微電子器件基礎(chǔ) 思考題和習(xí)題答案 第5章 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件_第1頁
微電子器件基礎(chǔ) 思考題和習(xí)題答案 第5章 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件_第2頁
微電子器件基礎(chǔ) 思考題和習(xí)題答案 第5章 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件_第3頁
微電子器件基礎(chǔ) 思考題和習(xí)題答案 第5章 現(xiàn)代半導(dǎo)體器件_第4頁
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文檔簡介

相比于以SiO2為絕緣柵材料的MOSFET,高K柵MOSFET具有哪些優(yōu)勢?答:(1)更高的介電常數(shù):高-k材料的介電常數(shù)通常在10以上,比二氧化硅高出數(shù)倍甚至數(shù)十倍,這意味著在維持相同性能的情況下,可以大大減小柵極絕緣體的物理厚度。(2)更小的漏電流:高-k材料的漏電流比二氧化硅小,這有助于提高晶體管的開關(guān)速度和可靠性。(3)更好的熱穩(wěn)定性:高-k材料的熱穩(wěn)定性比二氧化硅更好,可以在更高的溫度下使用。簡述SOIMOSFET的閾值電壓與硅層厚度之間的關(guān)系。答:閾值電壓根據(jù)硅層厚度與耗盡區(qū)寬度分為三種不同情況。(1)。對于這類厚膜器件,在任何正、背柵電壓下,硅層都不能達(dá)到全耗盡,正、背柵之間不存在電荷耦合,此時的閾值電壓與體硅器件的閾值電壓完全相同 (2)。這種情形下,無論背柵電壓如何取值,整個硅層全耗盡,正柵與背柵存在電荷耦合,閾值電壓由前面的分析給出,如圖5-8所示。注意當(dāng)背柵電壓較小時,閾值電壓可以超過體硅器件的閾值電壓,這與體硅器件襯底偏置效應(yīng)相似,是由于背柵電場與正柵電場方向一致,等效的耗盡區(qū)寬度增大,在相同正柵電壓情況下溝道電荷減少,閾值電壓增大。(3)。對于這種硅層厚度,其耗盡情況取決于背柵電壓。假定在正面反型,背柵電壓達(dá)到時硅層剛好全耗盡,此時背面耗盡區(qū)寬度為,由一維泊松方程可以得到背面耗盡區(qū)的電壓降為,由高斯定律可得背面氧化層電壓降為,故剛好達(dá)到全耗盡時的背柵電壓為 當(dāng)時,屬于部分耗盡器件,閾值電壓按照給出。當(dāng)時,閾值電壓可按照前面的全耗盡器件的情形得到,即當(dāng)時,閾值電壓滿足式當(dāng)時,閾值電壓由式確定。單鰭FinFET和三鰭FinFET各自的優(yōu)勢與劣勢是什么?答:多柵MOSFET是基于幾何結(jié)構(gòu)來增強柵對溝道電勢的控制能力,其優(yōu)點是:(1)器件截止時溝道耗盡,亞閾值斜率接近理想;(2)通過幾何結(jié)構(gòu)加強了對短溝道效應(yīng)的抑制,使溝道區(qū)摻雜濃度無需按比例增加,可以輕摻雜甚至不摻雜,避免了遷移率退化及溝道區(qū)雜質(zhì)漲落,提高了器件參數(shù)的一致性;(3)器件導(dǎo)通時,被柵覆蓋的多個表面參與導(dǎo)電,增大了電流驅(qū)動能力。簡述功率MOSFET器件的結(jié)構(gòu)與特性。答:溝槽柵功率MOSFET的主要結(jié)構(gòu)特點包括以下幾點:(1)溝槽柵極結(jié)構(gòu):溝槽柵功率MOSFET的柵極采用溝槽結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)可以大大提高棚極的電導(dǎo)率,降低柵極的阻抗,從而提高器件的開關(guān)速度和導(dǎo)通電流。(2)源極和漏極:溝槽柵功率MOSFET的源極和漏極通常采用摻雜濃度較高的區(qū)域,以提高器件的導(dǎo)通電流和承受電壓能力。(3)襯底:溝槽柵功率MOSFET的襯底可以是n型或p型半導(dǎo)體材料,根據(jù)具體的應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。