一、 文檔說明： 本文參照業(yè)界通用做法，定義了海思終端芯片類COT的推薦ATE測試策略，以及此類芯片在測試程序開發(fā)及量產時各版本的的測試規(guī)范及測試項目要求。因技術和芯片規(guī)格持續(xù)發(fā)展，各IP的測試規(guī)范不斷添加和完善。對于成熟IP，程序開發(fā)時需要遵守該規(guī)范，新IP測試規(guī)范建立時可參考對應的測試規(guī)范。 二、 文檔目的： 支撐終端芯片媒體類產品達成<2000FDPPM的質量目標。三、 使用規(guī)范： 1）本文檔針對IP的測試項僅進行簡單說明，詳細說明及指導手冊請嚴格遵守《IP測試規(guī)范》及《IP測試CBB》。 2）芯片測試策略必須不松于該規(guī)范，如有測試條件的刪減，需經過PDT經理/項目經理/PE/PL的聯(lián)合會簽，如有特殊需求，可酌情增加測試條件。3.1程序版本說明 FT/CP定義常溫測試（若只有此一道testflow，也定義為FTA;若因向量深度或其他問題導致flow增加的，記為FTB,FTC....）。3.2 ATE量產測試流程 芯片應用特點 芯片用于機頂盒，視頻監(jiān)控，數字電視等產品系列，質量及可靠性要求高；發(fā)貨量大，成本敏感；工作環(huán)境為各國正常生活環(huán)境。 測試流程 CP1FT1SLT1溫度25C25C25C電壓VDDNVDDN/L/H覆蓋率低全DVSYNsite數量1~42~8補充說明 CP測試： 低覆蓋率（開始為中覆蓋，后續(xù)根據量產數據進行刪減測試項以達到降成本目的），DVS，VDDN，常溫測試，1~4site FT測試： 全覆蓋，VDDN+VDDH+VDDL，常溫測試（高溫待驗證必要性），GB（根據CHAR結果），2~8sites。量產SLT： 可選項，長期可根據ATE覆蓋率更新情況進行抽檢或取消。可靠性測試： 建議Bywaferlot進行HTOL/uHAST抽檢 3.3測試項目標準 ATE向量規(guī)格要求如下：3.4降成本策略 當量產程序穩(wěn)定后，即可開始量產測試降成本工作，降成本細節(jié)請參考《海思COT芯片ATE測試降成本規(guī)范》，本文僅針對無線終端芯片進行策略性指導。 啟動條件（需同時滿足條件1和2，或滿足條件3，投入產出比要合算）： 1、

發(fā)貨總量超過XXK，且最新測試程序版本連續(xù)XXlot測試良率波動<Xsigma 2、

FDPPM連續(xù)XX月維持低水準(<XXXPPM) 3、

或基于供應策略，ATE主動發(fā)起降成本工作

降成本策略： 整體策略：RTP前期以快速質量達標為優(yōu)先，逐步進行測試降成本。根據AP/BB降成本路標和規(guī)劃，在項目前期做好低成本設計約束，RTP后做好平臺策略，Multi-sites和TTR等規(guī)劃。2、基于數據分析，刪除CP低效測試項。 3、

各TestIP測試項目參考《IP測試規(guī)范》之降成本建議 4、Hibench測試降成本參