2024年電子一季報總結(jié)：撥云見日_功不唐捐1電子一季報總結(jié)：撥云見日，功不唐捐電子板塊多重拐點共振，撥云見日，功不唐捐。算力、存力繼續(xù)保持強主線成長，海外大廠聚焦AI建設，加速AI投資。三大云廠商谷歌、Meta、微軟24Q1法說會均表示今年將加大AI基礎設施投資，以確保于AI浪潮中保持領先地位。板塊龍頭公司Q1拐點明確，報表質(zhì)量大幅提升，三大指標毛利率、庫存、現(xiàn)金流全面顯著改善！上游制造環(huán)節(jié)40nm、55nm成熟節(jié)點近期亦出現(xiàn)稼動率回升，F(xiàn)oundry、OSAT重資產(chǎn)環(huán)節(jié)有望迎來拐點。設備、材料、零部件國產(chǎn)化加速滲透，核心公司迎來平臺化、新品放量階段。此外，低位模擬、功率亦有望隨著工業(yè)去庫存結(jié)束迎來逐步改善。數(shù)字IC：需求回暖，復蘇加速。業(yè)績方面，板塊總營收從23Q3開始恢復同比正增長，23Q3/23Q4/24Q1營收同比增速分別為9%/23%/32%，我們認為加速增長的背后是終端客戶在經(jīng)歷了2022-23H1去庫之后的庫存回補。利潤端則從23Q4開始復蘇，23Q4/24Q1板塊歸母凈利同比增速高達526%/223%，進一步說明了下游需求的逐步回暖。展望未來，前瞻指標預付賬款持續(xù)高增，疊加以韋爾股份為代表的優(yōu)質(zhì)企業(yè)維持高強度研發(fā)，各類新品陸續(xù)放量，我們認為產(chǎn)業(yè)鏈的積極備貨將為后續(xù)的業(yè)績增長打下堅實基礎。模擬IC：持續(xù)推進，去庫存已近尾聲。23Q1以來，模擬芯片公司單季度營收和同比增速均已見底，且在本輪下行周期中，本土模擬芯片公司保持較強韌性，積極搶占行業(yè)份額。與此同時，本土廠商潛心研發(fā)，22Q3以來，板塊單季度研發(fā)支出總值均保持在25億元左右，對應20%+的研發(fā)費用率，足以說明模擬芯片是由強研發(fā)驅(qū)動的行業(yè)，高強度的研發(fā)支出為新料號創(chuàng)收打下扎實的基礎。從海外大廠法說會來看，24Q2指引均轉(zhuǎn)為正面，TI與MPS營收環(huán)比個位數(shù)上升；TI表示目前部分工業(yè)客戶去庫存接近尾聲；而MPS則認為Q2增長主要由企業(yè)數(shù)據(jù)和汽車貢獻。IC先進算力：高研發(fā)下帶動國產(chǎn)化進程加速。板塊綜合研發(fā)費用自19年起呈現(xiàn)逐年遞增態(tài)勢，算力IC公司通常需要較大的研發(fā)投入保持產(chǎn)品的持續(xù)迭代更新以及應用適配，截止2023年，IC算力核心公司研發(fā)費用率算數(shù)平均值達63%。在產(chǎn)品迭代方面，景嘉微、海光信息均發(fā)布/更新迭代其算力核心產(chǎn)品。我們認為，算力芯片為AI大模型訓練、推理核心硬件，目前全球范圍內(nèi)寡頭壟斷明顯，國產(chǎn)化率依舊較低，國產(chǎn)算力芯片替代需求旺盛，未來伴隨先進算力芯片設計公司核心參數(shù)持續(xù)迭代，業(yè)績有望高速增長。存儲：價格漲幅超預期，大級別拐點已至。梳理板塊業(yè)績情況，我們看到伴隨本輪存儲板塊周期底部上行，相關公司業(yè)績也出現(xiàn)顯著修復。一方面與大宗產(chǎn)品價格相關的模組廠商業(yè)績自23Q4開始已有顯著體現(xiàn)，并在24Q1加速成長。德明利24Q1實現(xiàn)營收8.1億元，同比+168.5%，環(huán)比+1.4%，實現(xiàn)歸母凈利潤2.0億元，環(huán)比+43.5%，同比亦有大幅扭虧。設計廠商24Q1業(yè)績呈現(xiàn)淡季不淡的趨勢，同時伴隨需求復蘇以及庫存充分去化，全年業(yè)績有望持續(xù)上行。兆易創(chuàng)新24Q1實現(xiàn)營收16.3億元，同比+21.3%，環(huán)比+19.1%，實現(xiàn)歸母凈利潤2.1億元，同比+36.5%，環(huán)比大幅扭虧。我們預計AI將帶動HBM為代表的先進存儲需求全面擴容。HBM供不應求，大廠持續(xù)擴產(chǎn)，AIPC、AIPhone的加速滲透也將帶動閃存及內(nèi)存用量的大幅增長，板塊大級別拐點已至！半導體設備：本土廠商苦練內(nèi)功，初展鋒芒。根據(jù)SEMI預測，半導體設備市場規(guī)模2024年有望恢復至1000億美元以上，并在2025年再次增長至1240億美金。其中2024年市場需求回暖主要得益于半導體庫存修正結(jié)束及高性能計算（HPC）和汽車領域半導體需求增長，同時SEMI預計中國大陸將在2024及2025年引領全球市場規(guī)模。我們看到近年來中國大陸在全球半導體設備市場份額呈上升趨勢，選取13家大陸半導體設備行業(yè)公司進行測算，2023年營業(yè)總收入合計達到501.0億元，同比增長27.4%，歸母凈利潤合計達到94.1億元，同比增長26.4%，2024年一季度，合計營收123.0億元，同比增長28.6%，歸母凈利潤合計18.3億元，同比增長16.1%，國產(chǎn)半導體設備公司收入、利潤延續(xù)高速增長，持續(xù)深化，且伴隨國內(nèi)廠商持續(xù)加碼，技術(shù)水平不斷突破，我們認為將進一步促進安全供應鏈打造，加速全面追趕海外龍頭進展。半導體材料：至暗已過，多點開花。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)及預測，2024年全球半導體材料市場規(guī)模有望達730億美金。分地域來看，中國大陸半導體材料市場規(guī)模2021年占全球比重提升至18.6%，成為僅次于中國臺灣省的全球第二大區(qū)域。2023年半導體材料公司受行業(yè)周期影響，利潤短期承壓，從24Q1來看，我們測算13家中國大陸材料公司，24Q1營收合計84.2億元，同比提升17.8%，環(huán)比提升3.4%，合計歸母凈利潤5.9億元，同比下降24.3%，環(huán)比提升78.8%。半導體材料公司利潤短期承壓主要系晶圓廠去庫存、稼動率低，24Q1反映材料公司業(yè)績已經(jīng)在逐步修復過程中。我們認為，從短期維度來看，下游晶圓廠稼動率低點已過，從中長期維度看，1）晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴充，材料市場空間高彈性。2）國產(chǎn)供應商料號種類、份額仍有較大完善、提升空間。3）電子材料品類布局逐步拓寬，多增長曲線打開。因此我們堅定看好國內(nèi)半導體材料行業(yè)。封測：稼動率持續(xù)回暖，靜候利潤率修復。封測板塊24Q1營收增速達20%，遠超臺股封測板塊增速。未來隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈重塑+臺系封測廠逐步退出大陸市場，收購整合進展將再提速，中國大陸封測廠有望繼續(xù)提升份額。在稼動率持續(xù)回暖的背景下，封測公司毛利率&凈利率已經(jīng)走出底部。由于封測行業(yè)重資產(chǎn)的特性，自稼動率低點開始反彈后，利潤修復彈性極為可觀。展望未來，封測公司大力加注先進封裝，深度受益國產(chǎn)算力芯片的放量，隨著先進封裝產(chǎn)品收入占比的提升，整體利潤率和收入體量將再上臺階。功率電子：2024H2行業(yè)或?qū)⒅鸩较蚝谩?024Q1板塊整體收入表現(xiàn)良好，利潤壓力較大，從側(cè)面能體現(xiàn)了行業(yè)目前價格水平或有所下滑。我們認為，伴隨行下游光伏領域的季度性庫存水位調(diào)整以及新能源汽車領域降價逐步向上游傳導，對于功率電子公司盈利能力產(chǎn)生季度性影響。未來行業(yè)關注點主要在于：1）模塊品類加速滲透。2）SiC大批量使用元年將近。3）AI領域催生龐大功率電子需求。全球視角方面，全球功率電子龍頭公司意法半導體、英飛凌均下修其2024年收入指引，但同時意法半導體基于于行業(yè)的了解以及目前看見的積極信號，認為2024Q2將是公司業(yè)績底部。英飛凌預計在FY2024H1下游廠商去庫存將會基本結(jié)束，F(xiàn)Y2024H2公司經(jīng)營情況將好于FY2024H1。消費電子：行業(yè)復蘇，24Q1業(yè)績亮眼。我們看到目前全球手機出貨量已連續(xù)三個季度增長，PC在24Q1恢復增長，消費電子行業(yè)正溫和復蘇，此外，AI+終端智能化加速，手機、MR、PC、機器人等新品頻出，為行業(yè)帶來了新的機遇。我們認為，從短期看，各大廠商受益于周期性復蘇，均實現(xiàn)了24Q1業(yè)績的同比高增長，從中長期來看，未來AI+終端趨勢下，相關產(chǎn)品價值量均將有所提升，同時也將提振消費者換機需求，我們看好在行業(yè)景氣度上行與AI+終端趨勢推動下相關公司業(yè)績實現(xiàn)持續(xù)增長。面板：持續(xù)看好后續(xù)面板價格走勢。2024Q1由于存在春節(jié)、歲修影響，面板核心公司稼動率維持相對較低水位，但由于面板價格高于去年同期，2024Q1板塊整體業(yè)績呈現(xiàn)較高增速。未來我們持續(xù)看好面板價格上升空間，主要原因在于：1）從供給側(cè)角度來看：中國大陸地區(qū)面板廠采取“按需生產(chǎn)”策略，能夠較為準確控制自身稼動率，合理控制供給側(cè)供給。2）從需求側(cè)來看：2024年存在奧運會、歐洲杯兩大體育賽事，對于大尺寸TV需求或?qū)⒂幸欢ù呋碳ぁ?）