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-檢測/工程2021-01-052007年度任務總結2021年展望與規(guī)劃Sharelifewithyou!檢測內存效率報告----高曉雯SMT工程技術報告-----劉敏報告提綱電子工程技術報告----易州檢測技術報告--------許亮亮112023/12/303Sharelifewithyou!電子部發(fā)動大會

-檢測內存效率2007年實績總結2021年展望與方案

報告人:高曉雯2021-01-05報告提綱Y07年測試產能實績Y08年目的展望及規(guī)劃Y07年測試效率回想Y07年維修實績一.2007年內存測試產出實績12月突破602,958pcs07年內存超越3,436,026pcs1.行業(yè)淡季2.客戶庫存高1.顆粒價錢大幅度降低2.客戶庫存管控二.2007年內存測試效率回想1.內存機器效率回想2月份訂單少,無法滿足機臺產能;L1線切割機伺服馬達壞影響12H,PCB來料叉板太多2.內存人員測試效率回想1.訂單數量少,人員飽和2.Nanya顆粒質量異常,加嚴再測試3.工時損耗分析檢討三.2007年內存維修實績1、9月份新培育2名新維修員在維修技藝上未能完全達標2、10月份不良品增多切割收料SPD燒錄MBVSPD設備數量2222402CycleTime5.6s5.6s3.6s/3.0sUPH(95%)1,2841,2841,9991,1102,400Daily(22H)28,24828,24843,99924,42052,800Monthly(28D)790,944790,9441231,999683,7601478,400產能設備四.2007年內存設備極限產能分析750K的月產能是我們追求的目的….五.2021年內存消費效率KPI規(guī)劃

項目目前狀況08年目標具體實施計劃內存測試產能最高600K750K/M重新規(guī)劃測試場地；增加主板測試平臺到350pcs。人員效率96%98%3月正式導入STMem測試程序，主板測試效率將提高50%；重新規(guī)劃測試場地，減少產品在周轉過程中產生的浪費；徹底解決金手指問題，提高目檢效率。機臺效率77%（07年平均）95%優(yōu)化PLC程序（L1線已更改切割機PLC程序在驗證中），4月份完成兩條線的優(yōu)化；強化操作員技能培訓，標準化換線換料時間，維修一次成功率98.91%99.5%持續(xù)培訓維修員維修技能，制定考核指標；增加維修測試平臺，嚴格要求維修后自檢驗證BGARework不良率180DPPM100DPPM由專人進行植球作業(yè)，嚴格要求按標準化進行

作業(yè)尋求引進自動植球機，改善人為因素的不穩(wěn)定，計劃4月份完成；標準化維修重焊BGA，設計制作制具加裝計時和溫度報警，改熱風槍手拿為制具固定，4月完成。112023/12/3012Sharelifewithyou!電子發(fā)動大會

