QYResearch報告出版商半導(dǎo)體晶圓膠帶又稱晶圓劃片膠帶或簡稱晶圓劃片膠帶，是半導(dǎo)體行業(yè)中使用的一種特殊膠帶，用于在劃片過程中將精細(xì)硅片固定到位。膠帶的一側(cè)具有強(qiáng)力粘合劑，可牢固地粘附在晶圓表面，而另一側(cè)通常由聚合物薄膜制成，可在劃片過程中提供支撐和穩(wěn)定性。據(jù)調(diào)研團(tuán)隊最新報告“全球半導(dǎo)體晶圓膠帶市場報告2024-2030”顯示，預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體晶圓膠帶市場規(guī)模將達(dá)到18.5億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為6.4%。半導(dǎo)體晶圓膠帶，全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球半導(dǎo)體晶圓膠帶市場研究報告2024-2030”.全球半導(dǎo)體晶圓膠帶市場前10強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報告“全球半導(dǎo)體晶圓膠帶市場研究報告2024-2030”，排名基于2023數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體晶圓膠帶生產(chǎn)商主要包括LINTEC、MitsuiChemicals、Denka、Nitto、SekisuiChemical、TheFurukawaElectric、3M、ResonacCorporation、SumitomoBakeliteCompany、MaxellSliontec等。2023年，全球前10強(qiáng)廠商占有大約90.7%的市場份額。主要驅(qū)動因素:1.不斷增長的半導(dǎo)體行業(yè)：在智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和汽車電子等電子設(shè)備需求不斷增長的推動下，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷強(qiáng)勁增長。半導(dǎo)體晶圓膠帶對于集成電路(IC)和微芯片的制造過程至關(guān)重要，而集成電路和微芯片是電子設(shè)備的構(gòu)建模塊。因此，半導(dǎo)體行業(yè)的增長與晶圓膠帶的需求直接相關(guān)。2.對3DIC封裝的需求不斷增加：三維集成電路(3DIC)封裝技術(shù)（例如硅通孔(TSV)和晶圓級封裝(WLP)）的采用正在不斷增加。這些封裝技術(shù)可以提高電子設(shè)備的器件密度、提高性能并減小外形尺寸。半導(dǎo)體晶圓膠帶在3DIC制造過程中臨時粘合和處理薄晶圓方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，推動了其需求。3.專注于降低成本和提高良率：半導(dǎo)體制造商面臨著降低制造成本、提高良率和提高生產(chǎn)效率的壓力。晶圓膠帶解決方案具有出色的粘合強(qiáng)度、最少的殘留物以及加工后易于去除的特點，有助于提高半導(dǎo)體制造的良率、降低廢品率并節(jié)省總體成本。主要阻礙因素:1．殘膠管理：晶圓膠帶用于切割、研磨和拋光等各種半導(dǎo)體制造過程中的臨時粘合。然而，去除膠帶后留下的殘留物會對后續(xù)工藝步驟和設(shè)備性能產(chǎn)生不利影響。在不影響晶圓清潔度和產(chǎn)量的情況下有效管理粘合劑殘留物是半導(dǎo)體制造商面臨的挑戰(zhàn)。2．與先進(jìn)襯底的兼容性：隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，制造商正在將碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和藍(lán)寶石等新型襯底用于特殊應(yīng)用。與傳統(tǒng)硅晶圓相比，這些先進(jìn)基板通常具有不同的表面特性和粘附力要求。開發(fā)能夠提供最佳粘附力和與各種基材材料兼容性的晶圓膠帶解決方案對于膠帶制造商來說是一個挑戰(zhàn)。3.處理超薄晶圓：隨著更薄晶圓以降低材料成本和提高器件性能的趨勢，處理超薄晶圓在膠帶粘合、晶圓