項目7電路板的焊接加工項目引入這是一個涉及到將電子元件通過焊接方式固定在電路板上的項目。在本項目中，我們需要對前面采購的電子元件進行識別；需要對照前期設計好的電路原理圖，對元件進行焊接，這個過程有手工焊接和機器自動焊接兩種方式，本項目采用手工焊接，幫助讀者了解和實踐電路焊接工藝，在焊接完成后，需要進行檢測和測試，確保整個系統(tǒng)正常運行。這是一個技術含量較高的項目，需要讀者反復實踐操作，以達到電路工藝要求。學習目標知識目標熟悉電路板焊接的基本原理和分類。掌握常見的電路板焊接工藝和方法。了解電路板焊接中可能出現(xiàn)的問題及其解決方法。熟悉電路板焊接所需的工具、設備和材料，以及它們的使用方法和注意事項。技能目標能夠根據(jù)電路板的設計要求選擇合適的焊接工藝和方法。能夠獨立完成電路板的手工焊接加工，確保焊點質(zhì)量符合要求。能夠運用電路板焊接相關知識識別和解決焊接過程中出現(xiàn)的問題。能夠熟練使用電路板焊接所需的工具、設備和材料，提高焊接效率和質(zhì)量。素養(yǎng)目標對焊接技術進行不斷地學習和探索，不斷完善學生的焊接技能，強化學生精益求精的精神。與團隊成員配合，確保焊接工作的有序進行，使得學生有團隊協(xié)作意識。培養(yǎng)學生安全意識，在焊接過程中注意安全，避免受傷事故的發(fā)生。項目7電路板的焊接加工任務1焊接加工的準備任務描述電路板焊接加工是一項需要專業(yè)知識和技能的工作。在進行電路板焊接加工前，需要做好工具準備：電烙鐵、吸錫器、鑷子、剪線鉗、萬用表、焊錫絲等；材料準備：PCB板、元件、焊錫絲、酒精棉、清潔布等；尤其要注意的是，任務中要有安全相關的認知。知識儲備一、焊接加工的概念焊接是利用特定材料將多個母材以加熱、高溫或者高壓的方式連成一個整體，其可應用于金屬材料，也可應用于非金屬材料，使用廣泛。在19世紀末以前，唯一的焊接技術是將金屬加熱后用錘子敲打，使其焊接在一起，即金屬鍛焊。隨著技術的發(fā)展與需求的變化，多種焊接技術應運而生，目前已成為重要的制作方法之一，從簡單的日常生活用品到復雜的交通工具，都有著焊接技術的身影。一、焊接加工的概念目前，常見的焊接技術分為三種：（1）熔焊。加熱連接處至熔化形成熔池，熔池冷卻凝固后便接合完成，一般不需要施加壓力；（2）壓焊。在焊接時施加壓力，使得焊件接合；（3）釬焊。選擇比母材熔點低的金屬材料作為釬料，將液態(tài)釬料潤濕母材，填充在接縫處，使得與母材相互擴散，從而實現(xiàn)焊接目的。一、焊接加工的概念在電子電路加工制造行業(yè)里，許多電子設備與通信設備都利用了焊接技術。其中，元件焊接屬于軟釬焊，常用錫鉛合金作為釬料，該材料熔點低于450℃，接頭強度小于70MPa。一般釬劑需要搭配軟釬料使用，以清除表面的氧化膜，改善釬料的潤濕性能。釬劑的種類很多，在電子工業(yè)中，多使用松香酒精溶液作為軟釬焊，這些無腐蝕性釬劑在焊接后留下的殘渣對電路板無侵蝕影響，若為了美觀，可用專用清洗劑清理殘渣。如圖7-1是電子電路中用到的焊接方式。二、焊接的工具1.電烙鐵烙鐵是焊接的必備工具之一，由烙鐵頭、烙鐵芯、絕緣手柄等部分組成，通電后，烙頭溫度上升，從而熔化錫等釬料。電路焊接中，常用的烙鐵如圖7-2所示。根據(jù)烙鐵頭與烙鐵芯安裝位置的不同，烙鐵分為內(nèi)熱式和外熱式，前者烙鐵頭安裝在烙鐵芯里面，后者則相反，這兩種烙鐵都適用于手工焊接。