登記編碼：S0730523100001zouchen@021-5058——電子行業(yè)2024年度投資策略證券研究報(bào)告證券研究報(bào)告-行業(yè)年度策略強(qiáng)于大市(維持) 電子滬深30020%16%12%8%4%0%-4%-8%2022.112023.032023.072023.10資料來源：聚源，中原證券求逐步回暖，我們看好半導(dǎo)體行業(yè)有望開啟新一輪上行賦能千行百業(yè)，以AI算力芯片為核心的行業(yè)有望開啟新一輪上行周期。從供給、需求、庫存、價(jià)格等方面綜合考慮，存儲(chǔ)器周將至，存儲(chǔ)器廠商有望在新一輪上行周期中獲取較大的盈利彈有極高的技術(shù)和資本壁壘，全球存儲(chǔ)顆粒及?；褪袌?chǎng)持續(xù)加速發(fā)展。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商在品牌、技術(shù)額，未來有廣闊的成長(zhǎng)空間。在存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)替代需求迫切的背景60Pro銷售熱潮引領(lǐng)中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)望充分受益。去年以來美日荷先后對(duì)半導(dǎo)體出口進(jìn)行管制，在此低，未來成長(zhǎng)空間廣闊。國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商目前在手訂單將充分受益。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商目前正在延續(xù)海外龍頭廠商產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張的成長(zhǎng)路徑，隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的快速成長(zhǎng)，以及通過進(jìn)入海外半導(dǎo)體設(shè)備廠商供應(yīng)鏈，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商未來有望持續(xù)高速成長(zhǎng)。隨著晶圓廠產(chǎn)人工智能進(jìn)入算力新時(shí)代，硬件基礎(chǔ)設(shè)施迎來黃金發(fā)展期。A趨勢(shì)；國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)先進(jìn)封裝布局完善，將（688608半導(dǎo)體設(shè)備建議關(guān)注北方華創(chuàng)（002371半導(dǎo)體材料及零部件建議關(guān)注江豐電子（300666先進(jìn)制造建議關(guān)注中芯國(guó)際（688981先進(jìn)封裝建議關(guān)注長(zhǎng)電科技（600584AI算力 7 7 9 9 10 12 13 15 16 17 19 20 21 24 25 29 32 32 33 34 36 372.人工智能進(jìn)入算力新時(shí)代，硬件基礎(chǔ)設(shè)施迎來黃金發(fā)展期 39 392.2.Chiplet適用于高性能計(jì)算場(chǎng)景，將 462.2.1.Chiplet助力芯片制造實(shí)現(xiàn)降本增效，未 47 492.2.3.先進(jìn)封裝技術(shù)是提升芯片性能 50 53 54 56 7 7 8 8 8 9 表2：本輪下行周期海外存儲(chǔ)龍頭廠商產(chǎn)出及資本支 1.半導(dǎo)體新周期2024年有望開啟，產(chǎn)業(yè)鏈或迎來全面復(fù)蘇體行業(yè)經(jīng)歷幾輪周期，通過分析全球半導(dǎo)體月度銷售額數(shù)據(jù)，結(jié)合全球半導(dǎo)體月度銷增速的趨勢(shì)，按照一輪周期中同比增速的最小值為周期底部、同比增速的最大值為周頂部。全球半導(dǎo)體行業(yè)大約每隔4-5年經(jīng)歷一輪周期，上行周期從周期力，未來人工智能、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR等有望成為驅(qū)動(dòng)半半導(dǎo)體產(chǎn)能供給增量釋放相對(duì)集中。半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能從規(guī)劃到最終釋放一般需要2-4較高的年份。需求大幅下滑對(duì)全球半導(dǎo)體銷售額下降產(chǎn)生較大影響。2020高，而2022年需求出現(xiàn)大幅下滑，供供需失衡導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)周期性，半導(dǎo)體周期所處階段可以通過半導(dǎo)體銷水位、晶圓廠產(chǎn)能利用率、存儲(chǔ)器價(jià)格、設(shè)備銷售額、硅片出芯片廠商季度庫存拐點(diǎn)23Q3顯現(xiàn)，庫存1.2.1.全球半導(dǎo)體月度銷售額連續(xù)七個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)增幅為0.5%，但日本出現(xiàn)0.2%的微幅下滑。與1.2.2.全球主要芯片廠商季度庫存拐點(diǎn)顯現(xiàn)，庫存水位有望持續(xù)下降全球主要芯片廠商23Q3庫存水位環(huán)比小幅下新、卓勝微、韋爾股份、瀾起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、40nm1.2.4.存儲(chǔ)器現(xiàn)貨價(jià)格持續(xù)回暖，價(jià)格拐點(diǎn)2023年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降2.35%，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增2023年9月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降21.6%于芯片需求疲軟以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫存增加，預(yù)計(jì)2023年全球晶圓1.2.6.