PCBA缺點判定標準Rev-C錫膏偏位SolderPasteMisalignment錫膏印刷時,偏離焊墊或指定位置印刷錫膏時偏離焊墊,且超過焊墊邊L或W之25%不同意.錫膏覆蓋焊墊面積不足75%時不同意.*以上均設鋼板的網目和板子焊墊一樣大小..WW≦25%WL≦25%LE102錫膏尖solderPasteprojections錫膏附著面的釘狀錫膏部份錫膏表面上的釘狀物高度超過t和含蓋印刷面積的10%以上不同意.*t為錫膏厚度.PCB基板PCB基板land錫膏截面T≧TE103錫膏孔SolderPasteHole錫膏附著面上有氣孔錫膏孔深度超過t的50%和含蓋印刷面積的10%以上不同意.PCB基板landPCB基板land錫膏截面T≧50%ofTE104錫膏厚度不良Solderpastethicknessoverspec錫膏厚度大于或小于規(guī)格值錫膏厚度不符合工程規(guī)格值不同意.E201零件偏位ComponentMisalignment零件突出焊墊位置引腳突出板子焊點寬度(W或P)的50%以上不同意(Chip零件);引腳突出板子焊點寬度(W或P)的50%或0.5mm以上不同意(SMTIC);選擇較小值.*W&P:取寬度之較小者.AWAW1003100210031002標準值錯誤值零件錯誤WrongComponent所安裝之零件和工程數(shù)據(jù)規(guī)格不一致零件料號與BOM要求不相符不同意;零件廠商及版本與BOM要求不符或非AVL廠商不同意.E203零件側立(SMT)ComponentMountingonSide芯片組件側向(水平90度翻轉)焊接在PAD上側立零件最大尺寸不超過:(L)3mm*(W)1.5mm可同意側立零件被高零件擋住可同意.注:若可同意之側立零件每板每面超過5個則該板不可同意.E204少件MissingComponent依據(jù)工程數(shù)據(jù)之規(guī)定應安裝的零件漏安裝少件不同意.虛線部份為無零件(缺件)虛線部份為無零件(缺件)E205零件損害DamagedComponent零件本體破舊、龜裂、裂紋(縫)SMT零件破舊露出本體或傷及零件功能部分不可同意.PTH零件破舊露出本體或傷及零件功能部分不可同意.連接器破舊至Pin腳部份或阻礙裝備及功能不可同意(RJ45不承諾有裂紋/縫).E206零件不良DefectiveComponent零件功能喪失或不符合其使用規(guī)格零件參數(shù)超出規(guī)格不同意.E207零件印刷不良ComponentPrintingfail零件漏印刷、印錯或印刷模糊零件油墨印刷或激光或標簽貼紙,無法清晰辨識規(guī)格不同意;零件有印刷內容漏印或錯誤不同意.10031003印刷不良1003絲印面E208反白(SMT)Mountingupsidedown有標示的組件,標示一面朝向PCB,以致看不見其規(guī)格標示反白零件經確認功能與焊接良好后可同意,否則不同意.注:若可同意之反白零件每板每面超過5個則該板不可同意.E209多件ExtraComponentPCB上不應安裝零件之位置安裝有零件PCB上多件不同意.E210零件翹腳Co-planarity貼片IC或零件腳高翹,未平貼板面IC或零件腳翹腳不承諾E211零件反向ReversedComponent晶體管,二極管,IC,極性電容,排阻或其它有方向性零件,其方向與PCB上記號相反極性零件不承諾極性/方向反.電容電容“-”極PCB“-”極二極管“-”極PCB“+”極零件極性與PCB不一致E212碑立Tombstoning芯片組件豎立,焊接在一個PAD焊墊上不可有碑立現(xiàn)象.E301多錫ExcessSolder零件腳吃錫過量零件兩端之錫量多達傷及零件本體;焊錫突出焊墊邊緣.*.凡符以上2點任意一點均不可同意.E302少錫InsufficientSolder零件任何一側吃錫低于PCB厚度25%或零件焊錫端高度之25%(SMT)IC腳爬錫高度<50%,或吃錫長度<50%;Chip零件焊錫帶爬錫端高度<25%或0.5mm,取校小值;PTH零件吃錫<270o,或爬錫高度<75%;BGA焊點吃錫面積<50%錫球面積.*.凡符以上任意一點均不可同意.(非功能支撐Pin除外).E303包焊Enclosedsoldering零件腳末端埋入焊點內看不到焊腳端部的輪廓不承諾.E304空焊OpenSolder零件腳與PAD焊墊間完全無錫空焊不承諾空焊.E305錫橋Solder由于焊錫使不同電位兩點之間電阻值為零或不應導通的兩點導通錫橋不承諾.E306錫尖SolderprojectionsPAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份錫尖高度超出焊點之高度(2.3mm)錫尖與周圍零件(焊點)之距離小于2.5mm.