-檢測(技術)2007年度任務總結2021年展望與規(guī)劃2021-01-05112023/12/3013Sharelifewithyou!Y07年技術成果匯總Y08年中心技術人才的培育Y07年軟硬件開發(fā)概略目錄Y08年新技術挑戰(zhàn)及規(guī)劃2007“發(fā)展年”技術成果匯總軟件開發(fā)硬件開發(fā)制具制作提案改善核心人才15件8項35套36件18人C++ASM匯編JavaProtelPowerPCBPLCAutoCADBGA植球清潔金手指維修維護槽提高銑刀壽命主板開關更改自行維修耗品專業(yè)知識英文才干任務心態(tài)2007“開展年〞檢測技術成果清單軟件開發(fā)15件硬件開發(fā)8項制具制造35套中心技術人才18人1.STMEM內存測試軟件2.SPD燒錄比對軟件3.寫pass碼4.讀取內存容量5.讀取內存頻率6.DOS下SPD比對7.插槽壽命記錄8.SN自動錄入系統(tǒng)9.特別流水號標簽打印10.MEMT260FailDQ顯示11.自動SPD比對格式轉換12.DOS下網絡下載13.顯卡BIOS燒錄14.FBDIMM測試機臺PLC15.切割機PLC晉級1.SPD燒錄器4個2.M25P05IC燒錄器3.多功能IC燒錄4.BURNINTEST5.FBDIMM測試機6.電壓過壓維護5個7.加裝Sensor8.內存短路測試1.BGA植球19套2.金手指清潔治具17套3.內存自動線分板治具5套4.顯卡開短路測試治具1套5.電視卡屏蔽遙控干擾治具4套6.顯卡測試架治具32套7.掃描槍固定1套8.主板開關164個1.軟件開發(fā)1人2.硬件新技術1人3.系統(tǒng)測試/主板信號分析1人4.FA技術員2人5.PLC編程1人6.基層管理7人7.維修員5人2007年技術突破—內存專業(yè)測試軟件開發(fā)內存測試軟件決議了內存的測試質量測試程序STMemTest,歷時6個月開發(fā),精選12個Pattern算法本人的程序,本人的專利了卻心中永遠的痛測試覆蓋率：〔R.S.T+Memt260+MMDP〕14’13〞5’58〞目的:一次完成測試質量一次做好測試時間R.S.T6’Memt2606’18〞MMDP1’55〞開發(fā)效益2007年技術突破—SPD燒錄器軟硬件開發(fā)因效力器內存的需求,又要買SPD燒錄器???本錢/技術的壓力!!!2.5us,1位元/時鐘電腦打印口10101010101010I2C掌握IC的燒錄技術,后續(xù)一切芯片的燒錄均可以自行開發(fā)開發(fā)效益可支持FBDIMM/RDIMM/SODIMM/UDIMM前期燒錄設備本錢節(jié)省112,000元軟件控制2007年技術成果—算法研討和二次開發(fā)維修難題:因MemTest260測試軟件無法自動判別哪個芯片出錯,需求大量的時間進展計算算法二次開發(fā)低32位高32位哪一位?DQ一目了然DQ直接顯示，節(jié)省維修分析時間10分鐘/pcs開發(fā)效益深知Memt260的測試原理,為測試軟體開發(fā)作預備產品型號增多,出現(xiàn)容量報錯/混料能夠性加大2007年技術成果—軟件對BIOS參數的訪問內存容量測試內存頻率測試測試覆蓋率的提升開發(fā)效益BIOS信息的訪問,內存及CPU相關設定參數的修正256MB/512MB/1GB/2GB內存容量確實認400/533/667/800MHz內存頻率確實認2007年技術成果—PLC和測試電路PCB設計PLC的開發(fā)才干顯示出自動設備的技術才干PCB電路設計一定是我們重點掌握的根底PLC協(xié)作開發(fā)PLC自主開發(fā)開短路測試電路4層PCB畫板協(xié)作完效果勞器內存自動測試機開發(fā)效益PLC優(yōu)化,添加Sensor防呆,伺服馬達加速PCB的高速差分信號的設計各種測試電路的設計Technology技術ComputerCommunicationConsumer2021扎根年技術是第一消費力專利目的:10項軟件開發(fā)x5系統(tǒng)面x2硬件開發(fā)x31月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月STMem完成驗證正式上線懇求專利其它產品底層測試程序的開發(fā)DDR3參數學習建立測試維修才干建立芯片級的分析才干BIOS信號分析主板信號分析才干與各段同伴建立技術協(xié)作關系實現(xiàn)調整BIOS參數的才干2021年技術挑戰(zhàn)與規(guī)劃--Computer內存SODIMMNB正式開場50K月供貨量筆記本平臺擴線實現(xiàn)與筆記本前端研發(fā)人員交流筆記本周邊產品才干建立測試網絡化進入驗證階段結合STMem成立專案小組正式上線測試方案專利懇求1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月RF檢測程式優(yōu)化新機型運用搜集數據逐項優(yōu)化、驗證量產導入實施，減少測試時間、提高效率新設計概念提出經過外部資源,了解市場動態(tài)和顧客需求提出新的構思的概念與RD討論可實施性培育工程人員參與設計任務2021年技術挑戰(zhàn)與規(guī)劃--Communication手機測試自動化規(guī)范化測試站架設測試方式確定程式架構測試程式編寫、驗證量產導入各站測試自動化、規(guī)范化，防止人為錯誤測試治具通用化全面導入，減少治具制造本錢第一款新機型制造時同廠商共同定制方案2021年技術挑戰(zhàn)與規(guī)劃--Consumer電視卡/數碼1月2月3月4月5月6月7月8月9月10月11月12月研討電視卡/數碼相框與屏的整合爭創(chuàng)具備完好系統(tǒng)整合的才干系統(tǒng)整合無技術資料的結單才干挑戰(zhàn)零報廢率維修培育出一專多能的維修能手規(guī)范化測試效率系統(tǒng)化流程杜絕漏測測試配合CVT客戶完成自動化測試實驗無線/藍牙數碼產品的測試才干數碼設計各類產品的情報搜集提供TotalSolution的才干研討/學習/運用/開發(fā)2021年--3C中心人才的培育測試員目檢員物料員維修員操作員員工120人上進心責任心何謂人才?企圖心任務歷練努力程度專業(yè)技藝任務志愿個性特質教育背景基層管理19人組長x5班長x8課長x3線長x3SIx1信號完好SWx1軟件開發(fā)HWx1硬件設計中心技術18人PLCx1邏輯編程FAEx6失效分析TEx8測試工程目的技術攻堅:30人112023/12/3026Sharelifewithyou!電子部發(fā)動大會