全球硅片季度出貨量同比和環(huán)比下降幅度擴(kuò)大，預(yù)計(jì)20242023年第三季度全球硅片出貨量同比鏈中最重要的材料之一，也是價(jià)值含量最高的半導(dǎo)體材料，占整個(gè)晶圓制造材料超過33%，1.2.7.全球半導(dǎo)體行業(yè)下游需求消費(fèi)類占比較高，消費(fèi)類需求正在逐步復(fù)蘇全球半導(dǎo)體下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征，消費(fèi)類需求占比并有足夠的空間為迎接潛在的需求復(fù)蘇而重建庫存1.3.存儲(chǔ)器周期復(fù)蘇或降至，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商有望在新周期中深度受益1.3.1.存儲(chǔ)器周期在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中波動(dòng)最大，是影響半導(dǎo)體周期變化的主要因素存儲(chǔ)器占全球半導(dǎo)體銷售額比重超過20%，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)核心地位。根據(jù)存儲(chǔ)器周期在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中波動(dòng)最大，是影響半導(dǎo)體周期變化的主要因素。通過分析全球半導(dǎo)體不同細(xì)分領(lǐng)域年度銷售額數(shù)據(jù)，包括存儲(chǔ)器、微處理器、邏輯電路、模2021年是周期頂部，全球半導(dǎo)體不同細(xì)分領(lǐng)域大約每隔周期底部時(shí)點(diǎn)略有差別。在上述所有半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中，存儲(chǔ)器周期波動(dòng)最大1.3.2.存儲(chǔ)器價(jià)格觸底回升，周期復(fù)蘇或?qū)⒅猎诒据喯滦兄芷谥?，海外存?chǔ)龍頭廠商紛紛減少產(chǎn)出及調(diào)整資本開支計(jì)劃，供給端有望表2：本輪下行周期海外存儲(chǔ)龍頭廠商產(chǎn)出及資本支出調(diào)整計(jì)劃情況存儲(chǔ)廠商產(chǎn)出調(diào)整計(jì)劃鎧俠下同三星1.3.3.存儲(chǔ)器廠商有望在新一輪上行周期中獲取較大的盈利彈性存儲(chǔ)器廠商盈利能力在周期中波動(dòng)幅度大，有望在新一輪上行周期中獲取較大的盈利彈DRAM市場(chǎng)空間巨大，為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器第一大產(chǎn)品。根據(jù)閃存市場(chǎng)的利基型DRAM市場(chǎng)空間廣闊，國(guó)內(nèi)廠商有望在利基型市場(chǎng)持續(xù)加速發(fā)展。除了機(jī)、服務(wù)器等的高性能、大容量主流DRAM，對(duì)于存儲(chǔ)容量相對(duì)較小額，中國(guó)大陸廠商兆易創(chuàng)新、東芯股份等積極NANDFlash顛覆摩爾定律，成本每NANDFlash為第二大存儲(chǔ)器產(chǎn)品，總體市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)華邦、旺宏、兆易創(chuàng)新主導(dǎo)全球NORFla旺宏、華邦、美光、賽普拉斯和兆易創(chuàng)新五大廠商占據(jù)，隨著1.3.7.IDM廠商主導(dǎo)全球存儲(chǔ)器模組市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商在第三方模組市場(chǎng)崛起IDM廠商聚焦大宗市場(chǎng)，第三方模組廠商定IDM廠商主導(dǎo)全球內(nèi)存條市場(chǎng)，金士頓在全球第三方市場(chǎng)一家獨(dú)大，國(guó)內(nèi)廠商正在崛起DRAM主要以顆粒和內(nèi)存條的形式應(yīng)用于終端。DRAM主要以顆粒和模DRAM模組也稱為內(nèi)存條，目前內(nèi)存條主要為雙列直插式內(nèi)存條模組（DIMM臺(tái)式機(jī)內(nèi)存全球第三方內(nèi)存條市場(chǎng)金士頓一家獨(dú)大，國(guó)內(nèi)廠商未來成長(zhǎng)空間廣闊。根據(jù)Trend表3：2021年全球第三方內(nèi)存條供應(yīng)商市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況排名廠商名稱所在國(guó)家1金士頓2威剛科技344.5954.426金泰克4.38789合計(jì)模組的形式出貨，根據(jù)下游應(yīng)用場(chǎng)景形成了不同的產(chǎn)品形態(tài)，主要包括固態(tài)硬盤（大容量IDM廠商主導(dǎo)全球固態(tài)硬盤市場(chǎng)，第三方品牌市場(chǎng)金士頓穩(wěn)居第一，國(guó)產(chǎn)品牌TrendForce的數(shù)據(jù)，在全球第三方固位列第一，中國(guó)臺(tái)灣廠商威剛科技、創(chuàng)見、技嘉科技和臺(tái)電的3%、3%，中國(guó)大陸廠商金泰克、江波龍、朗科硬盤品牌已經(jīng)崛起。