功能單一的烙鐵價格較為便宜，調(diào)溫型烙鐵能做溫度調(diào)節(jié)價格要高一些，焊臺價格則較為昂貴，但焊臺的功能較為完備，有些焊臺會配有小型熱風槍，方便焊接與拆焊。二、焊接的工具1.電烙鐵為了適應不同的焊接需求，烙鐵可以選擇多種金屬頭，例如，尖型烙頭多用于精細焊接或焊接空間較小的情況，刀型烙頭屬于多用途烙鐵，適用于SOP等封裝的集成電路與連接器等元件的焊接。常見的烙鐵頭如圖7-3所示。在使用烙鐵時，經(jīng)常配有烙鐵架、海綿等物品，烙鐵在空閑時必須放在架子上，避免磕碰與燙傷，而吸水后的海綿可用于清理烙鐵頭，有利于烙鐵的升溫與掛錫。2、焊錫焊錫是焊接過程中連接元件的重要工業(yè)原材料，其熔點較低，常用的有鉛合金焊錫、加銻焊錫等，應用領域較多，適用手工焊接、波峰焊接、回流焊接等工藝。根據(jù)外觀形態(tài)，焊錫可分為焊錫絲、焊錫條與焊錫膏。手工焊接中多用焊錫絲，如圖7-4所示。2、焊錫焊錫絲是具有一定長度與直徑的錫合金絲，由錫合金和助焊劑組成，錫合金包含錫鉛合金、錫銀銅合金等，而助焊劑主要由活性劑、表面活性劑和溶劑組成。焊錫絲種類不同，所用的助焊劑也不同。助焊劑主要是為了焊接過程的輔熱傳導，去除表面氧化和油污，增大焊接面積。2、焊錫根據(jù)錫合金的組成可分為有鉛焊錫或無鉛焊錫，兩者區(qū)別在于鉛的含量。63%的錫與37%的鉛組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫絲的硬度、粘度、焊接的效果都最好。在無鉛焊錫絲中，鉛的含量很低，歐盟制定的電氣行業(yè)標準對鉛的使用做出了限制，最高限量標準為0.1%，這樣不僅有利于人體健康，也有助于環(huán)境保護。為確保成品符合歐盟標準，一般無鉛焊錫絲的鉛含量會遠低于該標準。2、焊錫盡管無鉛焊錫絲的環(huán)保性較好，熔點卻高于有鉛焊錫絲。但不論焊錫絲中的鉛含量有多少，都會對烙頭造成一定程度的腐蝕。相比較來說，無鉛錫絲由于錫含量和熔化溫度更高，所以更容易腐蝕烙頭?？紤]到歐盟無鉛標準與烙頭的腐蝕速度，若使用無鉛錫絲焊接，建議配套使用無鉛專用電烙鐵。3.焊錫膏若使用焊錫絲，有些元件會出現(xiàn)難上錫的情況。此時建議使用焊錫膏，如圖7-5所示。焊錫膏可以去除金屬元件表面的氧化物，也方便固定待焊接的元件，并且焊點光亮牢固。不僅提高了焊接的效率，也提升了質(zhì)量。但需要注意的是，焊錫膏具有一定的腐蝕性。4.剝線鉗剝線鉗可用于快速剝除電線的絕緣層，將絕緣皮與電線分離。在焊接加工時，如果需要修正電路，常用剝線鉗制作飛線，如圖7-6所示。5.剪鉗在電子電路制作中，剪鉗多用于剪斷多余的引腳、導線等。常用斜口型剪線鉗，如圖7-7所示，其能夠深入間距較小的空間，從而剪斷塑料或金屬連接部位。6.吸錫器吸錫器分為手動與電動兩種，可以用于收集拆卸電子元件時的焊錫。在修理、拆卸元件時常用到吸錫器，尤其是容易受到損害的大規(guī)模集成電路。簡單的吸錫器通常是手動式的，基本由塑料制成，由于頭部經(jīng)常接觸高溫，因此該部分為耐高溫塑料制品，如圖7-8所示。7.吸錫線在焊接貼片元件時，尤其是管腳密集的芯片，容易出現(xiàn)錫過多的情況，甚至因此造成短路。傳統(tǒng)的吸錫器可能無法較好的處理管腳密集的芯片，常用吸錫線代替吸錫器。吸錫線用于拆焊時吸取多余的焊錫。錫帶的編織結構保證了最大的表面張力、吸錫能力和較好的熱傳輸能力。7.吸錫線如圖7-9所示，將錫帶放置于多余的錫料上方，烙鐵放在錫帶上緩緩移動，待錫熔化后，多余的錫料便被吸起，從而減少了電子產(chǎn)品的返工與修理的實踐，也降低了對電路板造成熱損傷的危險。