溝槽柵功率MOSFET具有以下優(yōu)勢:(1)開關(guān)速度快:由于溝槽柵極結(jié)構(gòu)的特點,使得溝槽柵功率MOSFET具有較高的開關(guān)速度,可以滿足高速開關(guān)應(yīng)用的需求。(2)導(dǎo)通電流大:溝槽柵功率MOSFET具有較大的導(dǎo)通電流,可以滿足高功率應(yīng)用的需求。(3)損耗低:溝槽柵功率MOSFET具有較低的導(dǎo)通電阻和柵極阻抗,可以降低器件的損耗,提高器件的工作效率。功率UMOSFET導(dǎo)通電阻的組成是什么?影響因素有哪些?答:總導(dǎo)通電阻由源極接觸電阻、溝道電阻、累積區(qū)電阻、漂移區(qū)電阻、n+襯底電阻、漏極接觸電阻組成,影響因素略。簡述超結(jié)MOSFET的工作原理與優(yōu)勢。答:超結(jié)MOSFET的工作原理超級結(jié)MOSFET是由P型基底和N型漏極組成的PN結(jié),源極和柵極都連接在N型區(qū)域上。當(dāng)柵源電壓為正值時,柵極形成一個N溝道,使得漏極上的電子流動到源極。當(dāng)柵源電壓為負(fù)值時,柵極不再形成N溝道,漏極和源極之間形成一個反向偏置PN結(jié)。在這種情況下,由于P型基底中存在一個大量的正向偏置PN結(jié)(即超級結(jié)),所以可以實現(xiàn)快速開關(guān)。超結(jié)MOSFET的優(yōu)點(1)低開關(guān)損耗:由于超級結(jié)MOSFET具有低導(dǎo)通電阻和高反向擊穿電壓,因此可以實現(xiàn)低開關(guān)損耗。(2)高電壓容忍度:由于超級結(jié)MOSFET具有高反向擊穿電壓,因此可以承受高電壓。(3)快速開關(guān)速度:由于超級結(jié)MOSFET具有低導(dǎo)通電阻和快速反向截止特性,因此可以實現(xiàn)快速開關(guān)。與Si相比,SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體材料的優(yōu)勢是什么?答:(1)更高的電子遷移率第三代半導(dǎo)體材料如氫化锽、氫化鋁錠等材料具有更高的電子遷移率,也就是電子導(dǎo)電速度更快。這意味著其功率消耗更低,且可在更高頻率下運行,從而使電器設(shè)備更加高效。(2)更高的順應(yīng)電場強度第三代半導(dǎo)體材料在高電場下也能維持高電子遷移率,這使得其設(shè)備在更高電壓下工作時相對更加穩(wěn)定。這使得第三代半導(dǎo)體設(shè)備在高壓條件下具有更好的工作性能。(3)更高的耐熱性第三代半導(dǎo)體材料相對于傳統(tǒng)的硅材料有更高的耐熱性,能夠在更高的溫度條件下工作。這意味著第三代半導(dǎo)體設(shè)備可以更好地適應(yīng)高溫環(huán)境和高功率消耗。(4)更寬的帶隙第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的帶隙,也就是能夠更容易地控制電子的行為。這使得第三代半導(dǎo)體設(shè)備能夠更好地實現(xiàn)各種應(yīng)用場景,尤其是在光電器件、激光器等領(lǐng)域。列舉SiC肖特基二極管的優(yōu)點。答:SiC的優(yōu)點是:(1)碳化硅單載流子器件漂移區(qū)薄,開態(tài)電阻小。比硅器件小100-300倍。由于有小的導(dǎo)通電阻,碳化硅功率器件的正向損耗小。(2)碳化硅功率器件由于具有高的擊穿電場而具有高的擊穿電壓。例如,商用的硅肖特基的電壓小于300V,而第一個商用的碳化硅肖特基二極管的擊穿電壓已達(dá)到600V。(3)碳化硅有高的熱導(dǎo)率,因此碳化硅功率器件有低的結(jié)到環(huán)境的熱阻。(4)碳化硅器件可工作在高溫,碳化硅器件已有工作在600oC的報道,而硅器件的最大工作溫度僅為150oC.(5)碳化硅具有很高的抗輻照能力。(6)碳化硅功率器件的正反向特性隨溫度和時間的變化很小,可靠性好。(7)碳化硅器件具有很好的反向恢復(fù)特性,反向恢復(fù)電流小,開關(guān)損耗小。