錫尖阻礙組裝作業(yè).*.以上任意一點均不可同意.E307錫珠SolderBallPCBA殘留顆粒/珠狀的焊錫PCBA上殘留錫珠引起短路;PCBA表面殘留錫珠直徑>0.13mm且未貼附在金屬表面;通孔內之錫珠直徑ф>0.5.錫珠使PAD/銅箔之間距<0.13mm*.凡符合以上任意1點均不可同意.反之,若不屬于以上4點則可同意E308錫渣SolderSplashPCBA殘留渣/絲狀的焊錫殘留錫渣不承諾.注:允收原則同錫珠.E309錫裂FractureSolder錫點顯現(xiàn)裂紋或分離SMT零件焊點不承諾有錫裂;零件腳與焊點間顯現(xiàn)裂紋不承諾.E310冷焊ColdSolder錫焊錫熔合不完全或冷卻不當使錫點表面顆粒狀,灰暗無光澤冷焊不承諾.E311焊點腐蝕Soldercorrode焊點被化學物腐蝕,以致焊點不光滑或缺口焊點清洗未干,凈造成焊點腐蝕成灰暗色;焊點氧化或在銅上產生青綠色及發(fā)霉.*.凡符以上2點任意一點均不可同意.E312焊點針孔/氣泡Pinhole焊點上顯現(xiàn)細小空泛針孔之孔徑超過吃錫面的1/4;針孔孔徑未超過吃錫面的1/4,但針孔貫穿整個通孔焊點(PTH).BGA焊點氣泡直徑>1/4錫球直徑.*.凡符以上3點任意一點均不可同意.E313焊盤/Pad翹起Liftedlands/pads焊盤/Pad部分或全部與pcb基板分離翹起焊盤/Pad外緣翹起高度<1pad之高度,能夠同意,若此現(xiàn)像連續(xù)發(fā)生或發(fā)生率大于1%時,需找到真正緣故以改善制程.焊盤/Pad翹起高度>/=1pad之厚度不承諾.E401腳長&腳短Leadtoolong/short零件腳長歪斜足以引起與周圍焊點或零件短路或超出規(guī)格值或引腳專門短被焊錫包封Cable/Wire引腳突出PCB(Lmax)大于5mm,其它零件腳突出PCB(Lmax)大于2.3mm不可同意.所有零件腳輪廓不清晰或突出PCB(Lmin)小于0.5mm不可同意.注:PCB厚度大于2.3mm時不適應此標準E402Pin針沾錫SolderedpinsPin針上沾有余外的錫連接器Pin針沾錫阻礙Pin針尺寸;RJ45內Pin針沾錫.鍍金Pin或金手指沾錫.*.凡符以上3點任意一點均不可同意.E403高低針UnevenpinPin針高于或低于其它Pin針的高度連接器之Pin針高于或低于其它Pin針高度0.2mm以上不可同意.PCB基板PCB基板CONNECTORPIN>0.2mmPCB基板CONNECTORPCB基板CONNECTORPIN>1/2DDPin針歪BentpinsPin針歪斜或扭曲連接器Pin針歪斜尺寸大于Pin針寬度之1/2不可同意,Pin針歪阻礙插件作業(yè)困難者不可同意.Pin針顯現(xiàn)一樣目視可見之扭曲者不可同意.E405絕緣入錫Insulatorsoldering零件引腳絕緣部份埋入焊錫中導線或其它零件之絕緣部份埋入焊錫均不同意.E406零件浮高Liftedcomponent零件本體離PCBPad的高度超過規(guī)定值插頭連接器浮高>0.5mm,立式組件浮高>1.5mm;臥式零件浮高>1.5mm.*.凡符以上3點任意一點均不可同意.但大功率零件不在此限(耗散功率>1W的零件浮高必須>1.5mm,否則不可同意).E408剪腳不良Pincutfail焊點被剪或剪錫裂剪腳剪至焊點處引起焊點錫裂;剪腳剪至焊點處,且未進行補焊.*.凡符以上2點任意一點均不可同意.E501PCB臟污PCBDirtyPCBA表面有臟污,阻礙外觀PCBA板上油污或油墨面積超過2*2mm2不可同意.水溶性(油性)助焊劑未清洗干凈或殘留有明顯可見水紋不可同意.E502PCB燒焦PCBBurnsPCB板線路或基板有烤焦發(fā)黃發(fā)黑PCB不可有焦黃(黑)現(xiàn)象.E503PCB彎曲或扭曲PCBbowortwistPCB4個角不在同一平面上或與板中間不在同一平面上PCBASMT回焊后彎曲/扭曲度>0.75%.PCBAPTH波峰焊后彎曲/扭曲度>1.5%.*.凡符以上2點任意一點均不可同意*彎曲度=彎曲高度/長度*扭曲度=扭曲高度/對角長度E504防焊膜損害SolderMaskDamaged防焊漆脫落或有刮痕至露銅或可見基板防焊膜松動顆粒物沒能完全移除或阻礙組裝作業(yè)防焊膜泡疤/刮傷/脫漆有跨過相鄰線路;膠帶測試后關鍵點顯現(xiàn)泡疤/脫漆有助焊劑/油劑或清潔劑留在防焊膜下防焊膜泡疤/刮傷/脫漆有可能造成錫橋.