電視平均尺寸的穩(wěn)步提升或?qū)覶V面板出貨面積增加。PCB行業(yè)24Q1顯著修復，AI引領新一輪增長。PCB板塊24Q1呈現(xiàn)明顯的淡季不淡特征，核心在于需求的持續(xù)復蘇以及各大廠商修煉內(nèi)功，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。往后展望，AI有望成為帶動PCB行業(yè)成長的新動力，PCB作為算力硬件的核心環(huán)節(jié)，AI服務器等算力產(chǎn)品持續(xù)升級，PCB量價均將大幅增長，伴隨整機器件集成度的提升，HDI用量有望大幅增長，國內(nèi)對算力PCB深度布局的公司有望核心受益。此外覆銅板行業(yè)經(jīng)歷前兩年的去產(chǎn)能過程，當前產(chǎn)品價格已處底部區(qū)間。伴隨上游原材料價格上漲以及下游需求復蘇，覆銅板價格在24年有望持續(xù)上行。具體業(yè)績方面，勝宏科技24Q1實現(xiàn)歸母凈利潤2.1億元，同比+67.72%，環(huán)比+144.19%，24Q1利潤創(chuàng)一季度歷史新高。滬電股份和深南電路受益于數(shù)通及AI訂單增加業(yè)績也有顯著增長，滬電股份24Q1實現(xiàn)營收25.8億元，同比+38.3%，實現(xiàn)歸母凈利潤5.15億元，同比+157.0%。生益科技伴隨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化以及稼動率的提升，24Q1實現(xiàn)營收44.2億元，同比+17.8%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.9億元，同比+58.2%，環(huán)比+47.9%。2數(shù)字IC：需求回暖，復蘇加速2.1數(shù)字IC板塊綜述下游需求逐步回暖，板塊業(yè)績復蘇加速。回顧整個數(shù)字IC板塊的業(yè)績表現(xiàn)，2023全年板塊實現(xiàn)總營收1122億元，雖然同比僅增長1%左右，但我們明顯看到營收端從23Q3開始恢復同比正增長，23Q3/23Q4/24Q1營收分別達到293/327/305億元，同比增速分別為9%/23%/32%，我們認為加速增長的動力主要來自于下游終端在經(jīng)歷2022-23H1去庫之后的庫存回補。此外，利潤端由于成本費用的剛性導致其表現(xiàn)相對滯后（23Q4開始復蘇），23Q4/24Q1板塊歸母凈利分別達到11/25億元，同比增速高達526%/223%。雖然23Q4的高增長存在22Q4基數(shù)虧損的原因，但24Q1的高增速進一步說明了下游需求的逐步回暖。韋爾引領CIS業(yè)績表現(xiàn)，正當時。聚焦重點公司的業(yè)績表現(xiàn)，我們看到在CIS領域，韋爾股份、格科微、思特威均表現(xiàn)亮眼，24Q1營收端相比23Q4進一步加速，而利潤端的彈性則更加明顯，我們認為這主要得益于行業(yè)供需的逆轉(zhuǎn)：1）供給側(cè)方面，三星在前期需求不佳的環(huán)境下已經(jīng)對產(chǎn)能有所削減，海力士也在今年年初正式退出了50MP以下的市場競爭；2）需求側(cè)方面，去庫存進程基本結(jié)束，23H2華為回歸進一步拉動了手機需求，因此三星也在去年年底打響了漲價第一槍。更為重要的是，韋爾在50MP產(chǎn)品力上的不斷增強，疊加華為對訴求的引領，索尼對安卓高端市場的主導權(quán)正在逐步減弱，我們認為以韋爾股份為代表的國產(chǎn)CIS廠商正在開啟新一輪的。消費類SoC拐點已現(xiàn)，端側(cè)AI賦能未來發(fā)展。在消費類SoC領域，以晶晨股份、恒玄科技為代表，業(yè)績回暖趨勢明顯。我們看到眾多企業(yè)在前期去庫存周期中仍然堅持研發(fā)投入，持續(xù)開發(fā)新品以拓寬市場應用，伴隨下游需求回暖，疊加各類新品開始放量，因此也迎來了業(yè)績的大幅改善。此外，我們認為端側(cè)AI趨勢正在不斷加強，未來終端智能化有望為相關廠商帶來新一輪的成長機遇。盈利能力持續(xù)改善。盈利能力方面，板塊毛利率已經(jīng)從23Q3的30.5%逐步提升至24Q1的33.9%，凈利率在24Q1攀升至一年以來的新高8.4%。聚焦重點公司，我們看到韋爾股份在24Q1的毛利率和凈利率均實現(xiàn)了同環(huán)比正增長，凈利率更是環(huán)比提升了6.7pcts達到9.8%；匯頂科技毛利率雖然同比仍有小幅下滑，但環(huán)比已在穩(wěn)中有升，凈利率更是扭虧為盈，同比實現(xiàn)了30%左右的大幅提升。其他絕大部分公司在24Q1的凈利率也基本實現(xiàn)了同比大幅扭虧，環(huán)比持續(xù)改善?，F(xiàn)金流明顯改善，預付賬款持續(xù)高增?，F(xiàn)金流方面，板塊經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額從23Q2開始大幅增長，23Q2/23Q3/23Q4/24Q1分別達到45.8/32.2/52.6/0.4億元，24Q1金額較少我們判斷是季節(jié)性因素，主要是由于年初的備貨支出較高。此外，我們也關注到重點指標預付賬款的變化，板塊預付賬款金額從23Q4開始快速提升，截至24Q1已達到76.3億元，該項指標反映的是IC設計公司對上游晶圓代工及封測廠的備貨水平，指標的持續(xù)改善也說明了板塊正在積極備貨以滿足下游需求。2.2堅持研發(fā)投入，夯實立身之本維持高強度研發(fā)。我們始終認為研發(fā)轉(zhuǎn)換效率是科技企業(yè)的立身之本，尤其對于輕資產(chǎn)運營且下游創(chuàng)新需求迭代快的IC設計公司。我們看到，即使在去庫存的2023年，板塊研發(fā)費用仍然同比2022年增長16%達到218億元，24Q1更是同比增長21%達到57億元，研發(fā)費用率也基本維持在接近20%的高強度水平。聚焦具體公司，我們發(fā)現(xiàn)韋爾股份24Q1研發(fā)費用同比增長了34%達到6.2億元，盛科通信/龍迅股份/瀾起科技/兆易創(chuàng)新的研發(fā)支出在24Q1的同比增速分別達到67%/61%/31%/29%。此外，泰凌微/恒玄科技/樂鑫科技/晶晨股份在24Q1的研發(fā)費用分別為0.54/1.65/1.0/3.3億元，同比增速分別達到48%/38%/21%/16%。我們梳理了重點IC設計公司在最新年報中公布的研發(fā)成果，很欣喜地看到韋爾股份、匯頂科技、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、樂鑫科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)在新技術(shù)、新產(chǎn)品、新客戶等方面都取得了良好進展：1）韋爾股份：手機CIS領域，以50H、50K為代表的50MP大像素產(chǎn)品正在快速搶占索尼在安卓高端市場的份額，50E、50D則主攻中低端市場；汽車CIS領域，推出OX08D108MPADAS前視高端產(chǎn)品，環(huán)視、艙內(nèi)等傳統(tǒng)市場地位穩(wěn)固；此外，已開發(fā)出OLEDDDIC新品，正在客戶端驗證推廣。2）匯頂科技：手機領域，備受關注的超聲波指紋傳感器已經(jīng)在頭部客戶端實現(xiàn)批量出貨；新一代更具市場競爭力的屏下光學指紋和側(cè)邊電容指紋新產(chǎn)品也已完成研發(fā)。汽車領域，車規(guī)級觸摸按鍵芯片在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)突破；新一代車規(guī)級觸摸按鍵MCU產(chǎn)品實現(xiàn)客戶送樣，預計將于2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。3）卓勝微：芯卓產(chǎn)線穩(wěn)步推進，6英寸濾波器產(chǎn)線實際發(fā)貨已超過8000片/月，第一期產(chǎn)能規(guī)劃為1萬片/月，第二期產(chǎn)能增加至1.6萬片/月；12英寸IPD平臺已正式轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段。模組產(chǎn)品方面，集成自產(chǎn)MAX-SAW的L-PAMiD產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)從“0”到“1”的重大突破，正處于工程樣品階段。4）唯捷創(chuàng)芯：L-PAMiD已導入國內(nèi)多家手機品牌客戶，并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)銷售，新訂單交付主要集中在2024年；23H1推出的新一代低壓L-PAMiF產(chǎn)品已通過平臺廠商和頭部手機品牌客戶的驗證，預計將于2024年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。此外，Wi-Fi7產(chǎn)品也正在加速放量。2.3韋爾股份：庫存回歸正常水位，龍頭新周期啟動手機&車載CIS驅(qū)動2023營收利潤雙增。韋爾股份發(fā)布2023年報及2024一季報：2023年實現(xiàn)營收210.2億元，同比+5%，實現(xiàn)歸母凈利5.6億元，同比-44%，扣非歸母凈利1.4億元，同比+44%；毛利率21.8%，同比-9.0pcts，凈利率2.6%，同比-2.2pcts。