qū)應(yīng)具備功能測試直流參數(shù)檢測全溫微波

、、

參數(shù)測試和調(diào)整工藝試驗(yàn)等功能并應(yīng)符合下列規(guī)定

、,:

1測試與調(diào)試區(qū)宜臨近裝配區(qū)

;

2測試與調(diào)試區(qū)宜設(shè)定相對獨(dú)立的粘接鍵合調(diào)試工位或

、,

·7·

在裝配區(qū)設(shè)定配合調(diào)試的粘接鍵合工位

、;

3手動或半自動測試線宜按直流檢測微波測試和調(diào)試等工

藝導(dǎo)向布局

;

4全自動測試線宜按產(chǎn)品的測試流程布局各測試設(shè)備和儀

,

器按測試節(jié)拍配置

;

5測試與調(diào)試區(qū)應(yīng)包括功能測試直流參數(shù)檢測微波調(diào)試

、、、

高低溫在線調(diào)試工藝試驗(yàn)工位和相應(yīng)的設(shè)備儀器

、、。

5.2.6封蓋區(qū)應(yīng)具備實(shí)現(xiàn)微波集成組件氣密性封裝的功能并應(yīng)

,

符合下列規(guī)定

:

1封蓋區(qū)宜靠近測試與調(diào)試區(qū)

;

2封蓋區(qū)宜與其他區(qū)物理隔斷

5.2.7涂覆區(qū)應(yīng)具備防護(hù)微波集成組件的功能應(yīng)與其他區(qū)物理

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