*.凡符以上5點任意一點均不可同意E505PCB孔塞PCBholeblock零件孔及螺絲固定孔/預留孔及零件孔內有錫或其它異物有錫膏或錫塞住零件孔螺絲孔且阻礙其后制程作業(yè);零件孔有零件腳或非金屬異物塞住.*.凡符以上2點任意一點均不可同意PCB基板PCB基板零件孔異物堵塞E506基板損害PCBDamagedPCB部分斷裂或分離板邊分層造成向內滲透深度>1.5mm,基板部份線路部分顯現(xiàn)破裂或光暈現(xiàn)象基板部份顯現(xiàn)脫落阻礙板邊間距.板邊縮小寬度>2.5mm.*.凡符以上4點任意一點均不可同意E507PCB內層剝離PCBDelaminationPCB基板顯現(xiàn)板層分離(或氣泡)內層剝離面積(或氣泡面積)超過兩PTH間距離之25%;PCB內層剝離面積(或氣泡面積)延伸(橫跨)至表面導線或PAD之下方導線.*.凡符以上2點任意一點均不可同意E508間距過小Distancetooshort相鄰組件導腳或焊點間間距過小兩相鄰焊點或引腳之間距離小于0.13mm不可同意.<0.13mm<0.13mm<0.13mmE509開路OpencircuitPCB線路有斷開/裂縫,使銅線應導通而未導通不承諾開路.PCB基板銅箔PCB基板銅箔PAD銅箔開路E510短路ShortcircuitPCB兩點(或以上)銅線間有短路,使銅線間不應導通而有導通不承諾短路.E511殘留異物ForeignmaterialPCBA表面或零件間殘留異物殘留有導電性異物(如:鐵腳等);殘留非導電性異物,并粘著于接觸點上;殘留前頭標簽或非正常標簽或印章;通風處殘留有非導電性異物.*.凡符以上4點任意一點均不可同意E601Label貼附位置不正確LabellocationfailLABEL未貼到規(guī)定位置或倒貼Label貼附位置與圖面指定位置不符;Label倒貼或貼歪角度大于15度.*.凡符以上2點任意一點均不可同意E602Label錯誤LabelError使用LABEL之內容與規(guī)格不符Label印刷內容與規(guī)格要求不符;Label顏色與規(guī)格要求不同;Label呎寸與規(guī)格要求不同;Barcode無法掃描.*以上所稱規(guī)格包括SOP及客戶樣品CARTONIDCT-090000188CARTONIDCT-090000188OKCARTONIDCS-90000188NGE603Label浮起LabelpeelingLABEL粘貼不緊、翹起或部份脫離PCBLabel浮起大于Label面積之10%不承諾(僅限于C級面,A/B級面另行規(guī)定).E604Label不良LabelDefectLABEL印刷不良或破舊,無法識不Label印刷不完整以致無法識不;Label破舊阻礙外觀;Barcode掃瞄內容錯誤或讀不出;字跡重迭.*.凡符以上4點任意一點均不可同意E701包裝標示不正確Packagemarkfail外箱(包裝箱)標示與箱內實物不符外箱或麥頭標示不清或錯誤或漏標示;無料號品名及數(shù)量標示;外箱標示與內含物品不符合.*.凡符以上3點任意一點均不可同意E702短裝Lesspackage包裝箱內產品數(shù)量小于包裝箱標示之數(shù)量包裝箱內物品數(shù)量不足標示之數(shù)量不可同意.E703混裝PackageMixed不同料號的產品混裝于同一箱內有不同model之產品裝于同一箱內或臺東,且無詳細標示不可同意.E704包裝方式不符PackageMethodError未按包裝規(guī)范之包裝方式執(zhí)行包裝材料不符規(guī)格;封箱方式不符規(guī)格;標示方式不符規(guī)格.*.凡符以上3點任意一點均不可同意E705外箱漏貼標簽Nocartonlabel外箱漏貼應貼之標簽入庫標簽漏貼;Barcode標簽漏貼.產地標簽漏貼.*.凡符以上3點任意一點均不可同意,除非產品規(guī)格中未要求.E706紙箱(塑料,通箱)破舊Cartondamage紙箱(塑料,通箱)箱體有裂痕或破洞.包裝PCBA用之紙箱(通箱)破舊大于5mm不可同意.E801測試點接觸不良Testpointcontactfail測試點表面有不易導電物導致ICT測試時FAIL不可同意E802可編程ICProgrammablePartBlank可編程IC內部未寫入規(guī)定程序各測試軟件和硬件測試時