單季度來看，23Q4實現(xiàn)營收59.4億元，同比+26%，環(huán)比-5%，毛利率23.0%，同比-1.6pcts，環(huán)比+1.2pcts。我們看到，2023年CIS業(yè)務實現(xiàn)營收155.4億元，同比+14%，總營收占比74%，其中手機CIS營收77.8億元（占比50%），同比+44%，50MP及以上產(chǎn)品營收占比突破60%，高端化戰(zhàn)略成效顯著；汽車CIS營收45.5億元（占比30%），同比+25%，市場份額快速提升。24Q1營收穩(wěn)步增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化助力盈利能力大幅改善。聚焦一季報，24Q1實現(xiàn)營收56.4億元，同比+30%，實現(xiàn)歸母凈利5.6億元，同比+181%，扣非歸母凈利5.7億元，同比+2477%。此外，24Q1股份支用0.69億元（23Q1為-0.75億元），若剔除該影響，24Q1歸母凈利約為6.2億元，同比+357%。盈利能力方面，毛利率27.9%，同比+3.2pcts，環(huán)比+4.9pcts，凈利率9.8%，同比+5.3pcts，環(huán)比+6.7pcts。營收端的增長主要得益于高端手機產(chǎn)品的導入和汽車應用的持續(xù)滲透，利潤端的大幅改善則進一步來源于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化以及降本控費的影響。庫存回歸正常水位，利潤拖累消除輕裝上陣。我們看到，公司存貨水平已經(jīng)從2023Q3末的75.5億元進一步下降至2023年末的63.2億元，雖然截至2024Q1末小幅上升至66.7億元，但我們認為此屬季節(jié)性戰(zhàn)略備貨所致。相比2022Q3末141.1億元的存貨高點，當前存貨已經(jīng)大幅減少了53%，我們認為，公司庫存已經(jīng)回歸正常水平。更為重要的是，以OV64B為代表的高成本老產(chǎn)品已經(jīng)基本出清，23Q2-24Q1的單季度毛利率分別達到17.3%/21.8%/23.0%/27.9%，表明以OV50H為代表的低成本高價新產(chǎn)品正在加速改善盈利表現(xiàn)?？焖贁U充50MP產(chǎn)品線，新一輪產(chǎn)品力周期已然啟動。1）大像素產(chǎn)品（1.2um及以上）：2023年1月，豪威發(fā)布了第一款50MP大pixel產(chǎn)品OV50H，擁有1/1.28英寸大底，單像素尺寸達到1.2um，目前該款產(chǎn)品已經(jīng)應用于小米14、IQOO12、榮耀Magic6/Pro全系列主攝；2024年3月，OV50K首發(fā)搭載于榮耀Magic6至臻版/RSR保時捷版鷹眼主攝，雖然產(chǎn)品規(guī)格與OV50H基本相同，但作為全球首款采用車規(guī)級LOFIC技術(shù)的手機CIS，超高動態(tài)范圍達到單反級的15EV。展望未來，我們認為豪威將陸續(xù)發(fā)布更多大pixel產(chǎn)品以持續(xù)搶占安卓高端市場。2）1.0um主力市場：2021年2月，開發(fā)了第一款50MP產(chǎn)品OV50A，傳感器1/1.55英寸，單像素尺寸1.0um；2022年8月，OV50A升級版OV50E發(fā)布，主打1um中端市場，目前已經(jīng)應用于紅米K70/K70Pro主攝。3）小像素產(chǎn)品（0.6um）：2023年6月，豪威發(fā)布了第一款小pixel產(chǎn)品OV50D，傳感器1/2.88英寸，單像素尺寸0.6um。該產(chǎn)品已于去年三季度開始量產(chǎn)出貨，主攻中低端機型副攝、長焦等小像素市場，目前該市場由三星JN1主導，豪威后續(xù)也將進一步推出OV50M以抗衡三星的市場地位。在CIS業(yè)務之外，我們也觀察到公司在其他業(yè)務方面的亮點：1）觸控與顯示解決方案：雖然2023年由于需求不足導致芯片價格出現(xiàn)下滑，營收同比降低15%至12.5億元，但公司積極進行產(chǎn)品推廣，已開發(fā)出OD6630和OD6631智能手機OLEDDDIC等諸多新品，整體出貨量同比增長65%至1.33億顆，市占率逆勢提升。2）模擬解決方案：供應鏈庫存高企導致2023年營收同比下滑9%至11.5億元，若剔除2022年已剝離產(chǎn)品線收入的影響，2023年營收實際上實現(xiàn)了13%的同比增長，分立器件和消費模擬IC的出貨分別同比增長了15%/9%。此外，公司在2023年完成了對芯力特的收購，進一步將模擬業(yè)務版圖拓展到汽車市場，車用模擬IC在2023年實現(xiàn)營收1.5億元，占比達到13%。2.4匯頂科技：景氣復蘇確立，產(chǎn)品多元布局營收及歸母凈利同比改善趨勢延續(xù)。2023年實現(xiàn)營業(yè)收入44.1億元，同比+30.3%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.7億元，同比扭虧為盈，實現(xiàn)毛利率40.5%，同比-5.7pcts。營收及歸母同比上升，主要受益于終端客戶結(jié)構(gòu)性需求增加及庫存調(diào)整，疊加OLED軟屏的加速滲透，指紋、觸控等產(chǎn)品依托性能和成本優(yōu)勢實現(xiàn)市場份額進一步提升，但因市場競爭激烈，指紋和音頻產(chǎn)品銷售單價下滑，導致毛利率同比下降，但仍維持40%以上。分產(chǎn)品看，指紋和觸控產(chǎn)品分別實現(xiàn)營收18.9億元和15.1億元，同比增長19.0%和67.4%。受新品商用化、市場份額提升及下游需求回暖，24Q1公司實現(xiàn)營收12.2億元，同比+44.4%，環(huán)比+0.6%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.6億元，同比扭虧為盈，環(huán)比+6.4%。庫存水位健康化，費用管控效果顯著。公司將庫存管理列為重點工作之一，通過嚴格控制新訂單采購，加大項目導入力度，保障產(chǎn)品及時交付，同時加速存貨去化，庫存賬面價值從2022年底的17.95億元降至2023年底的7.16億元，降幅達60%，已經(jīng)恢復至正常水平，24Q1進一步下降至5.97億元。同時結(jié)合市場需求及自身實際情況，公司加強銷售費用及管理費用管控，2023年銷售費用、管理費用、研發(fā)費用合計金額同比減少約5.5億元，同比下降27%。產(chǎn)品多元布局，性能優(yōu)越。目前公司擁有指紋、觸控、主動筆、音頻、eSE芯片、SAR傳感器等手機應用產(chǎn)品，單一客戶的價值量逐步提升，其中智能可穿戴市場復蘇，帶動健康傳感器2023年收入同比增長60%以上。面向汽車領域，公司車規(guī)級觸控芯片在國內(nèi)外各大車廠持續(xù)滲透，2023年出貨量同比增長50%以上。車載音頻軟件CarVoice成功導入比亞迪、豐田、吉利、蔚來等汽車廠商車型，為汽車領域的收入成長增添動能。我們看到，公司各產(chǎn)品均取得良好進展：1）傳感器：受OLED滲透率提升、客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)化升級的利好影響，2023年指紋傳感器的需求大幅增加，公司屏下光學指紋、側(cè)邊電容指紋的市場份額均有較為明顯的提升，超聲波指紋傳感器實現(xiàn)手機頭部客戶項目的批量出貨，此外，公司新一代更具市場競爭力的屏下光學指紋和側(cè)邊電容指紋新產(chǎn)品已完成研發(fā)，公司新一代屏下光線傳感器系列性能領先業(yè)界并大幅降低客戶成本及開發(fā)難度，目前已在IoT領域量產(chǎn)，并陸續(xù)導入驗證頭部手機客戶項目。2）觸控產(chǎn)品：新一代OLED硬屏觸控芯片持續(xù)收獲國際客戶，OLED折疊屏觸控芯片+主動筆+協(xié)議定制的整體解決方案成功上市。在觸控板模組業(yè)務上，實現(xiàn)新客戶穩(wěn)定量產(chǎn)出貨，并獲得客戶新機型訂單。面向高速增長的汽車電子市場，公司車規(guī)級觸控芯片憑借高可靠性、優(yōu)異EMC能力，以及從7到30+英寸屏幕的全覆蓋品類，2023年出貨量繼續(xù)攀升；車規(guī)級觸摸按鍵芯片在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)突破；新一代車規(guī)級觸摸按鍵MCU產(chǎn)品實現(xiàn)客戶送樣，預計將于2024年實現(xiàn)量產(chǎn)。3）音頻產(chǎn)品：公司音頻產(chǎn)品形成了軟、硬件相結(jié)合的完整解決方案，新一代智能音頻放大器憑借領先的創(chuàng)新架構(gòu)，搭配獨特的揚聲器性能優(yōu)化算法，提供業(yè)界最新的高音質(zhì)、高效率、極低功耗、小尺寸解決方案，為中高端手機、平板電腦等帶來穩(wěn)定的音質(zhì)表現(xiàn)和差異化體驗。同時，面向智能家居市場的中大功率音頻放大器正全力推進研發(fā)，關鍵IP已成功申請相關專利。此外全新一代的車規(guī)級音頻產(chǎn)品也在加速研發(fā)中。其中，車載軟件CarVoice方案憑借資源占用小和性能穩(wěn)定可靠的優(yōu)勢，成功商用于多款主流車型。2.5卓勝微：模組占比不斷提升，靜待L-PAMiD放量2023年營收穩(wěn)健增長，期間費用上升帶來利潤率壓力。