8.助焊劑在焊接工藝中，助焊劑不僅能幫助、促進焊接，還可以阻止氧化反應從而起到保護作用。根據(jù)成分的不同，助焊劑分為有機、無機、樹脂三大類。在焊接時，加入助焊劑可以增加錫料的流動性，降低被焊接材質(zhì)的表面張力，去除氧化物。但一般使用后，會在電路板表面殘留物質(zhì)，為了電路板的美觀與清潔，可以使用專用清洗劑去除殘留。8.助焊劑松香是常用的助焊劑之一，如圖7-10所示，能夠提高焊接的質(zhì)量。對于直插元件，如果其表面生銹，將松香放在元件上，使用烙鐵燙一下，更有助于焊接。對于貼片元件，松香不僅可以助焊，還可以與銅絲配合使用，去除多余的錫料。9.工業(yè)酒精工業(yè)酒精可用于清洗元件或電路板，焊前焊后均可使用，如圖7-11所示。由于松香助焊劑在使用完后，會在電路板或元件表面留有殘渣。為了美觀，可用工業(yè)酒精將殘留的松香清理干凈。10.靜電臺防靜電臺是專門用于焊接靜電敏感元件的工作臺，如圖7-12所示。對于此類元件來說，靜電可能會對其造成嚴重損害，因此在焊接時需要注意靜電防護，一般可以采用專用工具，例如佩戴防靜電手環(huán)、使用防靜電工作臺等。除此以外，還可以在焊接前，通過洗手、觸摸金屬等方式來釋放靜電。11.線路板夾線路板夾是固定并防止線路板松動的工具，如圖7-13示。在焊接時，有些加工對象尺寸較小，且質(zhì)量輕，如果不對其進行固定，焊接時電路板與元件會發(fā)生移動，操作困難。利用線路板夾則可以解決該問題，讓焊接更加順利。12.熱風槍熱風槍主要用于焊接和拆卸元件，如圖7-14所示，其主要原理是利用發(fā)熱電阻絲產(chǎn)生的熱空氣流，熔化焊錫，從而進行焊接或拆取。熱風槍內(nèi)部控制電路由信號放大器、比較電路等部分組成。其工作溫度一般為100℃至550℃，有些型號的熱風槍可高達760℃。12.熱風槍熱風槍的使用廣泛，可以焊接、拆卸小型元件，甚至是大區(qū)域的集成電路。面對不同的情況，需要適時調(diào)整熱風槍的溫度與風量。若溫度過低，易出現(xiàn)虛焊等問題；若溫度過高，則容易對元件與電路板造成熱損傷；若風量過大，容易造成外觀小、質(zhì)量輕的元件發(fā)生位置偏移。在實際焊接中，根據(jù)需求選擇熱風槍的使用，一般來說，普通貼片元件的焊接，無需使用熱風槍。13.鑷子鑷子是夾起和放置貼片元件的工具，如7-15所示，例如可用鑷子夾起貼片電阻，將其放置在對應的焊盤上，再進行焊接。對于靜電敏感的元件，則需要使用防靜電鑷子。三、安全注意事項（1）通電前，需確保烙鐵的電線完好，烙頭牢固，無內(nèi)部導線裸露的情況。（2）通電后，烙鐵附近不可放置易燃易爆物品；（3）使用烙鐵時，不可用手觸摸烙頭或剛焊完的元件，禁止手持烙鐵打鬧；（4）電烙鐵使用完以后，需插入架子中，不可直接擺在臺上，若長時間不使用，應當拔掉電源插頭；三、安全注意事項（5）若烙頭出現(xiàn)黑色氧化物或殘渣，應當用松香及時清潔，保證狀態(tài)良好；（6）不可在焊接室以外的地方焊接；（7）焊接后，操作人員應當及時洗手；（8）如果在帶電設備上操作，不可佩戴戒指、手表等金屬物，不可使用金屬尺等，不可用潮濕的手觸摸電氣設備；（9）由于焊接時，烙頭會發(fā)熱，松香、焊錫絲熔化，因此需要保持實驗室通風環(huán)境良好。項目7電路板的焊接加工任務2焊接工藝認知與實踐任務描述本任務旨在讓讀者通過理論學習和實踐操作，掌握電路板的焊接工藝。