存儲(chǔ)主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、車載電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、機(jī)頂龍以6.5%的市占率位居第一，金士頓以5國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器模組廠商在品牌、技術(shù)、供應(yīng)鏈等方面不斷建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有望持續(xù)提升市列第二名、U盤全球第三名、SSD在自有品牌渠道市場(chǎng)出貨片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)等方面積累了核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組面不斷建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有望持續(xù)提升市場(chǎng)份額，在存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化加速的趨表4：國(guó)內(nèi)主要存儲(chǔ)模組廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)比較情況eMMC、ePoP、eMCP、uMCP、加強(qiáng)封測(cè)產(chǎn)線布佰維存儲(chǔ)eMMC、ePoP、佰維（Biwin）品牌主要面向To掠奪者（Predator）等品牌面--德明利-化固態(tài)硬盤及內(nèi)存產(chǎn)品線，有--23Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)6%，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)率先復(fù)蘇。根據(jù)6%，可穿戴市場(chǎng)率先復(fù)蘇，不同細(xì)分市場(chǎng)的需求也正在反彈?；A(chǔ)手表繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，表5：23Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備廠商市場(chǎng)份額情況公司4.84.804.39847447合計(jì)44.241.7表6：A股部分消費(fèi)電子芯片設(shè)計(jì)公司23Q3營(yíng)1688512.SH2688798.SH-0.383688484.SH4688325.SH-787.26%5603893.SH6688601.SH2.627300782.SZ4.528603160.SH-223.09%9688049.SH688153.SH603501.SH44.35%2.15-279.41%688608.SH1.5.1.半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場(chǎng)空間廣闊受益于全球晶圓廠持續(xù)提高資本支出，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間廣闊。由于數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)不斷增加產(chǎn)能。根據(jù)日成中一般原材料占比90%以上，考慮國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率一般在40%表7：2022年國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商直接材料占比情況公司名稱直接材料占比43.83%45.74%49.27%47.72%48.90%排名廠商名稱所在國(guó)家市場(chǎng)份額1應(yīng)用材料2荷蘭345科磊640.537迪恩士27.868荷蘭25.39922.4921.8421.3220.81佳能排名廠商名稱所在國(guó)家123超科林23.744模塊化氣體輸送系統(tǒng)及其他組件56AdvancedEnergy7891.5.3.國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備有望逐步突破先產(chǎn)化率仍處于快速提升的階段，國(guó)產(chǎn)替代帶動(dòng)市場(chǎng)份額不斷提升，行業(yè)增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商高速成長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，20薄膜沉積、光刻、刻蝕設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)比重較高。在半導(dǎo)體設(shè)備中半導(dǎo)體前道設(shè)薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)份額占比較高，共占據(jù)超過6部分半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)未來國(guó)產(chǎn)化率繼續(xù)提升將是大勢(shì)所趨。全球半導(dǎo)體設(shè)備主要被日美40-50%子測(cè)科磊應(yīng)用材料20-30%應(yīng)用材料、泛林、東京應(yīng)用材料、亞舍立國(guó)內(nèi)大部分半導(dǎo)體設(shè)備工藝制程節(jié)點(diǎn)已達(dá)到28nm，并逐步備公司不斷進(jìn)行高額研發(fā)投入，目前除了光刻機(jī)以外，其他主要半導(dǎo)體設(shè)備基本都已達(dá)到28nm制程，并且中微公司的刻蝕設(shè)備、屹唐半導(dǎo)體的去膠機(jī)等設(shè)備已經(jīng)設(shè)備種類40nm研發(fā)中/驗(yàn)證中2023年前三季度半導(dǎo)體設(shè)備板塊業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼。根據(jù)Wind的數(shù)據(jù)，標(biāo)，表明國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商目前在手訂單仍處于相對(duì)較好水平，為后續(xù)業(yè)績(jī)做好證券代碼證券名稱21Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q323Q3002371.SZ44.04%688012.SH21.9523.20688037.SH2.884.344.66688072.SH4.454.88688082.SH2.674.43688120.SH證券代碼證券名稱21Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q323Q3002371.SZ49.72%688012.SH20.9524.8740.9126.27%688037.SH688072.SH20.922.9727.17688082.SH23.0826.9688120.SH22.5423.6123.0521.9122.84.06%自主可控疊加周期復(fù)蘇，國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)及充分受益。2023年前三季度國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備公司經(jīng)營(yíng)業(yè)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)及具備突破先進(jìn)制程能力的公司有望充分受益。國(guó)內(nèi)廠商將延續(xù)海外龍頭廠商成長(zhǎng)路徑，未來持續(xù)高成長(zhǎng)確延續(xù)海外龍頭廠商產(chǎn)品品類和應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)張的成長(zhǎng)路徑，富創(chuàng)精密通過產(chǎn)品品類的拓展的實(shí)力；萬業(yè)企業(yè)通過并購CompartSy萊應(yīng)材、華亞智能、萬業(yè)企業(yè)都已進(jìn)入國(guó)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商廠商名稱主要產(chǎn)品及收入占比進(jìn)入海外設(shè)備廠商情況進(jìn)入國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商和晶氣體分析儀器、壓力控制器、類占比51.39%、半導(dǎo)體占比27.75%應(yīng)用材料合肥長(zhǎng)鑫25.79%領(lǐng)域。括BTP組件、裝配件、密封應(yīng)用材料、泛林1.5.6.晶圓廠產(chǎn)能利用率回升疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商2022年全球半導(dǎo)體材料細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比方面，半導(dǎo)體硅片占全球半現(xiàn)重點(diǎn)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的布局，但半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率仍相對(duì)較低，特別材料名稱路維光電、清溢科技金宏氣體、華特氣體靶材晶圓廠產(chǎn)能利用率回升疊加國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商有望迎來復(fù)蘇。根據(jù)料，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商有望迎來復(fù)蘇，對(duì)于2.人工智能進(jìn)入算力新時(shí)代，硬件基礎(chǔ)設(shè)施迎來黃金發(fā)展期ChatGPT熱潮引發(fā)全球科技巨頭的加速布局AI大模型。ChatGP增長(zhǎng)速度最快的消費(fèi)級(jí)應(yīng)用程序。ChatGPT熱潮引發(fā)全球科技巨頭模型參數(shù)量2.08E+00T5-Base6.60E+20T5-Large2.67E+012.31E+21T5-3B6.16E+004.93E+014.26E+212.60E+002.25E+206.41E+202.75E+012.38E+214.77E+212.68E+022.31E+22公司名稱參數(shù)量5GB40GB45TB--人工智能進(jìn)入算力新時(shí)代，全球算力規(guī)模高速增長(zhǎng)。隨著人工智能的快速發(fā)展以及算力硬件基礎(chǔ)設(shè)施是人工智能產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。人工智能產(chǎn)業(yè)鏈一般為三層結(jié)構(gòu)，包括基礎(chǔ)AI服務(wù)器專為人工智能訓(xùn)練和推理應(yīng)用而設(shè)計(jì)，大模型有望推動(dòng)AI服務(wù)器出貨量高速成器專為人工智能訓(xùn)練和推理應(yīng)用而設(shè)計(jì)，大模型帶來算力的巨AI算力芯片占AI服務(wù)器成本主要部分。CPU+GPU是目前AI服務(wù)器主流的異構(gòu)計(jì)算系A(chǔ)I算力芯片以GPU為主，NPU成長(zhǎng)迅GPU是AI服務(wù)器算力的基石，有望暢享AI算力需求爆發(fā)浪潮。GPU是AI服務(wù)AI算力需求爆發(fā)推動(dòng)英偉達(dá)業(yè)績(jī)高速成長(zhǎng)，營(yíng)收不斷創(chuàng)出歷史記錄。英偉達(dá)2023年前趨嚴(yán)的背景下，有望加速推進(jìn)AI算力芯片國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程，國(guó)產(chǎn)利；海光DCU主要部署在服務(wù)器集群AMDA100核心數(shù)量23.1TFLOPS---2093GB/s400W專用型AI芯片專用于人工智能領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)專用型AI芯片廠商法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)等智能處理任專用型AI芯片以寒武紀(jì)思元系列、華為昇騰系列等為代表，寒武紀(jì)和華為昇騰部分AI表19：寒武紀(jì)與華為昇騰專用型AI芯片性能指標(biāo)---- 昇騰計(jì)算基于華為昇騰AI芯片，具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。