-電子工程2007年度任務總結2021年展望與規(guī)劃2021-01-05112023/12/3027Sharelifewithyou!Y07年工程化導入總結部門人力資源引見Y07年產品掠影Y08年任務展望與規(guī)劃目錄部門人力資源引見Cable與電子分開,2人調往cable工程PCI/O板顯卡LCD-TV板讀卡器Y07年,是協(xié)創(chuàng)的開展年,在經過Y06年對公司產品型態(tài)的轉型后,公司也在接觸更多的客戶MP3數碼伴侶BlueStarRFMODULE視頻解碼卡Y07年度產品掠影代工產品代工代料Y07年,公司在繼續(xù)效力老客戶的根底上,不斷開發(fā)新客戶,在07年總共導入7個新客戶,涉及到顯卡-LCDTV板-讀卡器-RFMODULE等149個機種機種數Y07年工程化導入總結Y07年,電子工程總共發(fā)放ECN368份,其中客戶變卦208份,新版資料發(fā)行119份,消費需求20份,采購需求15份,工程需求6份Y07年度工程資料發(fā)行情況---ECNY07年,電子工程總共發(fā)放指點性工程文件287份,其中元件成認書145份,SOP83份,規(guī)范工時39份,SWR20份.Y07年度工程資料發(fā)行情況----工程文件繼續(xù)改善,不斷創(chuàng)新是企業(yè)繼續(xù)生長的動力.消費效率的提升和質量的改善是我們改善的目的,5M(人\機\料\法\規(guī)范)是我們改善的方向Y07年,電子工程總共制造測試\消費治具93PCS

Y07年,我們導入了視頻板卡\RF產品等新類型產品,并協(xié)助lenovo完善產品設計并導入量試Y07年度PRE改善總結LCD-TV板消費流程改善由于無配套的測試屏,呵斥制程的反復性DIP執(zhí)錫短路5V短接點TEST用5V屏配套測試焊接12V短接點包裝DIP直接插件焊接12V短接點TEST用5V屏配套測試包裝運用測試治具和測試屏分別供電改善后人力可以節(jié)省3人,每PCS節(jié)省工時40SCompanyLogo改善名品質預防改善部門電子工程課完成成日期4月23日改善前改善后改善前問題點改善內容部分顯卡裝風扇工站借助筆筒將風扇卡鉤卡入PCB過孔內，作業(yè)員易產生疲勞，并且對品質有隱患。增加裝風扇治具，利用杠桿原理同時將卡鉤卡入PCB過孔內，用治具代替人工作業(yè),減輕作業(yè)強度，保證產品品質。質量預防改善

RF產品需求的測試設備帶屏蔽功能,專業(yè)消費廠報價25000元/PCS1.找專業(yè)消費廠要樣品學習2.找方案商和網絡學習RF產品特性3.本人動手設計治具機械部分和電子部分1.運用技術處理問題是降低本錢最有效的手段2.新產品越來越多,學習是我們不斷提高的有效方法1.本人開發(fā)的測試治具獲得客戶認可,小批量驗證勝利2.治具制造本錢從25000元/PCS降到300元/PCS協(xié)創(chuàng)第一次消費RF產品,產品測試是一個新的課題BlueStar治具本錢改善從25000元到300元年度任務方針及重點：質量、效率、本錢作為我們的根本出發(fā)點來效力于消費;技藝的提升作為部門人員素質提高的目的;以人為本,不斷學習和改良,嚴厲要求，建立一支團結、奮進的一流技術團隊.2021年度任務展望與規(guī)劃Y08年度產品展望Y08年度主要產品3CBluetooth讀卡器/U盤BlueStarLCD–TV板PC周邊I/O板5大產品線NO項目工作重點1新產品的工程化導入1.BlueStar產品的主導,該產品包括四個機種(RFMODULE/videodecodercard/充電電路板)2.配合業(yè)務導入其它新客戶和新產品2制造工程技能提升1.目前由于產品型態(tài)多樣化,工程師對于各產品的了解不夠深入,針對此問題:a\人力補充和培養(yǎng)

b\部門人員朝對技能專.精的方向發(fā)展.2.工程師\技術員每季度準備一次針對整個電子工程的培訓課程,這次機會既是鍛煉自己的機會,同時也是自己學習的機會.3.組織部門人員用2個季度的時間學會一門電子產品的應用軟件3提案改善以降低作業(yè)成本,提升生產效率和品質為目標,每周至少提出一件提案改善4材料成本costdown自購料部分產品,在批量以后,針對部分材料找其它品牌或替代物料以及更改電路,每半年提一次計劃,每次目標為down1%5團隊建設