任務中讀者可以了解電路板焊接的基本概念和原理；學習電路板焊接的常用工具、材料和設備的使用；掌握電路板焊接的基本步驟和注意事項；熟悉電路板焊接中常見問題及其解決方法；進行電路板焊接的實踐操作，熟練掌握電路板焊接技能。讀者需要手工完成隔離控制器電路板的焊接工作，并具備一定的故障排查和解決能力。知識儲備一、焊接工藝介紹表面貼裝技術和插入式封裝技術是目前主要的兩種焊接工藝，具體如下。1.表面貼裝技術SMT工藝將傳統(tǒng)的電子元件的體積壓縮，將無引腳或短引線表面組裝元件安裝焊接于PCB板上，從而實現(xiàn)了電子組裝產(chǎn)品的高密度、高可靠、小型化、低成本，是當前行業(yè)主流的電子組裝技術。相關的組裝設備被成為SMT設備。由于成本低、體積小，許多電子產(chǎn)品，尤其是消費類產(chǎn)品，普遍利用SMT技術。隨著科技的快速發(fā)展，SMT技術已經(jīng)越來越廣泛被使用。2.插入式封裝技術相比SMT技術，THT工藝將元件放置于電路板的一面，引腳焊接在另一面，所占用的空間較大，拆卸也不方便。但有些電子產(chǎn)品需要一定的耐壓里，工作環(huán)境較差，要求元件連接牢固，此時通常會選擇THT技術，保證可靠性。二、焊接操作過程1.焊接流程（1）焊接前，確保焊接臺與周邊環(huán)境整潔有序，為后續(xù)的焊接提供良好的工作環(huán)境；（2）若從庫房領取元件材料，需要根據(jù)BOM表核對型號、數(shù)量等信息，若遇到不熟悉的元件，影響庫房管理員進行詢問；（3）根據(jù)BOM表與原理圖、PCB文件，進行焊接；（4）焊接后，根據(jù)BOM表核對元件，并檢查焊點，避免出現(xiàn)錯焊、虛焊、漏焊等問題。特別注意多引腳元件與有極性元件的焊接。除此以外，還需要檢查并優(yōu)化焊點，盡可能保證焊點光滑、過渡均勻、無毛刺。2.工藝要求（1）焊接點要求。為防止元件在受到撞擊時脫落松動，焊點需要一定的機械強度。若使用的焊料過多，易導致虛焊或短路。而合格的焊點需要保證良好的導電性和可靠性，所以要選擇合適的焊料與焊劑，避免虛焊等問題的發(fā)生，確保焊點表面光滑、無毛刺。2.工藝要求（2）插裝焊接要求。為確保插入式封裝元件的焊接質(zhì)量與可靠性，元件引腳不得在根部彎曲，彎曲處的圓角直徑應大于引腳直徑，且保證彎曲后的引腳垂直于元件本體，元件的符號和標志應該方向一致，從而避免引腳斷裂、接觸不良等問題。

3.焊接技術（1）電烙鐵的使用。焊接時，需要注意對烙頭的保養(yǎng)，以延長其壽命。對于新烙頭，在使用之前將烙鐵溫度調(diào)至220℃，利用焊錫絲讓烙頭充分沾上焊錫，再使用濕潤的海綿清理干凈，將烙鐵溫度再次調(diào)至300℃，重復以上步驟，最后將烙鐵調(diào)整至日常能使用溫度，從而加強保護膜的效果，避免其直接氧化。每次焊接完成以后，烙頭應掛上錫，再切斷電源，下次使用時，可利用松香清理烙頭，重新上錫使用。海綿約兩小時可清洗一次，水量以用手輕握時有兩三滴水為宜。

3.焊接技術烙頭的使用溫度過高、時間過長也會導致壽命的縮短，一般來說，正常使用350℃，每天工作8小時，可完成3萬個焊點。除此以外，使用過程中不可敲擊烙頭，避免造成損壞。烙鐵的溫度與其功率相關，具體見表7-1。烙鐵功率(W)20254575100烙頭溫度(℃)350400420440455