卓勝微發(fā)布2023年報及2024一季報：2023年實現(xiàn)營收43.8億元，同比+19%，實現(xiàn)歸母凈利11.2億元，同比+5%，扣非歸母凈利11.0億元，同比+3%；毛利率46.5%，同比-6.5pcts，凈利率25.6%，同比-3.8pcts。我們認為，營收端的增長主要得益于23H2下游終端的補庫拉貨，而利潤率的下滑則是業(yè)務拓展帶來期間費用的上升所致。單季度來看，23Q4實現(xiàn)營收13.0億元，同比+97%，環(huán)比-7%；實現(xiàn)歸母凈利3.0億元，同比+260%，環(huán)比-33%；毛利率43.0%，同比-9.8pcts，環(huán)比-3.6pcts；凈利率23.1%，同比+8.9pcts，環(huán)比-9.0pcts。24Q1營收符合預期，研發(fā)&折舊致使利潤承壓。聚焦一季報，24Q1實現(xiàn)營收11.9億元，同比+67%，環(huán)比-9%；實現(xiàn)歸母凈利2.0億元，同比+70%，環(huán)比-35%；扣非歸母凈利1.9億元，同比+65%，環(huán)比-31%。盈利能力方面，毛利率42.8%，同比-6.1pcts，環(huán)比-0.2pcts，凈利率16.6%，同比+0.3pcts，環(huán)比-6.6pcts。一季度業(yè)績的同比改善主要系去年同期終端客戶仍處去庫存階段，但從去年下半年開始，新一輪補庫周期開始，疊加公司依托自建產(chǎn)線不斷加大射頻濾波器模組產(chǎn)品的市場開拓力度，濾波器突破帶來的模組產(chǎn)品規(guī)模效應不斷提升。但同時我們也看到業(yè)績環(huán)比下滑幅度較大，拋開季節(jié)性因素的影響，我們判斷主因公司持續(xù)推進L-PAMiD產(chǎn)品研發(fā)進展，導致相關研發(fā)費用有所增加（24Q1研發(fā)支出2.7億元，費用率22.6%，環(huán)比+5.8pcts），此外芯卓產(chǎn)線帶來的折舊壓力也在逐步體現(xiàn)，因此利潤端有所承壓。模組占比穩(wěn)步提升，靜待L-PAMiD放量。我們認為公司未來的關注重點仍然在于，基于自研PA和芯卓自產(chǎn)濾波器打造更具性價比優(yōu)勢的模組產(chǎn)品，尤其以L-PAMiD為代表的收發(fā)模組。L-PAMiD作為射頻前端中技術(shù)復雜度、集成度最高的“明珠型”產(chǎn)品，將會對國內(nèi)競爭格局的重新劃分帶來重要影響。根據(jù)公司一季報，集成自產(chǎn)MAX-SAW的L-PAMiD產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)從“0”到“1”的重大突破，正處于工程樣品階段。2023年公司模組產(chǎn)品實現(xiàn)營收15.9億元，占比提升至36%，伴隨后續(xù)L-PAMiD產(chǎn)品的放量，我們預計模組營收占比將在2025年超過分立器件。芯卓進展順利，持續(xù)夯實Fab-Lite競爭壁壘。我們看到，芯卓項目自2020年11月28日啟動以來，截至23H1，該項目已累計投入57.38億元，公司交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模組等產(chǎn)品中集成自產(chǎn)的濾波器超1.6億顆；截至2023年末，6英寸濾波器產(chǎn)線實際發(fā)貨已超過8k片/月，第一期產(chǎn)能規(guī)劃為1w片/月，第二期產(chǎn)能增加至1.6w片/月；截至24Q1，12英寸IPD平臺已正式轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段，集成自產(chǎn)IPD濾波器的L-PAMiF、LFEM等相關模組產(chǎn)品，已在多家客戶端完成驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。展望未來，我們看好公司在Fab-Lite模式下持續(xù)強化供應鏈優(yōu)勢，借助設計和制造的緊密配合，提升產(chǎn)品迭代及量產(chǎn)能力。2.6唯捷創(chuàng)芯：毛利率環(huán)比改善明顯，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化2023年扣非歸母凈利大幅增長，控費成效顯著。唯捷創(chuàng)芯發(fā)布2023年報及2024一季報：2023年實現(xiàn)營收29.8億元，同比+30%，實現(xiàn)歸母凈利1.1億元，同比+110%，扣非歸母凈利1.0億元，同比+407%；毛利率24.8%，同比-5.9pcts，凈利率3.8%，同比+1.4pcts。我們認為，公司營收端的增長主要得益于L-PAMiD和Wi-FiFEM的出貨提升，毛利率的下滑主因4G成熟產(chǎn)品價格承壓，而利潤端的大幅改善系期間費用的優(yōu)化，2023年銷售/管理/研發(fā)/財務費用率分別從2022年的1.4%/7.3%/20.2%/-2.0%降低至1.1%/4.9%/15.2%/-2.5%，整體降低了8.1pcts，控費成效顯著。24Q1毛利率環(huán)比改善明顯，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。24Q1實現(xiàn)營收4.6億元，同比+45%，環(huán)比-66%，歸母凈虧損537萬元（23Q1虧損0.83億元），扣非歸母凈虧損0.19億元（23Q1虧損0.84億元）。毛利率28.1%，同比-2.7pcts，環(huán)比+5.1pcts；凈利率-1.2%，同比+24.8pcts，環(huán)比-10.3pcts。我們認為，24Q1業(yè)績的同比改善仍得益于L-PAMiD放量和控費成效，而環(huán)比下滑則主要受到客戶季節(jié)性拉貨的波動影響，此外24Q1期間費用率27.2%相比23Q413.3%環(huán)比大幅提升13.9pcts，主因研發(fā)費用從9.9%環(huán)比提高至22.9%，表明公司正在加大新產(chǎn)品研發(fā)，從而導致凈利潤承壓明顯。值得關注的是，24Q1毛利率環(huán)比提升5.1pcts，低毛利4G產(chǎn)品占比進一步降低，高毛利5G產(chǎn)品正在加速改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。發(fā)射端模組5G占比已過半，高集成度L-PAMiD+低壓L-PAMiF加速放量。公司PA模組2023年實現(xiàn)營收26.3億元（占比88%），同比+31%，其中5G產(chǎn)品占比已提升至52%（2022年為44%），該業(yè)務今年的增長點在于：1）L-PAMiD：已導入國內(nèi)多家手機品牌客戶，并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)銷售，新訂單交付主要集中在2024年；2）L-PAMiF：23H1推出的新一代低壓產(chǎn)品已通過平臺廠商和頭部手機品牌客戶的驗證，預計將于2024年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。接收端模組穩(wěn)健增長，新品研發(fā)逐步推進。公司接收端模組2023年實現(xiàn)營收3.5億元（占比12%），同比+33%，其中：1）LNABank：已完成了設計優(yōu)化并實現(xiàn)迭代更新，第三代產(chǎn)品已正式量產(chǎn)出貨，第四代產(chǎn)品也在研發(fā)設計中；2）L-FEM：作為成熟產(chǎn)品已步入大規(guī)模量產(chǎn)階段，新一代產(chǎn)品也在研發(fā)驗證中；3）新產(chǎn)品DRx與DiFEM模組：已于2023年完成前期研發(fā)和驗證工作，預計DRx將于2024年實現(xiàn)量產(chǎn)銷售，DiFEM將于24H2推向市場。其他業(yè)務方面：1）Wi-FiFEM：2023年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以Wi-Fi6/6E為主，產(chǎn)品性能接近國際先進水平，并已在品牌客戶端實現(xiàn)大規(guī)模銷售。公司已于23H2開始推廣并量產(chǎn)出貨滿足最新功能定義的第一代Wi-Fi7產(chǎn)品，成為最早推出該類產(chǎn)品，完成新標準產(chǎn)品化的公司之一，此外下一代Wi-Fi7產(chǎn)品預計將于2024年推向市場，為該業(yè)務注入新的增長動能。2）車載產(chǎn)品：作為率先推出國產(chǎn)車規(guī)級射頻前端模組的廠商之一，公司研發(fā)的車規(guī)級射頻芯片VCA系列產(chǎn)品已全面通過AEC-Q100認證，能為客戶提供完整的5G射頻前端解決方案，目前國內(nèi)領先的車載模塊供應商已采用5GVCA方案，因此公司的VCA系列產(chǎn)品預計將在2024年實現(xiàn)較大規(guī)模銷售。2.7樂鑫科技：產(chǎn)品矩陣逐步拓展，次新品接力成長24Q1增長延續(xù)。樂鑫科技2023年實現(xiàn)營收14.3億元，同比增長12.7%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.4億元，同比增長40.0%。24Q1延續(xù)增長趨勢，實現(xiàn)營收3.9億元，同比增長21.7%，環(huán)比下降4.7%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.54億元，同比增長73.4%，環(huán)比增長10.2%。