ZTA p高鉻鑄鐵耐磨復合材料的制備及界面組織分析_第1頁
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文檔簡介

ZTA_p析本論文研究了一種新型的高鉻鑄鐵耐磨復合材料的制備和界面組織分析。在制備過程中，通過電解沉積金屬石墨和真空釬焊技術(shù)，將高鉻鑄鐵與石墨復合，得到了一種高性能的耐磨復合材料。同時，采用了掃描電鏡、X鑄鐵與石墨之間形成了均勻的帶狀界面，界面結(jié)構(gòu)有明顯的交替變化，復合層成分均勻，結(jié)合緊密，具有良好的耐磨性能。高鉻鑄鐵（1）；石墨（30微米）。表1高鉻鑄鐵化學成分編號|C|Si|Mn|Cr|Mo|Ni| 1|2.54|0.82|0.26|19.23|0.35|1.35|2|2.62|0.89|0.22|17.09|0.39|1.39|采用掃描電鏡（SEM）、X射線衍射（XRD）等技術(shù)，對復合材料的升。SEM觀察結(jié)果顯示，電解沉積的金屬石墨與高鉻鑄鐵之間形成了均勻的帶狀界面，界面結(jié)構(gòu)有明顯的交替變化（見圖1）。1電解沉積金屬石墨與高鉻鑄鐵之間的界面（a-SEM圖像；b-XRD圖像）XRD分析顯示，高鉻鑄鐵的殘余奧氏體量明顯下降，復合材料中的30%合材料的殘余奧氏體量減少，晶界數(shù)量增加，同時基體的晶粒尺寸變小，界面結(jié)合更緊密，提高了復合材料的耐磨性能。面組織如圖2所示。2可以看出，釬焊后的界面組織結(jié)合更緊密，形成了均勻的帶狀結(jié)構(gòu)，表面光滑度較高，這為復合材料的耐磨性能提供了保證。件下，復合材料的磨損量僅為高鉻鑄鐵的1/3左右。在本次實驗中，通過電解沉積金屬石墨和真空釬焊技術(shù)成功制備了高鉻鑄鐵耐磨復合材料。通過掃描電鏡、X進行了分析，發(fā)現(xiàn)高鉻鑄鐵與石墨之間形成了均勻的帶狀界面，界面結(jié)構(gòu)有明顯的交替變化，復合層成分均勻，結(jié)合緊密，具有良好的耐磨性能。磨損實驗

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