3.焊接技術烙鐵的功率越大，通常意味著能夠提供更多的熱量和更高的溫度。對于集成電路、CMOS等電路來說，常用20W的內(nèi)熱式烙鐵。對于二極管、三極管等元件來說，若溫度超過200℃，極易造成熱損傷，并容易從PCB板脫落。但是，若烙鐵溫度過低，則無法熔化焊錫，焊接時易造成焊點不光滑、不夠牢固，容易造成虛焊。除此以外，每個元件的焊接時間也不宜過長，若烙鐵長時間觸碰某一元件，也容易燒壞元件，因此，一個焊點應該在1.5s～4s內(nèi)完成，若無法完成，也應將烙鐵移開，給予一定的冷卻時間。烙鐵通電后，若長時間不使用，應當斷開電源，避免加速烙鐵芯的氧化，從而造成燒斷的情況。4.焊接步驟（1）準備必要的工具和材料，包括烙鐵、鑷子、焊錫等。左手拿焊料，右手拿烙鐵；（2）用烙鐵加熱待焊接的引腳；（3）將適量的焊料送入待焊接的引腳并使其熔化；（4）當焊錫流動并覆蓋焊接點時，迅速移開電烙鐵和焊料。三、焊接注意事項1.焊接順序為了提高焊接效率和質(zhì)量，一般按以下步驟進行：（1）焊接電阻、電容等兩個引腳的貼片元件時，應該按照由小到大、由低到高的順序進行，避免焊錯或者漏焊的情況發(fā)生。（2）在進行焊接操作時，焊接晶體管、集成電路等多引腳表面貼裝元件時，也應該按照由小到大、由低到高的順序進行，但一定要檢查引腳的位置和方向，確保無誤；（3）對于其他通孔直插元件，如蜂鳴器、電解電容等，也應該按照由小到大、由低到高的順序進行焊接，降低出錯的風險，提高工作效率；（4）單排插針等接插件的焊接無次序之分。2.兩腳貼片元件焊接方法及注意事項貼片電容、電阻等元件在電路中的使用頻率很高，可按照以下步驟焊接：（1）批量將焊盤的一端鍍上適量的錫；（2）根據(jù)BOM表將元件放置在焊盤上，并焊接；（3）批量焊接元件的另一引腳；（4）優(yōu)化焊點，并進行清理。2.兩腳貼片元件焊接方法及注意事項在焊接的時候，應當注意以下要點，以確保電路板的質(zhì)量與可靠性：（1）元件的排列應整齊端正，兩端余量相近；（2）注意電阻、電容的元件值，避免錯焊；（3）焊接時間不可過長，避免長時間過熱造成焊盤的和元件的損傷；（4）引腳的焊錫量不宜過多或過少，在焊接時要確保焊點光滑、無毛刺、無虛焊、無漏焊；（5）焊接過程中，需要及時清理產(chǎn)生的殘渣，以避免影響焊接質(zhì)量；（6）對于二極管、鉭電容等極性元件，保證元件極性標識與電路板上的極性標識一致，若電路板無極性標識，可查看PCB圖以確定引腳極性方向。3.多引腳貼片元件的焊接方法及注意事項多引腳貼片元件與兩引腳貼片元件的注意事項相同，但在焊接方法上有著差別，具體如下：（1）在元件的其中一腳焊盤上涂抹焊錫，在另一引腳（若是集成電路，一般為對角線上的引腳）同樣上焊錫，以固定元件；（2）按照元件明細表，批量固定元件在電路板上，確保可靠性；（3）批量焊接剩余引腳，根據(jù)引腳的間距不同，可以依次單個焊接，或者采用堆錫法焊接；（4）焊接完成以后，可用松香或吸錫線清除引腳上多余的焊錫，確保引腳都焊接在焊盤上，且無短路等現(xiàn)象；（5）優(yōu)化焊點，并進行清理。知識補充對于類似LQFP封裝的元件，如需要手工焊接，通?？梢韵扔美予F將一個角焊住，以固定元件位置，然后檢查元件是否擺正，然后焊接其余焊盤。由于其管腳間距較小，可以借助松香增加焊錫的流動性，幫助焊錫進入管腳與焊盤的間隙，吸錫帶可以幫助清除多于焊錫。利用廢舊內(nèi)存條練習焊接，熟練后可以使用“拖錫”的方式快速完成。對于新手，利用適量焊錫膏焊接可以降低焊接難度。4.