24Q1業(yè)績延續(xù)增長主要系與23Q1相比，新老客戶業(yè)務皆貢獻增長，次新類高性價比產(chǎn)品線ESP32-C3和ESP32-C2及高性能產(chǎn)品線ESP32-S3處于高速增長階段，產(chǎn)品矩陣不斷豐富，且公司費率改善效果明顯，增速位于營收增速以下，從而實現(xiàn)營收及歸母凈利的同比增長。綜合毛利率較為穩(wěn)定。24Q1公司實現(xiàn)銷售綜合毛利1.6億元，較上年同期增加0.3億元，同比增長25.4%，實現(xiàn)綜合毛利率41.9%，同比增加1.2pcts，環(huán)比增加1.9pcts，整體毛利率較為穩(wěn)定，分產(chǎn)品看，芯片毛利率47.1%，同比下降1.3pcts，主要系芯片客戶采用人民幣定價，成本以美元為主，但由于公司營收及成本結(jié)構(gòu)混雜雙幣種，匯率波動對整體影響有限。模組產(chǎn)品24Q1實現(xiàn)毛利率38.1%，24Q1毛利率略有上升主要系芯片占比提升。產(chǎn)品矩陣逐步拓展，軟硬件配套協(xié)同發(fā)展。我們看到，樂鑫產(chǎn)品線日益豐富，高性價比產(chǎn)品線和高性能產(chǎn)品線均呈現(xiàn)增長趨勢：1）高性價比產(chǎn)品線：主力產(chǎn)品類別由單Wi-FiMCUESP8266（已銷售10年），向多系列演進，Wi-Fi+BLEcombo的ESP32-C3和ESP32-C2系列正被市場快速接受，成為增長的主要動力。2）高性能產(chǎn)品線：老產(chǎn)品ESP32已持續(xù)銷售8年，部分客戶有降本需求，由ESP32-C3業(yè)務順利接棒，增量銷售主要來自于新ESP32-S3系列。同時公司定位軟硬件雙輪驅(qū)動，除芯片硬件外，不斷開發(fā)完善軟件應用方案，圍繞AIoT核心，覆蓋工具鏈、編譯器、操作系統(tǒng)、應用框架、AI算法、云產(chǎn)品、APP等，實現(xiàn)AIoT領域軟硬件一體化解決方案的閉環(huán)。2.8晶晨股份：逆勢研發(fā)收獲成果，多產(chǎn)品線齊頭并進2023業(yè)績逐季改善，24Q1同比高增。晶晨股份自2023Q2起，已連續(xù)三個季度實現(xiàn)營業(yè)收入的環(huán)比增長，至23Q4，公司實現(xiàn)營收15.1億元，23H2實現(xiàn)營收30.2億元，創(chuàng)同期歷史新高。2023全年公司實現(xiàn)營收53.7億元，同比-3%，實現(xiàn)歸母凈利潤5億元，同比-31%，主要系下游需求不足，行業(yè)未完全走出下行周期，伴隨公司積極開拓重要增量市場，通過高強度研發(fā)投入，推動戰(zhàn)略新品商用上市，公司逐步擺脫下行周期的影響，步入上升通道。24Q1公司實現(xiàn)營收13.8億元，同比增長33%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.3億元，同比增長319%，24Q1營收及歸母凈利潤環(huán)比有所下滑主要系公司產(chǎn)品多用于消費電子，一季度為傳統(tǒng)淡季。隨著全球宏觀經(jīng)濟企穩(wěn)及消費電子市場逐步復蘇，公司新增市場持續(xù)開拓、新產(chǎn)品不斷上市商用，公司預期2024年第二季度及2024年全年營收將進一步實現(xiàn)增長。工藝水平提升，高性能產(chǎn)品拉動23Q4毛利率改善。23Q4公司實現(xiàn)毛利率39.1%，同比提升3.3pcts，環(huán)比提升3.1pcts，23全年整體毛利率為36.4%，同比下降0.7pct，主要受原材料價格上漲的影響。24Q1實現(xiàn)毛利率34.2%，同比下降3.2pcts，凈利率9.2%，同比提升6.3pcts，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、費用管控效果顯著疊加規(guī)模效應，凈利率改善明顯。多產(chǎn)品線齊頭并進，驅(qū)動公司長期增長。1）S系列產(chǎn)品：隨著海外運營商的持續(xù)導入，海外市場有望成為該系列產(chǎn)品增長的主要驅(qū)動力；2）T系列芯片：已與全球主流電視生態(tài)系統(tǒng)深度合作，包括GoogleAndroidTV、AmazonFireTV等，2023年新增XumoTV、TIVOTV，同時推出新一代T系列高端芯片，采用12nmFinFET工藝，最高支持8K硬件解碼和4K144Hz輸出，2024年將繼續(xù)推出智能T系列新產(chǎn)品；3）A系列產(chǎn)品：廣泛應用于眾多消費類電子領域，同時集成了NPU、DSP等模塊，打造多樣化應用場景的智能SoC芯片。4）W系列芯片：第二代WiFi藍牙芯片已于2023年8月規(guī)模量產(chǎn)并商用，2024年將推出三模組合新產(chǎn)品（Wi-Fi6＋BT5.4.＋802.15.4），支持Thread/Zigbee，以實現(xiàn)與公司主控SoC平臺適配并配套銷售，并面向公開市場獨立銷售。2.9瑞芯微：深耕AIoT領域，把握AI發(fā)展機遇24Q1歸母凈利同比扭虧。公司2023年實現(xiàn)營收21.3億元，同比增長5.2%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.3億元，同比下降54.6%，公司23年歸母凈利潤下降主要系上游晶圓成本增長，疊加市場競爭激烈導致產(chǎn)品價格承壓，且非經(jīng)常性收益較去年大幅減少約1.2億元。我們認為隨著下游客戶庫存持續(xù)去化以及公司產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，公司盈利能力有望迎來修復。公司24Q1實現(xiàn)營收5.4億元，同比增長64.9%，環(huán)比減少20.1%，歸母凈利潤0.7億元，同比扭虧為盈，環(huán)比增長17.5%，24Q1公司在汽車電子、工業(yè)應用、機器視覺等領域?qū)崿F(xiàn)同比大幅提升，RK3588進入快速增長期，以RK356X、RV1106/1103為代表的次新產(chǎn)品加速放量，帶動營收同比增長顯著，且毛利率與凈利率均實現(xiàn)同環(huán)比增長，分別達到34.7%、12.5%。完善AIoTSoC系列芯片平臺，加速AI應用落地。公司長期深耕AIoT領域，2023年達成諸多成就：1）完成新一代中高端AIoT處理器RK3576的研發(fā)設計工作并流片，搭載公司自研6TOPS算力NPU，于2024年3月正式發(fā)布；2）研發(fā)并推出新款AI音頻專用處理器RK2118，給車載音頻及通用音頻產(chǎn)品帶來全新的用戶體驗；3）進行新一代經(jīng)濟型智能視覺處理器RV1103B/C立項研發(fā)，應用于主流性價比攝像頭產(chǎn)品中，預計于24H1推向市場；4）完善RK3562、RK3528軟硬件設計，協(xié)同客戶快速實現(xiàn)產(chǎn)品化落地量產(chǎn)。同時公司加強芯片對AI的支持，進一步迭代NPU，通過全面鋪開視覺、視頻、音頻等AI算法，與上下游伙伴共同做好AIoT產(chǎn)品，推進AI應用落地。深耕下游應用，把握AI機遇。公司致力于在多個下游應用中提升市場份額：1）汽車電子領域，公司已初步形成包括前裝五大產(chǎn)品線及后裝各類產(chǎn)品在內(nèi)的業(yè)內(nèi)少有的豐富布局，多款搭載RK3588M的電動汽車發(fā)布并量產(chǎn)出貨，行車記錄儀、MDVR、AVM、流媒體后視鏡等均已實現(xiàn)量產(chǎn)。2）機器視覺領域，公司擁有RK3588、RK3576、RV1109/RV1126、RV1106/RV1103等系列產(chǎn)品及解決方案，優(yōu)化AIISP、智能編碼等核心技術(shù)，推出了一系列視覺應用方案。3）運營商領域，已形成良好的產(chǎn)品布局和市場基礎。4）音頻領域，推進新款音頻處理器RK2118及音頻CODEC芯片RK730研發(fā)工作，完成了音頻領域算法AI化，實現(xiàn)了AI降噪、防嘯叫、AI語音交互、AI人聲分離/樂器分離等AI音頻算法；5）工業(yè)控制領域，在HMI、PLC控制、工業(yè)網(wǎng)關、工業(yè)視覺處理、工業(yè)機器人、邊緣計算等應用市場，公司產(chǎn)品性能強、集成度高、品質(zhì)可靠，市場份額及影響力穩(wěn)步提升。3模擬IC：去庫存已近尾聲，持續(xù)推進3.1積極搶占市場份額，持續(xù)研發(fā)修煉內(nèi)功24Q1營收增速可觀，積極搶占市場份額。從營收來看，23Q1營收金額和同比增速同時見底，此后均有所修復。我們認為在本輪下行周期中，中國模擬芯片公司仍保持較強韌性，積極搶占行業(yè)份額。從凈利潤來看，22Q4為底部，主要系營收承壓而研發(fā)費用和股權(quán)激勵持續(xù)投入，研發(fā)費用屬于營收的前置指標，行業(yè)需求疲軟時模擬芯片公司精修內(nèi)功，為厚積薄發(fā)蓄勢。毛利率拐點已現(xiàn)，研發(fā)費用加大投入。24Q1毛利率止跌回升，環(huán)比提升1.52pcts。一季度為傳統(tǒng)淡季，但模擬芯片公司仍積極投入研發(fā)費用，導致24Q1研發(fā)費用率攀升，而凈利率承壓。