團隊建設是部門工作效率提升的基礎,我們需要建設一支團結\奮進的技術團隊2021年度任務規(guī)劃112023/12/3040Sharelifewithyou!電子部發(fā)動大會

-SMT工程2007年度任務總結2021年展望與規(guī)劃2007-01-05劉敏112023/12/3041Sharelifewithyou!Y07年SMT工程PRE改善Y08年新技術挑戰(zhàn)與規(guī)劃Y07年工藝改善Y07年艱苦技術成果SMT設備簡述目錄SMT消費工藝生長史一、Y07設備簡述07年新購進設備YG200,實際速度0.08S/點,絕對精度±0.05mm/chip,反復精度±0.03mm/chip,FNC貼裝頭,YV88XG,YAMAHA泛用機實際速度0.56S/CHIP,絕對精度±0.05mm/chip,±0.03mm/QFP,可識別元件最大尺寸54mm,FNC貼裝頭年限2006年2007年設備總數6條生產線共27臺7條生產線,共36臺,新增設備0臺9臺日平均產能(點)2,677,6007,600,812新增日平均產能(點)4,923,2122006年2007年7,600,8122,677,600新增日平均產能4,923,212點Y07設備配置有鉛制程無鉛制程化金工藝化銀、噴錫、OSP工藝產品U盤\MP3\MP4\小板等06年勝利切換全無鉛制程內存DDRI顯卡\CVT與內存機種雙面FINEPITCH、雙面16顆BGACVT機種\內存DDRII/效力器內存二、SMT消費工藝生長史鴛鴦板手機產品Y05Y06Y06Y07Y07Y07目前ＳＭＴ制程才干可以完成業(yè)界的一切消費工藝機種比較項目改善前改善后效果顯卡W1A2_1585_BCycletime106.69S91.5S15.19STimebalance20.59S。0.45S20.14SCapacitycount1459PCS/D（3600/106.69*2*24*0.9=1459PCS/D)1690PCS/D(14.64S,3600/92.05*2*24*0.9=1690PCS/D)提升231pcs/D三、PRE改善1--效率問題描畫回流爐四角緊急停頓按鈕容易被人為要素在正常消費時非法操作將其按下，呵斥爐中PCBA受高溫而燒板，導致PCBA報廢，無形添加額外本錢。改善改善前改善后用亞克利資料設計緊急按鈕防呆冶具，杜絕操作人員無認識按下，但是當發(fā)生緊急情況時，只需將套住緊急按扭的冶具翻開即可，〔冶具為空心四邊形，一邊有個缺口〕再按下緊急按鈕。三、PRE改善2—平安問題描畫九洲風神板，PCBLayout時將玻璃二極管兩焊盤之間的間隔設計為3.4mm，0805CHIP料兩焊盤之間間隔為1.44mm，不符合電子產品PCB設計規(guī)范，而呵斥過爐后100%半邊焊，添加維修本錢。改善改善前改善后協(xié)助客戶將PCBLayout玻璃二極管的兩焊盤之間的間隔減少至2.7mm，0805CHIP料兩焊盤之間的間隔減少至1.0mm,保證0.5mm的可焊端，改善后們不良景象。三、PRE改善3—設計改善后無不良問題描畫在試產CVT705D機種時，其HDMI鋼網開口尺寸比例為1：0.9，非印刷面寬度為0.27mm大于0.5pitch0.24mm的平安間隔，呵斥貼片后錫膏遭到擠壓而坍塌導致過爐后70%連錫。改善三、PRE改善4—工藝經過核算鋼網開口的面積比大于0.66、寬厚比大于1.5，將HDMI鋼網開口比例減少至1：0.8，非印刷面寬度為0.24mm，保證0.24的平安間隔，改善后不良控制在0.2%以下，并將0.5Pitch的鋼網開口方式列入鋼網開口作業(yè)規(guī)范。不良降至0.2%改善前改善后70%0.2%技術閱歷傳存流程重組程序優(yōu)化鋼網開口方式PCBLAYOUT改善Feeder站位標識新品試產時綜合評估工藝流程排配1.規(guī)范化Timebalance保證設備滿負荷運轉2.同一種規(guī)格物料同一點數物料3.用量多的盡能夠分料4..程序參數設定5..挪動站位6.貼裝位置1.將圓孔開口改為方孔導圓孔,2.列入鋼網開口作業(yè)規(guī)范3.確定排阻的開口方式1：0.9，長度