碳化硅功率器件可工作在高頻。以AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu)為例,解釋二維電子氣產(chǎn)生機(jī)理。答:與其他半導(dǎo)體材料相比,GaN因其晶體結(jié)構(gòu)而具有出色的壓電性能,表現(xiàn)為卓越的電導(dǎo)率。這種壓電效應(yīng)主要是由晶格中的帶電離子移動引起的。當(dāng)晶格受到應(yīng)變時,原子的微小位移將產(chǎn)生電場,其強度與應(yīng)變程度成正比。通過在GaN晶體上生長一薄層AlGaN,可以在界面處引發(fā)應(yīng)變,從而誘導(dǎo)出二維電子氣。說明HEMT的工作原理,試比較它與MOSFET的異同。答:作為一種場效應(yīng)晶體管,HEMT利用半導(dǎo)體材料的電子遷移率來調(diào)控電流流動。與傳統(tǒng)的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)相比,HEMT采用了異質(zhì)結(jié)構(gòu),即將不同的半導(dǎo)體材料層疊在一起,以實現(xiàn)更高的電子遷移率。其中,HEMT最典型的異質(zhì)結(jié)構(gòu)是將氮化家(GaN)作為電子傳輸層,而鋁家氮化物(AlGaN)作為電子阱層。作為一種場效應(yīng)晶體管,HEMT利用半導(dǎo)體材料的電子遷移率來調(diào)控電流流動。與傳統(tǒng)的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)相比,HEMT采用了異質(zhì)結(jié)構(gòu),即將不同的半導(dǎo)體材料層疊在一起,以實現(xiàn)更高的電子遷移率。其中,HEMT最典型的異質(zhì)結(jié)構(gòu)是將氮化家(GaN)作為電子傳輸層,而鋁家氮化物(AlGaN)作為電子阱層。由于GaN材料具有較高的飽和電子遷移率和較高的電子飽和漂移速度,HEMT可以實現(xiàn)更高的截止頻率和更高的功率增益。這使得HEMT在高頻率應(yīng)用中表現(xiàn)出色,例如在射頻功率放大器中,HEMT可以提供更高的輸出功率和更低的失真。此外,HEMT還具有較低的噪聲系數(shù),適用于接收機(jī)等對噪聲要求較高的應(yīng)用。什么是碳納米管?簡述碳納米管的特點。答:碳納米管(CarbonNanotube,CNT)是由碳原子二維六方晶格組成的一類納米材料,其向一個方向彎曲并結(jié)合形成中空圓柱體。碳納米管具有一維中空管狀結(jié)構(gòu),管壁由單層或多層石墨烯片圍成,管徑為納米級,管長為微米級,長徑比巨大,其性質(zhì)會因石墨烯片的卷曲方式不同而發(fā)生變化,體現(xiàn)金屬性或半導(dǎo)體性質(zhì)。就導(dǎo)電性而言,碳納米管可以是金屬性的,也可以是半導(dǎo)體性的,甚至在同一根碳米管的不同部位,由于結(jié)構(gòu)不同,也會表現(xiàn)出不同的導(dǎo)電性,而且碳納米管的導(dǎo)電性與其直徑和手性有密切關(guān)系。碳納米管具有良好的力學(xué)性能,CNTs抗拉強度達(dá)到50-200GPa,是鋼的100倍,密度卻只有鋼的1/6,至少比常規(guī)石墨纖維高一個數(shù)量級;它的彈性模量可達(dá)1TPa,與金剛石的彈性模量相當(dāng),約為鋼的5倍。對于具有理想結(jié)構(gòu)的單層壁的碳納米管,其抗拉強度約800GPa。碳納米管的結(jié)構(gòu)雖然與高分子材料的結(jié)構(gòu)相似,但其結(jié)構(gòu)卻比高分子材料穩(wěn)定得多。碳納米管是目前可制備出的具有最高比強度的材料。若將以其他工程材料為基體與碳納米管制成復(fù)合材料,可使復(fù)合材料表現(xiàn)出良好的強度、彈性、抗疲勞性及各向同性,給復(fù)合材料的性能帶來極

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