從絕對值角度來看，22Q3以來，板塊單季度研發(fā)支出總值均保持在25億元左右，對應20%+的研發(fā)費用率，足以說明模擬芯片是強研發(fā)驅(qū)動的行業(yè)，高強度的研發(fā)支出為后續(xù)的料號創(chuàng)收打下扎實的基礎。應用領域橫向拓展，料號數(shù)量高速增長。從應用領域來看，中國模擬芯片公司國產(chǎn)替代正在步入深水區(qū)，發(fā)力車規(guī)級模擬芯片的，而在消費類產(chǎn)品中的ASP也逐步提升，力爭憑借拳頭產(chǎn)品在客戶處打開市場，獲得更多料號的替代機會。圣邦股份和納芯微均披露了目前的產(chǎn)品料號數(shù)量，圣邦股份2023年料號數(shù)量超5200余款，較22年增加900款；納芯微2023年可提供1900余款產(chǎn)品，較2022年增加500款。料號增加的背后是公司長期的研發(fā)投入，我們認為未來2-3年仍能看到模擬公司出現(xiàn)新的單品性的機會。存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)于2023Q1見頂。自板塊營收于2021H2階段性見頂以來，模擬芯片行業(yè)始終在消化庫存。由于模擬芯片下游應用領域較為分散，各自的行業(yè)周期不同，因此調(diào)整的節(jié)奏存在差異，總的來說消費類的庫存率先進入調(diào)整，而工業(yè)和汽車的庫存較晚進入調(diào)整。但整體來看，23Q1以來，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)加速下滑，24Q1同比下降24%。3.2海外大廠展望：Q2指引回暖，工業(yè)庫存去化接近尾聲目前已發(fā)布法說會的為TI和MPS，從對下季度指引來看，營收端環(huán)比均有中個位數(shù)的改善，其中MPS由于企業(yè)數(shù)據(jù)（AI）相關的電源應用增速較快，24Q2同比增速超10%，而TI同比仍為負增長。法說會中對于模擬芯片行業(yè)，兩家均有樂觀展望：TI表示目前部分工業(yè)客戶去庫存接近尾聲；而MPS則認為Q2增長主要由企業(yè)數(shù)據(jù)和汽車共享。TI法說會：Q2指引環(huán)比上升，工業(yè)去庫存接近尾聲2024Q1營收符合指引，Q2營收指引環(huán)比上升。TI24年Q1營收為36.6億美元，符合公司24Q1指引，同比下降16.4%，環(huán)比下降10.2%；歸母凈利為9.81億元，同比下降42.6%，環(huán)比下降16.4%。營收下降主要系下游領域需求疲軟以及市場競爭加劇等因素；歸母凈利潤出現(xiàn)較大下滑主要系在營收下降的同時研發(fā)費用與SG&A與去年同期持平所導致。公司24Q2營收指引為36.5-39.5億美元（中值38億美元），指引中值同比下降16%，環(huán)比上升4%。毛利率短暫承壓，價格處于底部。由于產(chǎn)品價格下降、下游的需求疲軟所導致的稼動率下降以及產(chǎn)能擴張所導致的制造成本上升等因素，公司2024年Q1毛利率為57.2%，同比下降8.2pcts，環(huán)比下降2.4pcts。德州儀器自2023年起競爭策略較為激進，且行業(yè)需求疲弱，導致降價幅度較大。24Q1德州儀器法說會表示產(chǎn)品價格微降，我們認為模擬芯片價格已經(jīng)處于絕對底部。工業(yè)、通信行業(yè)環(huán)比下降幅度減緩，庫存周期進入尾聲。公司在Q1法說會中說明部分工業(yè)客戶已接近庫存消耗周期的尾聲，一些商業(yè)周期較短的行業(yè)已開始復蘇，而商業(yè)周期較長的行業(yè)復蘇相對更晚，同時預計工業(yè)和汽車領域的半導體將呈現(xiàn)長期趨勢，并將不斷增長。具體來看，公司工業(yè)市場同比下降約25%，環(huán)比下降個位數(shù)；汽車市場同環(huán)比均下滑個位數(shù)；消費電子同比增長個位數(shù)，但環(huán)比下滑約25%；通信設備同比下降約50%，環(huán)比下降約25%；企業(yè)系統(tǒng)同比下降約15%，環(huán)比下降約十幾個百分點。整體來看各終端水平有所放緩，其中消費電子同比上升，復蘇跡象初顯。中國內(nèi)地采購需求上升，國產(chǎn)率有望進一步上升。德州儀器認為目前中國有強大的本土競爭對手以及補貼產(chǎn)能，而中國作為公司的一個重要市場，公司將進一步與本土廠商進行競爭。根據(jù)法說會，目前的國產(chǎn)化率為12%，歐美供應商則占據(jù)剩余的88%，而公司在中國本地半導體供應商中看到了內(nèi)部采購的動機，預計未來隨著本土模擬廠商進一步加強自身的產(chǎn)品優(yōu)勢，國產(chǎn)化率將進一步提升。工業(yè)庫存去化接近尾聲，模擬芯片行業(yè)整體有望復蘇。德州儀器自2023年起進入存貨上升期，公司24Q1存貨達40.8億美元，同比上升24%，但公司認為目前整體庫存水平已經(jīng)接近理想水平，由于需要保持及時交付，后續(xù)整體庫存不會顯著下降。下游應用方面，消費電子率先進行去庫存，工業(yè)和汽車需求見頂晚于消費電子。德州儀器觀察到目前工業(yè)客戶庫存去化接近尾聲，隨著2024年需求持續(xù)復蘇，模擬芯片整體有望復蘇。3.3圣邦股份：逐步走出下行周期，盈利能力有望提升公司2023年營收為26.2億元，同比下降18%；歸母凈利潤為2.8億元，同比下降68%。具體來看，公司在23年下半年開始營收下滑幅度開始放緩，Q3、Q4營收同比分別僅下降3.7%、5.3%，均低于全年營收同比下滑幅度；Q4歸母凈利潤增速回正，同比提升13%，公司從2023H2開始逐步走出下行周期。24Q1營收為7.3億元，同比提升42%，環(huán)比下降0.8%；歸母凈利潤為0.5億元，同比提升80%，環(huán)比下降61%，可以看到相較于23Q1，24Q1已出現(xiàn)較大的營收與利潤改善。24年Q1營收環(huán)比近乎持平，一季度的季節(jié)因素并未體現(xiàn)，毛利率亦改善5.3pcts至52.5%，我們認為公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級迭代成果已現(xiàn)，幫助跨過季節(jié)性波動。消費電子率先復蘇，盈利能力有望同環(huán)比雙提升。根據(jù)TI法說會，消費電子在2024年第一季度率先同比增速回正，同時公司23及24Q1消費電子營收占比相較于22年有所提升，對公司營收增速方面有著積極的影響，但同時消費電子產(chǎn)品相對更低的毛利率對公司整體毛利率有著較為消極的影響，預計隨著擁有更高毛利率的泛工業(yè)領域市場的逐步復蘇及新品的進一步放量，預計公司上半年營收規(guī)模及盈利水平將一同提升。工業(yè)企業(yè)存貨增速放緩，制造業(yè)景氣度逐步回暖。自我國工業(yè)制造業(yè)進入下行周期以來，工業(yè)企業(yè)月度存貨增長逐漸趨穩(wěn)，截至2024年2月，企業(yè)存貨增長率自2023年5月以來穩(wěn)定維持至約1%左右，已基本扼制存貨提升趨勢并呈企穩(wěn)態(tài)勢，預計2024年中國制造業(yè)市場將有望迎來提升周期。公司在2023年12月推出了SGM51652H系列ADC產(chǎn)品，滿足了工業(yè)市場PLC和DCS系統(tǒng)模擬量采集單元及其它過程控制系統(tǒng)的模擬量采集單元的客戶需求。公司工業(yè)營收占比近4成，我們認為隨著工業(yè)下游客戶的需求逐漸在2024年開始復蘇，公司營收規(guī)模與盈利水平將隨之回升。3.4納芯微：車規(guī)模擬芯片龍頭，24年業(yè)績改善可期24Q1環(huán)比持續(xù)修復。公司發(fā)布24Q1季度報告，受宏觀經(jīng)濟及市場競爭加劇影響，公司產(chǎn)品售價承壓，工業(yè)市場和光伏、儲能市場處于庫存去化和逐步恢復階段，引致營收同比下滑，24Q1實現(xiàn)收入3.62億元，YoY-23.04%，QoQ+16.4%，營收連續(xù)三個季度環(huán)比增長；實現(xiàn)歸母凈利潤-1.5億元，較上年度盈利0.02億元同比下滑-9677.28%，主要系24Q1市場競爭加劇、多方資源投入導致銷售、管理費用上升，及公司實施限制性股票激勵計劃導致24Q1攤銷的股份支用0.73億元，且23Q1歸母凈利潤較少，因此同比下降幅度數(shù)據(jù)絕對值較大，從扣非來看，24Q1實現(xiàn)扣非歸母凈利潤-1.59億元，同比-607.0%，降幅較歸母凈利潤收窄；實現(xiàn)毛利率32%，環(huán)比回升QoQ+1.41pcts，YoY-13.31pcts。公司24Q1股權(quán)激勵費用為0.73億元，加回后歸母及扣非歸母凈利潤分別為-0.77和-0.86億元。下游行業(yè)景氣回暖，24年業(yè)績改善可期。2023年公司汽車電子領域營收占比約31%，泛能源占比約59.5%，消費電子占比約9.5%。下游情況方面，汽車電子中，新能源汽車滲透率持續(xù)提升，隨著客戶端庫存消耗加快、需求回暖，行業(yè)景氣度回升明顯；泛能源方面，工業(yè)、光伏和儲能等細分市場前期累庫較多，仍處于去庫存和逐步恢復階段；消費電子方面，23年末行業(yè)終端庫存基本回歸合理水位，將進入新一輪需求驅(qū)動上行周期；我們認為，24年公司各下游景氣度有望回升，需求回暖刺激公司業(yè)績逐季度改善。研發(fā)投入持續(xù)加碼，保駕護航產(chǎn)品迭代進展。公司研發(fā)費用持續(xù)上升，2023年度研發(fā)費用為5.2億元，同比增長29.2%，剔除股份支用后的研發(fā)費用為3.5億元，同比增長46.5%。