直插元件與接插件焊接方法及注意事項為確?？煽啃院碗娐钒遒|(zhì)量，蜂鳴器、電解電容、等元件常采用直插封裝，單排插針、條型連接器等屬于接插器件，此類元件的焊接步驟一般如下：（1）按照元件明細表，依照由小到大、由低到高的順序?qū)⒃抗潭ㄔ陔娐钒迳希话阆群附右粋€引腳，再固定另一引腳，有助于提高工作效率和減少錯誤；（2）焊接剩余引腳，由于通孔直插元件引腳之間的距離較大，因此逐個焊接即可；（3）利用剪鉗，將多余的引腳長度剪去，使元件引腳的長度與其他元件的引腳長度相同，確保電路板外觀整潔。4.直插元件與接插件焊接方法及注意事項對于直插元件，在焊接過程中的注意事項與兩引腳相似，但需要補充三點：（1）部分晶振需要墊片，柱狀晶振引腳不可與元件體相接觸，避免造成短路等情況；（2）確保插入元件體位置準確，能穩(wěn)固地焊接于電路板上；（3）焊接時，需要注意避免燙壞元件的塑料體。5.元件的拆焊及注意事項焊接時，若出現(xiàn)焊錯元件、已焊接的元件損壞等問題，就需要及時拆焊，更換元件。拆焊時要注意方法的正確，避免元件損壞、印制導線斷裂或焊盤脫落，從而增加產(chǎn)品的故障率。常見的拆焊方法如下：（1）針對小型元件和精細焊點，可選用醫(yī)用空心針頭進行拆焊；（2）使用銅編織線進行拆焊，但需注意不要讓焊錫散落在電路板上；（3）針對大型元件，利用吸錫器或吸錫線拆焊；（4）使用專用的拆焊電烙鐵進行拆焊，以精確地加熱焊點，避免對周邊元件的損壞；（5）使用吸錫電烙鐵進行拆焊，但需要注意不要過度加熱焊點，以免造成元件損壞。四、后期處理電路板焊接完成后，后續(xù)的處理環(huán)節(jié)同樣至關重要。只有做好這一環(huán)節(jié)的工作，才能確保電路板焊接的質(zhì)量。后期處理主要包括以下幾點：（1）核對元件清單，確認所有元件的焊接位置正確；（2）確保鉭電容、二極管、蜂鳴器等有極性元件的焊接無誤。（3）檢查集成電路、接插件等多引腳元件的引腳排列標識，是否與電路板上的對應標識一致；（4）修復并優(yōu)化焊點，確保焊點光滑無毛刺，焊接處無虛焊、漏焊、短路等情況；（5）清理電路板，保證無錫粒等污垢，可利用酒精進行電路板的清洗。五、特殊情況的處理為了確保電路板能穩(wěn)定可靠地運行，若焊接時出現(xiàn)意外問題，需要及時進行解決，常見的特殊情況如下：1.部分電路需要測試的情況電路板部分功能較為特殊，或要求比較高時，需要在焊接中進行測試。一般會依據(jù)原理圖和提供的測試方法，焊接所有待測單元的元件，并根據(jù)測試方法，記錄數(shù)據(jù)，最終擬寫測試報告。2.絲印與走線錯誤在電路板設計和印刷過程中，有時出現(xiàn)絲印符號或走線錯誤的情況。為了對電路板的性能和可靠性產(chǎn)生負面影響，需要對此類問題進行處理，常規(guī)的處理方法如下：（1）對于僅僅是元件絲印符號漏印或印反的情況，可以參照原理圖、PCB確認元件的正確焊接方向，進行相應的修改；（2）如果元件絲印符號沒有問題，但走線出現(xiàn)了問題，且問題容易解決，可向相關人員反饋，并處理；2.絲印與走線錯誤（3）如果電路板走線出現(xiàn)了不可修復和矯正的問題，此時不應再進行焊接，需及時向相關人員反映，以便采取有效的措施；（4）若需要對走線進行切割，需要看清原理圖，確認切斷銅線后對其他功能無影響；（5）切割銅線時應當注意避免劃斷其它地方的銅線與絲印；（6）若需要修復切斷的銅線，可用刀片刮去防護層，銅皮外露，利用焊錫連接。3.焊盤