電子科技大學(xué)《功率半導(dǎo)體器件與集成技術(shù)》2022-2023學(xué)年第一學(xué)期期末試卷考試課程：功率半導(dǎo)體器件與集成技術(shù)

考試時間：120分鐘

專業(yè)：電子信息工程

總分：100分一、單項選擇題（每題2分，共20分）下列哪種半導(dǎo)體材料是功率半導(dǎo)體器件的主要材料？

A.硅

B.鍺

C.碳化硅

D.氮化鎵功率半導(dǎo)體器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域是：

A.電源管理

B.電機(jī)驅(qū)動

C.電力電子

D.以上都是下列哪種功率半導(dǎo)體器件是最常用的？

A.晶體管

B.晶閘管

C.晶體二極管

D.晶體三極管功率半導(dǎo)體器件的主要特點(diǎn)是：

A.高頻率

B.高功率

C.高溫耐性

D.高靈敏度下列哪種集成技術(shù)是功率半導(dǎo)體器件的主要集成方式？

A.混合集成

B.單片集成

C.多芯片集成

D.系統(tǒng)級集成功率半導(dǎo)體器件的主要性能指標(biāo)是：

A.耗損功率

B.開關(guān)頻率

C.電流承載能力

D.以上都是下列哪種功率半導(dǎo)體器件是最適合高頻率應(yīng)用的？

A.晶體管

B.晶閘管

C.晶體二極管

D.晶體三極管功率半導(dǎo)體器件的主要應(yīng)用場景是：

A.電源供應(yīng)

B.電機(jī)控制

C.電力電子設(shè)備

D.以上都是下列哪種集成技術(shù)是功率半導(dǎo)體器件的主要挑戰(zhàn)？

A.熱管理

B.電磁兼容

C.可靠性測試

D.以上都是功率半導(dǎo)體器件的主要發(fā)展趨勢是：

A.趨于高頻率

B.趨于高功率

C.趨于小型化

D.以上都是二、判斷題（每題2分，共20分）功率半導(dǎo)體器件的主要材料是硅。（）功率半導(dǎo)體器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域是電源管理。（）晶體管是最常用的功率半導(dǎo)體器件。（）功率半導(dǎo)體器件的主要特點(diǎn)是高頻率。（）混合集成是功率半導(dǎo)體器件的主要集成方式。（）耗損功率是功率半導(dǎo)體器件的主要性能指標(biāo)。（）晶體二極管是最適合高頻率應(yīng)用的。（）電源供應(yīng)是功率半導(dǎo)體器件的主要應(yīng)用場景。（）熱管理是功率半導(dǎo)體器件的主要挑戰(zhàn)。（）功率半導(dǎo)體器件的主要發(fā)展趨勢是趨于小型化。（）三、填空題（每題2分，共20分）功率半導(dǎo)體器件的主要材料是_____________________。功率半導(dǎo)體器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域是_____________________。晶體管是_____________________的功率半導(dǎo)體器件。功率半導(dǎo)體器件的主要特點(diǎn)是_____________________?；旌霞墒莀____________________的集成方式。耗損功率是_____________________的性能指標(biāo)。晶體二極管是_____________________的功率半導(dǎo)體器件。電源供應(yīng)是_____________________的應(yīng)用場景。熱管理是_____________________的挑戰(zhàn)。功率半導(dǎo)體器件的主要發(fā)展趨勢是_____________________。四、簡答題（每題10分，共40分）請簡述功率半導(dǎo)體器件的定義和特點(diǎn)。試述功率半導(dǎo)體器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域和挑戰(zhàn)。請簡述功率半導(dǎo)體器件的主要性能指標(biāo)和測試方法。試述功率半導(dǎo)體器件的集成技