截至2023年年末，公司研發(fā)人員人數(shù)同比增加98人，增長30.06%。預計2024年研發(fā)投入占比為27%，主要投向：1）傳感器產(chǎn)品：公司將完成第二代熱失控壓力傳感器的設計工作和樣片、車身穩(wěn)定系統(tǒng)用的車身高度傳感器的設計工作及輪速傳感器的優(yōu)化改版和量產(chǎn)工作。2）信號鏈產(chǎn)品：公司將完成第四代低成本數(shù)字隔離器的工程研發(fā)、第二代EMI優(yōu)化的全集成隔離電源的量產(chǎn)、集成隔離電源的隔離采樣產(chǎn)品的量產(chǎn)、帶PN喚醒的CAN收發(fā)器的流片和樣品制備、集成LDO的CAN收發(fā)器的流片和樣品制備、推進車載高速音視頻接口的研發(fā)、數(shù)字輸出MEMS麥克風信號處理ASIC及高AOP高SNR低靜態(tài)工作電流。3）電源管理產(chǎn)品：完成第一代車用功能安全驅(qū)動產(chǎn)品量產(chǎn)、步進馬達驅(qū)動產(chǎn)品量產(chǎn)、成多路半橋驅(qū)動迭代、推動汽車級4通道75WD類功放產(chǎn)品達到客戶樣品狀態(tài)，推進汽車域控PMIC研發(fā)，實現(xiàn)為汽車域控的MCU和各類傳感器提供電源。3.5南芯科技：國內(nèi)充電IC龍頭，擁有端到端完整解決方案公司2023年營收為17.8億元，yoy+36.9%；歸母凈利潤2.61億元，yoy+2.61%；毛利率42.3%，yoy-0.74pct。2023年模擬芯片行業(yè)承壓，但公司憑借產(chǎn)品應用領域和客戶的不斷拓寬，實現(xiàn)逆勢增長。24Q1公司營收為6億元，同環(huán)比分別提升111%、4.8%；歸母凈利潤1億元，同環(huán)比分別提升227%、32.8%，營收增長主要由消費電子需求回暖疊加公司新品放量貢獻。毛利率42.6%，同環(huán)比分別提升1.3pcts、0.04pct；凈利率16.7%，同環(huán)比分別提升5.9、2pcts，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，研發(fā)費用率優(yōu)化導致。提供端到端完整解決方案，順勢導入新產(chǎn)品提升ASP。公司目前產(chǎn)品覆蓋有線充電、無線充電、屏驅(qū)動芯片和鋰電保護芯片等充電鏈路全產(chǎn)品。作為IC龍頭，2024年公司有線充電芯片有望實現(xiàn)穩(wěn)健增長。除此以外，公司憑借有線充電芯片與下游客戶達成深度合作關系，積極導入無線充電芯片、屏驅(qū)動芯片和鋰電保護芯片等，提升單機ASP，預計2024年將實現(xiàn)較快增速。發(fā)力車載領域，預計24年營收迅猛增長。公司憑借車載無線有線充電產(chǎn)品切入汽車頭部廠商，并重點布局汽車儀表、智能座艙、ADAS和BMS等領域。2023年公司推出多款車規(guī)級新產(chǎn)品，例如HSD芯片、e-fuse芯片、高性能DCDC芯片等，均已進入客戶送樣環(huán)節(jié)，2023年公司汽車電子收入達0.3億元，yoy+89%，公司預計24年汽車電子業(yè)務增速仍將維持在較高水平，為公司業(yè)績增長貢獻動力。3.6杰華特：行業(yè)下行業(yè)績承壓，DrMOS國產(chǎn)化先鋒23年業(yè)績短期承壓，24Q1營收環(huán)比修復。公司23年營收為13億元，同比下降10%，主要由于下游需求疲軟、市場競爭加劇導致。歸母凈虧損5.3億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧，主要由毛利率下降、研發(fā)費用逆勢提升等因素所導致。24Q1公司營收為3.3億元，同比環(huán)比分別提升9.2%、12.3%；毛利率27.7%，同比下降5.2pcts，環(huán)比提升4.9pcts；歸母凈虧損2.1億元。我們可以看到營收和毛利率的環(huán)比提升均較為顯著，主要系部分客戶補庫存貢獻，業(yè)績虧損主要由毛利率下降及研發(fā)支出進一步提升等因素導致。CPU+GPU服務器電源目標市場規(guī)模為15億元，AI服務器占比提升有望推動市場快速擴容。根據(jù)MPS，2023年MPS每個CPU服務器中電源類芯片的單機價值量為80美元，CPU服務器電源目標市場規(guī)模為10億美元，CPU電源/DDR電源/PoL/Efuse的目標市場規(guī)模分別為6/2.8/0.6/0.6億美元；GPU服務器電源目標市場規(guī)模為5億美元，我們認為，在算力需求不斷增長、AI服務器占比不斷提高下，服務器電源市場有望迎來快速增長。杰華特已形成完整的多相控制器與DrMOS矩陣，有望打破國產(chǎn)空白。23年杰華特多相控制器與DrMOS在產(chǎn)品系列的完整性和市場認可度方面均有進展，其30A~90ADrMOS及6相、8相等多相控制器均已實現(xiàn)量產(chǎn)，其中90A的DrMOS為23年重點推出產(chǎn)品，24年還將推出12相等多款產(chǎn)品。目前，單芯片DrMOS布局從服務器的60A/70A/90A，到車規(guī)的50A，再到PC上大批量發(fā)貨的30A，杰華特在PC-服務器-AI-自動駕駛等應用領域已形成完整的DrMOS+多相的產(chǎn)品矩陣，我們認為公司產(chǎn)品矩陣完善，有望打破國產(chǎn)空白。通過官方認證并進入PCLlist，持續(xù)加深與英特爾合作。英特爾亞太研發(fā)有限公司為杰華特的股東，持股比例2.96%，杰華特正持續(xù)深化與英特爾的合作，推出了IntelIMVP9.1/9VRM和VR14整體解決方案，該方案通過了嚴苛的測試，具備多重故障保護功能，自有BCD工藝帶來了低損耗、精確的電流和溫度上報性能，使得產(chǎn)品具有高可靠、高效率、高精度特點，已獲得多家客戶的認可。以IMVP9.1Vcore電源解決方案為例，該方案可為Intel第12和13代酷睿處理器提供整體的Vcore解決方案，是杰華特在PC市場一站式電源解決方案的重要補充，整套方案已通過Intel官方認證并進入PCLlist，杰華特30ADrMOSJWH7030已在PC端大批量發(fā)貨，我們認為杰華特在PC領域的積累有望為其在服務器市場，乃至汽車市場的產(chǎn)品放量打下堅實的基礎，打開更廣闊的市場空間。3.7瀾起科技：24Q1互連芯片營收創(chuàng)新高，平臺化布局迎來收獲期業(yè)績逐季優(yōu)化，DDR5子代迭代+運力芯片新品放量驅(qū)動成長。24Q1公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.37億元，同比+75.74%；歸母凈利潤為2.23億元，同比+1032.86%，扣非歸母凈利潤為2.20億元，同比+74117.63%，其中，公司互連類芯片產(chǎn)品線銷售收入為6.95億元，較上年同期增長68.38%，創(chuàng)單季度新高。公司營收端增長主要系內(nèi)存接口芯片需求實現(xiàn)恢復性增長，公司部分新產(chǎn)品（如PCIeRetimer、MRCD/MDB芯片）開始規(guī)模出貨，利潤端優(yōu)化主要系DDR5內(nèi)存接口芯片、PCIeRetimer及MRCD/MDB芯片等較高毛利率產(chǎn)品的收入占比提升，互連類芯片產(chǎn)品線毛利率為60.93%，同比+6.98pcts。我們認為，瀾起科技DDR5內(nèi)存接口芯片子代持續(xù)迭代，繼續(xù)鞏固在該領域的行業(yè)領先地位，隨著DDR5滲透率的提升，公司有望迎來營收與利潤端的雙增：從市場規(guī)模來看，DDR5世代下，內(nèi)存接口及其配套芯片市場規(guī)模有望迎來擴容：1）從整體角度來看，在量上全球數(shù)據(jù)中心資本開支長期看仍呈增長趨勢，帶動服務器出貨量回暖，且單臺服務器內(nèi)存模組用量不斷上升；2）從單個內(nèi)存條角度看：在量上，DDR5中內(nèi)存接口芯片及配套芯片的量相對于DDR4有較大的提升，服務器端內(nèi)存接口芯片多一顆DB，桌面端多一顆CKD（數(shù)據(jù)速率達到6400MT/s及以上時），此外，服務器與桌面端的內(nèi)存配套芯片為DDR5世代下的純新增量；在價上，DDR5子代迭代與MRDIMM技術(shù)標準的應用有望帶來內(nèi)存接口芯片的價格提升。從競爭格局來看，DDR5世代的主要參與者與DDR4世代相近，瑞薩收購IDT進入內(nèi)存接口芯片市場，呈現(xiàn)三分天下的競爭格局。瀾起科技與Rambus兩家廠商在技術(shù)儲備上均較為完善，有望延續(xù)兩強龍頭地位；瑞薩收購IDT是為了讓其模擬混合信號業(yè)務與原有的汽車領域業(yè)務相配合，IDT負責內(nèi)存接口芯片業(yè)務的副總裁核心成員SeanFan在公司被收購后離職加入Rambus，未來瑞薩的內(nèi)存接口芯片或?qū)⑻幱诖我恢?。我們認為，由于瀾起科技與Rambus具備完整的DDR5解決方案，研發(fā)也聚焦于相關產(chǎn)品方向，競爭力較強，瑞薩逐步減少市場份額，未來內(nèi)存接口芯片市場或?qū)⒊霈F(xiàn)兩強爭霸局面。互連芯片平臺化布局，新品藍圖徐徐展開。我們認為，公司內(nèi)存接口芯片DDR5子代持續(xù)迭代，新品AI高性能運力芯片進入規(guī)模放量期，有望迎來多點開花，未來業(yè)績增量確定性較高。內(nèi)存接口芯片：DDR5第四子代送樣，子代持續(xù)迭代有望推動ASP持續(xù)提升。