華為基于昇騰系列AI芯片，通過模組、板卡、小站、服務(wù)器、集群等豐富的產(chǎn)品形態(tài)，打造面向“端、邊、云”的全場(chǎng)景AI發(fā)工具鏈、管理運(yùn)維工具、行業(yè)應(yīng)用及服務(wù)等全產(chǎn)業(yè)鏈。昇騰計(jì)算已建立基于昇騰計(jì)2.2.Chiplet適用于高性能計(jì)算場(chǎng)景，將助力于算力升級(jí)浪潮級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)AI芯片性能要求大幅增加，半導(dǎo)2.2.1.Chiplet助力芯片制造實(shí)現(xiàn)降本增效，未來市場(chǎng)空間廣闊和復(fù)用性的新技術(shù)之一。Chiplet實(shí)現(xiàn)原理如同搭積木一樣，把一些預(yù)先在工效點(diǎn)，對(duì)于晶圓制造工藝來說，在同等技術(shù)條件下難以降低失9.5mmx10.5mm(99mm2)可以切割622顆，芯片的利2.2.2.海外巨頭引領(lǐng)算力芯片應(yīng)用Chiplet％，下一代模型，這標(biāo)志著生成式人工智能領(lǐng)域的一次革命性突破，開啟生成2.2.3.先進(jìn)封裝技術(shù)是提升芯片性能的最佳方案之一，未來成長(zhǎng)空間廣闊Chiplet異構(gòu)集成含有異構(gòu)和異質(zhì)兩重含義，為算力芯片發(fā)展趨勢(shì)。英偉達(dá)GH2含有異構(gòu)和異質(zhì)兩重含義。異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝單獨(dú)制造的芯片集成到一個(gè)封裝內(nèi)3DChiplet將是先進(jìn)封裝技術(shù)未來的發(fā)展趨勢(shì)。結(jié)構(gòu)SiP是完整的封裝整體，越來越多地采用先進(jìn)封裝工藝。SiP（System-in-Package）是先進(jìn)封裝技術(shù)是提升芯片性能的最佳方案之一，未來成長(zhǎng)空間廣闊。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為提升芯片性能的最佳方案之一，先進(jìn)封裝2.2.4.國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)先進(jìn)封裝布局完長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)封裝技術(shù)全方位解決方案，Chiplet工藝已穩(wěn)定量產(chǎn)。近年來長(zhǎng)電科技寸fcBGA產(chǎn)品量產(chǎn)能力，與客戶共同通富微電與AMD深度合作，構(gòu)建國(guó)內(nèi)最完善的Chipl微電將構(gòu)建國(guó)內(nèi)最完善的Chiplet封裝解決方案3.投資建議度庫存拐點(diǎn)23Q3顯現(xiàn)，庫存水位有望持輪存儲(chǔ)器下行周期持續(xù)時(shí)間已超過2年，從供給、需求、庫存、價(jià)格等方力，國(guó)內(nèi)廠商有望在利基型市場(chǎng)持續(xù)加速發(fā)展。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商在品牌、技面不斷建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，有望在第三方市場(chǎng)持續(xù)提升市場(chǎng)份額，未來有廣闊的成蘇。由于下游需求回暖，消費(fèi)電子領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)公司23Q3業(yè)績(jī)?nèi)セ鸩酵瓿杉昂暧^經(jīng)濟(jì)環(huán)境改善，2024年全球智能手機(jī)市場(chǎng)或恢復(fù)增長(zhǎng)美日荷先后對(duì)半導(dǎo)體出口進(jìn)行管制，在此背益。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商目前正在延續(xù)海外龍頭廠商產(chǎn)品品類和徑，隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的快速成長(zhǎng)，以及通過進(jìn)入海外半導(dǎo)體設(shè)備廠商供應(yīng)鏈，導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商未來有望持續(xù)高速成長(zhǎng)。隨著晶圓廠產(chǎn)能利用率回升疊加國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商有望迎來復(fù)蘇。人工智能進(jìn)入算力新時(shí)代，硬件基礎(chǔ)設(shè)施迎來黃金發(fā)展期。AI大模型預(yù)訓(xùn)練數(shù)DCU、寒武紀(jì)思元系列、華為昇騰系列專用型AI芯片導(dǎo)體材料及零部件建議關(guān)注江豐電子（300666先進(jìn)制造建議關(guān)注中芯國(guó)際（688981先證券名稱營(yíng)業(yè)收入（億元）歸母凈利潤(rùn)PEPS投資評(píng)級(jí)20222023E2024E20222023E2024E20222023E2024E20222023E2024E兆易創(chuàng)新64581.3059.1773.1920.536.0812.31335289買入北京君正34154.1247.5859.717.895.45