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持數(shù)據(jù)速率為7200MT/S，并已將該產(chǎn)品工程樣片送樣給主要內(nèi)存廠商，助力客戶開展新一代內(nèi)存產(chǎn)品研發(fā)。隨著DDR5在下游持續(xù)滲透，預計2024年公司DDR5第二子代及第三子代RCD芯片出貨量較上年顯著增加，其中DDR5第二子代RCD芯片出貨量預計在2024年上半年超過第一子代產(chǎn)品，DDR5第三子代RCD芯片預計從2024年下半年開始規(guī)模出貨；新品AI高性能運力芯片：AI高性能運力芯片獲得認可，新品進入規(guī)模放量期，市場空間進一步打開。受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢對相關產(chǎn)品需求的推動，截至2024年4月22日，公司預計在2024Q2交付的PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD芯片的在手訂單金額合計已超過人民幣9,000萬元。1）PCIeRetimer芯片：公司PCIeRetimer芯片成功導入境內(nèi)外主流云計算/互聯(lián)網(wǎng)廠商的AI服務器采購項目，已開始規(guī)模出貨，2024Q1PCIeRetimer芯片單季度出貨量約為15萬顆，超該產(chǎn)品2023年全年出貨量的1.5倍，PCIe5.0Retimer占PCIeRetimer出貨量的比例超過90%；2）MRCD/MDB芯片：搭配瀾起科技MRCD/MDB芯片的服務器高帶寬內(nèi)存模組已在境內(nèi)外主流云計算/互聯(lián)網(wǎng)廠商開始規(guī)模試用，2024Q1公司的MRCD/MDB芯片單季度銷售收入首次超過人民幣2000萬元。3）CKD芯片：2024年4月，公司在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5時鐘驅(qū)動器（CKD）芯片，該產(chǎn)品應用于新一代客戶端內(nèi)存模組，AIPC24年有望進入放量期，或?qū)⒓铀貱KD芯片滲透，預計其將從2024Q2開始規(guī)模出貨。3.8聚辰股份：24Q1業(yè)績大幅改善，耕耘蓄勢再出發(fā)24Q1營收環(huán)比大幅改善。2023年公司實現(xiàn)營收7.04億元，同比下降28%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.99億元，同比下降83%，主要系23年全球個人電腦及服務器市場需求疲軟、下游內(nèi)存模組廠商庫存去化等因素影響，且公司加大研發(fā)費用、費率提高，歸母凈利潤承壓。展望2024，AI驅(qū)動下，存儲行業(yè)進入上行周期，AI服務器出貨需求高增拉動DDR5需求上升，公司SPD、EEPROM產(chǎn)品需求受下游回暖推動明顯，需求逐步改善。24Q1公司實現(xiàn)營收2.47億元，同比提升72.5%，環(huán)比提升22.3%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.51億元，同比提升138.1%，環(huán)比提升183.3%。持續(xù)加大研發(fā)，高附加值產(chǎn)品拉動盈利能力回升。2022年由于DDR5用SPDhub等高凈值產(chǎn)品量產(chǎn)，疊加高端產(chǎn)品需求量上升，公司產(chǎn)品營收結(jié)構(gòu)改善，毛利率及凈利率快速沖高，毛利率由2021年的38.8%上漲至2022年67%，2023年毛利率水平有所回落，為46.59%，但仍高于2021年毛利率，且我們認為2022年毛利率受多種因素催化，長期保持難度較高，2023年回落后，后續(xù)將更為健康的攀高。公司2023年凈利率為11.76%，除市場景氣度影響外，公司23年因流片產(chǎn)生的研發(fā)費用相較于往年上升較大，且受本期確認的股份支用增長、公司喬遷新址及加強市場拓展和業(yè)務推廣力度等所產(chǎn)生的管理費用、銷售費用提高影響，后續(xù)相關費用正常化，凈利率提升可期。24Q1公司實現(xiàn)毛利率54.6%，同環(huán)比均提升7pcts，實現(xiàn)凈利率20.2%，同比提升8pcts，環(huán)比提升13pcts，持續(xù)加大研發(fā)投入，2023年研發(fā)費用為1.61億元，同比增長20%，24Q1研發(fā)費用0.39億元，同比增長13%，研發(fā)投入保障高附加值產(chǎn)品快速推出，以支撐盈利能力持續(xù)提升。業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整SPD產(chǎn)品組合和技術(shù)儲備的企業(yè)。聚辰股份自DDR2世代起即研發(fā)并銷售配套DDR2/3/4內(nèi)存模組的系列SPD產(chǎn)品，并與部分下游內(nèi)存模組廠商形成了良好的業(yè)務合作關系。針對最新的DDR5內(nèi)存技術(shù)，公司與瀾起科技合作開發(fā)了配套新一代DDR5內(nèi)存模組（包括UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM）的SPD產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)置8KbSPDEEPROM，用于存儲內(nèi)存模組的相關信息以及模組上內(nèi)存顆粒和相關器件的所有配置參數(shù)，并集成了I2C/I3C總線集線器（Hub）和高精度溫度傳感器（TS），為DDR5內(nèi)存模組不可或缺的組件，也是內(nèi)存管理系統(tǒng)的關鍵組成部分，目前已在行業(yè)主要內(nèi)存模組廠商中取得大規(guī)模應用。初步形成較成熟汽車級EEPROM產(chǎn)品系列，加速向A0等級汽車級EEPROM拓展。在全球汽車級EEPROM產(chǎn)品競爭日益激烈的背景下，聚辰股份憑借較高的產(chǎn)品質(zhì)量、高效的市場響應能力、較為完整的應用產(chǎn)品線和穩(wěn)定的供貨能力，已初步形成了較為成熟的汽車級EEPROM產(chǎn)品系列，產(chǎn)品的銷量和收入穩(wěn)步提升，積累了良好的品牌認知和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，并加速向汽車核心部件應用領域滲透。且公司積極完善在A0等級汽車級EEPROM的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，并制定更高的產(chǎn)品目標，進一步開發(fā)滿足不同等級的ISO26262功能安全標準的汽車級EEPROM產(chǎn)品，目前公司終端客戶覆蓋眾多國內(nèi)外主流汽車廠商。車規(guī)級NORFlash創(chuàng)造競爭優(yōu)勢。聚辰股份目前NORFlash產(chǎn)品市場份額較小，但相較于市場同類產(chǎn)品，公司研發(fā)的NORFlash產(chǎn)品系全面依照車規(guī)標準設計，具有更可靠的性能和更強的溫度適應能力，產(chǎn)品的耐擦寫次數(shù)達20萬次以上，數(shù)據(jù)保持時間超過50年，適應的溫度范圍為-40℃-125℃，并在功耗、數(shù)據(jù)傳輸速度、ESD及LU等關鍵性能指標方面達到業(yè)界領先水平。同時，公司基于NORD工藝平臺開發(fā)了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的NORFlash產(chǎn)品，已向部分應用市場和客戶群體批量供貨；多款NORFlash產(chǎn)品已通過第三方權(quán)威機構(gòu)的AEC-Q100Grade1車規(guī)電子可靠性試驗驗證，4Mb容量A1等級車規(guī)NORFlash產(chǎn)品榮膺“2023年中國IC設計成就獎—年度最佳存儲器”。同時公司將進一步開發(fā)更高容量的NORFlash產(chǎn)品，完善產(chǎn)品布局，鞏固競爭優(yōu)勢。自主研發(fā)集成音圈馬達驅(qū)動芯片與EEPROM二合一產(chǎn)品，提升競爭優(yōu)勢。在開環(huán)式音圈馬達驅(qū)動芯片領域，公司已初步建立了競爭優(yōu)勢和品牌影響力；當前生產(chǎn)閉環(huán)式和光學防抖（OIS）音圈馬達驅(qū)動芯片的廠商相對較少，主要包括羅姆半導體、旭化成、安森美半導體等。公司已與部分頭部智能手機廠商合作開發(fā)整體控制性能更佳的閉環(huán)式和OIS馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品，部分規(guī)格型號的產(chǎn)品已通過行業(yè)領先的智能手機廠商的測試驗證。公司能夠提供VCMDriver全系列產(chǎn)品，是市場唯一可同時提供高性能EEPROM和VCMDriver芯片廠家，其自主研發(fā)的音圈馬達驅(qū)動芯片與EEPROM二合一產(chǎn)品，有效減小芯片占用手機攝像頭模組面積，提升產(chǎn)品競爭力。目前新一代1.2V/1.8V邏輯電平自適應中置開環(huán)音圈馬達驅(qū)動芯片及部分規(guī)格型號的閉環(huán)音圈馬達驅(qū)動芯片已實現(xiàn)小批量交付。4